上饒職業(yè)技術(shù)學(xué)院《材料與技法》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷

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《材料與技法》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在研究材料的熱膨脹性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料在加熱過程中線性膨脹系數(shù)較大。以下哪種晶體結(jié)構(gòu)的材料通常具有較大的熱膨脹系數(shù)？（）A.密排六方結(jié)構(gòu)B.體心立方結(jié)構(gòu)C.面心立方結(jié)構(gòu)D.簡單立方結(jié)構(gòu)2、在高分子材料的成型加工過程中，注塑成型是一種常見的方法。以下哪種高分子材料更適合采用注塑成型？（）A.熱固性塑料B.熱塑性塑料C.橡膠D.纖維增強(qiáng)塑料3、在材料的腐蝕類型中，縫隙腐蝕是一種局部腐蝕形式。對(duì)于不銹鋼在海水環(huán)境中的應(yīng)用，以下哪種情況容易發(fā)生縫隙腐蝕？（）A.表面光滑無縫隙B.存在微小的縫隙和狹窄的空間C.大面積接觸海水D.處于流動(dòng)的海水中4、對(duì)于一種用于海水環(huán)境的耐腐蝕金屬材料，以下哪種表面處理方法可以有效地提高其耐蝕性？（）A.電鍍B.陽極氧化C.涂覆防腐涂層D.以上都是5、材料的磁性能包括磁化強(qiáng)度、矯頑力等參數(shù)。對(duì)于軟磁材料和硬磁材料，以下關(guān)于其磁性能的描述，正確的是？（）A.軟磁材料矯頑力高，磁化強(qiáng)度低B.軟磁材料矯頑力低，磁化強(qiáng)度高C.硬磁材料矯頑力低，磁化強(qiáng)度高D.硬磁材料矯頑力高，磁化強(qiáng)度低6、在分析金屬材料的疲勞裂紋擴(kuò)展行為時(shí)，觀察到在特定的應(yīng)力水平下，裂紋擴(kuò)展速率突然加快。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)的變化最有可能是導(dǎo)致這一現(xiàn)象的關(guān)鍵因素？（）A.位錯(cuò)密度增加B.析出相粗化C.晶界弱化D.夾雜物增多7、在研究材料的光學(xué)性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)某些材料具有選擇性吸收和透過光線的特性。以下哪種材料常用于制造太陽能電池板？（）A.單晶硅B.多晶硅C.非晶硅D.砷化鎵8、對(duì)于一種用于手機(jī)外殼的鎂合金材料，要提高其耐蝕性和表面硬度，以下哪種表面處理技術(shù)可能最為適用？（）A.微弧氧化B.電鍍C.化學(xué)鍍D.氣相沉積9、對(duì)于功能梯度材料，其性能沿某一方向逐漸變化。以下哪種性能可以通過功能梯度材料來實(shí)現(xiàn)漸變？（）A.硬度B.密度C.熱導(dǎo)率D.以上都是10、在高分子材料的熱塑性和熱固性分類中，以下關(guān)于兩者特點(diǎn)和應(yīng)用的描述，正確的是（）A.熱塑性高分子材料可以反復(fù)加熱成型B.熱固性高分子材料的強(qiáng)度低于熱塑性材料C.熱塑性材料通常用于制造耐高溫部件D.熱固性材料的加工工藝簡單11、材料的導(dǎo)熱性能對(duì)其在熱管理領(lǐng)域的應(yīng)用至關(guān)重要，那么影響材料導(dǎo)熱性能的主要因素有哪些？（）A.材料的化學(xué)成分、晶體結(jié)構(gòu)B.溫度、壓力、濕度C.材料的微觀結(jié)構(gòu)、孔隙率D.以上都是12、在分析一種用于電子線路板的聚合物基板材料時(shí)，需要考慮其介電性能。以下哪種因素對(duì)介電常數(shù)的影響最大？（）A.分子極性B.結(jié)晶度C.孔隙率D.分子量13、在高分子材料的老化過程中，以下哪種因素是導(dǎo)致材料性能下降的主要原因？（）A.光照B.溫度C.濕度D.以上都是14、對(duì)于一種光學(xué)玻璃材料，要降低其折射率，以下哪種成分的調(diào)整可能有效？（）A.增加堿金屬氧化物含量B.增加二氧化硅含量C.增加重金屬氧化物含量D.增加氟化物含量15、陶瓷材料通常具有高強(qiáng)度、高硬度和耐高溫的特性。在陶瓷材料的制備過程中，燒結(jié)是一個(gè)關(guān)鍵步驟。下列關(guān)于陶瓷材料燒結(jié)過程的描述，正確的是（）A.燒結(jié)過程中，顆粒之間通過物質(zhì)遷移實(shí)現(xiàn)致密化B.提高燒結(jié)溫度總是能提高陶瓷材料的性能C.延長燒結(jié)時(shí)間對(duì)陶瓷材料的性能沒有影響D.燒結(jié)過程中不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)二、簡答題（本大題共4個(gè)小題，共20分)1、（本題5分）闡述如何通過改變金屬材料的微觀結(jié)構(gòu)來提高其韌性，包括具體的處理方法和微觀結(jié)構(gòu)的變化。2、（本題5分）論述半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電機(jī)制，比較本征半導(dǎo)體和雜質(zhì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性，并解釋如何通過摻雜來調(diào)控半導(dǎo)體的導(dǎo)電性。3、（本題5分）論述陶瓷材料的增韌方法（如相變?cè)鲰g、纖維增韌等），分析其增韌機(jī)理和對(duì)陶瓷性能的改善效果。4、（本題5分）詳細(xì)分析智能材料的概念和分類，舉例說明幾種常見智能材料的性能和應(yīng)用。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）全面論述磁性半導(dǎo)體材料在自旋電子學(xué)器件中的應(yīng)用原理和關(guān)鍵技術(shù)，以及磁性半導(dǎo)體材料的研究現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)。2、（本題5分）全面論述材料的電性能，包括導(dǎo)電性、介電性和壓電性等，研究其與材料結(jié)構(gòu)和化學(xué)鍵的關(guān)系，以及在電子和電力領(lǐng)域的應(yīng)用。3、（本題5分）深入探討復(fù)合材料的界面特性，包括界面結(jié)合強(qiáng)度、界面相容性和界面反應(yīng)等，分析其對(duì)復(fù)合材料力學(xué)性能的影響及優(yōu)化方法。4、（本題5分）論述材料的阻尼性能及其在減振降噪中的應(yīng)用，分析影響材料阻尼性能的因素和提高阻尼性能的方法。5、（本題5分）深入探討高分子材料的溶液性質(zhì)和凝膠化過程，分析濃度、溫度和溶劑對(duì)溶液行為的影響，以及凝膠化的機(jī)理和應(yīng)用。四、計(jì)算題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）某種高分子材料在25°C時(shí)的儲(chǔ)能模量為1MPa，損耗模量為0.2MPa，在頻率為10Hz的交變應(yīng)力作用下，計(jì)算復(fù)數(shù)模量。2、（本題10分）一個(gè)球形的陶瓷顆粒，直徑為5毫米，陶瓷的密度為3克/立方厘米，計(jì)算這個(gè)陶瓷顆粒的質(zhì)量是多少克？3、（本題10分）一個(gè)圓臺(tái)形的塑料零件，上底面半徑為4厘米，下底面半徑為6厘米，高度為5厘米，塑料的密度為1.