2025 電子行業(yè)專題報(bào)告：DeepSeek引領(lǐng)AI新范式半導(dǎo)體需求奇點(diǎn)來臨VIP

評級：強(qiáng)于大市長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院科技首席分析師：唐泓翼執(zhí)業(yè)證書編號：S1070521120001科技研究助理：秦裔甜執(zhí)業(yè)證書編號：S10701230700262025年03月27日DeepSeek引領(lǐng)AI新范式，半導(dǎo)體需求奇點(diǎn)來臨創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考證券研究報(bào)告行業(yè)專題報(bào)告DeepSeek

引領(lǐng)AI新范式，半導(dǎo)體需求奇點(diǎn)來臨一

、趨勢：AI需求真實(shí)且強(qiáng)勁，“硅基強(qiáng)智能奇點(diǎn)”到來●AI手機(jī)強(qiáng)勢發(fā)布疊加傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季，24Q4

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模環(huán)比+3%●WSTS預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比+11%,除存儲外同比+10%●

24Q4全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降5天至124天左右，我們預(yù)計(jì)至25年底恢復(fù)至105~110天水平二

、需求端：消費(fèi)電子寒冬已逝，AI

開啟產(chǎn)品創(chuàng)新周期●智能手機(jī)：消費(fèi)電子傳統(tǒng)淡季，IDC

預(yù)計(jì)25Q1

出貨量環(huán)比-8%,全年將在AI驅(qū)動下同比+2%達(dá)12.7億部●

PC及Tablet:IDC

預(yù)計(jì)25Q1

PC出貨量環(huán)比-9%,企業(yè)PC

更新&AI

PC滲透，預(yù)計(jì)全年同比+4%●

服務(wù)器：

IDC預(yù)計(jì)25Q1

出貨量環(huán)比-5%,云服務(wù)商提高CAPEX,25

年AI服務(wù)器將同比+28%●

汽車：TrendForce預(yù)計(jì)25年全球新能源車銷量同比+18%,智能化將打破原有技術(shù)護(hù)城河三、供給端：25年晶圓廠稼動率有望回升至85%左右，DRAM

設(shè)備表現(xiàn)強(qiáng)勁●產(chǎn)能利用率：消費(fèi)電子傳統(tǒng)淡季，我們預(yù)計(jì)25Q1

晶圓廠稼動率環(huán)比下降，代工板塊營收環(huán)比-5%;隨AI

浪潮+消費(fèi)復(fù)蘇，Omdia

預(yù)計(jì)至25年底晶圓廠稼動率有望回升至85%左右●硅片出貨量：300mm

硅片出貨漸進(jìn)復(fù)蘇，200mm

硅片庫存調(diào)整持續(xù)，我們預(yù)計(jì)25Q1全球半導(dǎo)體硅片出貨量環(huán)比下降，硅片板塊營收環(huán)比-3%●

半導(dǎo)體設(shè)備：AI驅(qū)動HBM

需求，邏輯設(shè)備受益先進(jìn)制程反彈，

SEMI

預(yù)計(jì)25Q1

設(shè)備板塊營收同比+24%,環(huán)比下降5%四

、庫存端：庫存去化周期持續(xù)，我們預(yù)計(jì)25年存貨天數(shù)恢復(fù)至105~110天合理水平●半導(dǎo)體庫存：24Q4

全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)約124天，環(huán)比-5天；我們預(yù)計(jì)25Q1環(huán)比小幅提升2~5天，25Q2~25Q4

逐季環(huán)比下降5~10天，至25年底調(diào)整至105~110天水平●細(xì)分產(chǎn)品庫存：設(shè)備/材料/代工/存儲等去庫加速，MPU/

模擬/功率庫存承壓五、價格端：端側(cè)AI落地驅(qū)動半導(dǎo)體需求，我們預(yù)計(jì)25年全球半導(dǎo)體ASP震蕩回升●半導(dǎo)體價格：24Q4

全球半導(dǎo)體價格指數(shù)環(huán)比+6%,除分立器件ASP

環(huán)比下降外，存儲、模擬、

Micro、邏輯芯片ASP

均環(huán)比提升●細(xì)分產(chǎn)品：我們預(yù)計(jì)25Q1存儲ASP受消費(fèi)電子淡季及下游客戶庫存較高影響環(huán)比下降；模擬價格受汽車及工業(yè)需求仍疲弱影響底部震蕩；Mirco

價格于24

年11月沖高后環(huán)比下降六、25年半導(dǎo)體市場研判：

OECD

預(yù)計(jì)25年全球GDP

增速3

.

1%,AI

推動硅含量提升，我們測算得25年全球半導(dǎo)體銷售額同比+4.4%,較原預(yù)期上修1.1pct●受全球經(jīng)貿(mào)關(guān)系不確定性影響，經(jīng)合組織

(OECD)下調(diào)25年全球GDP

增速0.2pct至3.1%●我們測算得25年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長4.4%,較原預(yù)期上修1.1pct,主要受益于硅含量提升。逐季看，除一季度受消費(fèi)電子淡季影響，二三四季度將環(huán)比逐季提升創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考

2數(shù)據(jù)來源：公司財(cái)報(bào)，,長城證券產(chǎn)業(yè)金融研已披露，為實(shí)際值)代碼002475.SZ公司名稱立訊精密主營業(yè)務(wù)AI硬件龍頭市值(億元)2,953.9824年歸母凈利潤/一致預(yù)期(億元)135.9425年一致預(yù)期(億元)171.65PE(2025E)17.2126年一致預(yù)期(億元)209.62PE(2026E)171.65603501.SH韋爾股份C

M

O

S

龍

頭1,629.4832.66488%49.9244.5936.5756.2544.59688008.SH瀾起科技存儲接口芯片龍頭857.4514.1220.2543.9527.6020.25600584.SH長電科技先進(jìn)封裝龍頭644.3717.4619%36.9526.7124.1533.4326.71300782.SZ卓勝微射頻龍頭442.774.328.7150.3812.728.71301308.SZ江波龍大容量存儲龍頭393.104.99-160%79.116.9257.039.856.92688052.SH納芯微汽車模擬芯片211.18-4.3041%-47.810.063637.051.810.06688300.SH聯(lián)瑞新材H

B

M

關(guān)

鍵

填

料106.51創(chuàng)2.51智

匯

德

整44%理

，

僅

供42.59學(xué)

習(xí)

參3.30考32.364.173.30●

端側(cè)AI

一觸即發(fā)，擁抱第四次工業(yè)革命，關(guān)注AI

產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司端側(cè)AI產(chǎn)品加速發(fā)布，處理器和內(nèi)存是兩大核心變化點(diǎn)。IDC

定義AI手機(jī)算力須達(dá)30TOPS,微軟定義AI

PC算力須達(dá)40

TOPS,

以滿足計(jì)算需求，驅(qū)動處理器在手機(jī)及電腦單機(jī)價值量提升。同時，端側(cè)設(shè)備參數(shù)量不斷變大，內(nèi)存將不斷增加，下一代AI

手機(jī)內(nèi)存有望增長至12~16GB,AI

PC內(nèi)存有望增長至16~32GB,

存儲芯片領(lǐng)域有望持續(xù)受益。相關(guān)公司包括立訊精密(AI

硬件龍頭)、江波龍(大容量存儲龍頭)、聯(lián)瑞新材(HBM

關(guān)鍵填料)、瀾起科技(存儲接口芯片龍頭)、長電科技(先進(jìn)封裝龍頭)等。●手機(jī)和PC

需求溫和復(fù)蘇，看好“困境反轉(zhuǎn)&龍頭低估”企業(yè)手機(jī)和PC等消費(fèi)電子弱復(fù)蘇，看好“困境反轉(zhuǎn)&龍頭低估”企業(yè)。我們認(rèn)為24年智能手機(jī)和PC

等消費(fèi)電子呈現(xiàn)弱復(fù)蘇，半導(dǎo)體龍頭公司在行情來臨時，有望獲得較好的Beta

收益，相關(guān)公司包括納芯微(汽車模擬芯片)、卓勝微(射頻龍頭)、韋爾股份(CMOS

龍

頭

)等

?！耧L(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不足風(fēng)險(xiǎn)；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)；核心競爭力風(fēng)險(xiǎn)；估值風(fēng)險(xiǎn)等。24年(預(yù)期)利潤增速24%

PE(2024E)21.73投資建議-62%213%圖：重點(diǎn)公司財(cái)務(wù)指標(biāo)及估值情況101.5963.043新應(yīng)用驅(qū)動硅含量提升，半導(dǎo)體市場CAGR從10%提升至15%3次下降區(qū)間+4大核心驅(qū)動力——1996年至今超300個月份全球半導(dǎo)體銷售額晶圓廠產(chǎn)能利用率隨半導(dǎo)體需求短期波動全球前5大晶圓廠產(chǎn)能利用率+3大代工廠季度資本支出——1996年至今超100個季度晶圓廠產(chǎn)能利用率當(dāng)前庫存調(diào)整或至2025年回落至90~100天合理區(qū)間8次庫存調(diào)整大周期中，75%需2~4個季度調(diào)整至階段性最低點(diǎn)——1996年至今超100個季度全球前60大半導(dǎo)體廠商庫存水平半導(dǎo)體單價領(lǐng)先庫存調(diào)整結(jié)束1個季度存儲是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)+模擬芯片周期性弱+Micro

呈現(xiàn)脈沖上漲——1996年至今月度7大集成電路細(xì)分產(chǎn)品價格產(chǎn)業(yè)鏈輪動短期需求波動影響產(chǎn)能利用率硅片出貨量長期需求結(jié)構(gòu)增長決定設(shè)

備資本支出4創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考存儲芯片價格下跌約2個

主動月后

去庫存半導(dǎo)體產(chǎn)品存儲芯片平均單價下跌

庫存下降主動

去庫存

率先

調(diào)整存儲芯片庫存下降至低點(diǎn)企穩(wěn)存儲芯片價格企穩(wěn)約2個月后需求yS產(chǎn)能十庫存價格半導(dǎo)體行業(yè)庫存下降完成

調(diào)整半導(dǎo)體行業(yè)庫存上升主動提庫存沙盤推演，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將如何輪動?供需結(jié)構(gòu)當(dāng)前半導(dǎo)體庫存調(diào)整或至24H2,

半導(dǎo)體單價預(yù)計(jì)領(lǐng)先1個季度企穩(wěn)

存儲芯片是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價回升數(shù)據(jù)來源：長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院一、趨

勢

：AI需求真實(shí)且強(qiáng)勁，“硅基強(qiáng)智能奇點(diǎn)”到來創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考

5●縱觀歷史50年，五次半導(dǎo)體市場規(guī)模迅猛成長均伴隨爆款電子產(chǎn)品的普及。自1976年起，全球半導(dǎo)體市場歷經(jīng)了5次迅猛成長，分別由臺式電腦(1983~1980s末)、筆記本電腦(1992~2000)、功能機(jī)(2004~2007)、4G

智能手機(jī)及可穿戴設(shè)備(2010~2018)和5G

手機(jī)(2021~2022)這5類爆款電子產(chǎn)品的普及推動。●“硅基強(qiáng)智能奇點(diǎn)”到來，擁抱第四次工業(yè)革命。2022年11月底，ChatGPT

席卷科技行業(yè)，緊隨其后圍繞ChatGPT

的技術(shù)軍備競賽熱火朝天，英偉達(dá)大幅調(diào)升業(yè)績預(yù)期，AI服務(wù)器翻倍增長。隨后大模型&AIGC

爆發(fā)，未來硅基強(qiáng)智能將加速推進(jìn)硅含量提升，全球半導(dǎo)體市場即將迎來第四次工業(yè)革命?！?/p>

端

側(cè)AI

引領(lǐng)創(chuàng)新主線，

AI

手機(jī)及PC

帶動換機(jī)需求，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場持續(xù)回溫。圖

：

“硅基強(qiáng)智能奇點(diǎn)”到來，推動硅含量加速提升，半導(dǎo)體需求企穩(wěn)回升同

比YoY(%,

右軸)

——

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模(3MMA,億美元，左軸)“硅基強(qiáng)智能奇點(diǎn)”到來，推動硅含量加速提升1996年經(jīng)濟(jì)放緩，美光傾銷，存儲崩盤1998年亞洲金融風(fēng)暴智能手機(jī)(4G)+

可穿戴+汽車2010~20186%2015~2016年經(jīng)濟(jì)放緩創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考臺式電腦(IBM

Clone/早期Wintel)1983~1980s末29%筆記本電腦

(Wintel+Internet)1992~200

017%2019/122020/062021/062022/032022/122023/061985年經(jīng)濟(jì)放緩，日本傾銷，存儲崩盤，

Intel退出存儲市場數(shù)據(jù)來源：SIA,IDC,WSTS,Semi,Canalys,OrW

型底

V+V

型底

W型底200%150%100%產(chǎn)品&經(jīng)濟(jì)周期年份CAGR2011~2012年歐債危機(jī)賢互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂2001~20035%13/12-10/1211/0612/0613/032015/06-2016/032016/122017/092018/092019/032019年貿(mào)

易

戰(zhàn)經(jīng)濟(jì)放緩V+V

型底功能機(jī)2004~20077%經(jīng)濟(jì)危機(jī)1980~1982-2%V

型底

06/0908/06新冠疫情2019~20206%AI

時代2023年~15%+經(jīng)濟(jì)衰退190~19919%W

型底

W

型底1985/091986/0350%0%1983/031983/1268/12

/6060006690/6L6I危航2008~2009-14%95/0395/1287/06ZI/986104/0304/1260/1692/0390/8889/0360/06ZI/682001001978/06-ZI/LL616005001984/06-1977/03-93/0990/Z86T92/12ZI/086101/121981/061980/0360/962014/0660/Z090/3068/0390/+690/L607/1260/9010/0307/031976/062024/065G21~-50%-100%?

型

底底01/0340030066

0

/

5

00AI需求真實(shí)且強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)25年半導(dǎo)體市場持續(xù)回溫，存貨天數(shù)恢復(fù)至105~110天●

24Q4半導(dǎo)體市場跟蹤：

AI需求強(qiáng)勁疊加傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季，24Q4

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模環(huán)比+3%。據(jù)SIA

數(shù)據(jù)，24Q4

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約1709億美元，同比增長17%,環(huán)比增長3%,主要受益于AI

相關(guān)數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)強(qiáng)勁以及傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季?！?/p>

24Q4半導(dǎo)體庫存天數(shù)跟蹤：24Q4

全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)約124天，同比下降9天，環(huán)比下降5天。●

25年全年半導(dǎo)體庫存研判：受消費(fèi)電子淡季影響，我們預(yù)計(jì)25Q1

全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)環(huán)比小幅提升2~5天。在AI

需求持續(xù)強(qiáng)勁以及消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇帶動下，我們預(yù)計(jì)25Q2~25Q4全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)有望保持每季度環(huán)比下降5~10天的趨勢，即至25年底庫存天數(shù)將調(diào)整至105~110天水平。圖：24Q4全球半導(dǎo)體市場規(guī)模環(huán)比增長3%,全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降5天至124天16014012010080604020同

比YoY(%,

右軸)十

十3.5年基欽周期——

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模(3MMA,億美元，左軸)十

十4.0年

4.0年基欽周期

基欽周期———

費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)：月：平均值(左軸)十

十3.5年

3.3年基欽周期

基欽周期600

②

指數(shù)與庫存關(guān)系：費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲拐點(diǎn)領(lǐng)先存貨500

周轉(zhuǎn)天數(shù)高點(diǎn)1~2個季度40030020010001998/031999/03

2000/032000/09數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,140%120%100%80%60%40%20%0%140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%72020/09創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考24Q4

存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)!環(huán)比下降5天

.預(yù)計(jì)本輪約4.5年基欽周期歷史復(fù)盤：全球半導(dǎo)體基欽周期約3~5年，形成庫存四象限：主動加庫→被動加庫→主動去庫→被動去庫一◆

全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)

會

全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率(%,右軸)被動加庫存：產(chǎn)能利用率下降，庫存提升主動加庫存：產(chǎn)能利用率提升，庫存提升主動去庫存：產(chǎn)能利用率下降，庫存下降被動去庫存：產(chǎn)能利用率未下降，庫存下降①7002024/032023/032025/0920022025/03202十十十十二、需求端：消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇，AI開啟產(chǎn)品創(chuàng)新周期創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考

8無線通信(手機(jī)等),1941,25%工業(yè)，416,6%汽車，662,10%

無線通信(手機(jī)等),1749

,26%外：2025內(nèi)：2024有線通信，773,11%消費(fèi)電子，

有線通信，1173,15%電腦&服務(wù)器，2776,36%

727,11%細(xì)分終端下游：消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇，

AI開啟產(chǎn)品創(chuàng)新周期●消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇，

AI

開啟產(chǎn)品創(chuàng)新周期，我們預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的同比增速將達(dá)到10%~15%區(qū)間?！?/p>

IDC預(yù)計(jì)25年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比+16%,其中有線通信、電腦&服務(wù)器、手機(jī)領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長52%/16%/11%。據(jù)IDC

預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約7836億美元，同比增長16%。其中電腦&服務(wù)器領(lǐng)域市場規(guī)模約2776億美元，同比增長16%;無線通信(含手機(jī))領(lǐng)域市場規(guī)模約1941億美元，同比增長11%;有線通信(含基站等)領(lǐng)域市場規(guī)模1173億美元，同比增長52%;消費(fèi)電子領(lǐng)域市場規(guī)模731億美元，同比增長1%;汽車領(lǐng)域市場規(guī)模737億美元，同比增長11%;工業(yè)領(lǐng)域市場規(guī)模479億美元，同比增長15%。o

WSTS預(yù)計(jì)25年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比+11%,其中邏輯、存儲市場分別同比增長17%/13%。WSTS

預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約6972億美元，同比增長11%。其中

存

儲

市

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美

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增長10

%

。圖

：IDC

預(yù)計(jì)25年全球半導(dǎo)體市場將同比+16%,其中有線通信/電腦&服務(wù)器同比+52%/+16%圖

：WSTS

預(yù)計(jì)25年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比+11%單位：億美元，%

工業(yè)，479,6%Americas134,377186,635215,309-4.838.915.4Europe55,76352,03153,7363.5-6.73.3Japan46,75147,41051,866-2.91.49.4Asia

Pacific289,994340,792376,273-12.417.510.4TotalWorld-$M526,885626,869697,184-8.219.011.2Discrete

Semiconductors35,53031,54633,3774.5-11.25.8Optoelectronics43,18442,09243,705-1.6-2.53.8Sensors19,73018,73220,034-9.4-5.17.0Integrated

Circuits428,442534,499600,069-9.724.812.3Analog81,22579,43383,157-8.7-2.24.7Micro76,34079,29183,723-3.53.95.6Logic178,589208,723243,7821.116.916.8Memory92,288167,053189,407-28.981.013.4Total

Products-SM526,885626,869697,184-8.219.011.2消費(fèi)電子.731.9%創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考

9數(shù)

據(jù)

來

源

：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,電腦&服務(wù)器，2402,36%汽車，737,9%智能手機(jī)：消費(fèi)電子傳統(tǒng)淡季，預(yù)計(jì)25Q1

出貨量環(huán)比-8%,全年將在AI

驅(qū)動下同比+2%●

24Q4智能手機(jī)出貨量速遞：受美國高端智能手機(jī)市場推動，24Q4

全球智能手機(jī)出貨量環(huán)比+5%。據(jù)IDC

數(shù)據(jù)，24Q4

全球智能手機(jī)出貨量約3.32億部(原指引3.29億部),同比+2%,環(huán)比+5%,連續(xù)環(huán)比增長主要受益于蘋果銷量環(huán)比增長37%。2024年全年智能手機(jī)出貨量12.4億部，同比增長6%。●

25Q1智能手機(jī)出貨量研判：受一季度為消費(fèi)電子傳統(tǒng)淡季影響，預(yù)計(jì)25Q1

全球智能手機(jī)出貨量環(huán)比下降8%。IDC

預(yù)計(jì)25Q1

全球智能手機(jī)出貨量將環(huán)比下降8%至3.02億部(原指引2.98億部),主要由于一季度是消費(fèi)電子傳統(tǒng)淡季。其中蘋果手機(jī)出貨量約0.54億部，環(huán)比下降33%;安卓手機(jī)出貨量約2.49億部，環(huán)比基本持平?！?/p>

25年智能手機(jī)出貨量前瞻：

AI

換機(jī)潮來臨，

IDC

預(yù)計(jì)25年全球智能手機(jī)出貨量保持溫和增長，同比增長2%至12.6億部，維持原預(yù)期，重點(diǎn)關(guān)注AI落

地對單部手機(jī)半導(dǎo)體價值量的提升。圖：預(yù)計(jì)2025年全球智能手機(jī)出貨量約12.6億部，同比增長2%

圖：預(yù)計(jì)25年蘋果出貨量同比增長3%,安卓出貨量同比增長2%0創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考

1021

1■蘋果出貨量(億部)安卓出貨量(億部)43■全

球

5G手機(jī)出貨量(億部)

■全

球

非

5G

手機(jī)出貨量(億部)預(yù)計(jì)2025年全球智能手機(jī)出貨量約12.6億部，同比增長2%預(yù)計(jì)25年蘋果出貨量約2.42億部，同比+3%;安卓出貨量10

.

18億不，同比+2%數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,.2025QIE2025Q2E.2025Q3E2024Q4025Q1E2023Q32023Q42024Q12019Q42020Q12023Q12023Q22022Q22022Q3025Q2E025Q3E.2025Q4E2021Q22021Q32019Q22019Q32022Q12020Q32021Qr2024Q4025Q4E2021Q42022Q42024Q22024Q32022Q22019Q12020Q42024Q12021Q12022Q12024Q32021Q32020Q32020Q12019Q32022Q32020Q22019Q42023Q12021Q22023Q32022Q42023Q42019Q22023Q22019Q12021Q42024Q22020Q42020Q2430●24Q4

PC出貨量速遞：中國政府消費(fèi)補(bǔ)貼及歐美國家年底促銷活動，24Q4

全球PC

出貨量環(huán)比小幅增長0.

1%。據(jù)DC

數(shù)據(jù)，24

Q4

全球PC

出貨量6890萬臺(原指引16824萬臺),同比增長2%,環(huán)比小幅增長0.

1%,主要受益于中國政府的補(bǔ)貼使消費(fèi)領(lǐng)域表現(xiàn)好于預(yù)期。同時，美國和部分歐洲國家也表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長，這主要受益于年底的促銷活動，以及企業(yè)在ows

10支持終止(定于2025年10月)之前繼續(xù)升級硬件。2024年全球PC出貨量約2.63億部，同比小幅增長1%?！?/p>

25Q1

PC出貨量研判：受一季度為消費(fèi)電子傳統(tǒng)淡季影響，IDC

預(yù)計(jì)25Q1

全

球PC

出貨量約6263萬臺(原指引6249萬臺),同比增

長

5

%

,

環(huán)

比

下

降

9

%

?！?/p>

25年P(guān)C

出貨量前瞻：

PC

領(lǐng)域亦重點(diǎn)關(guān)注端側(cè)AI

落地帶來的換機(jī)需求，

IDC

預(yù)計(jì)25年全球PC

出貨量同比增長4%至2.74億臺(原指引2.72億臺)?！鋈騊C出貨量(萬臺)

■全球Tablet出貨量(萬臺)2.001.801.601.401.201.000.800.6018Q10.400.200.00創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考PC:

預(yù)計(jì)25Q1

PC出貨量環(huán)比-

9%,企業(yè)PC

更

新

&AI

PC滲透，預(yù)計(jì)全年同比+4%圖：IDC預(yù)計(jì)25年全球PC出貨量約2.74億臺，同比增長4%圖：預(yù)計(jì)25年全球可穿戴設(shè)備出貨量同比增長6%,保持成長全球可穿戴設(shè)備出貨量(億部)——

YoY(%)可穿戴設(shè)備加速放量120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,18Q2118Q380419Q41199QQ2319Q12022Q22022Q32022Q42021Q220Q220Q420Q320Q12022Q121Q12023Q32024Q22023Q22021Q42023Q42023Q12024Q12021Q311●

24Q4服務(wù)器出貨量速遞：云服務(wù)商資本支出環(huán)比增長，24Q4

全球服務(wù)器出貨量環(huán)比+4%。24Q4

全球前四大云服務(wù)提供商(亞馬遜/微軟/谷歌/META)

資

本支出約724億美元，環(huán)比增長23%,主要是亞馬遜和Meta

資本支出分別環(huán)比增長23%/75%。在云服務(wù)提供商資本支出的驅(qū)動下，24Q4全球服務(wù)器出貨量約362萬臺(原指引331萬臺),同比增長16%,環(huán)比增長4%。2024年全球服務(wù)器出貨量約1387萬臺，同比增長13%?！?/p>

25Q1服務(wù)器出貨量研判：

IDC預(yù)計(jì)25Q1

全球服務(wù)器出貨量環(huán)比下降5%至345萬臺(原指引358萬臺)?！?5年服務(wù)器出貨量展望：25年全球前四大云服務(wù)提供商CAPEX

高增38%,驅(qū)動25年全球AI服務(wù)器出貨量同比+28%。2025年全球前四大云服務(wù)提供商(亞馬遜/微軟/谷歌

/META)

資本支出預(yù)算約3175億美元，同比增長38%。盡管DeepSeek

可能會影響高端GPU

的采用，但美國CSPs

采

購

專

有ASIC

AI

服務(wù)器的速度比預(yù)期的要快。此外，

DeepSeek

預(yù)計(jì)將擴(kuò)展AI

應(yīng)

用

，

推

動

邊

緣AT服務(wù)器的增長。隨著

AI

落

地

對

計(jì)

算

需

求

爆

增

，TrendForce

預(yù)計(jì)2025年全球AT服

務(wù)

器出

貨

量

將同比

增

長

2

8

%

.全球前4大云服務(wù)廠商季度資本支出(億美元)900800700600500400300200服務(wù)器：預(yù)計(jì)25Q1出貨量環(huán)比-5%,云服務(wù)商25年CAPEX

高增，AI服務(wù)器將同比+28%預(yù)計(jì)25年全球服務(wù)器出貨量同比

+

8

%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%450400350300250200150100500數(shù)據(jù)來源：圖：預(yù)計(jì)25年全球服務(wù)器出貨量同比小幅8%至1493萬臺

圖：預(yù)計(jì)25Q1全球前四大云服務(wù)提供商資本支出預(yù)計(jì)約732億美元，環(huán)比增長1%創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%2023Q32023042024012024Q22024Q32019Q12019022019Q3201904-20%

100-25%

0!2025Q2DC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,全球服務(wù)器出貨量(萬臺)——YoY(%)2020Q22020Q32022Q12022Q2!2025Q1E2020042021Q12024Q32024042021Q1125Q2E125Q3E202302025Q1E2021Q3漏IO0Z07—

同比(%)2021022021Q42024Q1o2020Q42021Q22020Q22021Q42019Q22023Q22021Q32019Q32020Q32022Q32023Q4IOEZ072022Q42019Q12020Q12024Q22023Q32022Q12023Q12019Q412汽車市場波動較小

40%45030%150%20%10%2500%50%-10%500

100-20%50-50%數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,

創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考●24年全球電動車銷量跟蹤：

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì)，2024年全球純電動車(BEV)、

插電混合式電動車(PHEV)

和氫燃料電池車等新能源車合計(jì)銷量達(dá)1629萬輛，同比增長25%,其中中國市場占比擴(kuò)大至67%?！?/p>

25年新能源汽車銷量展望：受惠于中國市場汰舊換新補(bǔ)貼政策延續(xù)，預(yù)計(jì)2025年全球新能源汽車市場銷量將達(dá)到1920萬輛，同比增長18%。TrendForce預(yù)計(jì)2025

年全球新能源車市場將達(dá)1920萬輛，中國市場受惠于汰舊換新補(bǔ)貼政策延續(xù)，有望保持成長。然而，中國汽車集團(tuán)面臨本地銷量競爭激烈、海外市場資源投入大、技術(shù)內(nèi)卷等三大挑戰(zhàn)，原本的多品牌路線已進(jìn)入整合階段，預(yù)期今年這股合并潮將會持續(xù)，集團(tuán)間合并的可能性也逐漸提高。但美國市場相對有較高不確定性。TrendForce認(rèn)為，若美國取消7500美元的新能源車稅收抵免政策，預(yù)計(jì)將使得2025年全球銷量年增率從18%降至16%。然而，這項(xiàng)政策的實(shí)際執(zhí)行時間，美國州政府是否提出地方優(yōu)惠以及車廠

的電動車策略積極度都可能為銷量成長幅度帶來變數(shù)。圖

：2024年全球汽車銷量約8900萬輛，同比增長2%

圖：預(yù)計(jì)25年全球新能源汽車銷量有望達(dá)到1920萬輛，同比增長18%全球汽車銷量(萬輛)——同比(%)

全球新能源汽車銷量(萬輛)

——同

比(

%

)汽車：預(yù)計(jì)25年全球新能源車銷量同比+18%,智能化將打破原有技術(shù)護(hù)城河2019Q12017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42015Q22015Q32015Q42016Q119Q119Q218Q218Q3122Q2122Q3022Q4021Q3021Q42021Q2D20Q2D19Q42016Q3]2017Q3]4003503002019Q2]tO8T0D20Q1D20Q1023Q3IOIZ0εO6102016Q42016Q2D24Q121Q22019Q32021Q32017Q12023Q12023Q4IOIZ02022Q318Q12024Q1124Q22021Q42022Q42023Q32022Q22023Q22024Q22015Q12022Q1100%020Q2023Q2122Q1D19Q4200150120Q3120Q4120Q3123Q42017Q2IOEZ0-30%200%mo0%13250020001500100050000●GenAI

帶動換機(jī)需求，預(yù)計(jì)25年全年智能手機(jī)出貨量同比+2%,25年受益于端側(cè)AI

進(jìn)一步落地，全球智能手機(jī)出貨量將繼續(xù)同比

+3%。24Q4

全球智能手機(jī)出貨量約3.32億部，同比+2%,環(huán)比+5%。

AI

換機(jī)潮來臨，IDC

預(yù)計(jì)25年全球智能手機(jī)出貨量保持溫和增長，同比增長2%至12.6億部。●Copilot+AI陸續(xù)啟用，企業(yè)PC

更新周期，預(yù)計(jì)25年全球PC

出貨量同比+4%。24Q4

全球PC出貨量6890萬臺，同比增長2%,環(huán)比小幅增長0.1%。高通的

Copilot+PC

獨(dú)占期即將結(jié)束，搭載英特爾最新酷睿

Utra200V系

列

、AMD于今年11月開始使用Copilot+AI

功能，IDC

預(yù)計(jì)25年全球PC出貨量同比增長4%至2.74億臺最新銳龍AI300系列處理器的筆記本，●受惠于中國市場汰舊換新補(bǔ)貼政策延續(xù)，預(yù)計(jì)2025年全球新能源汽車市場銷量將達(dá)到1920萬輛，同比增長18%。

TrendForce預(yù)計(jì)2025

年全球新能源車市場將達(dá)1920萬輛，中國市場受惠于汰舊換新補(bǔ)貼政策延續(xù)，有望保持成長。然而，中國汽車集團(tuán)面臨本地銷量競爭

激烈、海外市場資源投入大、技術(shù)內(nèi)卷等三大挑戰(zhàn)，原本的多品牌路線已進(jìn)入整合階段，集團(tuán)間合并的可能性也逐漸提高。●AI數(shù)據(jù)中心爆發(fā)，25年全球前四大云服務(wù)提供商CAPEX

高增38%,驅(qū)動25年全球AI服務(wù)器出貨量同比+28%24Q4

全球服務(wù)器出貨量

約362萬臺，環(huán)比增長4%。盡管DS

可能會影響高端GPU的采用，但美國CSPs采購專有ASIC

AI服務(wù)器的速度比預(yù)期快。此外，

DeepSeek將擴(kuò)展AI應(yīng)用，推動邊緣AI服務(wù)器的增長。隨著AI落地對計(jì)算需求爆增，

TrendForce

預(yù)計(jì)25年全球AI服務(wù)器出貨量將同比增長28%。創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考需求端：AI

落地書寫行業(yè)變革，終端換機(jī)潮即將襲來數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,14三、供給端：晶圓廠稼動率有望回升至85%左右，DRAM

設(shè)備表現(xiàn)強(qiáng)勁創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考

15●

24Q4

產(chǎn)能利用率速遞：先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，24Q4

全球晶圓廠產(chǎn)能利用率繼續(xù)環(huán)比+0.41pct至81.57%。24Q4全球晶圓廠產(chǎn)能利用率約81.57%(原預(yù)期83.80%),環(huán)比提升0.41pct

。從全球晶圓代工龍頭臺積電看，24Q4臺積電營收268.8億美元(原指引261~269億美元),接近指引上限，環(huán)比增長14.4%,主要受益于AI

需求強(qiáng)勁推動3/5nm制程收入增長；毛利率59.0%(原指引57.0%~59.0%),環(huán)比提升1.2pct,主要受益于產(chǎn)能利用率提高?！?5Q1

產(chǎn)能利用率研判：受一季度是消費(fèi)電子淡季影響，

Omdia

預(yù)計(jì)25Q1

全球晶圓廠產(chǎn)能利用率環(huán)比或小幅下降，但先進(jìn)制程仍供不應(yīng)求?！?/p>

25年產(chǎn)能利用率前瞻：隨著半導(dǎo)體庫存水平逐漸恢復(fù)至合理區(qū)間，疊加AI

真實(shí)且強(qiáng)勁的需求，Omdia

預(yù)計(jì)2025年全球晶圓廠產(chǎn)能利用率有望提升至85

%

左

右(

原

指

引9

0

%

左

右

),

其中IDM產(chǎn)能利用率約85.6%(原指引89.2%),代工廠產(chǎn)能利用率約85.3%(原指引92.2%)。600100%50080%2002/032/09創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考晶圓代工：

AI

浪潮疊加消費(fèi)復(fù)蘇，25年晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至85%左右100

·0數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,會

全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率(%,右軸)140%120%60%40%20%0%-20%-40%-60%16同比YoY(%,

右軸)歷史結(jié)論：全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率與全球半導(dǎo)體需求呈現(xiàn)正相關(guān)圖：24Q4

全球晶圓廠產(chǎn)能利用率繼續(xù)環(huán)比+0.41pct至81.57%,預(yù)計(jì)2025年有望提升至85%左右2000年，隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂，全球半導(dǎo)體市場需求下降，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率從97.43%下降至42.34%未來研判：預(yù)計(jì)2025年全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至85%左右水平晶圓廠產(chǎn)能利用率隨需求下降而下降，

隨需求增長而提升隨著需求逐步恢復(fù)，

晶圓廠產(chǎn)能利用率提升——

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模(3MMA,

億美元，左軸)3002002001/092000/062022/032023/032024/032001/031996/032021/092024/062021/031998/091999/092025/032025/092020/092022/092000/032020/039/095/0660/61999/091997/091969/031968/031997/037/032/038/0E0/84/098/038/0690/660/960/S6/036/036/0360/721093/037/097/035/090/064/034007009

0

/

1●

盡管受消費(fèi)電子傳統(tǒng)淡季影響，25Q1

晶圓制造板塊營收預(yù)計(jì)環(huán)比-5%,但在真實(shí)且強(qiáng)勁的AI

需求推動下，25Q1

晶圓制造板塊營收同比+32%●

臺積電：

AI

需求真實(shí)且強(qiáng)勁，指引25Q1

營收中值同比+35%,環(huán)比-6%,毛利率中值58

.0%,環(huán)比-

1

.0pct。臺積電指引25Q1

營收區(qū)間250~258億美元，中值254億美元，同比增長34.6%,環(huán)比下降5.5%,同比增長主要由于AI

需求持續(xù)強(qiáng)勁，環(huán)比下降主要受消費(fèi)電子季節(jié)性因素影響。同時，指引25Q1

毛利率區(qū)間57.0%~59.0%,中值58.0%,環(huán)比下降1.0pct,

主

要由

于N2制程和CoWoS

產(chǎn)能擴(kuò)張影響，及海外晶圓廠對毛利率的稀釋?！?/p>

中芯國際：國補(bǔ)政策刺激消費(fèi)/互聯(lián)/手機(jī)急單增多，指引25Q1

營收中值同比+35%,環(huán)比+7%,毛利率中值20

.

0%,環(huán)比-

2

.

6pct。中

芯國際指引25Q1

營收環(huán)比增長6%~8%,營收中值約23.62億美元，同比增長35%,環(huán)比增長7%,主要受益于國補(bǔ)政策刺激下，客戶補(bǔ)庫意愿高，消費(fèi)/互聯(lián)/手機(jī)等補(bǔ)單急單較多。同時，指引25Q1

毛利率區(qū)間19%~21%,毛利率中值20%,環(huán)比-2.6pct,系為填補(bǔ)新增產(chǎn)能，低價位訂單增多，整體晶圓ASP

環(huán)比或有所下降。億美元

23Q1

23Q2

23Q3

23Q4

24Q1

24Q2

24Q3

24Q4

25Q1E趨勢圖同比(%)環(huán)比(%)臺積電中芯國際聯(lián)電167.32

14.6217.83156.52

15.6018.33172.59

16.2118.02196.68

16.7817.28188.46

17.5017.37208.22

19.0117.56235.20

21.7118.73268.80

22.0718.67254.0023.6217.6435%

-6%7%-6%35%2%晶圓代工板塊

199.78

190.45

206.81

230.75

223.34

244.79

275.64

309.54

295.2632%-5%創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考晶圓代工企業(yè)：消費(fèi)電子傳統(tǒng)淡季影響，預(yù)計(jì)Q1

晶圓制造板塊營收環(huán)比-5%數(shù)據(jù)來源：各公司公告，Bloomberg,

,長城證圖：預(yù)計(jì)25Q1全球晶圓代工板塊營收環(huán)比下降5%17●

24Q4硅片出貨量跟蹤：24Q4

全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降1%,300mm

硅片保持平穩(wěn)。據(jù)SEMI

數(shù)據(jù)，24Q4全球硅晶圓出貨量31.83億平方英寸，同比增長6%,環(huán)比下降1%。半導(dǎo)體硅片龍頭SUMCO

指出300mm

硅片出貨量在24Q3溫和復(fù)蘇后保持平穩(wěn)，而200mm

及以下尺寸硅片出貨量仍較為緩慢?！?/p>

25Q1

硅片出貨量研判：300mm

硅片出貨漸進(jìn)復(fù)蘇，200mm

硅片庫存調(diào)整持續(xù)，預(yù)計(jì)25Q1全球硅片出貨量環(huán)比下降。用于高端產(chǎn)品的300

mm

硅

片需求強(qiáng)勁，但用于傳統(tǒng)產(chǎn)品的300mm

硅片因需求復(fù)蘇緩慢，庫存調(diào)整仍需一定時間，因此整體300mm硅片出貨量將漸進(jìn)復(fù)蘇。而200mm及以下硅片下游客戶庫存調(diào)整仍在持續(xù)●

2025年硅片出貨量展望：半導(dǎo)體市場兩極分化狀態(tài)可能持續(xù)，由AI

推動的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用需求依然強(qiáng)勁，但AI以外的應(yīng)用需求恢復(fù)仍然緩慢。300mm

硅片需求正逐步復(fù)蘇但由于來自中國的競爭加劇以及消費(fèi)、工業(yè)和汽車用途需求疲軟，

SUMCO

預(yù)計(jì)200mm

及以下尺寸硅片出貨量將繼續(xù)緩慢增長。半導(dǎo)體硅片：

AI

與否需求兩極分化狀態(tài)持續(xù)，預(yù)計(jì)25Q1

全球硅片出貨量環(huán)比下降圖：300mm硅片出貨量保持平穩(wěn)，24Q4全球硅片出貨量環(huán)比小幅下降1%圖：SEMI預(yù)計(jì)2025年全球硅晶圓出貨量將同比+10%創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考數(shù)據(jù)來源：IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,18●量跌價升，24Q4

全球半導(dǎo)體硅片板塊營收環(huán)比增長3%。據(jù)SEMI

數(shù)據(jù)，24Q4

全球硅晶圓出貨量31.83億平方英寸，同比增長6%,環(huán)比下降1%。24Q4

半導(dǎo)體硅片板塊營收11.75億美元

(YoY-5%,QoQ+3%),板塊營收環(huán)比增長或受益于半導(dǎo)體硅片價格有所提升?！?/p>

預(yù)計(jì)300mm

硅片出貨漸進(jìn)復(fù)蘇，200mm

硅片出貨量仍維持低水平，兩者價格均遵循長協(xié)。用于高端產(chǎn)品的300mm硅片需求強(qiáng)勁，但用于傳統(tǒng)產(chǎn)品的300

mm硅片因需求復(fù)

蘇緩慢，庫存調(diào)整仍需一定時間，因此整體300mm硅片出貨量將漸進(jìn)復(fù)蘇。而200mm

及以下硅片下游客戶庫存調(diào)整仍在持續(xù)。價格方面，300mm

大硅片和200mm硅

片

均實(shí)行長期合約價格，現(xiàn)貨價格因地區(qū)和應(yīng)用而異?！褚蛳掠慰蛻魩齑嫒愿咂?，且一季度為消費(fèi)電子傳統(tǒng)淡季，預(yù)計(jì)25Q1

全球硅片板塊營收環(huán)比-3%,但AI

驅(qū)動用于數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體硅片需求保持強(qiáng)勁。通過統(tǒng)計(jì)兩家全球半導(dǎo)體硅片主要供應(yīng)商SUMCO

及環(huán)球晶圓得到，25Q1全球半導(dǎo)體硅片板塊營收約11.39億美元，同比增長3%,環(huán)比下降3%,環(huán)比下降主要由于一季度為傳統(tǒng)消費(fèi)電子淡季。其中SUMCO

指引25Q1營收6.58億美元，環(huán)比下降2%。SUMCO環(huán)球晶圓8.316.128.065.836.935.497.115.276.304.806.734.746.454.916.705.056.584.8150%-2%%-5%硅片板塊

14.43

13.88

12.42

12.38

11.09

11.47

11.36

11.75

11.39

3%-3%數(shù)據(jù)來源：各公司公告，Bloomberg,

,長城證

創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考半導(dǎo)體硅片企業(yè)：300mm

硅片漸進(jìn)復(fù)蘇，200mm

庫存調(diào)整持續(xù)，預(yù)計(jì)Q1營收環(huán)比-3%圖：預(yù)計(jì)25Q1全球硅片板塊營收同比+3%,環(huán)比-3%19數(shù)據(jù)來源：創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考圖：2025年全球半導(dǎo)體資本支出約1661億美元，同比小幅下降2%2023

2024E

YoY(%)2025E

YoY(%)2026E

YoY(%)

2021

2022

2023

2024E

2025E

2026E

23~26年CA

GR臺積電

315

310-2%3152%321.19

2%三星

441

440

0%

485

10%

382.48

-21%北美

375

475

456

455431435

-2%英特爾

258

250-3%

215-14%

231.96

8%YoY(%)27%

-4%0%

-5%1%/SK海力士

6488

36%105

19%

120.0014%歐洲

51

81101

75

38

43

-25%鎂光

70

101

44%12019%95.00

-21%YoY(%)

58%

25%-26%

-50%

14%

/鎧俠

20

42

105%

45

7%59.84

34%

亞太地區(qū)

1056

1214

1115

1158

1193

1110

0%S公司

75

75

0%

75

0%

47.58

-37%YoY(%)15%

-8%

4%

3%-7%

|聯(lián)電

30

30

1%

11

-63%

13.08

19%韓國

521

529

507

530

592

5050%格羅方德

18

7

-61%

1157%11.50

5%意法

41

25

-39%

14

-46%

16.06

19%YoY(%)

2%-4%4%

12%

-15%

/31

20中國臺灣

338

430

366

365340351

-1%-35%

43-1%

50YoY(%)

27%-15%

0%

-7%

3%

/索尼

19

13

-30%

14

7%

16.91

21%中國大陸

117

162

189

196

199

178

-2%英飛凌

30

25

-17%

10

-60%

11.90

19%

YoY(%)C公司

51

64

25%

88

38%

45.00

-49%日

本

79

92

52

65

627513%H公司

915

66%

23

49%

7.14

-68%博通

5

8

63%-35%5.9519%YoY(%)

17%-43%

25%-5%22%

/恩智浦

8

8-9%-60%

3.5719%東南亞

1

1

1

1

1

1

0%30%-43%2%YoY(%)總計(jì)●

24Q4半導(dǎo)體設(shè)備出貨額跟蹤：

24Q4日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額約80.66億美元，同比增長32%,環(huán)比增長11%。2025年1月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額26.85億美元，同比增長25%,環(huán)比下降5%。●2025年半導(dǎo)體資本支出統(tǒng)計(jì)：2025年全球半導(dǎo)體資本支出約1661億美元，同比小幅下降2%。其中前20名半導(dǎo)體企業(yè)資本支出預(yù)計(jì)約1640億美元，同比增長4%?！?025年半導(dǎo)體設(shè)備出貨額前瞻：

SEMI

預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將同比高增16%,其中DRAM

設(shè)備銷售額2025年將繼續(xù)強(qiáng)勁同比增長12%;同時，隨著先進(jìn)制程

需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)25年邏輯及晶圓代工設(shè)備銷售額將同比+10%。半導(dǎo)體設(shè)備：

DRAM

設(shè)備高增，預(yù)計(jì)25年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比+16%季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額QoQ2024Q32024Q22024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q2本

歐洲9%中國大陸中國臺灣/4%其他6%6%%%0%8%18%韓

國5%1%+8%全球3%1%6%1p%1%4%3%3%9%0%%0%8%18%-13%8%3%p%9%6%6%北美5%6%5%25%2%0%%38%

17%

4%

1%-10%

/20%1588

-2%IDC,WSTS,Semi,Canalys,Omdia,-12%1%4%華邦羅姆總計(jì)5150491549651581Y公司德州儀器-7%16618%176911%1673-9%16886.176.135164052.4450.0023%19%113%0%23%0%148220SS3●從產(chǎn)品品類看，24Q4

存儲設(shè)備收入環(huán)比增長42%,邏輯相關(guān)設(shè)備收入環(huán)比增長2%。我們將ASML、東京電子、泛林和KLA

的收入按照存儲和邏輯&代工進(jìn)行分類發(fā)現(xiàn)：●(1)存儲相關(guān)設(shè)備24Q4

營收

同

比

+

2

3

%

,

環(huán)

比

+

4

2

%:

2

4Q4這四家前道設(shè)備廠商存儲相關(guān)設(shè)備收入約63.75億美元，同比增長23%,環(huán)比增長42%,其中ASML/

東京電子/泛林/KLA存儲設(shè)備收入分別環(huán)比增長26%/78%/57%/28%。●

(2)邏輯&代工相關(guān)設(shè)備24Q4

營收同比+27%,環(huán)比+2%:24Q4

邏輯及代工相關(guān)設(shè)備收入約99.47億美元，同比增長27%,環(huán)比增長2%。邏輯及代工相關(guān)設(shè)備收入23Q1至24Q1

呈現(xiàn)逐季下降趨勢，24Q2~25Q1

收入環(huán)比則有所反彈，主要得益于海外先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁。●

從地域看，24

Q4

中

國大陸區(qū)設(shè)備收入環(huán)比下降13%,中國臺灣/美國設(shè)備收入分別環(huán)比增長21%/14%?！?/p>

AI部署持續(xù)驅(qū)動HBM

需求，邏輯設(shè)備或受益于先進(jìn)制程開始反彈，預(yù)計(jì)25Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備板塊營收同比+24%。應(yīng)用材料指出HBM

所用到的

die大小是標(biāo)準(zhǔn)DRAM

的兩倍以上，實(shí)現(xiàn)相同的產(chǎn)量需要兩倍產(chǎn)能。同時，

HBM

die堆疊需要的額外封裝步驟，進(jìn)一步擴(kuò)大了半導(dǎo)體設(shè)備市場。此外，先進(jìn)制程生產(chǎn)線也需要更多種類、更多數(shù)量的設(shè)備以實(shí)現(xiàn)更高的芯片性能和良率。隨著AI持續(xù)驅(qū)動HBM

需求，且邏輯設(shè)備受益于先進(jìn)制程季度收入開始反彈，預(yù)計(jì)25Q1

全球半導(dǎo)體設(shè)備板塊營收將同比增長24%■ASML

■東京電子■泛林KLA存儲設(shè)備單位：億美元609.653.228.471002023Q1■ASML

■東京電子■泛林KLA邏輯及其他設(shè)備單位：億美元10018.6815.3424.10

40.1302023Q1應(yīng)用材料ASML東京電子泛林半導(dǎo)體KLA愛德萬測試泰瑞達(dá)設(shè)備板塊66.30

72.47

42.19

38.70

24.33

11.14

6.18261.2964.25

75.14

28.52

32.07

23.55

7.37

6.84237.7567.23

72.62

29.60

34.82

23.97

8.04

7.04243.3367.07

77.89

31.38

37.58

24.87

9.02

6.71254.5166.46

57.44

36.85

37.94

23.60

9.14

6.00237.4267.78

67.22

35.65

38.72

25.69

8.91

7.30251.2570.45

81.98

38.00

41.68

28.42

12.79

7.37280.6871.66

98.79

42.96

43.76

30.77

14.32

7.53309.7971.2483.7043.63

46.50

30.06

13.246.81295.187%46%18%23%27%45%14%24%-1%-15%2%6%-2%-8%-9%-5%設(shè)備企業(yè)：

AI

驅(qū)動HBM

需求，邏輯設(shè)備受益先進(jìn)制程反彈，

Q1板塊營收將同比+24%創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考

21圖：預(yù)計(jì)25Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備板塊營收環(huán)比-5%數(shù)據(jù)來源：各公司公告，Bloomberg,14.6812.4914.6151.282023Q214.3012.7514.6143.892023Q34.1510.287.7523.582024Q28.358.0723.442024Q37.057.8213.862023Q36.6113.1314.4129.6110.3915.932024Q117.7027.13202418.9318.2719.9427.6838.542023Q4,

長城證504030208060402020.6015.5520.9413.137.5510.5413.4113.426.294.622023Q22023Q42024Q411.0412.2922.6311.968.3641.6715.5212070四、庫存端：庫存去化周期持續(xù)，預(yù)計(jì)25年存貨天數(shù)恢復(fù)至105~110天創(chuàng)智匯德整理，僅供學(xué)習(xí)參考

22半導(dǎo)體庫存：庫存去化持續(xù)，預(yù)計(jì)25Q1

庫存天數(shù)環(huán)比回升，到25年底調(diào)整至105~110天●

24Q4半導(dǎo)體庫存跟蹤：24Q4

全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)環(huán)比下降5天至124天，仍處于較高水平。24Q4全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)約124天，同比下降9天，環(huán)比下降5天。●

25Q1半導(dǎo)體庫存研判：受消費(fèi)電子淡季影響，預(yù)計(jì)25Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)環(huán)比小幅提升2~5天。一季度是傳統(tǒng)消費(fèi)