ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料.ppt

1,Cell段ODF工裝設(shè)備,2019年6月30日星期日,2,目 錄,一、ODF段主要工裝設(shè)備 二、ODF段輔助設(shè)備 三、主要工裝設(shè)備工藝參數(shù) 四、高效空氣微粒子過濾器,3,一、ODF段主要工裝設(shè)備,廠家可按需求提供模塊化的設(shè)備配置，方便選擇,1.1 主要工裝設(shè)備：框膠涂布、液晶滴下機(jī)、導(dǎo)電膠涂布、真空貼合、UV固化,ODF產(chǎn)線簡圖,真空貼合邊框膠熱固化，檢查設(shè)備,襯墊球散布導(dǎo)電膠涂布,邊框膠涂布液晶滴下,ODF 生產(chǎn)線,4,一、ODF段主要工裝設(shè)備,CF基板,TFT基板,ODF產(chǎn)線工序圖,5,1.1.1 襯墊球散布,目的：保證TFT基板和CF基板間均一的液晶盒厚，在TFT基板上均勻地散布Spacer,原理： 將Spacer填充至Feeder內(nèi) 在一定壓力的N2 Purge下 向散布部供給Spacer。,Spacer在高速的N2作用下沿 SUS配管中移動。在此過程中 與配管內(nèi)壁碰撞摩擦帶電， 同時分散開來。,Nozzle通過4次散布動作均勻地 噴灑出的Spacer，通過靜電力 的作用附著在放置在接地(GND) 基臺上的基板上。,一、ODF段主要工裝設(shè)備,6,Spacer固著原理及裝置概要,裝置構(gòu)造,一、ODF段主要工裝設(shè)備,7,未開封襯墊球,剛開封襯墊球,開封時間過長襯墊球,供給部,裝置簡圖,一、ODF段主要工裝設(shè)備,8,1.1.2 Seal涂布,目的：TFT 基板和 CF 基板緊密粘合，為構(gòu)成均一盒厚，在Seal中添加Slica;為導(dǎo)通 TFT 基板和 CF基板的COM，在Transfer Pad上打銀點。同時有利于后工程的切斷,Gap Sensor,原理： 將Seal與Spacer充分調(diào)合好后填充 入Syringe，并進(jìn)行真空離心脫泡。 Seal在設(shè)定的N2壓力下通過與基板 表面有固定Gap的Nozzle涂敷在經(jīng)過對位的 基板上。 通過基臺的移動獲得不同的Pattern。 主要參數(shù)： Gap Spacer徑，混合比 Nozzle直徑 Seal材黏度 N2壓力 基臺移動速度 難點： 始終端條件 接口部條件 拐角部條件,一、ODF段主要工裝設(shè)備,9,未解凍前不能開封,記錄解凍時間,一、ODF段主要工裝設(shè)備,10,一、ODF段主要工裝設(shè)備,Seal 脫泡,11, 部, 直線部, 終端部,Seal外觀,一、ODF段主要工裝設(shè)備,12,導(dǎo)電膠涂布,導(dǎo)電膠涂布目的： 在TFT基板的配線上涂布導(dǎo)電膠,使TFT基板與CF基板導(dǎo)通。,一、ODF段主要工裝設(shè)備,13,Seal PI Au涂布的位置關(guān)系：,適用于TN型產(chǎn)品 IPS型產(chǎn)品不需要轉(zhuǎn)移電極,另一種獲得Vcom的方法 Seal膠內(nèi)摻入金球，通過接觸孔導(dǎo)通 優(yōu)點：Vcom更均勻,Seal膠,一、ODF段主要工裝設(shè)備,14,1.1.3 液晶滴下機(jī),目的：為形成目標(biāo)盒厚，在CF基板上滴下合適的液晶量。,原理： 將真空脫泡好的LC Bottle裝載在支架上。 通過Dummy Drop將Tube中的空氣排光。 進(jìn)行自動精度調(diào)整：根據(jù)天平對連續(xù)滴下的20滴液晶量的稱量結(jié)果，調(diào)整容積馬達(dá)的容積大小來實現(xiàn)精度的調(diào)整。 主要參數(shù)： 液晶滴下量(新品種導(dǎo)入時經(jīng)試作決定) 難點： 不同品種液晶使用的Pump的區(qū)分管理 Pump的組裝和清掃,一、ODF段主要工裝設(shè)備,15,一、ODF段主要工裝設(shè)備,16,滴下位置穩(wěn)定性,滴下位置不是最佳位置時，在大氣開放時，面內(nèi)壓力差產(chǎn)生。,周邊Gap不良,一、ODF段主要工裝設(shè)備,17,滴下量對盒厚（Gap）值影響：,一、ODF段主要工裝設(shè)備,18,球狀Spacer,柱狀Spacer,一、ODF段主要工裝設(shè)備,19,1.1.3 真空貼合,目的：在真空中將上下基板經(jīng)過對位后貼合在一起,原理： 真空吸著方式受取上下基板，并做粗對位，以保證精對位時精對位Mark都在Camera的視野范圍內(nèi)。 Chamber抽真空，真空中用物理粘著Chuck和低電壓靜電Chuck保持基板，并完成高精度對位。 精對位結(jié)束后進(jìn)行基板預(yù)Press，以保證上基板和下基板的Seal完全接著，防止大氣開放時產(chǎn)生氣泡。 主要參數(shù)： 貼合真空度 預(yù)Press時(LoadCell的壓力)上下基板的間距 LVC電壓 Offset,真空貼合結(jié)構(gòu)原理簡圖,一、ODF段主要工裝設(shè)備,20,上基板搬入動作流程,一、ODF段主要工裝設(shè)備,21,完成基板搬出動作流程,一、ODF段主要工裝設(shè)備,22,下基板搬出動作流程,一、ODF段主要工裝設(shè)備,23,貼合動作流程(1),一、ODF段主要工裝設(shè)備,24,貼合動作流程(2),一、ODF段主要工裝設(shè)備,25,真空貼合過程,1. 若沒有達(dá)到要求的真空度，則貼合之后的面板會出現(xiàn)Gap不良，發(fā)生氣泡,2. 排氣速度（在液晶脫泡不充分或者排氣速度太快的情況下，會導(dǎo)致液晶飛濺出來，若飛濺到seal材上，則會導(dǎo)致seal材接著不良，液晶泄漏。）,真空排氣,液晶飛濺,一、ODF段主要工裝設(shè)備,26,貼合精度測定,測定方法：專用的Off-Line測定裝置(Mis-Align)，在CF與TFT板貼合之后自動進(jìn)行測定，測定的數(shù)據(jù)在PC中自動保存。,利用畫像處理、自動檢測能使A=B的位置，貼合精度以所測得的Vernier值來表示。,B,一、ODF段主要工裝設(shè)備,27,1.1.4 UV固化,目的：對Seal進(jìn)行UV硬化，以防止液晶和Seal發(fā)生相溶而產(chǎn)生污染,原理： 基板受取后并與UV Mask對位。 UV Lamp Shutter開啟后，Lamp開始照射，保證基板各個部分受到均勻的UV照射。 主要參數(shù)： UV Lamp的照度，均一性 積算光量 UV Mask和制品基板的Clearance 基板溫度,UV固化 結(jié)構(gòu)原理簡圖,一、ODF段主要工裝設(shè)備,28,（UV硬化）,（本硬化）,一、ODF段主要工裝設(shè)備,29,UV硬化原理示意,UV光照射會使A-Si內(nèi)產(chǎn)生電子遷移，破壞TFT的特性，故采用UV-MASK遮擋TFT部。,一、ODF段主要工裝設(shè)備,30,本硬化工藝條件特性要求,本硬化溫度特性曲線,本硬化爐及溫度曲線測定方法,120、60min,一、ODF段主要工裝設(shè)備,31,二、ODF段輔助設(shè)備,Mis-Align檢查 Visual Inspection Buffer Transfer Robot Loader/Uloader,輔助工裝設(shè)備：,32,三、主要設(shè)備工藝參數(shù),3.1 Spacer散布與固著,Spacer散布工程的工藝要求： a. 散布密度穩(wěn)定性：中心值25p/ mm2 b. 散布的均勻性 c. 沒有Spacer凝聚,Spacer固著工程的目的： 為避免Spacer的位置受滴下的液晶流動的影響，通過加熱將已散布的Spacer固著在CF基板上。,Spacer散布工程的工藝要求： 1、液晶滴下時Spacer不發(fā)生移動 2、在工藝過程中基板上不附著US Cleaner不可去除的不純物,33,三、主要設(shè)備工藝參數(shù),3.2 Seal（封框膠 ）涂布,Seal涂布的工藝參數(shù)特點： Seal材粘度 20PaS700PaS 混合Spacer材： 310um 涂布位置精度 80um 涂布幅寬 0.2-0.4mm 涂布高度 25-50um 斷面積精度 10% 最小拐角R描畫 0.5mm 涂布速度 Max:150mm/s（常用為20100mm/s） 基臺移動幅度： X方向：330mm Y方向：+630mm，-550mm,34,三、主要設(shè)備工藝參數(shù),3.3 液晶滴下（ODF）,主要控制參數(shù)： 液晶滴下量（mg/drop） 液晶滴下位置(滴定形狀) 液晶滴下打點數(shù)（每屏所需液晶量） 液晶脫泡條件（時間、真空度） Q-Time（液晶滴下真空貼合）,35,三、主要設(shè)備工藝參數(shù),工藝性能要求： 貼合精度：5m以內(nèi) Gap精度： Gap均一（40.2m ） 到達(dá)真空度：0.13-1Pa 真空到達(dá)時間：60秒內(nèi)達(dá)到1Pa以下；120秒內(nèi)達(dá)到0.5以下,3.4 真空貼合,36,四、高效空氣微粒子過濾器,ULPA：,HEPA：,高效空氣微粒子過濾器,0.3m以上的微粒子 過濾效率達(dá)到99.97%以上,0.