《SMT貼片焊》PPT課件.ppt

表面組裝元器件,表面組裝元器件簡介,表面組裝元器件又稱片式元器件或貼片元器件，是適應電子產(chǎn)品微小型化、制造與安裝自動化生產(chǎn)需要發(fā)展起來的微型元器件，廣泛應用于電子產(chǎn)品制造中。,表面組裝元器件主要包括： 【表面組裝元件】-無源元件 【表面組裝器件】-有源元件 【表面組裝連接件】-接插件、開關(guān)、繼電器和變壓器等,SMC/SMD主要特點： 微型化、無引線或短引線、電特性好、易于實現(xiàn)自動化、可靠性高、高密度、成本低等。適合在PCB上進行表面組裝，元器件電極焊接在與元器件同一面上的焊盤上。但對無引腳或短引腳片式組件電極有一定共面性要求。,表面組裝元器件特點,缺點： 元器件與PCB基板表面間隙小，清洗困難； 元器件體積小，電阻電容標記困難，易弄混； PCB與元器件間存在CTE失配，影響焊點可靠性。,表面組裝元件的分類,從外形來分： 主要包括矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。 從種類來分：可分片式電阻器、片式電容、片式電感、片式機電元件。 若從封裝形式來分：可分陶瓷封裝、塑料封裝、金屬封裝等。,表面組裝矩形片式電阻器,表面組裝電阻器可分為矩形片式電阻器和圓柱形片式電阻器。矩形片式電阻器阻值范圍：1O3300k，外形尺寸長為0.63.2mm，寬為0.32.7mm，厚為0.30.7mm。 圓柱形片式電阻器阻值范圍是4.71000k，外形尺寸長為3.55.9mm，直徑為1.42.2mm。 表面組裝電阻器一般為黑色，外形太小的表面末標出其阻值，而是標記在包裝袋上，外形稍大的片式電阻器一般在外表標出阻值大小。,矩形片式電阻器結(jié)構(gòu),按制造工藝可分薄膜型和厚膜型兩類，兩類的區(qū)別在于制作工藝的不同。,矩形片式電阻器基本結(jié)構(gòu)為多層結(jié)構(gòu)，端電極也有三層結(jié)構(gòu)。,基板：通常采用96%的氧化鋁陶瓷基板，電性能、導熱性和機械強度好，要求基板平整，可保證漿料印刷到位。 電阻膜：一般用二氧化釕（RuO2）作為電阻漿料，將一定阻值的電阻漿料印刷到陶瓷基板上，經(jīng)燒結(jié)得到厚膜電阻。 保護膜：一般為玻璃釉保護層：機械保護和絕緣保護 電極：端面涂覆電極漿料制備可焊端子引線端。,矩形片式電阻器結(jié)構(gòu),電極：通常分三層結(jié)構(gòu)，保證可焊性和可靠性 內(nèi)層電極：通常為銀-鈀合金，與電阻膜接觸電阻小，與陶瓷基板結(jié)合力強 中間電極：鍍鎳層緩沖熱沖擊，提高耐熱性，防止銀離子向電阻膜層遷移。 外層電極：助焊層或可焊層保證電極的良好可焊性。,矩形片式電阻器結(jié)構(gòu),矩形片式電阻器制造工藝（厚膜）,制備陶瓷基片內(nèi)電極印刷（Ag- Pd）燒結(jié)中間電極印刷燒結(jié)電阻膜印刷（RuO2）燒結(jié)一次玻璃釉（漿料）印刷燒結(jié)激光刻調(diào)阻值二次玻璃釉（漿料）印刷標記印刷燒結(jié)一次切割封端燒結(jié)二次切割電鍍電極測試分選編帶包裝。,矩形片式電阻器尺寸,按照矩形電阻的電極結(jié)構(gòu)形狀可分為D型和E型兩種。二者的區(qū)別在于反面電極有無公差要求。,矩形片式電阻器焊盤設(shè)計,矩形片式電阻器的標識,矩形片式電阻本體上通常會標有基本技術(shù)參數(shù)，但不同廠家的電阻型號、規(guī)格和表示方法各有不同，通常標注的基本參數(shù)包括：標稱阻值、額定功率、阻值公差、封裝尺寸、包裝形式等。,表面組裝圓柱形片式電阻器,圓柱形片式電阻器結(jié)構(gòu)形狀和制造方法上與傳統(tǒng)的帶引線電阻器相同，只是去掉了原來的軸向引線，做成無引線端子。,圓柱形片式電阻器制造工藝,制備電阻瓷棒在電阻瓷棒上涂覆電阻漿料層壓裝金屬帽蓋刻槽調(diào)整阻值清洗涂保護漆打印標記測試分選編帶包裝。,圓柱形片式電阻器的標識,圓柱形片式電阻器上用不同顏色的環(huán)來表示電阻的規(guī)格。其標識如圖所示，不同顏色代表不同數(shù)字，以表示標稱值和精度。,例：棕 紅 紅 銀其阻值為12102=1.2K 誤差為5%,表面組裝電位器,表面組裝電位器又稱片式電位器，是一種連續(xù)可調(diào)節(jié)可變電阻器。其形狀有片狀、圓柱狀、扁平矩形等結(jié)構(gòu)，它在電路中起到調(diào)節(jié)分電路電壓和分電路電阻的作用。,標稱阻值范圍在10O1M之間，阻值允許偏差25%，額定功耗系列為0.05W、0.1W、0.125W、0.2W、0.25W和0.5W，阻值變化規(guī)律為線性。,表面組裝電位器型號,敞開式電位器結(jié)構(gòu),敞開式電位器又分為直接驅(qū)動簧片結(jié)構(gòu)和絕緣軸驅(qū)動簧片結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)無外殼保護，不能采用波峰焊。,防塵式電位器結(jié)構(gòu),防塵電位器在敞開式電位器結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上增加外殼或保護罩，多用于高端電子整機中，可采用波峰焊和再流焊工藝。,微調(diào)式電位器結(jié)構(gòu),微調(diào)式電位器屬于精細調(diào)節(jié)型，性能好，用于精密電子整機中，適用再流焊接工藝，旋鈕卡式逐級可調(diào)。,全密封式電位器,密封式電位器有圓柱形和扁平矩形兩種形式，常用于高檔電子產(chǎn)品中，密封性和耐熱性好，分為頂調(diào)和側(cè)調(diào)兩種方式，可采用波峰焊和再流焊兩種焊接工藝。,片式電位器的焊盤尺寸,片式電位器的包裝,電阻網(wǎng)絡(luò)-片式排阻,電阻網(wǎng)絡(luò)是指將多個單獨片式電阻按預定配置要求加以連接后置于一個組裝體內(nèi)：每個電阻均由薄膜或厚膜電阻沉積在一個基板上，然后封裝在一個塑料或陶瓷外殼內(nèi)。,電阻網(wǎng)絡(luò)可分為厚膜電阻網(wǎng)絡(luò)和薄膜片電阻網(wǎng)絡(luò)兩大類。厚膜電阻網(wǎng)絡(luò)具有體積小、重量輕、機械強度高、高頻特性好、適應再流焊與波峰焊、電性能穩(wěn)定、可靠性高、能與自動裝貼設(shè)備匹配；符合RoHS指令要求等特點，符合小型化、高密度組裝要