FT LS 設(shè)備掃腳規(guī)格測量方式.ppt

課程 LS設(shè)備掃腳規(guī)格測量方式作業(yè)教材講師 大綱簡介 第一章Lead3D檢測原理ST的量測方法PI的量測原理WI的量測方法OF的原理SK的量測原理LD的量測原理SW的檢測原理SL的檢測原理SP的檢測原理TD的檢測原理CO的檢測原理Burr的檢測原理 第二章QFN檢測原理第三章BGA檢測原理CO Warpage的量測方式和原理BGABallHeight的檢測原理與量測方式QU CTCC的量測原理 大綱簡介 第一章Lead3D檢測原理 1 1ST的量測方法利用物體與影像的三角關(guān)係量測各接腳尖端的座標(biāo) 由各接腳的座標(biāo)計(jì)算元件平放時的參考平面 以此參考平面為基準(zhǔn) 重新定義一區(qū)域座標(biāo)系 使之參考平面在水平位置 待測元件的中心與座標(biāo)系的原點(diǎn)重合 各排接腳座標(biāo)系的座標(biāo)軸平行 再進(jìn)行座標(biāo)轉(zhuǎn)換將各接腳尖端之座標(biāo)轉(zhuǎn)換成區(qū)域座標(biāo)值 然後以此數(shù)值與標(biāo)準(zhǔn)模型的尺寸進(jìn)行比較 Standoffmeasurementprinciple 每隻接腳的尖端至膠體底部表面的Z軸向距離 Standoffmeasurementmethod 系統(tǒng)提供了三種本體高度的量測方式 Bodytopinstandoff 本體至腳尖距離 以每隻接腳的尖端位置至元件本體底部高度 Bodytoplanestandoff 本體至參考平面 以每隻接腳所在處從元件本體底部至參考平面的高度 Bodytocenterstandoff 本體至參考平面中心 元件本體底部的中心至參考平面中心的距離 所有接腳都會得到相同的量測數(shù)值 我們現(xiàn)在所用的機(jī)臺TFS機(jī)臺主要用的是Bodytopinstandoff量測方式 而ICOS機(jī)臺主要用的是Bodytocenterstandoff量測方式 1 2PI的量測方法Leadpitch是指兩支相鄰的腳 腳尖與腳尖的中心距離 說明請檢視下圖 1 3WI的量測方法Leadwidth是指腳尖端的寬度 說明請檢視下圖 TFS2810機(jī)臺測試WI 會有一個搜索範(fàn)圍 指從腳尖端往下的一定的範(fàn)圍 範(fàn)圍的大小為客戶規(guī)定 例如 EON的客戶規(guī)定為10mil 而在此範(fàn)圍內(nèi)的最寬的地方為WI值 XD244在這個基礎(chǔ)上還可以以點(diǎn)位進(jìn)行測試 即測試Lead上面任意一點(diǎn)之間的寬度 10mil範(fàn)圍 點(diǎn)位測試 1 4OF的原理Offset OF 是指接腳的頂端中心點(diǎn)到我們所建的COMPONENTMODEL裡腳尖頂端中心點(diǎn)的偏差距離 說明圖示如下 1 5SK的量測原理LeadSkew是指在檢測出某幾隻接腳是否有所歪斜 如下圖所示 當(dāng)leadtipposition不等于leadshoulderposition時 則認(rèn)定為Skew 1 6LD的量測原理Leadlengthdeviation LD 是利用每排腳尖的平均值為一參考面 再計(jì)算每隻腳的尖端到這參考面的距離 如下圖所示 XD244則是測量出每個Lead的長度 然後以每個Lead的絕對長度進(jìn)行對比 1 7SW的檢測原理Leadsweep SW 量測同一列上所有l(wèi)ead是否同時朝向同一方向彎曲 說明如下圖 1 8SL的檢測原理Leadslant SL 量測相對的兩列間lead是否朝不同方向彎曲 說明如下圖 1 9SP的檢測原理Leadspan SP 的距離是指腳尖到膠體中心的距離 如下圖所示 1 10TD的檢測原理TerminalDimension TD 的距離是指相對立的腳尖與腳尖距離 有兩種量測方式 1 LeadTerminalDimension 個別的每隻腳尖到相對立的腳尖位置 2 MaxTerminalDimension量測的距離是以每排最遠(yuǎn)的腳尖位置到相對應(yīng)位最遠(yuǎn)的位置 1 11CO的檢測原理共面性量測原理 以投影算出各腳所在座標(biāo)並和參考平面進(jìn)行計(jì)算 其高度差異值即為共面性數(shù)值 若值為正值表示接腳位置高於參考平面 值為負(fù)則表示接腳高度低於平面 共面性量測方法 CO 首先定義一個參考平面 以那一個接近理想平面且包含所有腳的尖端 然後Lead共面的定義距離是從它的尖端到參考平面 系統(tǒng)提供了兩種共面性的量測方式 LMSplane leastmeansquareplane 以每隻接腳所在高度平均值形成的參考平面 計(jì)算各腳到此平面的距離 特性 使用LMS平面是以接腳的平均值來求得參考平面 對外界的干擾其影響較小 但無法確實(shí)反應(yīng)實(shí)際焊接時的情形 Seatingplane hysteresisplane 以最低的三隻接腳形成一個參考平面 計(jì)算各腳到此平面的距離 且所有數(shù)值皆為正數(shù) 特性 使用seatingplane作為參考平面比LMS平面更受外界因素的干擾 當(dāng)重覆量測同一顆IC時可能會產(chǎn)生不同的Seatingplane 但Seatingplane比LMSplane更接近實(shí)際焊接的情形 Notes 這個項(xiàng)目只有在high resolution系統(tǒng)上做量測共面性量測法會認(rèn)定positivefootangles腳前端部位和水平面的夾角至少要有10pixels Footangle定義 IC腳前端部位和水平面的夾角 此角度是為了保持腳尖和焊接面有足夠的空間來吃錫 如下圖所示 第二章QFN檢測原理 接腳檢測項(xiàng)目 Offset OF 接腳間偏移 Span SP 接腳至中心的偏移Pitch PI 節(jié)距Padspacing PS 接腳間距Width WI 腳寬Length LE 腳長Terminaldimension TD 對腳長度Tipcolinearity TC Averagepadtipposition 接腳相互對齊DistancetoEdge DE 接腳和邊緣距離 膠體檢測項(xiàng)目 BodyWidth BX 膠體寬度BodyHeight BY 膠體長度EdgeStraightness ES 邊緣平整性Edgeparallelism EP 膠體平行度EdgeOrthogonality EO 膠體直角性 第三章BGA檢測原理 BallLevel設(shè)定檢測球方面的上下限規(guī)格CO 平面度WI 球?qū)扻O X方向偏移QU 球完整性YO Y方向偏移CT 球明暗1RO R方向偏移CC 球明暗2PI 球間距BH 球高 BallPitch BallPitch分為NormalGrid StaggeredGrid兩種 指球與球之間的距離 BallOffset BallWidth 球相對於理想位置的偏移 有兩種量測方式 NotnormalizedballoffsetNormalizedballoffset推薦使用Normalizedballoffset的量測方式 球?qū)?球的最大直徑 BallQuality Goodballdamagedballs 主要偵測球的相似性 防止可能存在的球破損 依靠偵測球周圍點(diǎn)的數(shù)量來判斷相應(yīng)的比例 Ball