幾種鍵合引線的詳細對比.doc

此文檔收集于網(wǎng)絡，如有侵權請聯(lián)系網(wǎng)站刪除幾種鍵合引線的詳細對比-鍵合金絲/鍵合銅線/鋁鍵合線鍵合金絲，作為應用最廣泛的鍵合絲來說,在引線鍵合中存在以下幾個方面的問題： 1，Au2Al 金屬學系統(tǒng)易產(chǎn)生有害的金屬間化合物 ,這些金屬間化合物晶格常數(shù)不同,力學性能和熱性能也不同,反應時會產(chǎn)生物質(zhì)遷移,從而在交界層形成可見的柯肯德爾空洞( Kirkendall Void) ,使鍵合處產(chǎn)生空腔,電阻急劇增大,破壞了集成電路的歐姆聯(lián)結,導電性嚴重破壞或產(chǎn)生裂縫,易在此引起器件焊點脫開而失效。2，金絲的耐熱性差,金的再結晶溫度較低(150 ) ,導致高溫強度較低。球焊時,焊球附近的金絲由于受熱而形成再結晶組織,若金絲過硬會造成球頸部折曲;焊球加熱時,金絲晶粒粗大化會造成球頸部斷裂;3，金絲還易造成塌絲現(xiàn)象和拖尾現(xiàn)象,嚴重影響了鍵合的質(zhì)量;4，金絲的價格昂貴,導致封裝成本過高。 refer vi. 談到；查閱；參考 鍵合鋁線，Al21 %Si 絲作為一種低成本的鍵合絲受到人們的廣泛重視,國內(nèi)外很多科研單位都在通過改變生產(chǎn)工藝來生產(chǎn)各種替代金絲的Al21 %Si 絲,但仍存在較多問題：1，普通Al21 %Si 在球焊時加熱易氧化,生成一層硬的氧化膜,此膜阻礙球的形成,而球形的穩(wěn)定性是Al21 %Si 鍵合強度的主要特性。實驗證明,金絲球焊在空氣中焊點圓度高,Al21 %Si 球焊由于表面氧化的影響,空氣中焊點圓度低;n.鉆；鉆機2，Al21 %Si 絲的拉伸強度和耐熱性不如金絲,容易發(fā)生引線下垂和塌絲;3，同軸Al21 %Si 的性能不穩(wěn)定,特別是伸長率波動大,同批次產(chǎn)品的性能相差大,且產(chǎn)品的成材率低,表面清潔度差,并較易在鍵合處經(jīng)常產(chǎn)生疲勞斷裂。vi. 爭吵；吵架 鍵合銅絲，早在10 年前,銅絲球焊工藝就作為一種降低成本的方法應用于晶片上的鋁焊區(qū)金屬化。但在當時行業(yè)的標準封裝形式為1840 個引線的塑料雙列直插式封裝(塑料DIP) ,其焊區(qū)間距為150200m , 焊球尺為100125m ,絲焊的長度很難超過3 mm。所以在大批量、高可靠的產(chǎn)品中,金絲球焊工藝要比銅絲球焊工藝更穩(wěn)定更可靠。然而,隨著微電子行業(yè)新工藝和新技術的出現(xiàn)及應用,當今對封裝尺寸和型式都有更高、更新的要求。首先是要求鍵合絲更細,封裝密度更高而成本更低。因此,銅鍵合絲又引起了人們的重視。無錫市霍尼科技采用新型工藝生產(chǎn)的單晶銅，利用專利工藝技術拉制成的鍵合銅絲完全解決了線徑太小，容易氧化的問題?；裟峥萍嫉膯尉с~鍵合絲有如下特點：wrist n. 手腕 1，良好的力學性能：較高破斷力和較好伸長率的絲更利于鍵合。cottage n. 村舍；小屋meet with 遇到；經(jīng)歷；會晤2，優(yōu)異的電學性能：封裝材料的電學性能直接決定了芯片的性能指標,隨著芯片頻率不斷提高,對封裝中的導體材料的電性能提出了更高的要求。銅的電導率比金高出近40 % ,比鋁高出近2 倍。 3，出色的熱學性能：鍵合銅絲的熱學性能顯著優(yōu)于金和鋁,因此能夠以更細的焊絲直徑達到更好的散熱性能及更高的額定功率。隨著芯片密度的提高和體積的縮小,芯片制造過程中的散熱是設計和工藝考慮的一個重要內(nèi)容。在常用封裝材料中,銅比金和鋁的傳熱性能都要好,被廣泛地用于電子元器件的生產(chǎn)制造中。在對散熱要求越來越高的高密度芯片封裝工藝中,選取銅線來代替金線和鋁線是非常有意義的。并且,銅的熱膨脹系數(shù)比鋁低,因而其焊點的熱應力也較低,大大提高了器件的可靠性。reality n. 真實；事實；現(xiàn)實 4，性能穩(wěn)定：銅鍵合絲金屬間化合物生長速度慢銅絲與金絲焊點相比,銅線焊點中的金屬間化合物( Intermetallic) 生長速度顯著減小。這就降低了電阻增加量,減小了產(chǎn)熱,提高了器件的可靠性。2，優(yōu)異的電學性能：封裝材料的電學性能直接決定了芯片的性能指標,隨著芯片頻率不斷提高,對封裝中的導體材料的電性能提出了更高的要求。銅的電導率比金高出近40 % ,比鋁高出近2 倍。belong to 屬于 3，出色的熱學性能：鍵合銅絲的熱學性能顯著優(yōu)于金和鋁,因此能夠以更細的焊絲直徑達到更好的散熱性能及更高的額定功率。隨著芯片密度的提高和體積的縮小,芯片制造過程中的散熱是設計和工藝考慮的一個重要內(nèi)容。在常用封裝材料中,銅比金和鋁的傳熱性能都要好,被廣泛地用于電子元器件的生產(chǎn)制造中。在對散熱要求越來越高的高密度芯片封裝工藝中,選取銅線來代替金線和鋁線是非常有意義的。并且,銅的熱膨脹系數(shù)比鋁低,因而其焊點的熱應力也較低,大大提高了器件的可靠性。identity n. 本身；本體；身份 4，性能穩(wěn)定：銅鍵合絲金屬間化合