IPC-A-610培訓(xùn)課程.ppt

歡迎參加 IPC A 610版本電子組件可接受性標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)課程制作 路曉杰 IPC的歷史 1957年成立IPC表示InstituteforPrintedcircuits印制電路協(xié)會(huì)1999年更改名稱InstituteofInterconnectingandPackagingElectronicCircuits電子電路互連與封裝協(xié)會(huì)后改為IPCAssociationConnectingElectronicIndustriesIPC電子行業(yè)連接協(xié)會(huì) IPC管理機(jī)構(gòu) IPC董事會(huì)BoardofDirectors檢查委員會(huì)ReviewBoard技術(shù)認(rèn)證委員會(huì)TechnicalCertificationCommittee IPC A 610C培訓(xùn)目的 使學(xué)員理解最終產(chǎn)品的要求提高辨別技能提升靈活性 響應(yīng)能力 和最佳制造規(guī)程提供便于傳遞的職業(yè)技能 對(duì)電子產(chǎn)品劃分為三個(gè)級(jí)別 一級(jí) 通用類電子產(chǎn)品包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品 部分計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備 那些對(duì)外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品二級(jí) 專用服務(wù)類電子產(chǎn)品包括通訊設(shè)備 復(fù)雜商業(yè)機(jī)器 高性能 長使用壽命要求的儀器 這類產(chǎn)品需要持續(xù)的壽命 但組件外觀上也允許有缺陷三級(jí) 高性能電子產(chǎn)品包括持續(xù)運(yùn)行或嚴(yán)格按指令運(yùn)行的設(shè)備和產(chǎn)品 這類產(chǎn)品在使用中不能出現(xiàn)中斷 例如救生設(shè)備或飛行控制系統(tǒng)由客戶和供應(yīng)商協(xié)商決定產(chǎn)品級(jí)別 優(yōu)先原則 1 用戶與制造商達(dá)成一致意見的文件2 反映用戶具體要求的總圖和總裝配圖3 在用戶引薦或合同認(rèn)可情況下 采用IPC A 6104 用戶的其他附加文件 1 協(xié)議優(yōu)先于標(biāo)準(zhǔn)2 IPC A 610C英文版為優(yōu)先3 文字標(biāo)準(zhǔn)永遠(yuǎn)優(yōu)先于圖示 四級(jí)驗(yàn)收條件 Target目標(biāo)條件以前用 首選 一詞Acceptable可接受條件具備組件的完整性和可靠性Defect缺陷條件不能確保形狀 安裝和功能要求 3F ProcessIndicator制程警告條件不影響產(chǎn)品形狀 安裝或功能要求 檢查方法 接受 拒收決定基于所用文件Contract合同Drawings圖紙Specifications說明書Referenceddocuments引用文件自動(dòng)檢查測試可作為視覺檢查的替代 ESD損傷的防護(hù)HandlingElectronicAssembly 術(shù)語 靜電釋放ElectrostaticDischarge ESD 電氣過載ElectricalOverstress EOS 靜電釋放敏感元件Sensitive ESDS components立即失效和潛伏失效Failures ImmediateandLatent在靜電保護(hù)區(qū)內(nèi)的安全工作臺(tái)EOS ESDsafeworkstationswithinElectrostaticProtectedAreas EPA EOS ESD安全工作臺(tái) 典型的靜電源 典型的靜電壓 警告標(biāo)記 1 ESDsusceptibilitysymbol 表示該電子器件或組件對(duì)靜電釋放ESD非常敏感易損 2 ESDprotectivesymbol 表示此物品專用于提供靜電防護(hù) 以保護(hù)ESD敏感器件或組件注意 沒有粘貼以上標(biāo)簽 并不一定意味著對(duì)靜電不敏感 當(dāng)產(chǎn)生疑慮時(shí) 必須當(dāng)作靜電敏感器件對(duì)待 防護(hù)材料 遠(yuǎn)離靜電源導(dǎo)電的靜電屏蔽盒 袋 和膜三種保護(hù)包裝材料 1 靜電屏蔽 或隔離包裝 2 抗靜電3 靜電消散材料注意 不要被包裝物的顏色誤導(dǎo) 離開EOS ESD防護(hù)工作區(qū)的部件必須使用靜電屏蔽材料包裝 電子組件操作的一般原則 保持工作臺(tái)干凈整潔盡量減少手持作業(yè)佩帶干凈的手套不用裸手觸摸焊接區(qū)域不用含硅成分的手霜或洗手液不要堆放電子組件即使未帖標(biāo)志 永遠(yuǎn)假設(shè)他們是ESDS遵循相關(guān)的ESD防護(hù)制度轉(zhuǎn)運(yùn)ESDS器件必須有良好的包裝濕敏元件必須按照J(rèn) STD 033或等同文件規(guī)定操作 操作時(shí)佩帶干凈的手套或指套 目標(biāo) 1 2 3級(jí) 使用具有EOS ESD全防護(hù)功能的干凈手套 在清潔工序中使用耐溶劑的EOS ESD防護(hù)手套 裸手操作 可接受 1 2 3級(jí)在EOS ESD全防護(hù)條件下使用干凈的手接觸印制板邊緣進(jìn)行操作 機(jī)械安裝MechanicalAssembly 機(jī)械安裝定義 機(jī)械安裝是指用螺釘 螺母 墊片 夾子等緊固件以及采用膠粘 扎線 鉚釘 連接器插接等機(jī)械手段 將電子零件安裝于印制電路板 或任何其他組件 B1 內(nèi)層導(dǎo)體B2 表層導(dǎo)體 未涂覆 海拔至3050mB3 表層導(dǎo)體 未涂覆 海拔至3050m以上B4 表層導(dǎo)體 永久性聚合物涂覆 任何海拔 A5 表層導(dǎo)體 永久性敷形涂覆組件 任何海拔 A6 表層元件腳 端 未涂覆A7 表層元件腳 端 永久性敷形涂覆組件 任何海拔 最小電氣間隙minimumelectricalclearance 最小電氣間隙minimumelectricalclearance Forexample B1typeboardwith600V 600V 500V 100V 0 25mm 100Vx0 0025mm 0 50mm 電器間隙 金屬緊固件Metallichardware 導(dǎo)體Conductivepattern 最小電氣間隙MECSpecifiedminimumelectricalclearance 被安裝的元件Mountedcomponent 導(dǎo)體Conductor 元件安裝的可接受要求 元件布局不能妨礙其他緊固零件進(jìn)出最小間距不能小于規(guī)定的最小電氣間隙要求粘接材料足量 以固定零件但不能包裹元件目檢包括 零件標(biāo)識(shí) 裝配次序 以及緊固件 元件或板子的損傷 焊接Soldering 可接受的焊料填充 一個(gè)理想的焊料填充應(yīng)該表現(xiàn)出以下特征 Smooth光滑流暢Goodwetting潤濕良好Outlineofparts leadisdiscernible被焊件輪廓清晰可見Featherededge blended 羽毛狀輕薄的邊緣Concave凹形表面 PTH的垂直填充Plated ThroughHoles 100 填充 錫球 錫濺SolderBall 距引腳或?qū)w0 13mm以內(nèi)直徑超過0 13mm 未固定的焊錫球 潑濺或未粘附于金屬表面 錫橋SolderBridging 焊料橋接相鄰的非公共導(dǎo)體或元件Solderbridging Theunwantedformationofaconductivepathofsolderbetweenconductors 錫網(wǎng)SolderWebbing 錫網(wǎng) 是連續(xù)的膜或簾狀 不一定與板面粘牢 應(yīng)該能夠很容易揭去SolderWebbing Acontinuousfilmorcurtainthatisparallelto butnotnecessarilyadheringto asurfacethatshouldbefreeofsolder 針孔Pinhole氣孔Blowhole 針孔 穿透焊點(diǎn)進(jìn)入內(nèi)部的小孔Pinhole Asmallholethatpenetratesentirelythroughalayerofmaterial 氣孔 由氣體散發(fā)造成的空洞或空穴Blowhole Avoidcausedbyoutgassing 錫尖SolderProjection 錫尖 在凝固的焊點(diǎn)或焊料表面出現(xiàn)的不理想的焊料突出Solderprojection Anundesirableprotrusionofsolderfromasolidifiedsolderjointorcoating 不潤濕Nonwetting 不潤濕 熔錫局部粘附于表面連接處 其他區(qū)域母材暴露Nonwetting Thepartialadherenceofmoltensoldertoasurfacethatithascontactedandbasismetalremainsexposed Question 良好的潤濕有幾個(gè)外觀特征 是什么 平滑 閃亮 均勻的邊緣 凹形表面 焊件輪廓可辨認(rèn) 電氣過載損傷的原因是什么 EOS是由電能意外作用于元件導(dǎo)致元件內(nèi)部損傷的情況 這種損傷可能有許多不同的來源 例如帶電工作的制程設(shè)備 或者是在操作或者制程期間產(chǎn)生的ESD 靜電屏蔽包裝材料和抗靜電包裝材料的區(qū)別 靜電屏蔽包裝可以防止靜電釋放穿透包裝進(jìn)入組件而引起損傷 而采用抗靜電包裝材料 一旦發(fā)生靜電釋放 它便沒有任何阻擋地穿透包裝進(jìn)入組件而引起EOS ESD損傷 清潔度Cleanliness 助焊劑殘留物Fluxresidue 在運(yùn)用驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)之前應(yīng)明確助焊劑的分類 既免洗型 清洗型等等 對(duì)需清洗焊劑而言 應(yīng)無可見殘留物 對(duì)免清洗焊劑而言 允許有焊劑殘留物 依據(jù)助焊劑及其殘留物的活性 分為以下三種 一 L 低活性Lowornoflux fluxresidueactivity二 M 中活性Moderateflux fluxactivity三 H 高活性Highflux fluxresidueactivity 顆粒物ParticulateMatter 組件上有灰塵和顆粒物 如灰塵 纖維 焊料浮渣 金屬顆粒等 氯化物 碳酸鹽和白色殘留物Chlorides CarbonatesandWhiteResidues NOTE 倘若免洗或其他工藝產(chǎn)生的白色殘留物來自于焊劑中所產(chǎn)生的化學(xué)成分 而且這些成分經(jīng)過認(rèn)證有文件記錄證明是無害的 這樣的白色殘留物是可以接受的 焊接端上或其周圍有白色殘留物 PCB板面有白色殘留物 金屬區(qū)域有結(jié)晶的白色沉淀物 外觀Appearance 一 清潔的金屬表面輕微發(fā)暗 金屬表面或裝配件上存在有色殘留物或銹斑 外觀Appearance 二 明顯的腐蝕 標(biāo)記Marking 標(biāo)記的優(yōu)點(diǎn) 制作方法和材料 產(chǎn)品識(shí)別 追溯有助于組裝 過程控制 現(xiàn)場維修標(biāo)記制作方法和所用材料必須具備可讀性 持久性 與制造工藝和最終使用環(huán)境兼容性 標(biāo)記包括 電子組件公司標(biāo)記印制板制作編號(hào)組件編號(hào) 分組號(hào)和版本號(hào)元件圖例 包括參考標(biāo)記和極性標(biāo)記 僅用于組裝過程 清洗之前 某些檢查和測試追蹤指示相關(guān)的管理機(jī)構(gòu) 認(rèn)證唯一性的系列號(hào)日期編碼 模塊and or較高級(jí)別組件公司標(biāo)記產(chǎn)品識(shí)別號(hào)安裝和用戶信息相關(guān)的管理機(jī)構(gòu) 認(rèn)證 標(biāo)記的標(biāo)準(zhǔn) 圖紙控制文件用于組裝 檢查的標(biāo)記在組裝完成后不必保持可讀裝配標(biāo)記 零件代碼 應(yīng)保持可讀可接受性檢查是基于肉眼或 倍以下放大標(biāo)記油墨必須不導(dǎo)電 蝕刻標(biāo)記 包括手印標(biāo)記 一 EtchedMarking IncludingHandPrinting 目標(biāo) 1 2 3級(jí)1 數(shù)字和字母完整 字符筆劃線條無缺損2 極性和取向標(biāo)記齊全 清晰3 字符筆劃線條分明 線寬一致4 導(dǎo)線間的最小間距保持與蝕刻符號(hào)和導(dǎo)線間的最小距離相等 蝕刻標(biāo)記EtchedMarking 二 可接受 1 2 3級(jí)1 字符筆劃線條邊緣略顯模糊 字符空白部分可能被填充 但字符仍可辨認(rèn)而不致與其他字母和數(shù)字相混淆2 字符筆劃線寬減少達(dá)50 但字符仍可辨認(rèn)3 數(shù)字和字母筆劃線條斷開 但字符仍可辨認(rèn) 絲印和印章標(biāo)記 一 ScreenedMarking StampedMarking 目標(biāo) 1 2 3級(jí)1 數(shù)字和字母完整 字符筆劃線條無缺損2 極性和指向標(biāo)記齊全 清晰 3 字符筆劃線條分明 線寬一致4 標(biāo)記印墨厚度一致 無過薄過厚現(xiàn)象5 字符的空白部分未被填充6 無重影現(xiàn)象7 印墨限定于字符筆劃內(nèi) 無涂污并且盡量減少字跡外的印墨堆積8 印墨標(biāo)記可以接觸或橫跨導(dǎo)線 但不可與焊盤接觸 絲印和印章標(biāo)記 二 ScreenedMarking StampedMarking 絲印和印章標(biāo)記 三 ScreenedMarking StampedMarking 1 標(biāo)記字符缺損或模糊2 字符空白部分被填充或模糊不清 或可能導(dǎo)致與其他字符混淆3 字符筆劃缺損 間斷或涂污致使字符模糊不清 或能導(dǎo)致與其他字符混淆 激光標(biāo)記LaserMarking 一 1 數(shù)字和字母完整 字符筆劃線條無缺損2 極性和取向標(biāo)記齊全 清晰3 字符筆劃線條分明 線寬一致4 標(biāo)記厚度一致 無厚 薄點(diǎn)5 字符的空白部分未被填充6 標(biāo)記筆劃清楚 無涂污并且標(biāo)記不觸及或橫跨焊接表面7 標(biāo)記深度不能影響標(biāo)件的功能8 在印制板的地層上打標(biāo)記不可產(chǎn)生露銅現(xiàn)象9 在印制板的介質(zhì)層上打標(biāo)記不可產(chǎn)生分層現(xiàn)象 激光標(biāo)記LaserMarking 二 標(biāo)記字符筆劃以外有多余標(biāo)記 但字符仍可辨認(rèn) 激光標(biāo)記LaserMarking 三 可接受 1級(jí)過程警示 2 3級(jí)1 重影 但字符仍可辨認(rèn)2 標(biāo)記缺損或涂污不超過原字符的10 3 數(shù)字和字母筆劃線條可能斷開 或字符局部標(biāo)記過淡 4 標(biāo)記距離通孔大于或等于0 25mm 0 00984英寸 標(biāo)貼Label 條形碼BarCoding由于在數(shù)據(jù)采集和處理上簡便 準(zhǔn)確的特點(diǎn) 條形碼在產(chǎn)品識(shí)別 過程控制和跟蹤方面得到了廣泛的應(yīng)用 條形碼標(biāo)簽占用的版面很小 有些甚至可以貼在印制板的厚度邊緣上 并且可以經(jīng)受住正常波峰焊和清洗工藝的磨損 條形碼還可以直接用激光刻在基板上 標(biāo)貼 可讀性Label Readability 目標(biāo) 1 2 3級(jí)打印表面無瑕疵點(diǎn)或空缺點(diǎn)可接受 1 2 3級(jí)條形碼打印表面允許有瑕疵點(diǎn)或空缺點(diǎn) 但符合下列要求 1 使用筆型掃描器 掃描三次以內(nèi)即能讀出條形碼 2 使用激光掃描器 掃描兩次以內(nèi)以內(nèi)即能讀出條形碼 缺陷 2 3級(jí)1 使用筆型掃描器 掃描三次仍無法讀出條形碼 2 使用激光掃描器 掃描兩次仍無法讀出條形碼 標(biāo)貼 粘貼與損壞 一 Label AdhesionandDamage 目標(biāo) 1 2 3級(jí)1 粘貼完整 無損壞或剝離現(xiàn)象2 條形碼的數(shù)字碼 文字碼能滿足可讀性要求 可接受 1級(jí)過程警示 2 3級(jí)標(biāo)簽邊緣剝離不超過10 并且仍能滿足可讀性要求 標(biāo)貼 粘貼與損壞 二 Label AdhesionandDamage 缺陷 2 3級(jí)標(biāo)簽剝離超過10 缺陷 1 2 3級(jí)1 標(biāo)簽脫落2 標(biāo)簽無法滿足可讀性要求 涂覆Coatings 敷形涂覆 總則ConformalCoating General1 透明 覆蓋均勻Thecoatingsshouldbetransparentanduniformlycovertheboardandcomponents 2 充分固化 無粘性Thecoatingsshouldbeproperlycuredandnotexhibittackiness 3 色澤和密度均勻Thecoatingsshouldbeuniformincolorandconsistency 涂覆指南Guide 1 充分固化分布均勻Becompletelycuredandhomogeneous2 涂覆于規(guī)定的區(qū)域Coveronlythoseareasspecifiedontheassemblydrawing3 無起泡或影響組件性能或密封性的開裂Befreeofblistersorbreaksthataffecttheassemblyoperationsoftheconformalcoating4 無空洞 氣泡 或外來物 以至暴露導(dǎo)體 或違反最小電氣間隙Befreeofvoids bubbles orforeignmaterialwhichexposecomponentconductors printedwiringconductors includinggroundplanes orotherconductors and orviolateminimumelectricalclearance5 無粉屑 無剝離 或皺褶 局部粘附不上 Containnomeal peeling orwrinkles non adherentareas 涂覆層Coverage 一 目標(biāo) 1 2 3級(jí)要求1 覆形涂層應(yīng)該始終和印制板表面保持良好的附著力 將焊盤 元件或?qū)w表面保護(hù)好2 涂層不呈現(xiàn)半潤濕現(xiàn)象 并且沒有空洞 氣泡 波紋 魚眼或桔皮現(xiàn)象3 涂層內(nèi)不能含有外來物 涂覆層Coverage 二 涂覆層Coverage 三 缺陷 1 2 3級(jí)要求1 任何影響元件 連接盤或?qū)w表面間最小電氣間隙的外來物2 任何暴露電路圖形和跨越焊盤或相鄰導(dǎo)體表面的空洞 氣泡 附著力損失 白斑 半潤濕 波紋 魚眼 桔皮或外來物等現(xiàn)象3 需要涂覆的區(qū)域未被涂覆4 不需要涂覆的區(qū)域被涂覆 涂層厚度CoatingThickness 一 涂層厚度CoatingThickness 二 可接受 1 2 3級(jí)要求涂層符合表中規(guī)定的厚度要求缺陷 1 2 3級(jí)要求涂層不符合表中規(guī)定的厚度要求 阻焊膜SolderResistCoating 阻焊膜 一種耐熱涂覆材料 用于防止在印制板的焊接過程中 焊料在非焊接區(qū)上的沉積 阻焊材料可以是液態(tài) 也可以是干膜 它們都應(yīng)符合本規(guī)定的要求 阻焊膜 褶皺 裂縫 一 SolderResistCoating Wrinkling Cracking 目標(biāo) 1 2 3級(jí)要求阻焊膜在經(jīng)過焊接和清洗工藝后 不出現(xiàn)裂痕 可接受 1 2 3級(jí)要求出現(xiàn)輕度褶皺的區(qū)域 沒有造成導(dǎo)電圖形間的橋接 并能符合IPC TM 650 2 4 28 1膠帶拉離試驗(yàn)方法的要求 阻焊膜 褶皺 裂縫 二 SolderResistCoating Wrinkling Cracking 可接受要求 1 2 3級(jí)要求阻焊膜在再流焊以后 只要膜層不出現(xiàn)開裂 翹起或破壞 褶皺現(xiàn)象是可以接收的 褶皺區(qū)域的附著力可以用膠帶拉離試驗(yàn)方法進(jìn)行測試 可接受 1 2級(jí)要求缺陷 3級(jí)要求阻焊膜開裂 阻焊膜 褶皺 裂縫 三 SolderResistCoating Wrinkling Cracking 缺陷 1 2 3級(jí)要求板面上松散的顆粒雜物沒有清除干凈 影響組裝操作的進(jìn)行 阻焊膜 空洞和起泡 一 SolderResistCoating VoidsandBlisters 目標(biāo) 1 2 3級(jí)要求焊接和清洗工藝后 阻焊膜不出現(xiàn)氣泡 劃痕 空洞和褶皺現(xiàn)象 阻焊膜 空洞和起泡 二 SolderResistCoating VoidsandBlisters 可接受 1 2 3級(jí)要求1 阻焊膜起泡 劃痕和空洞 沒有造成相鄰導(dǎo)線和導(dǎo)線表面的橋接 阻焊膜局部脫落的部位 也不形成具有潛在危險(xiǎn)的情況 2 助焊劑 油脂或清潔劑未滲入起泡的阻焊膜的下面 可接受 1級(jí)要求缺陷 2 3級(jí)要求1 阻焊膜的起泡 刮痕和空洞形成了相鄰電路的橋接2 組裝件在經(jīng)過膠帶試驗(yàn)測試后 阻焊膜中的起泡 刮痕和空洞 造成阻焊膜剝落的現(xiàn)象3 助焊劑 油脂或清洗劑滲入到阻焊膜的下面過程警示 2 3級(jí)要求起泡 剝落造成露銅 阻焊膜 空洞和起泡 三 SolderResistCoating VoidsandBlisters 缺陷 1 2 3級(jí)要求1 阻焊膜的局部剝落影響到組件的外觀和功能2 起泡 刮傷 空洞使焊料橋接 阻焊膜 空洞和起泡 四 SolderResistCoating VoidsandBlisters 阻焊膜 脫落SolderResistCoating Breakdown 可接受 1 2 3級(jí)要求阻焊膜表面均勻一致 絕緣區(qū)域的阻焊膜沒有剝落或脫離現(xiàn)象 缺陷 1 2 3級(jí)要求阻焊膜中有呈現(xiàn)白色粉狀的焊料金屬 層壓板LaminateConditions 層壓板缺陷的發(fā)生 收貨時(shí)已存在制造期間產(chǎn)生組裝期間產(chǎn)生 白斑M(jìn)easling 白斑 發(fā)生在基材內(nèi)部的 在織物交織處玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象 這種現(xiàn)象表現(xiàn)為在基材表面下出現(xiàn)分散的白色斑點(diǎn)或 十字紋 通常與熱應(yīng)力有關(guān) 微裂紋Crazing 微裂紋 發(fā)生在基材內(nèi)部的 在織物交織處玻璃纖與樹脂分離的現(xiàn)象 這種現(xiàn)象表現(xiàn)為基材表面下出現(xiàn)連續(xù)的白色斑點(diǎn)或 十字紋 通常和機(jī)械應(yīng)力有關(guān) 白斑和微裂紋Measling Crazing 可接受 1 2 3級(jí)要求衡量白斑和微裂紋缺陷的唯一標(biāo)準(zhǔn)是看它的組裝板功能是否正常 其功能通過功能測試和基板絕緣電阻試驗(yàn)確定注 對(duì)不屬于白斑和微裂紋的情況 要具體問題具體考慮 起泡和分層 一 Blistering Delamination 起泡 基材的層同或基材與導(dǎo)電箔間 基材與保護(hù)性涂層之間產(chǎn)生局部膨脹而引起局部分離的現(xiàn)象 它是分層的一種形式 分層 絕緣基材的層間 絕緣基材與導(dǎo)電箔或多層板內(nèi)任何層間分離的現(xiàn)象 目標(biāo) 1 2 3級(jí)要求沒有起泡或分層現(xiàn)象 起泡和分層 二 Blistering Delamination 可接受 1級(jí)要求發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆空間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25 缺陷 1級(jí)要求發(fā)生起泡和分層的區(qū)域超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25 缺陷 2 3級(jí)要求在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡 分層的任何痕跡 起泡和分層 三 Blistering Delamination 缺陷 1 2 3級(jí)發(fā)生起泡和分層的區(qū)域使鍍覆孔間或者板面下的導(dǎo)線間連通起來 起泡和分層 四 Blistering Delamination 露織物WeaveExposure 一 露織物 基材表面的一種現(xiàn)象 即基材表面露出未被樹脂完全覆蓋的沒有斷裂的玻璃布纖維焊接過程暴露出的損傷纖維 不在此定義內(nèi) 目標(biāo) 1 2 3級(jí)要求沒有露織物可接受 1 2 3級(jí)要求露織物使導(dǎo)電圖形間距離的減小不低于規(guī)定的最小電氣間隙缺陷 1 2 3級(jí)要求露織物使導(dǎo)電圖形間距離的減小不低于規(guī)定的最小電氣間隙 露織物WeaveExposure 二 顯布紋WeaveTexture 一 顯布紋 基材表面的一種狀況 即基材中編制玻璃布的纖維未斷裂 并被樹脂完全覆蓋 但在表面顯出玻璃布的編制花紋 可接受 1 2 3級(jí)要求 顯布紋WeaveTexture 二 暈圈和邊緣分層 一 HaloingandEdgeDelamination 目標(biāo) 1 2 3級(jí)要求沒有暈圈或邊緣分層現(xiàn)象 可接受 1 2 3級(jí)要求暈圈或邊緣分層產(chǎn)生的泛白區(qū)域未使邊距大于規(guī)定邊距的50 或者大于2 5mm 0 0984in 如果對(duì)邊距未作規(guī)定 暈圈和邊緣分層 一 HaloingandEdgeDelamination 缺陷 1 2 3級(jí)要求暈圈或邊緣分層產(chǎn)生的泛白區(qū)域使邊距的減少大于規(guī)定邊距的50 或者大于2 5mm 0 0984in 如果對(duì)邊距未作規(guī)定 暈圈和邊緣分層 二 HaloingandEdgeDelamination 粉紅圈PinkRing 可接受 1 2 3級(jí)要求沒有證據(jù)證明粉紅圈對(duì)印刷板的功能有影響 如果存在過大的粉紅圈 則表示過程控制或設(shè)計(jì)存在變異 但不足以成為拒收的理由 對(duì)粉紅圈關(guān)注的焦點(diǎn)應(yīng)是層壓的壓合質(zhì)量 撓性和剛撓印制線路 一 FlexPrintedWiring 目標(biāo)要求 1 2 3級(jí)沒有缺口和撕裂 保證邊到線的距離滿足最小間隙要求經(jīng)過修理的撓性印制板或剛撓結(jié)合的印刷線路板的撓性段的邊緣不能有毛刺 分層和撕裂現(xiàn)象 可接受 1 2 3級(jí)1 缺口或撕裂未超過采購文件中規(guī)定的要求2 由于便于電流移動(dòng)的電鍍工藝導(dǎo)線而造成的缺口 撕裂需使用者和供應(yīng)商協(xié)商接收條件3 撓性段邊到導(dǎo)線的距離在采購文件規(guī)定的范圍內(nèi)4 沿?fù)闲杂∷暹呇?切邊 或非支撐孔邊的缺口或暈圈 其滲透的長度未超過邊到最近導(dǎo)線的距離的50 或2 5mm 0 0984in 兩者中取其小者 撓性和剛撓印制線路 二 FlexPrintedWiring 可接受 使用者 供應(yīng)商協(xié)商同意當(dāng)在電鍍工藝導(dǎo)線出現(xiàn)的缺口和撕裂上 這些缺陷的延伸未超過由使用者和供應(yīng)商協(xié)商同意的要求范圍 撓性和剛撓印制線路 三 FlexPrintedWiring 1 Nick缺口2 Tear撕裂 阻焊劑變色SolderResistDiscoloration 可接受 1 2 3級(jí)輕微的色變由于替換或修理元器件而造成的變色是可接收的 燒焦Burn 缺陷 1 2 3級(jí)燒焦造成表面或組件的物理損傷 弓曲和扭曲 1 弓曲3 扭曲2 A B C三點(diǎn)接觸基板 可接受 1 2 3級(jí)弓形和扭曲在端子焊接過程中或最終使用時(shí)未造成破壞 需考慮 形狀 配合和功能 和產(chǎn)品的耐久性缺陷 1 2 3級(jí)弓形和扭曲在端子焊接過程中或最終使用時(shí)已造成破壞 導(dǎo)線和焊盤損傷 交界區(qū)的減少程度BowandTwist ReductioninCrosssectionalArea 缺陷 1級(jí)印制導(dǎo)線寬度的減少大于30 焊盤的長度和寬度的減少超過30 缺陷 2 3級(jí)印制導(dǎo)線寬度的減少大于20 焊盤的長度或?qū)挾鹊臏p少超過20 焊盤的起翹LiftedPad Land 一 目標(biāo) 1 2 3級(jí)在導(dǎo)線 焊盤與基材之間沒有分離現(xiàn)象 可接受 1 2 3級(jí)在導(dǎo)線 焊盤與基材之間的分離小于一個(gè)焊盤的厚度 焊盤的起翹LiftedPad Land 二 缺陷 1 2 3級(jí)在導(dǎo)線 焊盤與基材之間的分離大于一個(gè)焊盤的厚度 焊盤的起翹LiftedPad Land 三 助焊劑殘留物妨礙目檢 是制程警示嗎 是1 2 3級(jí)缺陷阻焊膜開裂可接受嗎 1 2級(jí)可接受 級(jí)不可以 是缺陷 導(dǎo)體 焊盤的邊緣處與層壓板表面之間出現(xiàn)起翹 高度小于一個(gè)焊盤厚度 是什么條件 1 2 3級(jí)可接受 Question 表面貼裝組件SurfaceMountAssemblies 粘膠固定StakingAdhesive 一 目標(biāo) 1 2 3級(jí)1 無粘膠在待焊表面2 粘膠位于各焊盤中間 可接受 1級(jí)制程警示 2級(jí)粘貼在元件下可見 但末端焊點(diǎn)寬度滿足最小可接受要求缺陷 3級(jí)粘膠從元件下蔓延出并在待焊區(qū)域可見 粘膠固定StakingAdhesive 二 缺陷 1 2 3級(jí)焊盤和待焊端被粘膠污染 未形成焊點(diǎn) 粘膠固定StakingAdhesive 三 缺陷 1 2級(jí)粘膠位于待焊區(qū)域 減少待焊端的寬度超過50 片式元件 側(cè)面偏移 一 ChipComponent SideOverhang 目標(biāo) 1 2 3級(jí)無側(cè)面偏移 可接受 1 2級(jí)側(cè)面偏移 小于或等于元件可焊端寬度 的50 或焊盤寬度 的50 其中較小者可接受 級(jí)側(cè)面偏移 小于或等于元件可焊端寬度 的25 或焊盤寬度 的25 其中較小者 片式元件 側(cè)面偏移 二 ChipComponent SideOverhang 缺陷 1 2級(jí)側(cè)面偏移 大于元件可焊端寬度 的50 或焊盤寬度 的50 其中較小者缺陷 3級(jí)側(cè)面偏移 大于元件可焊寬度 的25 或焊盤寬度 的25 其中較小者 片式元件 側(cè)面偏移 三 ChipComponent SideOverhang 缺陷 1 2 3級(jí)可焊端偏移超出焊盤 片式元件 末端偏移 ChipComponent EndOverhang 目標(biāo) 1 2 3級(jí)無末端偏移 可接受 1 2級(jí)末端焊點(diǎn)寬度 最小為元件可焊端寬度 的50 或焊盤寬度 的50 其中最小者 片式元件 末端焊點(diǎn)寬度 一 ChipComponent EndJointWidth 目標(biāo) 1 2 3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度等于元件可焊端寬度或焊盤寬度 其中較小者 缺陷 1 2 3級(jí)小于最小可接受末端焊點(diǎn)寬度 片式元件 末端焊點(diǎn)寬度 二 ChipComponent EndJointWidth 可接受 3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度 最小為元件可焊端寬度 的75 或焊盤寬度 的75 其中較小者 片式元件 末端焊點(diǎn)寬度 三 ChipComponent EndJointWidth 片式元件 側(cè)面焊點(diǎn)長度 ChipComponent SideJointLength 目標(biāo) 1 2 3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度等于元件可焊端長度可接受 1 2 3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度不作要求 但是 一個(gè)正常潤濕的焊點(diǎn)是必須的缺陷 1 2 3級(jí)未正常潤濕 目標(biāo) 1 2 3級(jí)最大焊點(diǎn)高度為焊錫厚度加元件可焊端高度 片式元件 最大焊點(diǎn)高度 一 ChipComponent MaximumFilletHeight 可接受 1 2 3級(jí)最大焊點(diǎn)高度 可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部 但不可接觸元件體 片式元件 最大焊點(diǎn)高度 二 ChipComponent MaximumFilletHeight 缺陷 1 2 3級(jí)焊錫接觸元件體 片式元件 最大焊點(diǎn)高度 三 ChipComponent MaximumFilletHeight 片式元件 最小焊點(diǎn)高度 一 ChipComponent MinimumFilletHeight 可接受 1 2級(jí)正常潤濕可接受 3級(jí)最小焊點(diǎn)高度 為焊錫厚度 加可焊端高度 的25 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者缺陷 1 2級(jí)未正常潤濕缺陷 3級(jí)最小焊點(diǎn)高度 小于焊錫厚度 加可焊端高度 的25 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者 缺陷 1 2 3級(jí)焊錫不足 片式元件 最小焊點(diǎn)高度 二 ChipComponent MinimumFilletHeight 可接受 1 2 3級(jí)正常潤濕 片式元件 焊錫厚度 ChipComponent SolderThickness 可接受 1 2 3級(jí)元件可焊端與焊盤間的重疊部分 可見 片式元件 末端重疊 一 ChipComponent EndOverlap 缺陷 1 2 3級(jí)無末端重疊部分 片式元件 末端重疊 二 ChipComponent EndOverlap 扁平 形和翼形引腳 側(cè)面偏移 一 FlatRibbon L andGullWingLeads SideOverhang 目標(biāo) 1 2 3級(jí)無側(cè)面偏移 可接受 1 2級(jí)最大側(cè)面偏移 不大于引腳寬度 的50 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者 扁平 形和翼形引腳 側(cè)面偏移 二 FlatRibbon L andGullWingLeads SideOverhang 可接受 級(jí)最大側(cè)面偏移 不大于引腳寬度 的25 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者 扁平 形和翼形引腳 側(cè)面偏移 三 FlatRibbon L andGullWingLeads SideOverhang 缺陷 1 2級(jí)側(cè)面偏移 大于引腳寬度 的50 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者缺陷 3級(jí)側(cè)面偏移 大于引腳寬度 的25 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者 扁平 形和翼形引腳 側(cè)面偏移 四 FlatRibbon L andGullWingLeads SideOverhang 可接受 1 2 3級(jí)趾部偏移不違反最小電氣間隙或最小跟部焊點(diǎn)要求缺陷 1 2 3級(jí)趾部偏移違反最小電氣間隙 扁平 形和翼形引腳 趾部偏移 B FlatRibbon L andGullWingLeads ToeOverhang 可接受 1 2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度 為引腳寬度 的50 扁平 形和翼形引腳 最小末端焊點(diǎn)寬度 FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumEndJointWidth 一 目標(biāo) 1 2 3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度等于或大于引腳寬度 可接受 3級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度 為引腳寬度 的75 扁平 形和翼形引腳 最小末端焊點(diǎn)寬度 FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumEndJointWidth 二 缺陷 1 2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度 小于引腳寬度 的50 缺陷 3級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度 小于引腳寬度 的75 目標(biāo) 1 2 3級(jí)焊點(diǎn)在引腳全長正常潤濕 扁平 形和翼形引腳 最小側(cè)面焊點(diǎn)長度 D FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumSideJointLength 一 可接受 1最小側(cè)面焊點(diǎn)長度 等于引腳寬度 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者可接受 2 3級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)長度 等于引腳寬度 當(dāng)引腳長度 小于引腳寬度 最小側(cè)面焊點(diǎn)長度 至少為引腳長度 的75 缺陷 1最小側(cè)面焊點(diǎn)長度 小于引腳寬度 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者缺陷 級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度 D 小于引腳寬度 或引腳長度 的75 其中較小者 扁平 形和翼形引腳 最小側(cè)面焊點(diǎn)長度 D FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumSideJointLength 二 目標(biāo) 1 2 3級(jí)踝部焊點(diǎn)爬伸達(dá)引腳厚度但未爬升至引腳上彎折處 扁平 形和翼形引腳 最大跟部焊點(diǎn)高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MaximumHeelFilletHeight 一 可接受 1 2 3級(jí)高引腳外形的器件 焊錫可爬伸至 但不可接觸元件體 扁平 形和翼形引腳 最大跟部焊點(diǎn)高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MaximumHeelFilletHeight 二 缺陷 2 3級(jí)焊錫接觸高引腳外形元件體或末端封裝 扁平 形和翼形引腳 最大跟部焊點(diǎn)高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MaximumHeelFilletHeight 三 可接受 1 2 3級(jí)低引腳外形的器件 焊錫可爬伸至封裝或元件體下 可接受 1級(jí)正常潤濕 扁平 形和翼形引腳 最小跟部焊點(diǎn)高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumHeelFilletHeight 一 可接受 級(jí)最小跟部焊點(diǎn)高度 等于焊錫厚度 加引腳厚度 的75 可接受 3級(jí)最小跟部焊點(diǎn)高度 等于焊錫厚度 加引腳厚度 扁平 形和翼形引腳 最小跟部焊點(diǎn)高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumHeelFilletHeight 二 缺陷 1級(jí)未正常潤濕缺陷 2級(jí)最小跟部焊點(diǎn)高度 小于焊錫厚度 加引腳厚度 的50 缺陷 3級(jí)最小跟部焊點(diǎn)高度 小于焊錫厚度 加引腳厚度 扁平 形和翼形引腳 最小跟部焊點(diǎn)高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumHeelFilletHeight 三 可接受 1 2 3級(jí)正常潤濕缺陷 1 2 3級(jí)未正常潤濕 扁平 形和翼形引腳 焊錫厚度 G FlatRibbon L andGullWingLeads SolderThickness J形引腳 側(cè)面偏移 一 JLead SideOverhang 目標(biāo) 1 2 3級(jí)無側(cè)面偏移 缺陷 1 2級(jí)側(cè)面偏移超過50 引腳寬度 缺陷 3級(jí)側(cè)面偏移超過25 引腳寬度 可接受 1 2級(jí)側(cè)面偏移 等于或小于50 引腳寬度 J形引腳 側(cè)面偏移 二 JLead SideOverhang 可接受 3級(jí)側(cè)面偏移 等于或小于25 引腳寬度 J形引腳 側(cè)面偏移 三 JLead SideOverhang 可接受 1 2 3級(jí)對(duì)于趾部偏移 不作要求 J形引腳 趾部偏移JLead ToeOverhang 可接受 1 2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度 為50 引腳寬度 J形引腳 末端焊點(diǎn)寬度 一 JLead EndJointWidth 目標(biāo) 1 2 3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度 等于或大于引腳寬度 可接受 3級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度 為75 引腳寬度 缺陷 1 2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度 小于50 引腳寬度 缺陷 3級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度 小于75 引腳寬度 J形引腳 末端焊點(diǎn)寬度 JLead EndJointWidth 目標(biāo) 1 2 3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度 大于200 引腳寬度 J形引腳 側(cè)面焊點(diǎn)長度 一 JLead SideJointLength D 可接受 1級(jí)正常潤濕 可接受 2 3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度 大于150 引腳寬度 缺陷 2 3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度 小于150 引腳寬度 缺陷 1 2 3級(jí)未正常潤濕 J形引腳 側(cè)面焊點(diǎn)長度 二 JLead SideJointLength J形引腳 最大焊點(diǎn)高度 E JLead MaximumFilletHeight 可接受 1 2 3級(jí)焊錫未接觸元件體 缺陷 1 2 3級(jí)焊錫接觸元件體 J形引腳 最小跟部焊點(diǎn)高度 一 JLead MinimumHeelFilletHeight F 目標(biāo) 1 2 3級(jí)跟部焊點(diǎn)高度 F 超過引腳厚度 T 加焊錫厚度 G 可接受 1級(jí)正常潤濕 可接受 2級(jí)最小跟部焊點(diǎn)高度 F 為50 引腳高度 T 加焊錫厚度 G J形引腳 最小跟部焊點(diǎn)高度 二 JLead MinimumHeelFilletHeight F 可接受 3級(jí)跟部焊點(diǎn)高度 至少為引腳厚度 加焊錫厚度 缺陷 1 2 3級(jí)未正常潤濕缺陷 2級(jí)跟部焊點(diǎn)高度 小于焊錫厚度 加50 引腳厚度 缺陷 3級(jí)跟部焊點(diǎn)高度 小于焊錫厚度 加引腳厚度 J形引腳 最小跟部焊點(diǎn)高度 三 JLead MinimumHeelFilletHeight F 可接受 1 2 3級(jí)正常潤濕缺陷 1 2 3級(jí)未正常潤濕 J形引腳 焊錫厚度JLead SolderThickness G 面陣列 球狀陣列 一 AreaArray BallGridArray 目標(biāo) 1 2 3級(jí)1 焊接處光滑圓潤 有明顯邊界 無空缺 直徑 體積 灰度和對(duì)比度相同2 無焊盤偏移或偏轉(zhuǎn)3 無焊錫球 可接受 1 2 3級(jí)小于25 的偏移制程警示 2 3級(jí)25 50 的偏移缺陷 1 2 3級(jí)大于50 的偏移 面陣列 球狀陣列 二 AreaArray BallGridArray 制程警