焊接培訓(xùn)PPT課件

Website 焊接操作培訓(xùn)教材 電子元器件常用術(shù)語(yǔ)解釋印刷電路板 PCB 還沒(méi)有插元件的電路板成品電路板 PCP 已經(jīng)插好元件的印刷電路板PCB板的組成 基板 銅箔 綠油單面板 電路板上只有一面用金屬處理雙面板 上 下兩面都有線路的電路板層板 除上 下兩面都有線路外 在電路板內(nèi)層也有線路的電路板焊盤(pán)PAD PCB表面處理加寬局部引線 無(wú)絕緣漆覆蓋的部分面積 用來(lái)連接元件 明線等等 可以包括元件管腳洞元件面 即是電路板上插元件的一面焊接面 電路板中元件面的反面 有許多焊盤(pán)提供焊接用極性元件 有些元件 插入電路板時(shí)必需定向 否則元件就有可能在測(cè)試時(shí)被融化或發(fā)生爆炸 空焊 零件腳或引線腳與錫墊間沒(méi)有錫或其它因素造成沒(méi)有接合假焊 假焊之現(xiàn)象與空焊類(lèi)似 但其錫墊之錫量太少 低于接合面標(biāo)準(zhǔn)包焊 焊點(diǎn)焊錫過(guò)多 看不到零件腳或其輪廓者 冷焊 錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后 在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物橋接 短路 有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路 另一種現(xiàn)象則因檢驗(yàn)人員使用鑷子 竹簽 等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路 亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路錯(cuò)件 零件放置之規(guī)格或種類(lèi)與作業(yè)規(guī)定或BOM ECN不符者 即為錯(cuò)件缺件 應(yīng)放置零件之位址 因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺極性反向 極性方位正確性與加工工程設(shè)計(jì)樣品裝配不一樣 即為極性錯(cuò)誤零件倒置 SMT之零件不得倒置 另CR因底部全白無(wú)規(guī)格標(biāo)示 雖無(wú)極性也不可傾倒放置 焊接工程一 焊接工程的種類(lèi) 焊接分為自動(dòng)焊接和人工焊接兩種 焊接的定義 利用焊錫把兩件金屬物體聯(lián)接在一起 使之形成導(dǎo)電通路的程序1 自動(dòng)焊接DIP 又稱(chēng)為波峰焊 2 人工焊接分為人工手動(dòng)焊接和浸焊 3 人工手動(dòng)焊接是一門(mén)集技巧 技術(shù)于一體的學(xué)問(wèn) 是電器製造工藝中一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié) 它必須由判斷力強(qiáng)技術(shù)全面的人員擔(dān)任 手工焊接的重要性 A 手工焊接是生產(chǎn)過(guò)程一個(gè)必需 關(guān)鍵的環(huán)節(jié) B 手工焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能 焊接不良會(huì)導(dǎo)至產(chǎn)品質(zhì)量不可靠 客戶退貨 C 手工焊接不良亦會(huì)造成生產(chǎn)效率下降 二 烙鐵 烙鐵是我們?nèi)斯な謩?dòng)焊接使用的工具它的好壞關(guān)系我們焊點(diǎn)的好壞 1 烙鐵的種類(lèi) 1 按功率分為 低溫烙鐵 高溫烙鐵和恒溫烙鐵 A 低溫烙鐵通常為30W 40W 60W等主要用于普通焊接 B 高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵 主要用于大面積焊接 例如 電源線的焊接等 C 恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵 不可調(diào) 和溫控烙鐵 溫控烙鐵可以調(diào)節(jié)溫度 溫控烙鐵主要用于IC或多腳密集元件的焊接 恒溫烙鐵則主要用于CHIP元件的焊接 2 按烙鐵頭分為 尖嘴烙鐵 斜口烙鐵 刀口烙鐵 A 尖嘴烙鐵 用于普通焊接 B 斜口烙鐵 主要用于CHIP元件焊接 C 刀口烙鐵 用于IC或者多腳密集元件的焊接 電烙鐵的性能 由電能轉(zhuǎn)化為熱能從而產(chǎn)生溫度 2 烙鐵功率與溫度的關(guān)系 15W280 400 20W290 410 25W300 420 30W310 430 40W320 440 50W320 440 60W340 450 焊接的操作程序 1 熟悉WI2 調(diào)試?yán)予F溫度3 對(duì)上工位進(jìn)行復(fù)檢操作4 自檢下拉 對(duì)自已所焊的元件進(jìn)行檢查 3 烙鐵的正確使用 1 烙鐵的握法 A 低溫烙鐵 手執(zhí)鋼筆寫(xiě)字狀 B 高溫烙鐵 手指向下抓握 2 烙鐵頭與PCB的理想斜度為45 3 烙鐵頭需保持干凈 4 使用時(shí)嚴(yán)禁用手接觸烙鐵發(fā)熱體 5 使用時(shí)嚴(yán)禁暴力使用烙鐵 例如 用烙鐵頭敲擊硬物 4 電烙鐵的保養(yǎng)A 切忌將烙鐵猛擊工作臺(tái)或其它硬物 因?yàn)樘沾砂l(fā)熱管不能承受重壓 B 確保旋緊烙鐵頭緊固螺帽 C 為保護(hù)敏感零部件和延長(zhǎng)烙鐵壽命 應(yīng)在較低溫度下操作 由于回?zé)崽乜?所以能夠在較低溫度下焊接 規(guī)定調(diào)節(jié)溫度為 2500C 3800C D 更換烙鐵頭時(shí) 應(yīng)關(guān)掉電源開(kāi)關(guān) 不然會(huì)損壞烙鐵和發(fā)熱器部件 E 切勿銼削烙鐵頭表面鍍層 F 為避免損壞烙鐵頭特殊表面鍍層 應(yīng)保持海綿濕潤(rùn) 不允許烙鐵長(zhǎng)時(shí)間不使用面接通電源 半小時(shí)內(nèi)不使用就應(yīng)切斷電源 三 錫絲 1 種類(lèi) 按錫絲的直徑分為0 3 0 38 0 5 0 8 1 0 1 2等多種 2 成分 錫絲由錫與鉛的合金組成 其比重通常為63 37 另外還會(huì)有2 的助焊劑 主要成份為松香 共晶點(diǎn)為183度 注意 沒(méi)有助焊劑的錫絲稱(chēng)為死錫 助焊劑比重雖小但在生產(chǎn)中若是沒(méi)有則不能使用 3 烙鐵與助焊劑的供給 1 在焊接時(shí) 先將烙鐵頭呈45 角放在被焊物體上 再將錫絲放在烙鐵上 直到錫完全覆蓋焊元件腳上 2 焊接工程完成后 先抽出錫絲 再拿出烙鐵 否則待錫凝固后則無(wú)法抽出錫絲 松香的作用 1 能清潔元件表面的氧化物 2 助焊 防止再次氧化 3 減小焊錫表面張力 增大焊錫流動(dòng)性 不良錫線的鑒別在溫度正常的情況下出現(xiàn) 流錫的速度慢 錫點(diǎn)成塊狀堆積在焊點(diǎn)上 錫點(diǎn)粗糙無(wú)光澤 良好錫點(diǎn)的要求 1 錫點(diǎn)成內(nèi)弧形 2 錫點(diǎn)表面光滑 濕潤(rùn) 3 零件腳外形可見(jiàn) 4 錫將整個(gè)上錫部位覆蓋 5 錫身無(wú)針孔 無(wú)松香漬 6 焊錫與元件引腳及焊盤(pán)的接觸平順光亮 常見(jiàn)不良錫點(diǎn) 錫珠 因抖錫或沒(méi)清潔而附在焊點(diǎn)上或元件上的多余焊錫 針孔 焊接溫度高 時(shí)間短 令焊錫出現(xiàn)類(lèi)似針眼小孔的現(xiàn)象 錫尖 烙鐵溫度低 松香份量不足或拿走烙鐵速度過(guò)快 令錫點(diǎn)表面形成尖峰狀的錫刺 起皮 焊接時(shí)間長(zhǎng) 溫度高 導(dǎo)致銅皮線路或焊盤(pán)脫落基板的不良現(xiàn)象 四 海棉 1 海棉含水的標(biāo)準(zhǔn) 將海棉泡入水中取出后對(duì)折 握住海棉稍施加力 使水不到流出為準(zhǔn) 2 海棉含水量不當(dāng)?shù)暮蠊?會(huì)使烙鐵頭在擦拭時(shí)溫度變化大 第一 會(huì)導(dǎo)致烙鐵頭的使用壽命縮短 第二 會(huì)導(dǎo)致溫度降低后升溫慢 直接影響焊接質(zhì)量并且造成時(shí)間的浪費(fèi) 3 當(dāng)我們拿到新海棉時(shí) 應(yīng)在邊沿剪開(kāi)一個(gè)缺口 作用為將烙鐵上的殘錫刮掉 五 焊點(diǎn)好壞判斷的標(biāo)準(zhǔn) 飽滿光滑與PCB充分接觸 與元件腳完全焊接且成圓錐狀 六 標(biāo)準(zhǔn)焊接的必要因素 1 PCB板材 2 銅箔面的附錫程度 3 烙鐵的溫度 4 焊接的方法 5 焊錫的質(zhì)量 6 助焊劑所占比例 7 對(duì)焊接程度的正確判斷 七 影響焊點(diǎn)好壞的因素 1 焊錫材料 2 烙鐵的溫度 3 工具的清潔4 焊點(diǎn)程度 金手指的收貨標(biāo)準(zhǔn) 鍍金必需復(fù)覆蓋接觸片的全部 無(wú)任何脫落 起泡 皺紋 氧化現(xiàn)象 金手指的中間部位不能有損傷 批鋒現(xiàn)象 如邊緣出現(xiàn)批鋒不能超過(guò)0 3mm 金手指不能被上錫 也不能有松香漬以及出現(xiàn)其它雜物覆蓋在上面 邊緣整齊 無(wú)細(xì)絲與其它線路相碰 焊接注意事項(xiàng) 操作前必須做好防靜電措施 檢查所需工具 物料 烙鐵溫度是否與WI相符 焊接的時(shí)間與溫度要把握好 標(biāo)準(zhǔn)焊接時(shí)間為3秒 當(dāng)發(fā)現(xiàn)烙鐵嘴出現(xiàn)損壞時(shí) 一定要找相關(guān)人員更換 自檢無(wú)誤方可下拉 留意金手指是否符合收貨標(biāo)準(zhǔn)焊接時(shí)控制焊錫量 盡量一次性焊好且焊接時(shí)間不要太長(zhǎng) 以勉PCB板報(bào)廢 下班時(shí)將錫渣倒入指定的容器內(nèi) 1 方便管理部收集2 可循環(huán)再用 廠商可再造 3 減少浪費(fèi) 八 焊接過(guò)程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及修正方法 1 缺焊 焊點(diǎn)焊錫量少如圖缺焊修正方法 追加焊錫2 空焊 元件腳懸空于PCB空中 使銅箔和元件腳互不接觸如圖 空焊修正方法 追加焊錫 3 假焊 其現(xiàn)象有兩種 1 焊點(diǎn)量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置 2 焊點(diǎn)是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙 如圖 假焊修正方法 去掉多余的焊錫 4 短路 常見(jiàn)現(xiàn)象有