鋼網(wǎng)制作規(guī)范

1、鋼網(wǎng)制作規(guī)范、常規(guī)規(guī)范1網(wǎng)框規(guī)范：根據(jù)MPMUP2000H印刷機(jī)相應(yīng)規(guī)格制作網(wǎng)框，標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)框的邊長(zhǎng)29*29英寸的正方形，網(wǎng) 框的厚度為：40+ -2MM其不平整度不超過(guò)1.5MMI2、 鋼片材料：鋼網(wǎng)鋼片材料選用不銹鋼板，其厚度為：0.1-0.12MM。3、Mark點(diǎn)要求：為使鋼網(wǎng)與印制板對(duì)位精確,鋼網(wǎng)背面需制作至少兩個(gè) Mark點(diǎn)，鋼網(wǎng)與印制PCB板上的 Mark點(diǎn)位置應(yīng)一致，一般四拼板的 PCB應(yīng)制作四個(gè)鋼網(wǎng)Mark點(diǎn)，一對(duì)為對(duì)應(yīng)PCB輔 助邊上的Mark,另一對(duì)為對(duì)應(yīng)Block上對(duì)角距離最遠(yuǎn)的一對(duì) Mark點(diǎn)。激光制作的鋼 網(wǎng)，其MARK點(diǎn)采用便面燒結(jié)的半刻方式制作。（注意：選用Mark

2、點(diǎn)時(shí)不宜選用在3mr 范圍內(nèi)有另外同類型 Mark點(diǎn)的點(diǎn)）二、修改規(guī)范1、CHIP料、0805及以上，開(kāi)凹形防錫珠，如圖、0402，大小必須按PCB上的為準(zhǔn),不需要開(kāi)防錫珠網(wǎng)孔，如兩焊盤一大一小不時(shí)，以大的焊盤為準(zhǔn)進(jìn)行開(kāi)孔（內(nèi)距按正常元件制作）有鉛無(wú)鉛開(kāi)面積的85%加大面積的10%開(kāi)孔、0603,開(kāi)1/3梯形。（當(dāng)內(nèi)距小于0.60mm時(shí)，外移至0.60mm當(dāng)內(nèi)距大于0.72mm時(shí)，內(nèi)擴(kuò)至0.72mm）、二極管:A、限0402二極管：開(kāi)1/3梯形，兩焊盤內(nèi)距距小于 0.65mm要內(nèi)切至0.65mm且內(nèi)切部 分的面積要用于外擴(kuò)。如：兩焊盤內(nèi)距為0.4M M那么首先內(nèi)切至0.65mm,然后將內(nèi)切的0

3、.25mm的面積加在焊盤兩端。注意：對(duì)于一邊大一邊小的二極管焊要以大的焊盤為基準(zhǔn)。 （因考慮到0402二極管不易 與0402的小料區(qū)分，現(xiàn)對(duì)于0402焊盤間距小于0.65MM的焊盤請(qǐng)與我司確認(rèn)如何開(kāi)網(wǎng).） B 0603二極管：內(nèi)距小于1.0mm的內(nèi)切至U 1.0mm后，開(kāi)1/3梯形。2、BGA、0.50 Pitch, 開(kāi) 0.30mm的圓形;、0.65 Pitch, 開(kāi) 0.35mm的圓形;、0.80 Pitch, 開(kāi) 0.43mm的圓形;其它無(wú)要求的按常規(guī)開(kāi)孔。3、IC、排插類、0.30 Pitch,寬開(kāi)0.16mm長(zhǎng)外移0.13mm金手指形，并與周邊元件保持 0.25mm的安 全距離。、0

4、.40 Pitch, 寬開(kāi)0.19mm 長(zhǎng)外加0.14mm 金手指形。、0.50 Pitch,寬開(kāi)0.22mm 長(zhǎng)1 : 1，金手指形。、0.600.65 Pitch, 寬開(kāi) 0.32mm 長(zhǎng) 1 : 1，金手指形。、0.801.27 Pitch, 長(zhǎng)寬1 : 1，金手指形。（6）、如圖2,此IC Pitch 大于0.50mm時(shí)，弓I腳長(zhǎng)度外擴(kuò) 接地焊盤：開(kāi)點(diǎn)陣，保證 304 0%勺錫量。、如圖 3 （USB接口）：固定腳開(kāi)口面積整體外擴(kuò)25%接地并在孔中心位置架“一”字橋0.3mm不用避孔；各引腳開(kāi)口均外擴(kuò)0.25mm,（如固定腳加大后與相鄰焊盤不能保證安全距離的， 需向能保證安全距離的方向

5、移動(dòng)），0.50 Pitch 時(shí)，引腳寬開(kāi) 0.24mm0.40 Pitch 時(shí)，引腳寬開(kāi) 0.20mm.（如圖當(dāng)PCB有接地焊盤時(shí)，居中開(kāi)0805焊盤大小的 網(wǎng)孔.）有孔焊盤加大要架橋開(kāi)T開(kāi)1 / 3上|4、卡座類、SIM卡座，以PCB板焊盤大小尺寸為準(zhǔn)，外三邊各擴(kuò)（2）、如圖4（TF卡座）:固定腳以PCB焊盤尺寸為準(zhǔn)，外三邊各加0.30mm引腳外擴(kuò)0.20mm.0.30mm.5、功放、如圖5,外圍外切20%中間接地焊盤居中開(kāi)9個(gè)直徑為0.65mm的圓孔。、如圖6,對(duì)于個(gè)別過(guò)長(zhǎng)或過(guò)寬的引腳，兩端內(nèi)縮，保證 70%勺錫量。中間接地焊盤開(kāi)點(diǎn)陣，保證3040%量、如圖7:框住的引腳要求內(nèi)縮，居中開(kāi)

6、保證60%勺錫量。、如圖8,居中開(kāi)0.65mm的圓孔。圖7 口 6、側(cè)按健、如圖9 （五腳側(cè)按?。阂_外擴(kuò)0.300.50mm，中間焊盤在在保證安全距離的前提下盡可能加大 兩端固定腳外三邊均外擴(kuò)0.6MM。、如圖10：兩端焊盤內(nèi)切 0.20MM,外擴(kuò)0.25MM.外抽板邊外加T 固定腳盡童加大. 必Q但兩邊焊盤大小一樣.1： 0.20MM在安金嗨需人蓿 厚悴擴(kuò)025N1M圖107、晶振、濾波器、如圖、如圖此兩種晶振，兩端各內(nèi)切 1/2。 濾波器）：如圖各外擴(kuò)0.05mmo圖11圖12此濾波器引腳兩邊各外擴(kuò)中間兩個(gè)焊盤居中開(kāi)面積的90%0-08mm，ztz此元件不考慮安全距離, 按文件的尺寸開(kāi)

7、即可。 口口口圖148、其它修改。、排阻、排容，內(nèi)距要保持為 0.65mm大于內(nèi)加，小于外移。、屏蔽框：寬度開(kāi)口 ：A）外形在LX W 15mrtK 15mn以下時(shí),不需要擴(kuò)大開(kāi)孔按1:1開(kāi)孔；B） 外形在LXW 15mrX 15mm以上時(shí)，要外擴(kuò) 0.3MM（如L或 W有一邊15mm寸也需外擴(kuò)0.3MM長(zhǎng)度架橋要求：A）PCB上未分段的，按4MMT段,架橋0.6MM,如圖15紅色部分為架橋部分 且拐角處必須架斜橋或一字橋）B）PCB上分好段的，以PCB為準(zhǔn)，則在PCB的基礎(chǔ)上保證橋?qū)?.6mm, 如果鋼網(wǎng)文件中有對(duì)某些位置提出修改要求的話，以文件為準(zhǔn)。相鄰很近的兩個(gè)屏蔽框，如圖16,要求相鄰

8、屏蔽框的兩邊各外切 0.1MM.屏蔽框上通孔：直徑大于0.1MM的通孔，開(kāi)網(wǎng)時(shí)應(yīng)避開(kāi)，若直徑小于0.1MM時(shí)要與客戶確認(rèn) 如何開(kāi)孔。（0.10.15m m左右的圓孔不用避）拐角處必須架斜“一”字形橋兩邊安排各外切 0.1MM.兩邊安排各外切 0.1MM.圖16圖16鋼網(wǎng)開(kāi)口原始焊盤鋼網(wǎng)開(kāi)口圖17、如圖17: MIC類都要架0.3MM的“十”字橋，（陰隱部份為開(kāi)孔）。原始焊盤、LCD排線，文件中沒(méi)有就不開(kāi)，如果文件與 PCB板上都有，就1 : 1開(kāi)。、天線饋點(diǎn)，一般情況下不開(kāi)孔，如果文件與PCB板上都有，就需與客戶確認(rèn)是否開(kāi)孔。9、小鋼片修改要求1 鋼片 205*205mm2、中間架5mm勺“十”字橋，刻穿。3、A處用郵票孔連接，放便連接；孔的直徑為0.25mm 中心距為0.50mm4、開(kāi)孔位與相對(duì)應(yīng)B處整體居中。三、客戶附送及其它特殊要求、焊盤確認(rèn)：當(dāng)PCB上有，文件中沒(méi)有時(shí)；或PCB上沒(méi)有，文件中有時(shí)，都要與客戶電話確認(rèn)。、開(kāi)網(wǎng)尺寸以PCB板焊盤尺寸為準(zhǔn)。、開(kāi)網(wǎng)時(shí)若我司提供的開(kāi)網(wǎng)文件是經(jīng)過(guò)處