LED照明試卷(含答案)(共3頁(yè))

1、LED制造技術(shù)與應(yīng)用階段考試（一）專(zhuān)業(yè) 考試日期 年 月 日姓名 學(xué)號(hào)： 一、 填空題（每空1分，共23分）1、590nm波長(zhǎng)的光是 黃 光（填顏色）；380nm波長(zhǎng)的光是 紫 光（填顏色）,可見(jiàn)光的波長(zhǎng)范圍是 380780 nm。2、目前市場(chǎng)主流的白光LED產(chǎn)品是由 InGaN(藍(lán)光) 芯片產(chǎn)生的 藍(lán) 光與其激發(fā) YAG 熒光粉產(chǎn)生的 黃 光混合而成的，且該方面的專(zhuān)利技術(shù)主要掌握在日本日亞化學(xué)公司手中。 3、色溫越偏藍(lán)，色溫越 高（冷） ，偏紅則色溫越 低（暖） 。4、對(duì)于GaAs,SiC導(dǎo)電襯底，具有面電極的 紅、黃（單電極或L型） LED芯片，采用 銀膠 來(lái)固晶；對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的 藍(lán)

2、、綠（雙電極或V型）LED 芯片，采用 絕緣膠 來(lái)固定芯片。6、銀膠的性能和作用主要體現(xiàn)在： 固定芯片 、 導(dǎo)電性 、 導(dǎo)熱性 。7、翻譯以下行業(yè)術(shù)語(yǔ)： 示例：外延片 Wafer （1） 發(fā)光二極管 Light emitting diode （2） 芯片 chip （3） 熒光粉 phosphor 直插式LED LED Lamp 8、若已知外延材料的禁帶寬度(符號(hào)：Eg，單位：eV)，則該外延片制作的LED發(fā)光波長(zhǎng)與禁帶寬度的關(guān)系通常可表示為：nm9、金絲球焊機(jī)在操作過(guò)程中，四要素是：時(shí)間 、 功率 、 壓力 、 溫度 。二、 判斷題（對(duì)的打“”，錯(cuò)的打“”，16分，每小題2分）1、現(xiàn)有YAG

3、黃色熒光粉，分別采用波長(zhǎng)為460nm和470nm的藍(lán)光LED芯片激發(fā)，則470nm一定比460nm激發(fā)的效率高。 （）2、在CIE圖中，x代表藍(lán)色，y代表綠色，z代表紅色，且xyz1。 （）3、發(fā)光強(qiáng)度大于100mcd的LED，稱(chēng)之為超高亮度的LED。 （） 4、對(duì)于InGaAlP材料，可選取合適的AlGa組分配比，以便在黃綠色到深紅色的光譜范圍內(nèi)調(diào)整LED的波長(zhǎng)。 （）5、LED芯片一般采用藍(lán)寶石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）等半導(dǎo)體材料，其中SiC可作為V型接觸的芯片襯底。 （）6、1W的LED稱(chēng)之為中功率LED，大于3W的稱(chēng)之為大功率LED。 （）7、紅光單電極LED芯片可

4、以采用銀膠固晶，也可以采用絕緣膠固晶，不過(guò)一般采用銀膠固晶。 （）8、經(jīng)過(guò)測(cè)試得到樣品A的光通量比樣品B的光通量高，則樣品A的發(fā)光強(qiáng)度比樣品B的發(fā)光強(qiáng)度高。 （）三、 簡(jiǎn)答題1、 簡(jiǎn)述：（1）LED是半導(dǎo)體PN結(jié)發(fā)光器件，試述其發(fā)光機(jī)理；（5分） （2）白光LED的發(fā)光原理。（5分） （3）白光LED的實(shí)現(xiàn)方法。（6分，至少寫(xiě)3種）答：（1） LED是半導(dǎo)體PN結(jié)發(fā)光器件，其發(fā)光機(jī)理是：在施加正向電壓的情況下，PN結(jié)N區(qū)自由電子向P區(qū)運(yùn)動(dòng)，而P區(qū)的空穴則向N區(qū)運(yùn)動(dòng)，在有源層內(nèi)電子由導(dǎo)帶躍遷到價(jià)帶與空穴復(fù)合，產(chǎn)生光子，即電能轉(zhuǎn)化成了光能。 （2） 白光LED的發(fā)光原理是根據(jù)紅光綠光藍(lán)光白光的三基

5、色原理，由于綠光和紅光混合呈黃光，所以一般采取藍(lán)光及其補(bǔ)色黃光混合成白光。（3） 白光LED的實(shí)現(xiàn)方法有：方法發(fā)光機(jī)理芯片數(shù)1InGaN藍(lán)光芯片YAG：Ce3+的黃色熒光粉 白光12InGaN藍(lán)光芯片RGY熒光粉 白光13InGaN（近）紫外光芯片RGB三基色熒光粉 白光14薄膜層（ZnSe）的藍(lán)光基板上被激發(fā)的黃光 白光15白光LED芯片直接發(fā)白光16InGaN藍(lán)光芯片GaP黃綠光芯片（互補(bǔ)） 白光27InGaN藍(lán)光芯片InGaN綠光芯片AlInGaP紅光芯片 白光38多種光（InGaN、GaP、 AlInGaP）的芯片封裝在一起 白光32、LED產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游（外延）、中游（芯片）、下游

6、（封裝）、應(yīng)用（LED路燈、LED燈具等），試述對(duì)不同產(chǎn)業(yè)段的認(rèn)識(shí)（從技術(shù)、產(chǎn)品和用途等角度）。（5分）答：LED產(chǎn)業(yè)鏈分為上游（外延）、中游（芯片）、下游（封裝）、應(yīng)用（LED路燈、LED燈具等），對(duì)不同的產(chǎn)業(yè)段主要認(rèn)識(shí)有：（一）上游1、技術(shù)上主要從事材料生長(zhǎng)，難度大，投資風(fēng)險(xiǎn)高；2、產(chǎn)品：襯底、LED外延片（磊晶片）3、用途：LED發(fā)光芯片的制造（二）中游1、技術(shù)上主要從事電極蒸鍍等，難度大，投資風(fēng)險(xiǎn)較高；2、產(chǎn)品：LED芯片3、用途：用于LED封裝的核心發(fā)光芯片（三）下游1、技術(shù)上主要將LED芯片封裝成器件，難度較小，投資風(fēng)險(xiǎn)較??；2、產(chǎn)品：直插式LED，食人魚(yú)LED，大功率LED，貼片

7、式LED，數(shù)碼管等3、用途：用于燈具制造，夜景工程，電器指示燈，背光源等。（四）應(yīng)用1、技術(shù)上主要解決LED的二次光學(xué)，結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)，形成終端產(chǎn)品；2、產(chǎn)品：LED路燈，LED燈具，LED顯示屏，LED護(hù)欄管等3、用途：LED道路照明，LED照明，LED裝飾照明,LED顯示，夜景工程等。3、簡(jiǎn)述（1）直插式白光LED 的封裝工藝流程；（10分） （2）說(shuō)明各工藝段的簡(jiǎn)要內(nèi)容和注意事項(xiàng)。（15分）答：（一）詳細(xì)流程：擴(kuò)晶點(diǎn)膠固晶固晶烘烤焊線（邦定、鍵合）點(diǎn)熒光粉熒光膠烘烤粘膠灌膠（封膠）短烤離模長(zhǎng)烤一切排測(cè)二切分光包裝入庫(kù)。大致流程：固晶站焊線站白光站灌膠站測(cè)試分光站。（二）固晶：（1）點(diǎn)膠的檢查:多膠,少膠,偏點(diǎn),碗邊沾膠等。（2）固晶的檢查:固偏,固反,漏固,掉晶,爬絲(晶片沾膠),電極脫落,裂晶(晶片損壞),多晶,少晶。焊線：（1）避免出現(xiàn)不良：漏焊,偏焊,錯(cuò)焊,塌線,虛焊,斷線,重焊,掉晶,無(wú)電極,粹晶,弧線過(guò)高/低,晶片翻倒（2）注意焊線的四要素：時(shí)間，壓力，功率，溫度。點(diǎn)熒光粉：（1） 注意熒光粉的激發(fā)波長(zhǎng)與LED芯片的發(fā)射波長(zhǎng)匹配；（2） 熒光膠攪拌均勻，不能放置過(guò)久。灌膠：（1） 必須在一定溫度下對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂抽真空，避免氣泡；（2） 必須粘膠水，避免碗杯氣泡。4、簡(jiǎn)述在直插式LED中，環(huán)氧樹(shù)脂膠體的作用