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文檔簡介

1、.I21B SMT藍牙模塊假焊分析整改8D報告 日期：2016年4月26生產(chǎn)部門反饋SMT修理產(chǎn)品名稱I21B PCB版本：Z32_V1.5生產(chǎn)數(shù)量跟進生產(chǎn)數(shù)量1.2線4374PCS，3線8604PCS不良率LINE1、2為0.43% LINE3為1.8%Discipline1：異常問題描述SMT-AOI檢測處發(fā)現(xiàn)藍牙模塊假焊不良率明顯增加。其中第1、2生產(chǎn)線不良率為0.43%，第3生產(chǎn)線為1.8%。Discipline2：分析成員石磊 劉敏Discipline3：原因分析分析經(jīng)過：1.2條生產(chǎn)線的不良率差異明顯，其中第1、2生產(chǎn)線不良率為0.43%，第3生產(chǎn)線為1.8%。2.實驗一：將2線刮

2、錫膏并貼片完成的板子900PCS放到第3線過回流焊，不良數(shù)量8PCS，不良率0.88%。3. 實驗二：將3線刮錫膏并貼片完成的板子450PCS放到第1線過回流焊，不良數(shù)量8PCS，不良率1.7%。 4.通過上述實驗定位為第3線刮錫膏原因造成。5.對比2.3線刮完錫膏的狀態(tài)，第2線錫膏飽滿度明顯優(yōu)于第3線，如圖 3線 2線6. SMT為臨時解決假焊問題將藍牙處鋼網(wǎng)墊高，如圖貼紙明顯磨損、偏移。Discipline4：臨時對策或措施鋼網(wǎng)更換新的貼紙，并改善貼紙方式，如圖該方法可有效保證藍牙模塊錫膏厚度的一致性。Discipline5：長期對策或措施。Discipline6：對策或措施的驗證Discipline7預防再發(fā)生Discip

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