波峰焊焊接工藝

1、 噴霧法是焊接工藝中一種比較受歡迎的涂噴霧法是焊接工藝中一種比較受歡迎的涂敷方法，它可以精確地控制助焊劑沉積量。敷方法，它可以精確地控制助焊劑沉積量。助焊劑噴霧系統(tǒng)是利用噴霧裝置，將助焊助焊劑噴霧系統(tǒng)是利用噴霧裝置，將助焊劑霧化后噴到劑霧化后噴到PCBPCB上，預(yù)熱后進行波峰焊上，預(yù)熱后進行波峰焊 影響助焊劑噴量的參數(shù)有四個：基板傳送影響助焊劑噴量的參數(shù)有四個：基板傳送速度、空氣壓力、噴嘴的擺速和助焊劑濃速度、空氣壓力、噴嘴的擺速和助焊劑濃度。通過這些參數(shù)的控制可使噴射的層厚度。通過這些參數(shù)的控制可使噴射的層厚控制在控制在1-101-10微米之間。微米之間。 對于無鉛波峰焊來說，由于無鉛焊料的

2、潤濕性比對于無鉛波峰焊來說，由于無鉛焊料的潤濕性比有鉛焊料要差，為了保證良好的焊接質(zhì)量，對助有鉛焊料要差，為了保證良好的焊接質(zhì)量，對助焊劑的選擇和涂敷的要求更高。在選擇助焊劑時焊劑的選擇和涂敷的要求更高。在選擇助焊劑時還應(yīng)考慮無鉛還應(yīng)考慮無鉛PCBPCB的預(yù)涂層和無鉛焊料的潤濕性。的預(yù)涂層和無鉛焊料的潤濕性。波峰焊設(shè)備在助焊劑噴霧上要求均勻涂敷，而且波峰焊設(shè)備在助焊劑噴霧上要求均勻涂敷，而且涂敷的助焊劑的量要求適中。當(dāng)助焊劑的涂敷量涂敷的助焊劑的量要求適中。當(dāng)助焊劑的涂敷量過大時，就會使過大時，就會使PCBPCB焊后殘留物過多，影響外觀。焊后殘留物過多，影響外觀。另外過多的助焊劑在預(yù)熱過程中有

3、可能滴落在發(fā)另外過多的助焊劑在預(yù)熱過程中有可能滴落在發(fā)熱管上引起著火，影響發(fā)熱管的使用壽命，當(dāng)助熱管上引起著火，影響發(fā)熱管的使用壽命，當(dāng)助焊劑的涂敷量不足或涂敷不均勻時，就可能造成焊劑的涂敷量不足或涂敷不均勻時，就可能造成漏焊、虛焊或連焊。漏焊、虛焊或連焊。 在基板涂敷助焊劑之后，首先是蒸發(fā)助焊在基板涂敷助焊劑之后，首先是蒸發(fā)助焊劑中多余的溶劑，增加粘性。這就要在焊劑中多余的溶劑，增加粘性。這就要在焊接前進行預(yù)熱基板。如果粘性太低，助焊接前進行預(yù)熱基板。如果粘性太低，助焊劑會被熔融的錫過早的排擠出，造成表面劑會被熔融的錫過早的排擠出，造成表面潤濕不良。干燥助焊劑也可加強其表面活潤濕不良。干燥助

4、焊劑也可加強其表面活性，加快焊接過程。在預(yù)熱階段，基板和性，加快焊接過程。在預(yù)熱階段，基板和元器件被加熱到元器件被加熱到110-125110-125，使基板和熔融，使基板和熔融接觸時降低了熱沖擊，減少基板翹曲的可接觸時降低了熱沖擊，減少基板翹曲的可能。能。 在通過波峰焊接之前預(yù)熱，有以下幾個理由：在通過波峰焊接之前預(yù)熱，有以下幾個理由：3.1.3.1. 提升了焊接表面的溫度，因此從波峰上要求較少的溫提升了焊接表面的溫度，因此從波峰上要求較少的溫 帶能量，這樣帶能量，這樣有助于助焊劑表面的反應(yīng)和更快速的焊接。有助于助焊劑表面的反應(yīng)和更快速的焊接。3.2.3.2. 預(yù)熱也減少波峰對元器件的熱沖擊，

5、當(dāng)元器件暴露在突然的溫度梯度預(yù)熱也減少波峰對元器件的熱沖擊，當(dāng)元器件暴露在突然的溫度梯度下時可能被削弱或變成不能運行。下時可能被削弱或變成不能運行。3.3.3.3. 預(yù)熱加快揮發(fā)性物質(zhì)從預(yù)熱加快揮發(fā)性物質(zhì)從PCBPCB上的蒸發(fā)速度。這些揮發(fā)性物質(zhì)主要來自上的蒸發(fā)速度。這些揮發(fā)性物質(zhì)主要來自于助焊劑，但也有可能來自較早的操作、儲存條件和處理。揮發(fā)物在于助焊劑，但也有可能來自較早的操作、儲存條件和處理。揮發(fā)物在波峰上的出現(xiàn)可能引起焊錫飛濺和波峰上的出現(xiàn)可能引起焊錫飛濺和PCBPCB上的錫球上的錫球。3.4.3.4. 控制預(yù)熱溫度梯度、預(yù)熱溫度和預(yù)熱時間對于達到良好的焊接質(zhì)量是控制預(yù)熱溫度梯度、預(yù)熱

6、溫度和預(yù)熱時間對于達到良好的焊接質(zhì)量是關(guān)鍵的。保證助焊劑在適當(dāng)?shù)臅r間正確地激發(fā)和保持，直到關(guān)鍵的。保證助焊劑在適當(dāng)?shù)臅r間正確地激發(fā)和保持，直到PCBPCB離開離開波峰。預(yù)熱必須將波峰。預(yù)熱必須將PCBPCB帶到足夠高的溫度，以提供正在使用的助焊劑帶到足夠高的溫度，以提供正在使用的助焊劑的活性化。多數(shù)助焊劑供應(yīng)商會推薦預(yù)熱溫度參考值。的活性化。多數(shù)助焊劑供應(yīng)商會推薦預(yù)熱溫度參考值。 對于任何助焊劑，不足的預(yù)熱時間和溫度將造成對于任何助焊劑，不足的預(yù)熱時間和溫度將造成較多的焊后殘留物，或許活性不足，造成潤濕性較多的焊后殘留物，或許活性不足，造成潤濕性差。預(yù)熱低也可能導(dǎo)致焊接時有氣體放出造成焊差。預(yù)熱低也可能導(dǎo)致焊接時有氣體放出造成焊料球，當(dāng)在波峰前沒有提供足夠的預(yù)熱來蒸發(fā)水料球，當(dāng)在波峰前沒有提供足夠的預(yù)熱來蒸發(fā)水分時，液體溶劑到達波峰時容易造成焊錫飛濺。分時，液體溶劑到達波峰時容易造成焊錫飛濺。當(dāng)預(yù)熱溫度過高或預(yù)熱時間過長，導(dǎo)致助焊劑有當(dāng)預(yù)熱溫度過高或預(yù)熱時間過長，導(dǎo)致助焊劑有可能在到達波峰之前就已經(jīng)作用。助焊劑在波峰可能在到達波峰之前就已經(jīng)作用。助焊劑在波峰上的主要作用是降低焊錫的表面張力，提高潤濕上的主要作用是降低焊錫的表面張力，提高潤濕性。如果助焊劑的活性成分過早的揮發(fā)，則可能性。如果助焊劑的活性成分過早的揮發(fā)