正負(fù)片流程差異及對(duì)線路制作的影響分析V

1、正負(fù)片流程差異及對(duì)線路制作的影響分析相信大家對(duì)線路板制造流程都再熟悉不過(guò)，但面對(duì)日新月異的制造設(shè)備和化學(xué)藥水，制定一個(gè)最合適的線路板生產(chǎn)流程也不是件易事。本文根據(jù)宇宙集團(tuán)多年的設(shè)備生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)及設(shè)備交付后的量產(chǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行剖析，希望不管是對(duì)同行還是廣大用戶都有所收益，共同成長(zhǎng)。一、首先我們先來(lái)看下正負(fù)片流程差異：明顯感覺(jué)正片(pattern)步驟要多，主要差異在 鍍錫與退錫工藝增加，也 因此帶來(lái)工時(shí)的付出、人員的增加以及能耗增多問(wèn)題。以月產(chǎn)能30萬(wàn)尺為例，18” x24”線路板，工作時(shí)間22小時(shí)x28天計(jì)算， 正片流程由于工藝和工序轉(zhuǎn)換的增加， 用時(shí)相對(duì)多出128h/月，員工至少增加 4名，而水電用量

2、也分別增加了 554噸/月和12320kWh月。但這并不是說(shuō)正片流程就一無(wú)是處。?二、我們同樣以18” x24”線路板，制作2mil/2mil線路為例，暫不考慮 前處理設(shè)備對(duì)銅厚的影響，測(cè)算兩種流程 電鍍成本的差異：參考以上電鍍銅/錫厚度，正片流程每片要省錢(qián) 0.4元！三、正負(fù)片流程對(duì)線路制作的影響又是如何？首先我們來(lái)了解下制作線路與銅厚的大致關(guān)系：以上數(shù)據(jù)來(lái)自當(dāng)前宇宙研發(fā)的酸、堿性精密蝕刻，不難看出，銅厚變厚制作細(xì)線路難度增大。UCE酸性精密蝕刻UC堿性精密蝕刻時(shí)下最常用之PCB覆銅基板銅厚包括1/3oz、1/2oz、1oz、2oz。對(duì)于正片（pattern）流程，蝕刻線路的銅厚是底銅+銅（

3、圖1）,總銅厚 小，所以可以制作3mil/3mil及以下線路。而負(fù)片（Tenting ）流程，蝕刻線 路的銅厚是底銅+全板電鍍厚銅（圖2），總銅厚高，只能制作3mil/3mil及以 上線路，再細(xì)的線路制作難度就比較大。圖1（正片）圖2（負(fù)片）但也不是說(shuō)負(fù)片（Tenting ）就不能做細(xì)的路線，可以通過(guò)配置減銅設(shè)備，降 低蝕刻線路的銅厚，制作細(xì)線路；宇宙提供化學(xué)減銅法和物理減銅法兩種設(shè) 備供客戶選擇。負(fù)片制作細(xì)線路的問(wèn)題解決了，但負(fù)片掩孔蝕刻，需要保障導(dǎo)通孔邊干膜 附著力，因此一般要求孔環(huán) 4mil以上，小于4mil建議走正片（pattern ）流 程。否則有機(jī)會(huì)出現(xiàn)甩膜、孔破問(wèn)題風(fēng)險(xiǎn)。而正片（

4、pattern）流程在不增加干膜成本的基礎(chǔ)上，要控制好電鍍銅、錫 的厚度，以降低夾膜風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)代線路板制作工藝繁多，對(duì)于一些不做一銅， 直接鍍二銅的工藝流程，夾膜風(fēng)險(xiǎn)較高。為降低夾膜風(fēng)險(xiǎn)，可以從以下 3方面著手：1. 采用VCP垂直連續(xù)電鍍線，改善電鍍均勻性，避免局部電鍍過(guò)厚，引起夾 膜。2. 適當(dāng)提高一銅厚度，降低圖形電鍍銅厚。3. 線路圖形的設(shè)計(jì)優(yōu)化，分布均勻。對(duì)于提高電鍍均勻性，宇宙為您提供解決方案，采用宇宙集團(tuán)自主研發(fā)的垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備，COW 5% R值w 5卩m （面銅厚度30卩m）。根據(jù)不同客戶場(chǎng)雙軌垂直連續(xù)電鍍線（DVCP上下移載垂直連續(xù)電鍍線（VCP移載垂直連續(xù)VCP一體式傳動(dòng)環(huán)形垂直電鍍線（VCP地、做板尺寸、工藝需求，宇宙集團(tuán)有以下垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備供您選擇：Tenting與Pattern工藝同為PCB印制線路中不可或缺的流程，各有優(yōu)劣在選用時(shí)，不應(yīng)局限于某一流程，而應(yīng)根據(jù)最終產(chǎn)品的電鍍銅厚、線寬/線隙、孔環(huán)等要求及蝕刻性能來(lái)決定，選擇最適合的方案。宇宙集團(tuán)憑借