PCB制作的一般工藝參數(shù)

1、PCB制作的一般工藝參數(shù)一、鉆孔補(bǔ)償1 .噴錫板、沉金板、ENTEK（抗氧化）板：VIA （過孔）孔徑=成品孔徑+2 milPTH阮件孔）孔徑=成品孔徑+6 mil2 .鎳金板：VIA （過孔）孔徑=成品孔徑+2 milPTH阮件孔）孔徑=成品孔徑+4 mil2 單面板NPTH所有 NPTH 孔徑 =成品孔徑+2 mil、二注意：銅厚每增加H/HOZ,孔徑應(yīng)根據(jù)各公司制程參數(shù)相應(yīng)加大。二 .內(nèi)層制作:1 1.正片處理 :刪除獨(dú)立盤,線寬補(bǔ)償參數(shù)：H/HOZ 一般補(bǔ)償1MIL,補(bǔ)2MIL,補(bǔ)3MIL,孔到銅的距離四層板一般 10MIL. 六層板 11MIL 以上 .2 負(fù)片處理:隔離PAD比鉆孔

2、單邊大12MIL,花PAD開口方向?yàn)?5,開口寬度至少8MIL以 上.二、外層線路1. 補(bǔ)償參數(shù)同內(nèi)層補(bǔ)償參數(shù). 銅箔厚度越厚，補(bǔ)償系數(shù)應(yīng)相應(yīng)增大。2.線寬補(bǔ)償參數(shù)：H/HOZ 一般補(bǔ)償1MIL,補(bǔ)2MIL,補(bǔ)3MIL銅箔厚度越厚，補(bǔ)償系數(shù)應(yīng)相應(yīng) 增大。金板線寬一般不作補(bǔ)償。3.線到線的距離：4MIL,線到盤的距離：5MIL,盤到盤的距離：5MIL.1 焊環(huán)（RING環(huán)）制作：PTHxx： 8MILVIAxx： 6MIL5 .NPTHxx 銅：比鉆孔整體大16MIL,最彳值20MIL。6 外形掏銅：CNC至少掏16MIL,模沖20MIL7 .V-CUT掏銅視板厚而定：一般 1.6MM 掏 32

3、MIL, 1.2MM 掏 28MIL,0.8-1.0掏 24MIL,0.6MM 掏 20MIL8 .金手指斜邊位置和斜邊長度依客戶要求，一般削銅距成型線47MIL.噴錫金 手指注意加假手指及鍍金引線,引線線寬為 :15MIL.三:防焊制作 :1 .濕綠油開窗A3MILI線A3MIL,UV&焊開窗A6MILI線A5MIL.1.1 C位綠油橋大于4MIL不足間距則開通窗.3 .NPTH孔加擋點(diǎn)比孔單邊大4MIL, A 0的孔未有開窗的加比孔小4MIL擋 點(diǎn)。4 .所有金手指板（假手指）應(yīng)全開通窗，應(yīng)開出 Outline 線。5 .過孔塞油的板做塞孔鋁片時(shí)應(yīng)比鉆帶整體大2MIL。6 .對(duì)于過孔開窗，過孔蓋油，過孔塞油的工藝應(yīng)根據(jù)客戶的要求制作。四文字制作1 .線寬A6MI以上。2 文字套防焊時(shí)，需距防焊整體4MIL 以上。3 .文字加LOGO UL Mark及Date code應(yīng)視客戶要求加。五排版間距：1 . CNC間距：1.6 或 2.0MM.2 .模沖間距：1.0MM.六:最小的鑼刀0.8MM,最小鉆咀0.2MM,最大鉆咀為6.5MM過V-CUT的最小尺寸為80（長