微電子封裝技術-模擬題2及答案

1、微電子封裝技術習題練習2 及答案填空題1、 TAB 按其結構和形狀分為、四種。2、芯片凸點下多層金屬化是指在Al 焊區(qū)上形成的多層金屬化系統(tǒng)。3、封裝是氣密性封裝，是非氣密性封裝。4、常用鉛錫焊絲作為焊料，其含鉛量越高，焊絲的熔點溫度也就越，片式元器件最常用的焊接方法是。5、金剛石是一種理想的基板材料，是具有、的材料。6、 BGA 的焊球分布有和兩種方法。7、 IC 小外形封裝結構的引腳有兩種不同的形式，分別是型和型。二、名詞解釋1、 PGA：2、 QFP：3、 C4 技術：4、 WB ：三、簡答題1、焊球連接缺陷有哪幾種？分別由什么原因引起的？2、 2、簡述 SMD 元器件與通孔元器件相比，

2、有哪些優(yōu)勢？3、 BGA 封裝的特點有哪些？4、 CSP 封裝的特點有哪些？5、 AlN 陶瓷材料具有哪些特點?四、綜合題1、畫出PQFP 封裝工藝流程2、根據(jù)器件外形寫出其相應封裝類型3、 C4 技術倒裝焊的特點是什么？標準答案：1、 Cu箔單層帶、Cu PI雙層帶、Cu粘接劑PI三層帶和Cu PI Cu雙金屬帶。2粘附層阻擋層導電層。3金屬 和陶瓷、塑料。4高、 再流焊接。5高熱導率、化學穩(wěn)定性最好、低的介電常數(shù)、高的熱輻射值、優(yōu)良的鈍化性能、最硬6全陣列、部分陣列。7. L， J。二、名稱解釋2、 PGA：針柵陣列3、 QFP：四邊引腳扁平封裝4、 C4技術：可控塌陷芯片連接5、 WB：

3、引線鍵合三、簡答題標準答案：1、（ 1 ）橋連；原因：焊料過量，鄰近焊球之間形成橋連。（ 2）連接不充分；原因：焊料太少，不能在焊球和基板之間形成牢固的連接，導致早期失效。（ 3）斷開；原因：基板過分翹曲，又沒有足夠的焊料使斷開的空隙連接起來。（ 4）空洞；原因：沾污及焊膏問題造成空洞。（ 5）浸潤性差；原因：焊區(qū)或焊球的浸潤性差，造成連接斷開。（ 6）形成焊料小球；原因：小的焊料球由再流焊接時濺出的焊料形成，是潛在短路缺陷的隱患。（ 7）誤對準；原因：焊球重心不在焊區(qū)中心。2、（ 1 ） SMD體積小，重量輕，所占基板面積小，因而組裝密度高（ 2）具有更優(yōu)異的電性能（ 3）適合自動化生產（

4、4）降低生產成本（ 5）能提高可靠性（ 6）更有利于環(huán)境保護3、（ 1 ）失效率低2）焊點節(jié)距短3）封裝密度高4、 4） BGA 引腳牢固（ 5）改善了電性能（ 6） BGA 有利于散熱（ 、（ 1 ）體積?。?2）可容納的引腳數(shù)最多（ 3）電性能良好（ 4）散熱性能優(yōu)良（ 、（ 1）熱導率高（ 2）熱膨脹系數(shù)與硅接近（ 3）各種電性能優(yōu)良（ 4）機械性能好（ 5）無毒性（ 6）成本相對較低四、綜合題1、IC 芯片粘接、固化 WB 或 TAB 裝模具預熱塑料塑料加熱加壓固化后開模切筋、打彎、去溢、引線電鍍老化篩選測試、分選打印包裝2、BGAPGAQFPSOTDIPSIP TO3、4、 1 ） C4 凸點可整個芯片面陣