回流焊接缺陷及解決措施論文

1、南京信息職業(yè)技術(shù)學院畢業(yè)設(shè)計論文作者 陳碩 學號 21221P13 系部 機電學院 專業(yè) 電子組裝技術(shù)與設(shè)備（SMT） 題目 回流焊接缺陷及解決措施 指導(dǎo)教師 郝秀云 安博 評閱教師 完成時間： 2015年 04月 30日 畢業(yè)設(shè)計(論文)中文摘要(題目)：回流焊接缺陷及解決措施摘要：在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中,SMT回流焊接工藝是一項十分重要的技術(shù)。隨著電子裝聯(lián)的小型化、高密度化的發(fā)展,回流焊接的工藝方法出現(xiàn)了越來越多的不足。主要是回流焊接時出現(xiàn)的不良現(xiàn)象。要完成這高質(zhì)量的產(chǎn)品需要較強的診斷和分析能力。本篇論文著重討論回流焊接缺陷,從回流焊接工藝要求、定義、流程圖以及相應(yīng)的缺陷介紹，回流焊接的缺陷主要

2、有：錫膏不完全融化、濕潤不良、虛焊、空焊、冷焊、偏位、橋接、焊錫球、氣孔、元器件裂紋等諸多不良。最后，分析原因結(jié)合資料從中找到解決措施，有效的預(yù)防這些缺陷。希望在回流焊接方面能有所幫助。關(guān)鍵詞：回流焊接 焊接缺陷 溫度曲線畢業(yè)設(shè)計(論文)外文摘要Title: Defects and Solution Measures of Reflow SolderingAbstract: Reflow soldering is a very important technology. As time change, appear many problems in reflow soldering. It i

3、s necessary has the strong ability of diagnosis and analysis to product goods that meet the requirement.This paper focuses on the reflow soldering defects, introduce reflow soldering process content、requirement、 chart and reflow soldering defects, such as bridge, solder bump, tomb stone and so on. A

4、nalysis reason and find solutions.Keywords: Reflow soldering Soldering defects Temperature profile目錄1 引言12 回流焊基本工藝12.1回流焊工藝的定義及特點12.2回流焊工藝要求22.3回流焊工藝流程33 回流焊接缺陷及解決措施43.1影響回流焊接質(zhì)量因素43.2常見的焊接缺陷及預(yù)防政策5結(jié)論11致謝12參考文獻121 引言表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)，簡稱SMT。SMT技術(shù)直接將儲式元器件或是和表面組裝的微型元器件貼、裝、焊到PCB板或其它基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)，無需

5、對印制板鉆插裝孔，它是從厚、薄膜混合電路演變而來的。電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元器件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。開始，回流焊接工藝應(yīng)用到混合集成電路板組裝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感、貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT技術(shù)日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，回流焊接工藝作為貼裝技術(shù)的一部分也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用廣泛，電子產(chǎn)品領(lǐng)域幾都已得到應(yīng)用。根據(jù)產(chǎn)品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，回流焊大致可分為五個發(fā)展階段。第一代：熱板傳導(dǎo)回流焊設(shè)備：熱傳遞效率最慢，5-30 W/m2K（不同材質(zhì)的加熱效率不一樣），有陰影效應(yīng)。第二代：紅外熱輻射回

6、流焊設(shè)備：熱傳遞效率慢，5-30W/m2K（不同材質(zhì)的紅外輻射效率不一樣），有陰影效應(yīng)，元器件的顏色對吸熱量有大的影響。第三代：熱風回流焊設(shè)備：熱傳遞效率比較高，10-50 W/m2K，無陰影效應(yīng)，顏色對吸熱量沒有影響。第四代：氣相回流焊接系統(tǒng)：熱傳遞效率高，200-300 W/m2K，無陰影效應(yīng)，焊接過程需要上下運動，冷卻效果差。第五代：真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系統(tǒng)：密閉空間的無空洞焊接，熱傳遞效率最高，300 W-500W/m2K。焊接過程保持靜止無震動。冷卻效果優(yōu)秀，顏色對吸熱量沒有影響?？傮w來講，回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發(fā)展。2 回流焊基本工藝2.1回流焊工藝的定義

7、及特點回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，是對表面貼裝器件的。英文是Reflow，通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,焊膏劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)來達到焊接的效果?；亓骱腹に嚨奶攸c有：(1) 組裝性能高：片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元器件所占面積和重量都大為減小。采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品的體積減小到60%，重量減輕75%。元器件的引腳間距在25mil50mil（0.63mm1.27mm),目前已達到20mil（0.5mm)。(2) 牢靠性高：由于元器件小而輕，片式元器件的牢靠性高，

8、所以它的抗震能力強，自動化程度高。貼裝牢靠性高，焊點不良率就會減小。所以現(xiàn)在90%的電子產(chǎn)品都采用回流焊接技術(shù)。 (3) 高頻性好:由于片式元器件牢靠性高，傳統(tǒng)元器件的引線或短引線大多由引腳代替，這樣就會提高電路的高頻性，降低寄生電感和寄生電感的影響。(4) 低成本：SMT技術(shù)的日趨完善使PCB基板的使用面積不斷減小，制造PCB基板的時間、材料以及人力就會減小，所以成本就會降低。(5) 自動化生產(chǎn)效率高：在原印制板面積的基礎(chǔ)上擴大40%才能更好實現(xiàn)安裝元器件要完全自動化。有了足夠的貼裝空間間隙，這樣保證自動插件的插裝頭準確的將元器件安裝到規(guī)定的位置，否則會碰壞元器件。而自動貼片機采用真空吸嘴的

9、方法吸放元器件，真空吸嘴只有小于元器件的外形，才能提高安裝密度。(6) 熱沖擊性?。合鄬τ诓ǚ搴?，回流焊不需要將元器件直接放在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊性就會減小，焊接質(zhì)量就會有所提高。2.2回流焊的工藝要求回流焊爐溫區(qū)數(shù)量最少有3個，最多有15甚至更多溫區(qū)，溫區(qū)長度一般為40cm50cm，理想的回流焊至少有4個溫區(qū)，即預(yù)熱區(qū)、活性區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，前面3個加熱區(qū)、最后一個冷卻區(qū)，在溫度曲線控制好的前提下，回流焊爐的溫區(qū)越多，回流焊接的質(zhì)量就會越好。如圖1所示： 對四個溫區(qū)簡要介紹： 預(yù)熱區(qū)：其目的是將環(huán)境溫度提升到活性溫度，使焊膏內(nèi)的揮發(fā)性溶劑蒸發(fā)，降低對元器件的熱沖擊，升溫的速

10、度太快會出現(xiàn)橋接及錫球等現(xiàn)象。該區(qū)的長度占加熱區(qū)的25%30%。 活性區(qū)：也叫保溫區(qū)，是指溫度在焊膏熔點的區(qū)域溫度，并使PCB在達到回流區(qū)之前各部分的溫度均勻。在該區(qū)的助焊劑開始起作用，溫度在130170。但是特定的產(chǎn)品會有所不同，這個區(qū)一般占加熱通道的30%45%。 回流區(qū)：就是峰值區(qū)，溫度一般為215235。這個區(qū)的作用是將PCB貼片焊接時的溫度從活性溫度提高達到規(guī)定的峰值溫度。此時錫膏中的金屬顆粒開始熔化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點，溫度過低使焊料的濕潤性變差。反之，會導(dǎo)致焊點變暗、元器件受損等缺陷，影響焊接質(zhì)量。 時間回流區(qū)溫度活性溫度回流溫度實際回流曲線理想回流曲線 冷卻區(qū) 活性

11、區(qū)預(yù)熱區(qū)峰恒溫度 爐膛加熱液化階段圖1回流焊接溫度曲線 冷卻區(qū)：PCB貼片裝配的冷卻區(qū)域，是合金焊點形成區(qū)域。PCB基板進入冷卻區(qū)域，控制好焊點的冷卻速度是很重要的。冷卻的速率過快，元器件因熱應(yīng)力過大而受損，焊點會裂紋。反之會形成大晶粒，影響焊點光亮。溫度不高于75。2.3回流焊工藝流程回流焊接工藝流程不同于其它產(chǎn)品制造流程。其過程：焊接材料選擇焊接方法選擇焊接規(guī)范參數(shù)焊接操作者檢驗報告焊接工藝評定結(jié)果找到解決措施。同時要注意一下幾點： 材料的不同決定回流焊溫度曲線：根據(jù)回流焊原理，設(shè)置合理的溫度曲線。否則不恰當?shù)臏囟惹€會出現(xiàn)很多焊接不良，如焊膏不完全熔化、虛汗、立碑、焊錫球等焊接缺陷，產(chǎn)品

12、的質(zhì)量會受到影響，所以要定期做溫度曲線的測試。 焊接方向正確：要按照PCB設(shè)計時的方向，一般PCB基板上都有方向指示，根據(jù)指示放在軌道上，直到PCB基板出回流焊爐都是一個方向。 基板傳送過程中：PCB基板在傳送軌道上放要輕輕地平穩(wěn)，禁止傳送帶震動，機器出口處接板要特別注意，防止后出來的基板掉落先出來的基板碰壞元器件。 檢驗報告：首塊PCB要進行焊接質(zhì)量進行檢查，焊接是否充分、有無錫膏不融化現(xiàn)象、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否符合標準，焊球和殘留物的情況等缺陷。根據(jù)檢驗結(jié)果來調(diào)節(jié)溫度曲線，在生產(chǎn)過程中要定時檢驗焊接質(zhì)量。3 回流焊接缺陷及解決措施3.1影響回流焊接質(zhì)量因素（1） PCB基板的設(shè)計

13、：回流焊接質(zhì)量與PCB基板有直接、十分重要的關(guān)系。PCB基板設(shè)計的正確，貼裝時有少許的偏移，由于錫膏熔化時有表面張力的存在，錫膏會自然的焊接在焊盤上。相反，即使貼裝準確，回流焊也會出現(xiàn)偏位、橋接等不良現(xiàn)象。（2） 錫膏：錫膏是表面組裝元器件和電子電路互聯(lián)是的焊料，主要成分是助焊劑和焊料粉。錫膏應(yīng)該密封形態(tài)放在恒溫、恒濕的環(huán)境下，溫度為010。溫度過高，錫膏中的合金粉會和焊劑其化學反應(yīng)，錫膏的粘度和活性會降低，影響其性能；溫度過低，焊劑中的樹脂回產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形態(tài)變壞。保管過程中更重要的是注意保持“恒溫”這一問題，不能讓錫膏存在的環(huán)境出現(xiàn)不同的溫度變化，同樣會使錫膏的性能產(chǎn)生變化，從而影響

14、焊接質(zhì)量。另外，使用時應(yīng)提前將錫膏放在恒溫下，待錫膏達到室溫再打開。同時使用的時候要根據(jù)規(guī)定寫下時間、使用人。注意：不能把錫膏置于熱風器、空調(diào)等加速它的升溫。開封后，攪拌錫膏使錫膏內(nèi)的成分均勻，降低錫膏的粘度。再按印刷設(shè)定量加到印刷鋼網(wǎng)上，在長時間的印刷情況下，因錫膏的溶劑揮發(fā)，會影響到印刷時的脫膜性能，因此對存放錫膏的容器不能重復(fù)使用（只能一次性使用）。印刷后網(wǎng)板上所剩的錫膏，應(yīng)用其它清潔的的容器裝存保管，下次再使用時，應(yīng)先檢查所剩的錫膏里有無結(jié)塊或凝固狀況，如果過分干燥，應(yīng)添加適量的的錫膏稀釋劑后在使用。操作人員工作時，要避免錫膏與皮膚的直接接觸。另外，印刷完的PCB基板應(yīng)當天完成焊接。（

15、3） 印刷質(zhì)量：據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，表面組裝的質(zhì)量問題中有70%是出在印刷質(zhì)量上。印刷位置是否正確、錫膏量是否合適、印刷錫膏圖形是否有粘連等都直接影響表面組裝的焊接質(zhì)量。影響印刷質(zhì)量的因素主要有：模板質(zhì)量、印刷參數(shù)、錫膏的使用環(huán)境、設(shè)備的精度方面等。（4） 貼裝元器件：元器件正確、位置準確、壓力合適是貼裝質(zhì)量的三要素。回流焊接出符合生產(chǎn)要求的產(chǎn)品，貼片機就得使用正確的元器件，準確的貼裝在PCB焊盤規(guī)定的位置，如果貼片機沒有做到這些，產(chǎn)品就得返修，會造成工時、材料的浪費，甚至影響產(chǎn)品的可靠性。（5） 回流焊接設(shè)備質(zhì)量：回流焊接與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，設(shè)備要達到以下幾點條件： 溫度控制精度應(yīng)達到

16、7;0.1-0.2； 傳送帶橫向溫差±5以下，否則很難達到焊接要求； 加熱區(qū)的長度越長、數(shù)量越多，溫度曲線就越容易控制和調(diào)整； 回流焊爐的保溫性能好，其熱效率就高，焊接質(zhì)量就穩(wěn)定； 傳送系統(tǒng)：傳送軌道鏈條的平穩(wěn)性影響焊接質(zhì)量，軌道不平穩(wěn)導(dǎo)致PCB基板偏位，打件就偏位。其次是鏈條的實效和耐熱性能，因為鏈條使用一段時間會變形，尤其在回流焊爐內(nèi)更容易變形，所以要對鏈條進行實效和耐熱處理。這樣才能保證焊接質(zhì)量。（6） 氮氣保護系統(tǒng)：由于回流焊爐內(nèi)溫度過高，PCB基板會與空氣中的氧氣接觸，會快速氧化。所以要對爐內(nèi)的PCB基板進行氮氣保護。（7） 安全與維護： 要時刻保持SMT車間的環(huán)境，設(shè)備要

17、定期的保養(yǎng)與維護，確保設(shè)備能夠正常工作； 當設(shè)備報警時，要及時與上級報告，找技術(shù)人員解除報警； 作業(yè)人員作業(yè)時，不能分心。按照規(guī)定操作； 禁止攜帶火種；3.2常見的焊接缺陷及預(yù)防政策錫膏不完全融化定義：全部或局部焊點周圍有未融化的殘留錫膏，元器件的引腳未能與焊膏焊接好，如圖2所示，原因有： 沒有按照規(guī)定保存錫膏、拿出錫膏沒有等到室溫就開封、開封后沒有攪拌錫膏或者攪拌時間不夠等原因?qū)е洛a膏質(zhì)量存在問題、金屬粉和助焊劑添加比例不當影響錫膏性能、沒有回溫或使用過期錫膏等都不能達到生產(chǎn)的要求； 沒有按照生產(chǎn)規(guī)定設(shè)置好回流焊爐的參數(shù)，或者設(shè)置好的參數(shù)沒等到溫度達到設(shè)定值就工作導(dǎo)致溫度沒有達到熔點；解決措

18、施：不使用劣質(zhì)錫膏，制定錫膏使用管理制度：如在有效期內(nèi)使用。提高焊接溫度，為了使元器件能與焊點焊接在一起，讓技術(shù)人員設(shè)定標準的回流爐參數(shù)。 圖2錫膏不完全融化 濕潤不良定義：又叫不濕潤或半濕潤。元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫，或者局部不沾錫，從而無法得到良好的焊點并影響焊點的牢靠性。如圖3所示，原因有： PCB基板在使用前可能有污染，被污染的部分印刷錫膏，錫膏熔化后不會與其正常通路； 元器件在沒有打在PCB基板上前，其引腳可能翹起、彎曲，導(dǎo)致引腳與焊點不連。貼片機打件偏位也會造成引腳與焊點不連； 鋼網(wǎng)上有錫膏堵住，印刷在PCB基板上的焊盤就會有漏?。?助焊劑的活性不夠，錫膏融化時未能有效的

19、去除焊盤和引腳表面的氧化膜； 回流爐內(nèi)的升溫速率過快導(dǎo)致錫膏融化不完全； 焊料的合金不好，含有雜質(zhì)； 焊盤和引腳的氧化，氧化層阻止了焊膏與鍍層之間的接觸；解決措施：元器件和PCB基板按規(guī)定存放在適當?shù)沫h(huán)境下，確保它的使用壽命及有效期，對PCB板進行清洗和去潮處理。使用符合要求的焊膏，定期的對鋼網(wǎng)清洗，確保沒有漏印出現(xiàn)。對打過元器件的PCB基板檢測，是否有打件偏位的不良現(xiàn)象。有就找技術(shù)人員調(diào)試。圖3濕潤不良料量不足與虛焊、空焊、冷焊、焊膏裂紋定義：焊點的高度達不到要求，焊點表面呈現(xiàn)焊膏紊亂痕跡，元器件不能正確的放在焊盤上，會影響焊點的機械強度和電氣的連接可靠性，嚴重的會造成空焊或斷路。如圖4所示

20、，原因有： 模板厚度或開口尺寸不夠； 刮刀的壓力過大，帶出錫膏； 器件的引腳共面性差，引腳不能與焊盤接觸； PCB基板變形，使大的元器件引腳不能完全與錫膏接觸；解決措施：加工合格的模板，增加模板的厚度或擴大開口尺寸。調(diào)整印刷壓力和速度。 圖4左為冷焊 右為虛焊 偏位定義：元器件沒有準確的安裝在PCB指定的焊盤上。常見有元器件的引腳偏位，嚴重的會導(dǎo)致飛件（原焊盤上沒有元器件）。如圖5所示，原因有：在進入貼片機前，傳送帶軌道震動導(dǎo)致PCB基板偏位，打件是就會偏位；貼片機的打件速度過快導(dǎo)致元器件偏離指定位置；焊膏與元器件接觸較多的一部分得到更多的熱量，從而先熔化。元器件兩端與焊膏的粘度不同 解決措施

21、：檢查傳送帶入口和出口是否銜接確保PCB基板能正常通過，讓技術(shù)人員對貼片機調(diào)試，調(diào)整好貼片元器件的貼片精度，調(diào)整貼裝程序的XY坐標和角度。設(shè)置好參數(shù)直到能正常生產(chǎn)為止，保存資料，為下一次生產(chǎn)準備。圖5偏位焊點橋接或短路定義:元器件端頭之間、相鄰的焊點之間以及焊點與鄰近的導(dǎo)線等形成不正常的連接（橋接不一定是短路，但短路一定是橋接）。如圖6所示，原因有： 模板的厚度與開口尺寸不恰當、模板與印制板之間不平行或有間隙導(dǎo)致錫膏量過多； 圖6焊點橋接或短路 印刷質(zhì)量不好，錫膏相連； 貼片位置偏移，手動撥正后錫膏圖形粘連；解決措施：減小模板厚度、縮小開口或改變開口形狀，讓技術(shù)人員調(diào)節(jié)印制板表面的距離，使接觸

22、并平行。提高貼片精度、清洗模板次數(shù)。焊錫球定義：又叫焊料球、焊錫珠。焊接時焊料離開規(guī)定的位置，分布在在焊點附近的微小珠狀焊料，影響組裝板的可靠性。如圖7所示，原因有： 錫膏合金粉含氧量過高、黏度過低、性能變差，或是錫膏使用不當； 貼片壓力過大，錫膏被擠出； 元器件引腳、PCB基板的焊盤被氧化或污染； 回流爐的溫度過低，導(dǎo)致助焊劑沒有有效的發(fā)揮作用導(dǎo)致錫膏融化不完全； 貼裝的壓力過大，模板的厚度與開口尺寸不相符； 焊膏中存在雜質(zhì)，助焊劑使用量大； 車間溫度控制不當或是PCB基板拿出前含有過多的水分，PCB基板沒有經(jīng)過良好的阻焊膜處理；解決措施：控制錫膏的質(zhì)量、嚴格來料檢查、按規(guī)定要求執(zhí)行。調(diào)整回

23、流溫度曲線，嚴格控制回流區(qū)的升溫速率。根據(jù)不同的產(chǎn)品選用適當模板材料和模板制作工藝。設(shè)置貼片機參數(shù)，設(shè)定適當?shù)馁N片高度。圖7焊錫球 氣孔定義：焊接時，焊膏融化時吸收了過多的氣體，如H2?；蚴腔亓鳡t內(nèi)金屬反應(yīng)產(chǎn)生的氣體，如CO。在冷卻區(qū)域來不及排除就會形成表面或是內(nèi)部的孔穴。如圖8所示，原因有： 使用回收劣質(zhì)錫膏、工藝環(huán)境差、錫膏內(nèi)混入雜質(zhì)、錫膏吸收水蒸氣； 回流焊爐的升溫速率過快，或是溫度過高導(dǎo)致錫膏融化不完全進入冷卻區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔； 焊接處不潔凈，如銹、油泥、焊接的殘留物等； 回流焊爐沒有定期的保養(yǎng)，回流焊爐內(nèi)的金屬部件生銹； 回流焊爐內(nèi)的氣體雜質(zhì)沒有進行處理； 溫度過高PCB基板容易氧化

24、；解決措施：控制錫膏的質(zhì)量、密封保存錫膏，制定錫膏使用條例。讓技術(shù)人員控制回流爐的升溫曲線。向回流焊爐充入氣體保護，如N2。定期的對回流焊爐進行保養(yǎng)與維修，保證設(shè)備能正常工作。 圖8氣孔元器件裂紋、磨損、鍍層剝落定義：元器件表面或端頭有不同程度的裂紋、磨損現(xiàn)象，或是元器件端頭的電極鍍層剝落。如圖9所示，原因有：圖9左為裂紋、磨損右為鍍層剝落 元器件本身質(zhì)量問題，如開始貼裝前元器件就壞裂。 貼片參數(shù)：貼片壓力過大，貼片高度過低； 生產(chǎn)元器件廠家沒有進行質(zhì)檢就向外銷售。解決措施：制定元器件入廠檢驗制度，元器件放置在合適的環(huán)境下。很據(jù)元器件端頭的可焊性實驗判斷，如質(zhì)量不合格，更換元器件。設(shè)置貼片參數(shù)

25、：減小貼片壓力同時提高貼片頭的高度。元器件貼裝立碑、貼反 定義：片式電阻器的一端被提起，且站在它的另一端引腳上叫立碑。如圖10所示，原因有： 元器件厚度設(shè)置不正確； 貼片機的貼片頭過高，貼片速度過快，元器件從吸嘴處扔下造成貼反、立碑； 貼片機上的吸嘴沒有清洗，吸嘴上有灰塵、錫膏等，對貼裝造成影響； 回流焊爐溫度過高，錫膏瞬間融化，片式小電阻、電容有可能會立碑； 焊盤的設(shè)計質(zhì)量影響:焊盤大小不同或不對稱會引起漏印，同時漏印的焊膏量也有可能不一致，小焊盤與大焊盤上的焊膏熔化的熔點是不同的。在焊膏表面張力的作用下，會將元器件拉直豎起。 解決措施：設(shè)置正確的元器件厚度，調(diào)整貼片高度、速度。保持表面張力保持平衡：元器件兩端同時進入回流焊爐使焊料同時熔化。定期的清洗吸嘴，確保吸嘴正常工作，根據(jù)不同的產(chǎn)品設(shè)計焊盤質(zhì)量，規(guī)定好正確的參數(shù)。 圖10 左為立碑 右為貼反 另外，還有不常見的缺陷，例如焊點晶體大小、焊點內(nèi)部的應(yīng)力等，這些要通過X光、焊點疲勞試驗等手段才能做到。這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān)