SMT工藝流程PPT

1、圖中：1自動上板裝置 2高精度全自動印刷機(jī) 3檢查工位4高速貼裝機(jī) 5高精度、多功能貼裝機(jī) 6檢查工位7熱風(fēng)再流焊爐 8AOI檢查裝置SMT生產(chǎn)線工藝流程圖生產(chǎn)線工藝流程圖上板機(jī)（PCB裝載） 目的是通過上板設(shè)備將需要生產(chǎn)的PCB自動送上上生產(chǎn)線的下一道工位 ，方便后續(xù)的錫膏印刷；框架式上板機(jī)層疊式上板機(jī)印刷機(jī) 目的是為了PCB上元器件焊盤在貼片和回流焊接之前提供焊膏,使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上,同時為PCB和元器件的焊接提供適量的焊料,以形成焊點(diǎn),達(dá)到電氣連接.印刷原理示意圖半自動印刷機(jī)全自動印刷機(jī)Solder Solder pastepasteSqueegeSqueege

2、e eStencilStencil貼片機(jī)高速貼裝機(jī)的45旋轉(zhuǎn)貼裝頭 貼片機(jī)的組成貼片機(jī)的組成:貼裝頭、片狀元器件供給系統(tǒng)、PCB定 位系統(tǒng)、微型計算機(jī)控制系統(tǒng)和視覺檢測系統(tǒng)構(gòu)成. 貼裝頭也叫做吸貼裝頭也叫做吸/ /放頭放頭, ,它的它的工作由拾取工作由拾取/ /釋放和移動釋放和移動/ /定位定位兩種模式組成兩種模式組成. .第一第一, ,貼裝頭通貼裝頭通過程序控制完成三維的往復(fù)運(yùn)過程序控制完成三維的往復(fù)運(yùn)動動, ,實(shí)現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動實(shí)現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動到到PCBPCB的指定位置上的指定位置上. .第二第二, ,貼裝貼裝頭的端部有一個用真空泵控制頭的端部有一個用真空泵控制的吸盤的吸盤.

3、 .當(dāng)換向閥門打幵時當(dāng)換向閥門打幵時, ,吸吸盤的負(fù)壓把盤的負(fù)壓把SMTSMT元器件從供料系元器件從供料系統(tǒng)中吸上來統(tǒng)中吸上來; ;當(dāng)換向閥門關(guān)閉時當(dāng)換向閥門關(guān)閉時, ,吸盤把元器件釋放到吸盤把元器件釋放到PCBPCB上上. .貼貼裝頭通過上述兩種模式的組合裝頭通過上述兩種模式的組合, ,完成拾取完成拾取/ /放置元器件的工作放置元器件的工作. .工作原理檢查工位項(xiàng)目1.檢查錫膏或膠水有無偏位、是否少錫膏（多錫膏）、膠少或（溢膠）。2.根據(jù)樣板檢查所有IC、三極管、二極管、有無反向、偏位、少件。3.檢查貼片零件有無反帖、側(cè)立、偏位、少件、多件、飛料之現(xiàn)象檢查工位示意圖檢查標(biāo)準(zhǔn)回流爐（再流爐） 再流焊爐主要有熱板式、紅外、熱風(fēng)、紅外熱風(fēng)和氣相焊等形式。 再流焊熱傳導(dǎo)方式主要有輻射和對流兩種方式。 AOI 工作原理 AOI檢測的基本原理是通過人工光源、LED燈光、光學(xué)透鏡和CCD照射被測物，把光源反射回來的量