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文檔簡介
1、 采用FPGA/MCU技術的光電式滾轉角測量儀的解決方案本文設計基于FPGA/MCU的光電式滾轉角測量儀,安裝于實驗轉臺上,實時輸出滾轉角度值,為彈體的滾轉角測量提供對照基準,并可與上位機進行通信,將數據傳送到主機中進行后續(xù)處理。系統(tǒng)整體方案滾轉角測量儀物理架構如圖1、2所示。a為滾轉體,可沿軸向做360度旋轉,在滾轉體上某固定位置安裝紅外發(fā)光二極管k,光束方向沿截面徑向朝外;b為側支架,為了減少環(huán)境光線的干擾,采用封閉式設計,沿支架周向均勻安裝n個光敏接收電路gl-gn,本文設計基于FPGA/MCU的光電式滾轉角測量儀,安裝于實驗轉臺上,實時輸出
2、滾轉角度值,為彈體的滾轉角測量提供對照基準,并可與上位機進行通信,將數據傳送到主機中進行后續(xù)處理。系統(tǒng)整體方案滾轉角測量儀物理架構如圖1、2所示。a為滾轉體,可沿軸向做360度旋轉,在滾轉體上某固定位置安裝紅外發(fā)光二極管k,光束方向沿截面徑向朝外;b為側支架,為了減少環(huán)境光線的干擾,采用封閉式設計,沿支架周向均勻安裝n個光敏接收電路gl-gn,n值視所需測量精度而定;當滾轉體旋轉到某角度時,延徑向發(fā)射紅外光,側支架上的光敏三極管對其進行接收,把光信號轉換為電壓信號,經過處理之后送給主控板,主控板通過判斷是哪個光敏三極管接收到了信號來確定滾轉角度,滾轉體也可能會剛好旋轉到兩個光敏三極管之間,導致
3、二者同時接收到光信號,此時可對信號進行AD轉換,然后通過相應算法對轉換值進行處理,從而解算出滾轉角。系統(tǒng)硬件設計滾轉角測量儀的硬件框圖如圖3所示,包括紅外光發(fā)射模塊、光敏接收模塊、FPGA/MCU信息處理模塊、電源模塊、LED顯示模塊等,以下分別進行具體介紹。紅外光發(fā)射模塊選用方向性較強的窄角度紅外發(fā)光二極管PH303,波長0.94mm,通過510限流電阻與彈上的陀螺儀或者磁探測模塊相連接,當滾轉體轉到某角度時由單片機控制其持續(xù)發(fā)光。由于發(fā)光二極管與光敏接收模塊之間的距離較短,僅有34cm,因此采用小功率直射方式便可滿足要求。光敏接收模塊采用UNI公司的NPN光敏三極管MID-32A22,接收
4、光波長也為0.94mm。接收模塊電路如圖4所示,實物如圖5所示,Q1為光敏三極管,LM358D為雙通道集成運算放大器。在Q1上施加9V的偏置電壓,保證集電結處于反向偏置,發(fā)射結處于正向偏置。室溫條件下,當受到紅外光照射時,發(fā)射集的輸出電流與入射光強度呈線性關系,范圍在1.52mA之間,R4取值為330,則LM358D的引腳5輸入電壓在0.50.66V之間。前級運放搭建成同相比例放大器,取R1=1kW,R2=5kW,放大倍數為(1+5/1)=6倍,則引腳7的輸出電壓在以上。后級運放搭建成一階低通有源濾波器,取R3=15.8kW,C1=0.1mF,截止頻率為100Hz。Ax(x=1-n)為經過光電
5、轉換及信號調理之后的輸出信號,本系統(tǒng)中n取值為37,即在側支架上沿周向均勻安裝37個光敏接收模塊。當Q1接收到足夠強度的入射紅外光時Ax輸出為高電平,沒有受到入射光照射時保持為低電平,信號直接送至FPGA/MCU信息處理模塊的相應引腳。FPGA/MCU信息處理模塊:FPGA作為主處理器,兩片MCU作為協(xié)處理器,F(xiàn)PGA與MCU及上位機之間均使用串口通信方式。FPGA采用Altera公司的EP1C3T144,具有2910個邏輯單元,可用IO引腳達104個,集成1個PLL模塊,使用與1.5V聯(lián)合供電,上電次序可任意配置,可靈活選擇使用主動串行方式或者JTAG方式進行調試,外接50MHz有源晶振為芯
6、片提供基準頻率。MCU選用Cygnal公司的C8051F310,工作電壓2.7V3.6V,最高工作頻率可達25MHz,提供1280字節(jié)RAM和16Kb FLASH,29個耐5V電壓的可配置IO引腳,片內集成21路10位200KSPSADC及硬件增強型UART,可使用Silicon lab2線調試方式。FPGA與MCU的硬件連接如圖6所示,光敏接收模塊的輸出信號A1-A37依次送至FPGA各引腳及MCU的ADC輸入引腳,由于每片C8051F310最多只允許21路ADC輸入,因此使用兩片MCU,MCU A采集A1-A20,MCU B采集A18-A37,其中A18、A19、A20被重疊采集。如果兩片
7、MCU采集的信號互不重疊,比如MCU A采集A1-A18,MCU B采集A19-A37,當滾轉體轉至g18與g19之間時,二者都受到一定強度的紅外光照射,輸出信號A18、A19同時為高電平,則需要將A18的值從MCU A送至MCU B進行集中處理,增加編程工作量,而且由于不是同一芯片的ADC采集到的數據,不排除存在系統(tǒng)誤差的可能性,從而影響滾轉角判斷結果,但采集信號重疊之后,則僅使用MCU A或者MCU B就可單獨進行處理,重疊信號越多處理范圍越廣。FPGA的TXi、RXi(i=0,1)引腳分別與兩片MCU的自帶的硬件增強型UART相連接,實現(xiàn)串口通信。此外FPGA的UARTTX、UARTRX
8、引腳與MAX3232CSE相連,將TTL電平轉換成232電平,使用異步串口與上位機進行通信,電路連接如圖7所示。LED顯示模塊:由于滾轉角度值范圍在0度-360度之間,因此使用三位八段數碼管可滿足使用要求,選用力達公司的LDS-2381共陽數碼管,其封裝如圖8所示。FPGA的八個引腳通過限流電阻與LED的A-G、DP引腳相連,由于LED消耗電流較大,而FPGA的引腳驅動能力不足,因此另外三個片選引腳分別先連接到NPN管的基集,NPN管的發(fā)射集再與LED的8、9、12引腳相連,從而提高電流驅動能力。FPGA采用動態(tài)掃描方式,通過控制片選引腳使數碼管輪流顯示個位、十位、百位的數字,每一位的持續(xù)時間
9、為8ms,但在人眼看來可產生同時顯示的效果。LM318DTI公司的TPS76801與TPS76733兩種低壓差穩(wěn)壓器。TPS76801是單路可調LDO,最大壓降僅為230mV,容限為2%,紋波小,適合為FPGA內核供電,通過在OUT引腳、FB引腳與GND之間連接不同阻值的電阻,可靈活設置TPS76801的輸出電壓為1.5V,阻值計算公式,式中Vref=1.1834V,R24=30.1k,R23=8k。TPS76733也是單路固定輸出LDO,輸出電壓為3.3V,典型壓差350mV,每個LM318D僅需消耗1mA左右的電流,EP1C3T144、C8051F310、有源晶振也都是低功耗器件,TPS7
10、6733輸出電流最大值可達1000mA,能滿足系統(tǒng)需求。通過在低壓差穩(wěn)壓器的輸入端連接0.1mF陶瓷去耦電容改善噪聲特性,在輸出電壓引腳與GND之間連接10mF鉭電容穩(wěn)定芯片內部控制回路,此外在PG或者引腳連接上拉電阻防止芯片自動復位。FPGA/MCU信息處理模塊、電源模塊、LED顯示模塊都集中布置在主控板上,其實物如圖10所示,主控板與各個光敏接收模塊之間通過導線連接,傳輸采集到的模擬信號并進行供電。系統(tǒng)軟件設計基于FPGA/MCU的光電式滾轉角測量儀軟件流程如圖11所示。光敏接收模塊g1-g37接收到紅外光信號,經過光電轉換及信號調理之后將高電平送至FPGA上各相關引腳,F(xiàn)PGA以固定頻率
11、對A1-A37各引腳進行掃描,掃描頻率通過對有源晶振的輸入頻率進行分頻得到,如果掃描到僅有一個引腳是高電平,則說明只有該引腳對應的光敏接收模塊收到光信號,滾轉體此時剛好旋轉到某已知角度,通過FPGA控制LED顯示模塊輸出該角度,并通過串口將滾轉角度值傳送給上位機。但如果有兩路引腳都為高電平,那么FPGA首先判斷該由哪片MCU對這些信號進行處理,隨后通知該MCU進行AD轉換并確定滾轉角度,比如A5、A6均為高電平,則FPGA以串口通訊方式通知MCU A對A5、A6進行AD轉換,轉換結果A5的信號幅值為2.50V,A6的信號幅值為3V,已知A5對應的滾轉角為40度,A6對應的滾轉角為50度,則此時的滾轉角度為40+2.5/(2.5+3.0)(50-40)=44.55度,MCU再通過串口把信息反饋給FPGA。還有可能出現(xiàn)3路或者3路以上的引腳為高電平的情況,此時應調節(jié)光敏接收模塊的初級運放信號放大倍數,盡量減少MCU處理的模擬信號數量,然后通過比較將幅值較小的信號忽略,僅保留最大的兩路信號,隨后處理方式同上。FPGA采用VHDL語言進行編程,其串口程序包括串口發(fā)送、串口接收與時鐘分頻三個模塊,分別與上位機及兩片MCU進行通信,通信波特率為標準的9600b/s,數據位為8位,不帶校驗位。MCU采用匯編語言編程,C
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