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文檔簡介
1、n型晶體硅p型非晶硅異質(zhì)結(jié)太陽電池的研制摘要:研究了不同的硅片表面鈍化方法,分析了硅片表面的少數(shù)載流子壽命以及對晶體硅非晶硅異質(zhì)結(jié)(HIT)太陽電池性能的影響。發(fā)現(xiàn)適當(dāng)?shù)腍F溶液處理、氫等離子體處理和表面覆蓋約3nm的本征非晶硅層能有效提高硅片的少子壽命,從而提高HIT太陽電池的開路電壓。同時發(fā)現(xiàn),在硅片背面引入重?fù)诫s背場提高了HIT太陽電池的長波段光譜響應(yīng)和開路電壓。對制備工藝綜合優(yōu)化后,得到了光電轉(zhuǎn)換效率為16.75(Voc一0.596V, Jsc=41.605mAcm2, FF=0.676, AMl.5, 25)的HIT太陽電池。關(guān)鍵詞:晶體硅;非晶硅;異質(zhì)結(jié);太陽電池;表面鈍化1前言采
2、用寬帶隙的非晶硅作為窗口層或發(fā)射極,單晶硅或多晶硅片作襯底,形成了非晶硅晶體硅異質(zhì)結(jié)太陽電池,稱為HIT(heterojunction with intrinsic thin-layer)太陽電池。它可以同時實現(xiàn)pn結(jié)和優(yōu)異的表面鈍化,并且所有工藝可在低溫(1min后,隨著時間的增長少子壽命會有所下降,說明長時間的HF溶液腐蝕可能會破壞硅表面結(jié)構(gòu)。(2)H處理及其鈍化作用圖2所示為硅片少子壽命隨不同H等離子處理時間的變化曲線,可以看出對襯底進行一定時間的H處理(25s)后少子壽命都有提高,其中最佳H處理時間為20s,此時少子壽命值相對于原始裸片增加了1135s,適當(dāng)時間的H處理可鈍化硅片表面的
3、懸掛鍵,同時刻蝕掉了硅表面的氧化層,有效改善界面,然而過長時間的H等離子處理會對硅片表面造成損傷,引起表面缺陷的增加,相應(yīng)的也降低了其少子壽命。(3)本征非晶硅沉積及其鈍化作用圖3為硅片少子壽命隨沉積不同i-a-Si:H厚度的變化曲線,可以看出沒有沉積本征非晶硅層的硅襯底少子壽命最優(yōu)值為1644s,當(dāng)沉積一定厚度的本征非晶硅后,硅片的少子壽命均有提高,說明了非晶硅薄膜作為緩沖層減小了異質(zhì)結(jié)界面態(tài)密度,對硅片表面有很強的鈍化效果。其中隨著厚度的增加,當(dāng)沉積時間為40s,厚度約為3nlTl的本征非晶硅,少子壽命最高達到2461s,并且得到的本征非晶硅薄膜結(jié)構(gòu)比較穩(wěn)定,能夠在電池中應(yīng)用。(4)本征非
4、晶硅對HIT太陽電池性能的影響在沉積不同本征非晶硅層厚度的基礎(chǔ)上,制備完整的HIT太陽電池樣品,測試得到電池的開路電壓(U)與沉積i-a-Si:H層厚度的變化曲線如圖4所示。從圖中可以看出,當(dāng)沉積時間為40s,制備得到的HIT太陽電池的K最高,結(jié)合前面關(guān)于本征i層對硅片表面的鈍化作用,此時的少子壽命也是最高的,說明表面鈍化能有效提高電池的開壓。保持HIT太陽電池其他工藝條件不變,僅改變本征非晶硅層的插入,制備一組電池樣品,測試電池的QE響應(yīng)和卜V特性,如圖5所示。從QE曲線中可以看出本征層的插入增加了對短波段光的吸收,使得短波段光譜響應(yīng)相比不加入本征層的減弱了,短路電流密度J。略有降低,但是它
5、通過在界面處降低了異質(zhì)結(jié)的表面復(fù)合速率來提高電池的填充因子FF和開路電壓K,因此異質(zhì)結(jié)界面處插入一定厚度的i-a-Si:H能有效提高HIT太陽電池的光電轉(zhuǎn)換效率。32背電場對HIT太陽電池性能的影響背場是用來提高太陽電池效率的有效手段,背場即在電池的背面接觸區(qū)引入同型重?fù)诫s區(qū),指的是可對光生少子產(chǎn)生勢壘效果的區(qū)域,從而減少光生少子在背表面的復(fù)合。圖6所示為有、無背場的HIT太陽電池的QE響應(yīng)和卜V特性曲線。從圖中可以看出背場能有效增加電池的長波段響應(yīng),加入背場的電池在背面有很低復(fù)合速率,將能增強低光子能量處的光譜響應(yīng),因此短路電流密度將增加。由于短路電流增加,背面接觸的二極管復(fù)合電流減少,從而
6、開路電壓增加,能有效提高電池的轉(zhuǎn)換效率。33優(yōu)化后的HIT太陽電池在上述研究的基礎(chǔ)上,對單面HIT太陽電池各沉積參數(shù)進行優(yōu)化,得到了開壓為596mV、短路電流密度為41605mAcm2、填充因子為0676、效率為1675的HIT電池,其卜V特性曲線如圖7所示,測試在模擬光源AMl5,25下進行。4小結(jié)本文通過研究不同硅表面鈍化方法,分析測試HIT太陽電池制備過程中硅片表面的一些鈍化技術(shù)對少數(shù)載流子壽命以及對電池性能的影響,發(fā)現(xiàn)適當(dāng)?shù)腍F溶液預(yù)處理、20s的襯底H處理和插入約3nm的本征非晶硅層能有效提高硅片的少子壽命,通過飽和硅片表面的懸掛鍵,可以降低少數(shù)載流子在表面的復(fù)合,從而得到較好的表面鈍化效果。研究了在硅
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