【制度范例】科技有限公司研發(fā)設計管理辦法(WORD18頁)

1、科技有限公司研發(fā)設計管理辦法編號：BT004 C版二級文件總頁數(shù)：31制作：審核：核準：分發(fā)：物料部技術部品質(zhì)部研發(fā)設計管理辦法-C頁碼：10研發(fā)設計管理辦法一、 目的1.0確保研發(fā)設計具有正確、完整的信息輸入；2.0確保開發(fā)設計的輸出得到有效的管理，并完整、及時地傳達到相關部門;3.0確保研發(fā)設計的結(jié)果能得到有效的驗證；4.0確保研發(fā)設計的輸出具有商業(yè)可行性和工藝可行性；5.0使開發(fā)進程得到有效的控制，并有效調(diào)整。二、適用范圍本管理辦法適用于所有產(chǎn)品開發(fā)設計管理。三、主要職責1.0 業(yè)務部1.1負責提供產(chǎn)品開發(fā)的輸入信息；2.0 開發(fā)工程師2.1 擔任產(chǎn)品項目工程師，協(xié)調(diào)、推進產(chǎn)品研發(fā)進度；

2、2.2 確定產(chǎn)品開發(fā)要求；2.3 開發(fā)設計；2.4 開模、試模2.5 組織試產(chǎn)；2.6 組織產(chǎn)品設計及試產(chǎn)評審。3.0 品質(zhì)部3.1 負責開發(fā)設計的樣品驗證；3.2 負責開發(fā)產(chǎn)品的認證；3.3 負責對內(nèi)和對外的封樣管理；3.4 負責產(chǎn)品和物料的檢驗。4.0 物料部4.1 負責安排開發(fā)產(chǎn)品的試制。5.0 生產(chǎn)部5.1 負責廣品試制，并反饋試制結(jié)果。四、定義1.0設計輸入本文的設計輸入指開發(fā)產(chǎn)品的設計要求，包括功能、結(jié)構(gòu)、包裝、安全和壽命等。其主要載體為開發(fā)任務書。2.0設計輸出本文的設計輸出指產(chǎn)品開發(fā)設計的產(chǎn)出，主要包括原理圖、物料規(guī)格書、物料清單和樣品等。3.0產(chǎn)品驗證本文的產(chǎn)品驗證指品質(zhì)部通

3、過測試等手段對開發(fā)設計的產(chǎn)品確認是否達到產(chǎn)品的設計要求和潛在預期的要求的品質(zhì)判定行動。4.0 產(chǎn)品評審本文的產(chǎn)品評審指對開發(fā)設計的產(chǎn)品，對其商業(yè)可行性和工藝可行性的評價。五、作業(yè)流程圖確立開發(fā)任務研發(fā)設計試 產(chǎn)試產(chǎn)評審/產(chǎn)品獲二六、作業(yè)說明1.1 確立開發(fā)任務1.2 業(yè)務部根據(jù)客戶的需求確定產(chǎn)品開發(fā)要求，并填寫訂單信息表（如附件一），訂單信息表須經(jīng)客戶確認后方有效。1.3 技術部也可以自行確定開發(fā)項目。1.4 技術部針對開發(fā)項目編制結(jié)構(gòu)開發(fā)任務書（如附件二）或電子開發(fā)任務書（如附件三）。1.5 業(yè)務人員應核對開發(fā)任務書是否符合市場要求，對開發(fā)計劃時間提出修正建議， 并依據(jù)開發(fā)任務書所列的物料進

4、行估價。1.6 業(yè)務人員須依據(jù)開發(fā)任務書的計劃對開發(fā)進程進行監(jiān)督。1.7 如果開發(fā)任務書結(jié)合產(chǎn)品標準未能完整地表達設計輸入，技術部應以產(chǎn)品 規(guī)格書（如附件四）提出更為具體的開發(fā)設計要求。2.0 設計2.1 結(jié)構(gòu)開發(fā)任務書和電子開發(fā)任務書明確了開發(fā)過程中各階段的完成時限，該文件為考核開發(fā)工程師的核心依據(jù)。2.2 在開發(fā)設計過程中需要使用新物料時，須填寫物料規(guī)格書（如附件五），以明確新物料的技術標準，設計圖紙本身可以以物料規(guī)格書的形式出現(xiàn)，也可以作 為物料規(guī)格書的附件。2.3 當新物料認可合格后，物料規(guī)格書并同物料認可書（如附件六）發(fā)放到采 購部和品質(zhì)部，作為物料采購和檢驗的依據(jù)。2.4 技術部在

5、開發(fā)設計中應盡可能利用現(xiàn)有物料，以降低物料管理成本。2.5 技術部正式發(fā)布的物料清單（附件七）應分發(fā)給品質(zhì)部、生產(chǎn)部和物料部。2.6 電子設計1）電子工程師依據(jù)產(chǎn)品設計輸入，按照電子設計規(guī)范進行原理圖設計；2）設計過程中，電子設計工程師填寫項目檢測申請（如附件八）對單元電路予以驗證、評審；3）原理圖通過評審后，將相關設計要求發(fā)外電子布線；4）外包公司依據(jù)產(chǎn)品的功能、性能等要求進行 CPU®程作業(yè)。2.7 結(jié)構(gòu)設計1）結(jié)構(gòu)工程師依據(jù)設計輸入，按照結(jié)構(gòu)設計規(guī)范進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計；2）結(jié)構(gòu)工程師依據(jù)設計輸出發(fā)外制作手板，并跟進進度；3）業(yè)務或客戶依據(jù)手板進行外觀評審， 并提出相關修改要求，最

6、終外觀設計通過 后，結(jié)構(gòu)工程師方可進行模具報價和訂模架事宜。3.0 檢測3.1 開發(fā)過程中，如需檢測手板功能、性能或其他技術參數(shù)時，可填寫項目檢測中請申請檢測。3.2 檢測人員須將檢測結(jié)果填寫于項目檢測記錄（如附件九），并將報告交予開發(fā) 人員。3.3 對于針對線路板的測試，應填寫電子綜合檢測記錄（如附件十）；3.4 對于產(chǎn)品溫升的測試，應填寫溫升測試記錄（如附件十一）；3.5 檢測項目應符合測試項目表的要求，并遵循檢測大綱的測試方法。4.0 設計評審4.1 以項目檢測記錄等產(chǎn)品檢測文件作為支持性文件，由其技術部召集品質(zhì)部、生產(chǎn)部、采購部進行設計評審，并填寫結(jié)構(gòu)設計評審報告（如附件十二）或PC瞅

7、計評審報告（如附件十三）。4.2 設計評審人員應確認設計結(jié)果同結(jié)構(gòu)設計規(guī)范或電子設計規(guī)范和產(chǎn)品 標準的符合性。4.3 設計評審人員應對產(chǎn)品的功能、性能、工藝、成本和投產(chǎn)時間進行評審，并提出 改善方案，并確定改善方案的責任人和計劃完成時間。4.4 改善方案經(jīng)確認完成并達到預期效果后，設計評審方通過。4.5 設計評審時項目工程師應提供的資料須包括但不限于 ：1）設計圖紙或原理圖；2）物料規(guī)格書；3）物料清單；4）手板（結(jié)構(gòu)評審）；5）項目檢測記錄等。5.0 開模5.1 經(jīng)評審合格的產(chǎn)品設計圖經(jīng)批準后外發(fā)開模。5.2 由開發(fā)工程師負責擬定開模合同。5.3 結(jié)構(gòu)開發(fā)工程師負責跟進模具開發(fā)進度、模具驗收

8、、試模和模具修改事宜6.0 驗證/變更6.1 項目工程師對樣板進行設計圖校對， 實機安裝，并根據(jù)測試項目表進行測試。6.2 品質(zhì)部應按照測試項目表對樣品進行檢測，具體操作如4.0。開發(fā)工程師應對品質(zhì)部的測試結(jié)果予以確認，并對不合格項或缺陷擬定改善措施，并跟進其完 成進度。6.3 對于驗證不符合要求且相關技術資料已正式發(fā)布的情況下的如下設計變更，應填寫工程/設計變更通知（如附件十四）：1）新產(chǎn)品開發(fā)過程中，物料清單、物料規(guī)格書等技術資料已正式發(fā)布后的 設計變更；2）解決試產(chǎn)或量產(chǎn)過程中反映的問題而進行的設計變更；3）售后處理發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品問題而進行的設計變更；4）原材料、部件變更、替換引起的設計變更

9、；5） QC攵集到的產(chǎn)品問題進行的設計變更。6.4 設計/工程變更通知涉及的技術變更由品質(zhì)經(jīng)理決定是否需要驗證、采用什么方法驗證（如試產(chǎn)驗證、測試驗證等）、誰驗證等問題。7.0 試產(chǎn)7.1 小批量試產(chǎn)數(shù)量為20-50PCS中批量試產(chǎn)數(shù)量為1000PCSW上。7.2 試產(chǎn)前須填寫試產(chǎn)確認表（如附件十五）確認試產(chǎn)各項資料、物料和工藝等 的準備情況，以保證試產(chǎn)能順利進行。7.3 試產(chǎn)前技術部應試裝樣機，并制定相關的作業(yè)指導書、加工單價和排拉表 等資料，對于須用到的工具、夾具也應一并備妥。7.4 生產(chǎn)部依據(jù)產(chǎn)品試產(chǎn)情況將試產(chǎn)“重點關注事項”的結(jié)果填寫于試產(chǎn)確認表 上，對于試產(chǎn)過程中的缺陷或需要改善的事

10、項填寫于試產(chǎn)反饋單上（如附件 十六）。8.0試產(chǎn)評審/產(chǎn)品定型8.1 技術部依據(jù)品質(zhì)部的產(chǎn)品驗證結(jié)果或產(chǎn)品的試產(chǎn)反饋結(jié)果組織設計評審，并填寫試產(chǎn)（定型）評審報告（如附件十七），試產(chǎn)評審重點確認產(chǎn)品的技術符合性 和工藝可行性。8.2 技術部應將在試產(chǎn)評審過程中總結(jié)出來的產(chǎn)品或工藝不足以及相應的改善措施 填寫于試產(chǎn)（定型）評審報告上，并擬定改善措施，品質(zhì)部應對改善措施的 實施結(jié)果予以確認。8.3 試產(chǎn)（定型）評審報告由項目工程師編制，技術部負責人審核，品質(zhì)部經(jīng)理 確認。相關項目的評審人員需要在各自的評審項目上簽名確認。8.4 對于試產(chǎn)評審過程中結(jié)論為不需要再進行試產(chǎn)驗證的設計變更，項目工程師須將經(jīng)

11、批準后的設計/工程變更通知存于產(chǎn)品開發(fā)資料夾。8.5 于試產(chǎn)、定型評審過程中產(chǎn)生的改善措施全部完成且達到預期效果后，由技術總 監(jiān)對定型產(chǎn)品予以封樣，以杜絕此后的隨意更改。8.6 技術總監(jiān)決定開發(fā)產(chǎn)品是否需要中試（批量1000PCS以上），對于需要中試但未通過中試的產(chǎn)品不得進行大批量生產(chǎn)。8.7 試產(chǎn)評審時項目工程師應提供的資料須包括但不限于：1）制品單；2）作業(yè)指導書；3）排拉表；4）試產(chǎn)反饋單；5）生產(chǎn)樣品；6）試產(chǎn)產(chǎn)品的相關測試記錄。七、罰則1.0 對于不填寫開發(fā)任務書者，每次處以 5元的罰款；2.0 對于不能按照開發(fā)任務書的計劃時間完成開發(fā)任務，且未主動向部門經(jīng)理匯 報者，每次罰款5元；

12、3.0 對于未能按照電子設計規(guī)范或結(jié)構(gòu)設計規(guī)范和產(chǎn)品標準進行產(chǎn)品設 計者，每次罰款10元；4.0 對于設計過程中未按照測試項目表進行產(chǎn)品測試者，每次罰款 10元；5.0 對于采用新物料不填寫物料規(guī)格書者，每次罰款 5元；6.0 對于擬生產(chǎn)的新產(chǎn)品如有未認可合格的物料者，每項物料罰款 5元；7.0 對于產(chǎn)品評審過程中未如實填寫結(jié)構(gòu)設計評審報告或PC毆計評審報告者，每次罰款5元；8.0對于產(chǎn)品評審過程中未提供完整的評審資料者，罰款責任人10元；9.0對于已發(fā)出正式技術資料的設計變更而未填寫設計 /工程資料變更通知者,罰款責任人10元；10.0 對于評審過程中確定的改善措施，但未實施者，每項每次罰款

13、責任5元；11.0 有關其他違反本辦法的行為將予酌情處罰。八、參考文件1.0 產(chǎn)品標準2.0結(jié)構(gòu)設計規(guī)范3.0電子設計規(guī)范4.0測試項目表5.0 檢測大綱6.0有關測試的作業(yè)指導書九、附件1.0訂單信息表2.0結(jié)構(gòu)開發(fā)任務書3.0電子開發(fā)任務書4.0產(chǎn)品規(guī)格書5.0物料規(guī)格書6.0物料認可書7.0物料清單8.0 項目檢測申請9.0 項目檢測記錄10.0電子綜合測試記錄11.0溫升測試記錄12.0結(jié)構(gòu)設計評審報告13.0PC暇計評審報告14.0 設計/工程變更通知15.0試產(chǎn)確認表16.0 試產(chǎn)反饋單17.0 試產(chǎn)（定型）評審報告研發(fā)設計管理辦法-C頁碼：11客戶名稱訂單號數(shù) 量型 號客戶型號功

14、率送 樣不要求 口要求,送樣時間為：要求交貨時間零:部件及材料要求微晶板門里全 A 門里全11 八、11 八、C 口白C 口白噴黑 口絲印圖案：面殼通用材料 口指定材料()原色 口噴色()口其他：底 殼通用材料 口指定材料()原色 其他：主 板通用 口指定：線 盤通用 口指定：電源線通用 口指定：風 機通用 口指定：包裝材料口標牌口彩箱口大箱口說明書匚口型號貼 D3C貼匚1合格證口撕毀無效貼(客供劃，)機身編號口生產(chǎn)批號口日期標識口其他：包裝、 技術及其他要求包裝方式口白機口白機+簡包箱 口客供輔料：口客供包裝口我司訂包裝口專用封箱膠帶口外箱打包帶打包制 作客戶確認審核時間:附件一：新型號口變

15、更舊型號年 月 日訂單信息表作業(yè)流程：業(yè)務接單-填寫訂單信息表-客戶確認-訂單評審研發(fā)設計管理辦法-C頁碼：13附件二：結(jié)構(gòu)開發(fā)任務書時間：年 月 日客戶編號銷售方向口出口 口內(nèi)銷 口內(nèi)外銷公用口其他：產(chǎn)品定位高檔口中檔口特價口其他：產(chǎn)品編號產(chǎn)品型號產(chǎn)品規(guī)格功能要求造型設計新設計 參考樣機：供應屬性客戶公用 口客戶專用要求投產(chǎn)時間年 月 日任 務 明 細 及 計 劃（非 通 用 件）物料名稱設計手板實驗評審開模確認試產(chǎn)檢驗修改備注f完成時間a戕皖成時間出|J急B加洪|J急B寸間f完成時間計戈皖成時間計戈皖成時間a惻完那恫計悌或時間引 用 物 料 明 細（通 用 件）序號物料編號物料名稱MS序號

16、物料編號物料名稱MS序號物料編號物料名稱MS作業(yè)流程：接收開發(fā)任務f編制開發(fā)任務書-業(yè)務確認編 制：業(yè)務確認：審核:附件三：電子開發(fā)任務書時間：年 月 日產(chǎn)品編號產(chǎn)品型號供應屬性客戶公用口客戶專用專用客戶名稱主板型號口新結(jié)構(gòu)參照（）口改安裝尺寸口使用現(xiàn)有型號（）燈板型號口新結(jié)構(gòu) 參照（）口改安裝尺寸口使用現(xiàn)有型號（）CPU型號口新結(jié)構(gòu) 參照（）口在（）型號上修改口使用現(xiàn)有型號（）要求投產(chǎn)時間年 月 日功能要求或修改內(nèi)容：任務明細及計劃（新增非通用件）物料名稱原理圖單7U電 路驗證PCB制作功能 說明書軟件 編寫設計 評審開模確認試產(chǎn)定型 評審修改備注計完成 時間計劃完成 時間計劃 時間計劃完成

17、 時間計完成 時間計劃完成 時間計劃完成 時間計劃完成 時間計完成 時間計劃完成 時間計劃完成 時間主板燈板引用物料明細（已有通用件）序號物料編號物料名稱MS序號物料編號物料名稱MS序號物料編號物料名稱MS作業(yè)流程：接收開發(fā)任務-編制開發(fā)任務書-業(yè)務確認編制：業(yè)務確認：審核:研發(fā)設計管理辦法-C頁碼：14附件四：產(chǎn)品規(guī)格書時間：年 月 日口新增 修改口刪除物料編號名稱版本規(guī) 格附 件口項目開發(fā)任務書 口設計驗證報告 口試產(chǎn)評審報告 其 他：客 戶預計投產(chǎn)時間年月日適用說明適用性階段描述生效時間口該產(chǎn)品尚未驗證合格，本規(guī)格書可作為開發(fā)要求的輸入1口該產(chǎn)品已經(jīng)驗證合格，本規(guī)格書可作為送樣的標準1口

18、該產(chǎn)品已驗證、評審合格，本規(guī)格書可作為封樣和出貨的標準1口其他：X規(guī)格名稱規(guī) 格 說 明功1 能1 要1求結(jié)1 構(gòu)1 要1求包1裝要1求1安全及壽命要求苴1他1編 制審 核確認產(chǎn)品編號編號人作業(yè)流程：工程師制作-主管副總批準-產(chǎn)品編號研發(fā)設計管理辦法-C頁碼：15附件五：物料規(guī)格書時間：年 月 日 口新增 修改口刪除部門:物料編號版本物料名稱適用范圍用途說明附 件口物料認可書 口來料檢驗記錄（樣品）口其他：適 用 說 明適用性階段描述生效時間 該物料尚未認可合格，本規(guī)格書僅作為打樣標準 該物料尚未認可合格，本規(guī)格書可作為采購和物料檢驗標準 物料樣品已認可合格，本規(guī)格書可作為采購和物料檢驗標準口

19、其他：規(guī)格內(nèi)容NO規(guī)格名稱具體規(guī)格及驗收標準是否關鍵指標A口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否口是口否備注該文件為物料規(guī)格的標準，其附件資料，如圖紙、供方認可書，為本文件的一部分，當樣品認可合 格后，該文件須向其附件一并發(fā)放給采購部和品質(zhì)部，作為物料采購和檢驗的依據(jù)；本規(guī)格書適用于新增物料或物料規(guī)格的變更；對于BOM表變更需填寫設計變更通知單 。系統(tǒng)查詢口需要查詢系統(tǒng)口不需要查詢系統(tǒng)口系統(tǒng)已有編碼口系統(tǒng)無編碼核申明人審核物料編號編號人作業(yè)流程：工程師填單一查詢ERP系統(tǒng)一樣品認可一主管審核一分發(fā)研發(fā)設計管理辦法-C頁碼：17附件六：物

20、料認可書中 請 部 門物料編號名稱規(guī) 格要求完成時間送樣數(shù)量物料類別口重要物料口一般物料口輔料認可目的降低成本口新物料口提高質(zhì)量口更換供貨商口其它供貨商名稱供貨商狀況態(tài)合格供方口未評估認可形式口認可實物（樣品）口認可資料（圖紙、說明書）送樣人時間適用機型功能說明檢驗或測試簽收部門簽收人/時間檢驗或測試項目及結(jié)果項目名稱項目要求檢驗或測試結(jié)果結(jié)論合格口不合格合格口不合格合格口不合格合格口不合格綜合結(jié)論：口合格口不合格 口不需要試產(chǎn)確認 口需要后續(xù)試產(chǎn)套。說 明：認可或檢驗人審核試制試產(chǎn)結(jié)果總結(jié)：結(jié)論：口引用 口不引用 口其它：試制審核結(jié)論米用口/、米用裁 決：項次物料編號名稱規(guī)格數(shù)量單位位置適用

21、客戶:制作:工藝確認:批準:名稱:物料清單版本:附件七：產(chǎn)品編號：規(guī) 格:研發(fā)設計管理辦法-C頁碼：19附件八：項目檢測申請時間：年 月 日部門：檢測項目名稱檢測項目類別口常規(guī)新增首次改良產(chǎn)品項目名稱引用檢測標準項次檢測物料名稱規(guī)格檢測數(shù)量在功能、性性能及其他技術參數(shù)要求：項次檢測項目及要求要求完成時間預定檢測人申請人審核附件九：項目檢測記錄時間：年 月 日部門：檢測項目名稱檢測項目類別口常規(guī)新增首次改良產(chǎn)品項目名稱引用檢測標準附件口項目檢測申請其它：項次檢測項目及標準檢測結(jié)果檢測結(jié)論檢測人口通過未通過口通過未通過口通過未通過口通過未通過口通過未通過口通過未通過綜合結(jié)論：檢測通過口檢測未通過

22、其他：項次改良建議或措施完成時間責任人項目負責人審 核作業(yè)流程：檢測-審核-改進研發(fā)設計管理辦法-C頁碼：22附件十：電子綜合測試記錄（一）時間：年 月 日測試目的口開發(fā)新產(chǎn)品 口設計變更 其他:產(chǎn)品名稱_i¥性 能 測 試 項測試項目測試條件測 試 結(jié) 果綜合評定供電電源18V電源合格不合格5V電源插拔電不放IC驅(qū)動輸出合格不合格放IC驅(qū)動輸出同步端高端壓電壓：差值：（V）合格不合格低端壓電壓：差值：（V）峰壓值大盤（L:Q:）小盤（L：Q：）鋼鍋正接靜態(tài)最大值合格不合格峰峰值最大功率值鋼鍋正接動態(tài)最大值合格不合格峰峰值最大功率值鋼鍋反接靜態(tài)最大值合格不合格峰峰值最大功率值鋼鍋反接

23、動態(tài)最大值合格不合格峰峰值最大功率值鐵鍋正接靜態(tài)最大值合格不合格峰峰值最大功率值鐵鍋正接動態(tài)最大值合格不合格峰峰值最大功率值鐵鍋反接靜態(tài)最大值合格不合格峰峰值最大功率值鐵鍋反接動態(tài)最大值合格不合格峰峰值最大功率值實際接法正 口反合格不合格正反接40分鐘鐵鍋正接 最大功率驅(qū)動波形雜波口有 口無合格不合格驅(qū)動波形雜波口有 口無鐵鍋反接 最大功率驅(qū)動波形雜波口有 口無合格不合格驅(qū)動波形雜波口有 口無鋼鍋正接 最大功率驅(qū)動波形雜波口有 口無合格不合格驅(qū)動波形雜波口有 口無鋼鍋正接 最大功率驅(qū)動波形雜波口有 口無合格不合格驅(qū)動波形雜波口有 口無最大功率的最大電 流值鐵鍋最大功率功率：（W）波峰值：（V）

24、合格不合格鋼鍋最大功率功率：（W）波峰值：（V）合格不合格_電流中心點檔位12345678910合格不合格中心值電流值電子綜合測試記錄（二）時間：年 月 日性能 測試 項（續(xù)第一頁）啟動性能8CM1OO110120130140150160170180190合格不合格20021022023024025026027028012CM （正 常情況下）1OO110120130140150160170180190合格不合格200210220230240250260270280試探脈寬波形（應 標出與驅(qū)動對應關 系及前后延遲）合格不合格移鍋抬鍋高壓端出現(xiàn)小功率合格不合格220V出現(xiàn)小功率低壓端出現(xiàn)小功率功

25、率轉(zhuǎn)折點高端轉(zhuǎn)折轉(zhuǎn)折電壓合格不合格轉(zhuǎn)后功率低端轉(zhuǎn)折轉(zhuǎn)折電壓合格不合格浪涌最大切畢（鋼鍋） 220V/230V共100次實際次合格不合格最小功率（鋼鍋） 220V/230V共100次實際次合格不合格最大功率（鐵鍋） 220V/230V共100次實際次合格不合格最小功率（鐵鍋） 220V/230V共100次實際次合格不合格過流鋼鍋最大功率正常功率220V270V合格不合格過沖功率220V270V過沖比220V270V鐵鍋最大功率正常功率220V270V合格不合格過沖功率220V270V過沖比220V270V啟動電流鋼鍋啟動功率合格不合格鐵鍋啟動功率試探脈寬不放鍋脈寬（US）合格不合格延遲時間（NS

26、）合格不合格:低溫特性不接鍋溫傳感最大功率報故障口是 口否合格不合格最小功率報故障口是 口否接鍋溫傳感最大功率故障臨界點鋼（）鐵（）合格不合格最小功率故障臨界點鋼（）鐵（）IGBT傳感接1M電阻報故障是 口否合格不合格電壓保護待機時高壓保護點（V）合格不合格低壓保護點（V）最大功率值高壓保護點（V）合格不合格低壓保護點（V）線路改動線路改動（并更新原理圖）:PCB改動說明：電子綜合測試記錄（三）時間：年 月 日性 能 測 試 項（續(xù)第二頁）驅(qū) 動 波形（與峰壓波形相對關系，至少兩個完整波形）X鋼鍋鐵鍋最大檔中間檔最小連續(xù)檔功 能 測試 項定時合格不合格預約合格不合格電壓顯示合格不合格電量查詢合

27、格不合格功能說明 對照測試合格不合格綜合結(jié)論：合格 不合格 其他：說明：項目工程師測試者審 核作業(yè)流程：測試-審核-改善-稽核研發(fā)設計管理辦法-C頁碼：23外殼型號工作電壓工作功率測試鍋具工作頻率環(huán)境溫度IGBT規(guī)格PCB型號電機轉(zhuǎn)速整流橋發(fā)熱盤諧振波形小件保護啟動特性微晶板到發(fā)熱盤距離高低壓保高壓：低壓：測試方法更改描述測試記錄工作15分 鐘以后IGBT散熱片發(fā)熱盤后內(nèi)發(fā)熱盤后外發(fā)熱盤側(cè)外發(fā)熱盤側(cè)內(nèi)電源IC扼流線圈2uF高壓電容5uF高壓電容0.3uF高壓電容工作30分 鐘以后IGBT散熱片發(fā)熱盤后內(nèi)發(fā)熱盤后外發(fā)熱盤側(cè)外發(fā)熱盤側(cè)內(nèi)電源IC扼流線圈2uF高壓電容5uF高壓電容0.3uF高壓電容

28、工作1小時 以后IGBT散熱片發(fā)熱盤后內(nèi)發(fā)熱盤后外發(fā)熱盤側(cè)外發(fā)熱盤側(cè)內(nèi)電源IC扼流線圈2uF高壓電容5uF高壓電容0.3uF高壓電容異常描述結(jié)果評定口通過 口未通過說明：附件十一：時間：年 月 日部門:作業(yè)流程：測試-審核-改善測試:審核:溫升測試記錄研發(fā)設計管理辦法-C頁碼：27附件十-：結(jié)構(gòu)設計評審報告（一）時間： 年 月 日產(chǎn)品編號產(chǎn)品型號名稱材料評審人序號項目項目要求評審結(jié)論1整機尺寸合格口不合格2外觀要求合格口不合格3微晶板尺寸合格口不合格4上卜殼配合合格口不合格面殼序號設計要求/評審標準實測值評審結(jié)論1內(nèi)表面加型號和材料標識（或要求標識環(huán)保標志）合格口不合格2厚度向殼為2mrffi

29、出口向殼為 2.5mrnO合格口不合格向殼標牌位為2.5mmO合格口不合格殼厚度w 10 mm時向殼側(cè)向厚度為 2.5mm;合格口不合格3夾具與現(xiàn)有夾具為模板合格口不合格4打膠槽尺寸按 結(jié)構(gòu)設計規(guī)范-向殼4.1-4.3要求合格口不合格打膠槽和標牌位噴砂處理合格口不合格 270 X 270微晶板在四周邊中心處壓膠位加 8 X 45 X 2mmt膠位;280 X 280微晶板前后加藏膠位，左右小加 藏膠位。合格口不合格5柱位直徑面殼固定柱0 8mm分級位內(nèi)孔位為0 3.2mmD合格口不合格燈板固定柱0 6mrE內(nèi)孔位為。2.2mmD合格口不合格燈板定位柱合格口不合格所有的安裝柱在微晶板或標牌的卜面

30、6按鍵尺寸按 結(jié)構(gòu)設計規(guī)范-向殼6和10要求合格口不合格7燈孔按鍵式5 5通孔；感應式6 6通孔合格口不合格8托底殼骨位厚度為1；間隔70合格口不合格9電源線卡口電源線卡口應在微晶板卜面合格口不合格10面殼外邊緣向殼外邊緣的周邊要倒R1合格口不合格底殼序號設計要求/評審標準實測值評審結(jié)論1厚度！白爐底殼2mrffi雙頭爐底殼2.5mm口合格口不合格非風口的膠厚度為 2.8mm合格口不合格雙籃厚度為2.5mm合格口不合格2Z1在位直徑 ;1殳熱盤柱為0 10mm分級位內(nèi)孔為0 3.2mmO合格口不合格在板柱0 7mrE內(nèi)孔位為0 2.2mmD合格口不合格發(fā)熱片柱0 7mnE內(nèi)孔位為0 2.2mm

31、D合格口不合格雙機柱0 7mrE內(nèi)孔位為0 2.2mmD合格口不合格氐殼固定上殼柱0 13mm：中間內(nèi)孔位為0 4.5mmO合格口不合格主板定位柱口漏水通孔0 2mmE合格口不合格3在位高度.二殳熱盤柱配ST4X 14鑼絲；柱高 12 mm合格口不合格司定上下殼柱子配 ST4X 12鑼絲；柱高 10 mm合格口不合格主板、散熱片、濾波板、風機柱配ST3K9鑼絲；柱高8 mm合格口不合格雙籃外直徑為95; 1內(nèi)直徑為90 mm （配0 85風機）合格口不合格結(jié)構(gòu)設計評審報告（二）時間： 年 月 日序號設計要求/評審標準實測值評審結(jié)論4風籃風籃外直徑為125;內(nèi)直徑為120 mm （配0 116風

32、機）合格口不合格風籃外直徑為95;內(nèi)直徑為90 mm （配0 85風機）合格口不合格風籃外平囿離臺面9 mm合格口不合格風葉尖離風籃內(nèi)平囿5mm合格口不合格風葉尖離散熱片距離約 1278mm合格口不合格5發(fā)熱盤發(fā)熱盤底面與散熱片上端面之間距離3 mm合格口不合格發(fā)熱盤允許偏離微晶板中心 5mm但帶鋼圈的機發(fā)熱盤 p心一定要與鋼圈的中心一致O合格口不合格6防變形氐殼加工字形防變形半月凹形槽。合格口不合格1主板卜面加防嶂螂圈；在中間半月凹形槽周邊加高 1mmB水槽。合格口不合格加0 2漏水孔合格口不合格7鼓號標貼在工件后中心位，尺寸66X39X 0.5合格口不合格8電源線卡口尺寸按 結(jié)構(gòu)設計規(guī)范-

33、底殼6.0要求合格口不合格電源線卡口正申開0 2.5mm通孔合格口不合格雙頭爐：線卡放中間，卡口應能通過磁環(huán)，右邊要留 一 小槽放右主板與濾波板連接電線。|合格口不合格9爐腳爐腳內(nèi)直徑10.2 ,圖度為6mm爐腳中央將個 2mm通孔；前爐腳上卜直徑分別為 20、26;后爐腳上卜直徑分別為15、16。合格口不合格兩后爐腳之間加寬 2.5mm加致爐腳一樣高合格口不合格10濾波板濾波板放兩主板中間;與兩王板距離4 mm合格口不合格濾波板與右主板之間加一檔板隔開；左邊可加可不加合格口不合格“計風路時要考慮濾波板散熱合格口不合格11風道0116風機逆時針：參照 吉構(gòu)設1f規(guī)范-底殼4.1.4 U求。合格

34、口不合格0 85風機順時針:參照 結(jié)構(gòu)設計規(guī)范-底殼4.2.3 U求。合格口不合格12標識內(nèi)表面加型號和材料標識（或要求標識環(huán)保標志）合格口不合格合格口不合格綜合結(jié)論：口評審通過 評審未通過說明：序號改 善 措 施預計完成時間責任人編 制審 核品質(zhì)確認作業(yè)流程：通知評審-評審-擬定評審結(jié)論和改善措施-品質(zhì)確認-稽核研發(fā)設計管理辦法-C頁碼：28附件十二：PCB設計評審報告（一）時間：年 月日PCB類別PCB型號評審類別新增修改評審人員原理圖項目評審標準評審結(jié)果評審結(jié)論聯(lián)接關系電路聯(lián)接關系要正確，確保其為最新原理圖合格口不合格接口關系主板接口與面板排插接口應確保一一對應合格口不合格標識與標號電路

35、圖中的標識與稱號應清楚 ,且不應重疊，確保兀 件標號與PCB板上的標號對應合格口不合格器件參數(shù)每個兀器件應確保其參數(shù)正確，且要求每個兀件都有 參數(shù)及標號合格口不合格P C B 圖項目評審標準評審結(jié)果評審結(jié)論PCB的基本 繪制要求與 規(guī)則PCB的尺寸，應嚴格遵守結(jié)構(gòu)的要求；PCB的板邊框用 0.25mm的線繪制，布線區(qū)距離板邊緣應 4mm;元件 腳離板邊（過波峰焊支承邊）距離 4.5mm合格口不合格PCB板的標 注兀件位直回應啟 PCB編號和版本號，在兀件面標明兀器件標號，每個元器件都要求有便于區(qū)分的絲印，字符與子符間距應小小于 0.6 mm,確保兀件標號與原理圖 標號致，且絲印與絲印之間不要重

36、疊合格口不合格機械定位孔 的定位對于通用主板、燈板機械定位孔直徑為3.4mm（3）4.4（4）,機械定位孔圓心與板邊緣距離應3.5mm（3）5mm（4）.自動插件機機械定位專用孔為 3.5 mm ,機械 定位孔圓心與元器件距離應 10mm.對于特殊的L型鋼爐，采用的是4 mm機械定位孔對于孔邊緣有兀件（物體、連接器等），孔邊與元件之間距離應3mm.合格口不合格元件放置及 爬電距離易發(fā)熱的兀件擺放在利于散熱的位置上，大電容應避免放在發(fā)熱盤下，CPU與燈板通信的排插應以最短的 距離連接；IGBT帶散熱片、帶高電壓應合理安排布局， 布局應均勻、整齊、緊湊盡量與低壓元件6 mm遠離； 溫度傳感器，應采

37、用對地分壓方式；可調(diào)電阻的布局 應便于調(diào)節(jié)；通信線考慮信號流向；高頻旁路電容應 放置負載電源的輸入、輸出端就近處；去偶電容的布 局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間 形成的回路最短；壓敏電阻與發(fā)熱體不能靠近，合理安排布局布局應均勻、整齊、緊湊；走線時強電與弱電 間距必須大于6mm；交流電源地與 5V地應遠距離分 開（ 3.2 mm）合格口不合格跳線在PCB走線中，如用跳線則盡量保證其長，樣，且各元件必須橫平豎直， 擺放整齊，橫豎數(shù)目盡量相等。合格口不合格元件與元件元件與元件之間實際間距應保證呈1.5MM,元器件放置方向考慮布線，裝配，焊接和維修的要求，盡量擺 放方向一致；元器件標準

38、腳距2.54mm的，盡設大于（電解電容CPU、IC、三極管、九針座等元件腳距只有2.54mm除外）合格口不合格研發(fā)設計管理辦法-C頁碼：30月曰PCB設計評審報告（二）焊盤與焊盤焊盤與焊盤邊緣距離應1mm,焊盤邊緣銅泊上錫位寬度0.3mm,元件腳間w 3mm距離的要加阻焊漆, 自插電阻、三極管在彎腳內(nèi)側(cè)（離焊盤孔）2mm距離內(nèi)不能有其它支路銅泊穿過，直徑小于 0.6mm的元件腳,PCB過孔紜-設為0.9mm（包括跳線、1/4W電阻、 EE10變壓器、電解電容、瓷片電容、滌綸電容等），立 式插件的焊盤孔在彎腳方向與相鄰的焊盤孔的距離要 大于4mm（外側(cè)180 c角范圍內(nèi)）合格口不合格輕觸開關與

39、感應按鍵輕觸開關，如果需在按鍵空隙處走線，其橫向最多不 能超過1根線，縱向最多不能超過 3根線，對于感應按鍵中圈與元件間距應保證呈1.5MM合格口不合格數(shù)碼管在走線時，數(shù)碼管卜面一定不能放置電阻及其它兀件，一般不要放置跳線合格口不合格指示燈在放置指不久時，久的方向要求一致且美觀合格口不合格定位孔與周 圍器件銅箔 距離距離應保證在3MM,且定位孔要加絲印合格口不合格板邊與元件 距離兀器件與板邊距離應 4mm,對于面板應確保 PCB的 一邊與元件的距離呈 3MM（至少）合格口不合格元器件的封裝IC米用新改封裝，其相對兩腳距離應為 8.6MM合格口不合格電阻采用YLS最新封裝，詳見YLS設計規(guī)范合格

40、口不合格電容二極管發(fā)光管數(shù)碼管三極管元器件均勻度電阻應保證兀件橫堅比例一致，且用平均分布，美觀合格口不合格電容二極管發(fā)光管三極管走 線線寬電源地線線徑應米用大于0. 8 mm,燈板1.5 mm,對于單面板，線寬度呈0.3mm,走線應避免銳角、直角，應 采用45度角合格口不合格線間距走線與焊盤之間的間距應保證呈0.6MM,走線與走線之間的間距應保證呈0.3MM合格口不合格均勻度走線相對平行，且相互之間的距離應相等，走線不應有 毛刺，且要求平滑合格口不合格月曰PCB設計評審報告（三）東合結(jié)論：口評審通過評審未通過說 明：改 善 措 施預計完成時間責任人編 制審 核品質(zhì)部經(jīng)理作業(yè)流程：通知評審-評審-擬定評審結(jié)論和改善措施-稽核研發(fā)設計管理辦法-C頁碼：34附件十三：設計/工程變更通知申請時間：年 月 日申請部門:物料編號名 稱規(guī) 格適用范圍變更目的改善工藝 口改善品質(zhì) 口改善設計 口降低成本 客戶要求 其他：變更類型，藝更改口線路參數(shù)更改口部件更