西安PCB銅箔項目招商引資方案參考模板

1、泓域咨詢/西安PCB銅箔項目招商引資方案西安PCB銅箔項目招商引資方案xxx投資管理公司目錄第一章 項目投資主體概況9一、 公司基本信息9二、 公司簡介9三、 公司競爭優(yōu)勢10四、 公司主要財務數(shù)據(jù)11公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)11公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)11五、 核心人員介紹12六、 經(jīng)營宗旨14七、 公司發(fā)展規(guī)劃14第二章 行業(yè)發(fā)展分析16一、 中國PCB銅箔行業(yè)概況16二、 全球PCB銅箔行業(yè)概況18第三章 項目投資背景分析24一、 行業(yè)發(fā)展趨勢與發(fā)展前景24二、 PCB銅箔行業(yè)分析27三、 電解銅箔的分類29四、 激發(fā)人才創(chuàng)新活力30五、 打造高能級創(chuàng)新策源地30第四章 項目概況32一、

2、 項目名稱及項目單位32二、 項目建設地點32三、 可行性研究范圍32四、 編制依據(jù)和技術原則33五、 建設背景、規(guī)模34六、 項目建設進度35七、 環(huán)境影響35八、 建設投資估算35九、 項目主要技術經(jīng)濟指標36主要經(jīng)濟指標一覽表36十、 主要結論及建議38第五章 產(chǎn)品規(guī)劃方案39一、 建設規(guī)模及主要建設內容39二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領39產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表39第六章 選址方案分析41一、 項目選址原則41二、 建設區(qū)基本情況41三、 堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展，建設絲路科創(chuàng)中心44四、 項目選址綜合評價44第七章 發(fā)展規(guī)劃46一、 公司發(fā)展規(guī)劃46二、 保障措施47第八章 SWOT分析說明50一

3、、 優(yōu)勢分析（S）50二、 劣勢分析（W）51三、 機會分析（O）52四、 威脅分析（T）52第九章 運營模式分析60一、 公司經(jīng)營宗旨60二、 公司的目標、主要職責60三、 各部門職責及權限61四、 財務會計制度64第十章 組織機構管理72一、 人力資源配置72勞動定員一覽表72二、 員工技能培訓72第十一章 工藝技術分析74一、 企業(yè)技術研發(fā)分析74二、 項目技術工藝分析76三、 質量管理77四、 設備選型方案78主要設備購置一覽表79第十二章 項目環(huán)境保護80一、 環(huán)境保護綜述80二、 建設期大氣環(huán)境影響分析80三、 建設期水環(huán)境影響分析81四、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析82五、 建

4、設期聲環(huán)境影響分析82六、 環(huán)境影響綜合評價83第十三章 項目進度計劃84一、 項目進度安排84項目實施進度計劃一覽表84二、 項目實施保障措施85第十四章 原輔材料供應及成品管理86一、 項目建設期原輔材料供應情況86二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理86第十五章 投資估算87一、 投資估算的依據(jù)和說明87二、 建設投資估算88建設投資估算表90三、 建設期利息90建設期利息估算表90四、 流動資金92流動資金估算表92五、 總投資93總投資及構成一覽表93六、 資金籌措與投資計劃94項目投資計劃與資金籌措一覽表95第十六章 項目經(jīng)濟效益評價96一、 經(jīng)濟評價財務測算96營業(yè)收入、稅金及

5、附加和增值稅估算表96綜合總成本費用估算表97固定資產(chǎn)折舊費估算表98無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表99利潤及利潤分配表101二、 項目盈利能力分析101項目投資現(xiàn)金流量表103三、 償債能力分析104借款還本付息計劃表105第十七章 風險評估分析107一、 項目風險分析107二、 項目風險對策109第十八章 項目綜合評價說明112第十九章 附表114建設投資估算表114建設期利息估算表114固定資產(chǎn)投資估算表115流動資金估算表116總投資及構成一覽表117項目投資計劃與資金籌措一覽表118營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表119綜合總成本費用估算表120固定資產(chǎn)折舊費估算表121無形資產(chǎn)和其

6、他資產(chǎn)攤銷估算表122利潤及利潤分配表122項目投資現(xiàn)金流量表123報告說明根據(jù)GGII調研數(shù)據(jù)，PCB銅箔在覆銅板CCL原材料成本中占比為30%-50%，而覆銅板系PCB最大的材料成本，占比為30%-70%，故銅箔系PCB的關鍵原材料。隨著CCL技術的發(fā)展，銅箔對CCL制造成本的影響也越來越大，在當前迅速發(fā)展的薄型FR-4型CCL中，銅箔所占的成本構成比例會提高到70%。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在對CCL及PCB提出更低成本、更高質量要求的同時，也對銅箔的低成本、高性能、高品質及高可靠性等方面提出更嚴格的要求。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資17414.94萬元，其中：建設投資13167.32萬

7、元，占項目總投資的75.61%；建設期利息267.64萬元，占項目總投資的1.54%；流動資金3979.98萬元，占項目總投資的22.85%。項目正常運營每年營業(yè)收入38500.00萬元，綜合總成本費用30392.28萬元，凈利潤5928.45萬元，財務內部收益率24.46%，財務凈現(xiàn)值10150.50萬元，全部投資回收期5.71年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。綜上所述，本項目能夠充分利用現(xiàn)有設施，屬于投資合理、見效快、回報高項目；擬建項目交通條件好；供電供水條件好，因而其建設條件有明顯優(yōu)勢。項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略思想，有利于行業(yè)結構調整。本期項目是基

8、于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。第一章 項目投資主體概況一、 公司基本信息1、公司名稱：xxx投資管理公司2、法定代表人：尹xx3、注冊資本：960萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2016-2-207、營業(yè)期限：2016-2-20至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事PCB銅箔相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內容開展經(jīng)營活動

9、；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司依據(jù)公司法等法律法規(guī)、規(guī)范性文件及公司章程的有關規(guī)定，制定并由股東大會審議通過了董事會議事規(guī)則，董事會議事規(guī)則對董事會的職權、召集、提案、出席、議事、表決、決議及會議記錄等進行了規(guī)范。 公司滿懷信心，發(fā)揚“正直、誠信、務實、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報社會” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產(chǎn)品服務、可靠的質量、一流的服務為客戶提供更多更好的優(yōu)質產(chǎn)品及服務。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）公司具有技術研發(fā)優(yōu)勢，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進行研究開發(fā)與技術成果轉化，形成企業(yè)核心的自主知識產(chǎn)權。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技

10、術與質量優(yōu)勢。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術開發(fā)而成。（二）公司擁有技術研發(fā)、產(chǎn)品應用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團隊促使公司形成了高效務實、團結協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊伍，為公司保持持續(xù)技術創(chuàng)新和不斷擴張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術創(chuàng)新、產(chǎn)品質量和服務，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優(yōu)質客戶保持穩(wěn)定的合作關系，對于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢、最新技術要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場需求產(chǎn)品

11、，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕，已在技術、品牌、運營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢；同時隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。四、 公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額6883.075506.465162.30負債總額3873.443098.752905.08股東權益合計3009.632407.702257.22公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度

12、2019年度2018年度營業(yè)收入15677.8412542.2711758.38營業(yè)利潤3817.143053.712862.86利潤總額3138.272510.622353.70凈利潤2353.701835.891694.66歸屬于母公司所有者的凈利潤2353.701835.891694.66五、 核心人員介紹1、尹xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長

13、、總經(jīng)理。2、丁xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。3、武xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、余xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至201

14、1年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。5、姜xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。6、袁xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。7、李xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年

15、8月至今任公司監(jiān)事會主席。8、吳xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。六、 經(jīng)營宗旨以市場需求為導向；以科研創(chuàng)新求發(fā)展；以質量服務樹品牌；致力于產(chǎn)業(yè)技術進步和行業(yè)發(fā)展，創(chuàng)建國際知名企業(yè)。七、 公司發(fā)展規(guī)劃根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，未來幾年內公司的資產(chǎn)規(guī)模、業(yè)務規(guī)模、人員規(guī)模、資金運用規(guī)模都將有較大幅度的增長。隨著業(yè)務和規(guī)模的快速發(fā)展，公司的管理水平將面臨較大的考驗，尤其在公司迅速擴大經(jīng)營規(guī)模后，公司的組織結構和管理體系將進一步復雜化，在戰(zhàn)略規(guī)劃、組織設計、資源配置、營銷策略、資金管理和內部控制等問

16、題上都將面對新的挑戰(zhàn)。另外，公司未來的迅速擴張將對高級管理人才、營銷人才、服務人才的引進和培養(yǎng)提出更高要求，公司需進一步提高管理應對能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實現(xiàn)業(yè)務發(fā)展目標。公司將采取多元化的融資方式，來滿足各項發(fā)展規(guī)劃的資金需求。在未來融資方面，公司將根據(jù)資金、市場的具體情況，擇時通過銀行貸款、配股、增發(fā)和發(fā)行可轉換債券等方式合理安排制定融資方案，進一步優(yōu)化資本結構，籌集推動公司發(fā)展所需資金。公司將加快對各方面優(yōu)秀人才的引進和培養(yǎng)，同時加大對人才的資金投入并建立有效的激勵機制，確保公司發(fā)展規(guī)劃和目標的實現(xiàn)。一方面，公司將繼續(xù)加強員工培訓，加快培育一批素質高、業(yè)務強的營銷人才、服務人才、管理人

17、才；對營銷人員進行溝通與營銷技巧方面的培訓，對管理人員進行現(xiàn)代企業(yè)管理方法的教育。另一方面，不斷引進外部人才。對于行業(yè)管理經(jīng)驗杰出的高端人才，要加大引進力度，保持核心人才的競爭力。其三，逐步建立、完善包括直接物質獎勵、職業(yè)生涯規(guī)劃、長期股權激勵等多層次的激勵機制，充分調動員工的積極性、創(chuàng)造性，提升員工對企業(yè)的忠誠度。公司將嚴格按照公司法等法律法規(guī)對公司的要求規(guī)范運作，持續(xù)完善公司的法人治理結構，建立適應現(xiàn)代企業(yè)制度要求的決策和用人機制，充分發(fā)揮董事會在重大決策、選擇經(jīng)理人員等方面的作用。公司將進一步完善內部決策程序和內部控制制度，強化各項決策的科學性和透明度，保證財務運作合理、合法、有效。公司

18、將根據(jù)客觀條件和自身業(yè)務的變化，及時調整組織結構和促進公司的機制創(chuàng)新。第二章 行業(yè)發(fā)展分析一、 中國PCB銅箔行業(yè)概況1、中國PCB行業(yè)市場規(guī)模中國PCB行業(yè)的整體發(fā)展趨勢與全球PCB行業(yè)波動趨勢基本一致?！笆濉逼陂g，隨著通訊電子、消費電子等下游領域需求增長的刺激，2015-2018年間，中國PCB產(chǎn)值增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年中國PCB產(chǎn)值達到327.0億美元，同比增速為10.0%。2019年，受宏觀經(jīng)濟波動的不確定性影響，中國PCB行業(yè)全年產(chǎn)值為329.4億美元，同比增長0.7%，增速下降。2020年,中國新冠肺炎疫情管控得力，以消費類電子以及汽

19、車電子等傳統(tǒng)產(chǎn)品需求回暖，再加上5G通訊、智能穿戴、充電樁等市場帶動，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值為351億元，同比增長6.4%。近年來，中國經(jīng)濟進入新常態(tài)，經(jīng)濟增速較以往雖然有所放緩，但仍保持中高速增長。與此同時，我國5G通信、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等建設加快，將帶動PCB市場發(fā)展。為此，從中長期來看，我國PCB行業(yè)2020-2025年增長趨勢仍比較確定，據(jù)Prismark預測數(shù)據(jù)，2020-2025年中國PCB產(chǎn)值年復合增長率為5.6%。預計到2025年，中國PCB產(chǎn)業(yè)市場整體規(guī)模將達461億美元。2、中國PCB市場下游應用領域中國PCB應用市場分布廣泛，從2019年我國PCB市場應用領域分布占比來看，

20、通訊市場占比33%，計算機占比22%，汽車電子占比16%，消費電子占比15%，工業(yè)控制占比6%。受益于智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計算機、汽車電子和消費電子等已成為中國最主要的PCB產(chǎn)品應用領域。3、中國PCB銅箔市場分析得益于中國PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長，中國PCB銅箔產(chǎn)量始終處于穩(wěn)步增長狀態(tài)，且年增速均大于全球增速。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年中國PCB銅箔產(chǎn)量為33.5萬噸，同比增長14.9%。但我國PCB銅箔主要以中低端產(chǎn)品為主，高端PCB銅箔仍然主要依賴于進口，形成中低端產(chǎn)品大量出口，而高端銅箔大量進口的局面。根據(jù)CCFA數(shù)據(jù)，2020年我國電子銅箔出口量為3.07

21、萬噸，出口額為3.06億美元，主要為低端銅箔；而進口量為11.07萬噸，進口額為13.55億美元，主要為高檔高性能銅箔。近幾年，隨著中國銅箔生產(chǎn)技術的進步，產(chǎn)品質量亦在不斷提升，未來有望逐漸向高端產(chǎn)品市場滲透。隨著中國PCB產(chǎn)業(yè)對PCB銅箔需求的增長以及我國PCB銅箔向高端產(chǎn)品市場的逐步滲透，疊加近年來我國新增PCB銅箔產(chǎn)能的逐步釋放，GGII預測，未來幾年我國PCB銅箔產(chǎn)量仍然會持續(xù)穩(wěn)步增長，2020-2025年CAGR為7.4%，到2025年我國PCB銅箔產(chǎn)量將達48萬噸。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年國內PCB銅箔總產(chǎn)能達37.6萬噸，而當年總產(chǎn)量實際為33.5萬噸，產(chǎn)能利用率為89.2%

22、。鑒于銅箔生產(chǎn)一般會有一定折損，故此，當前我國PCB銅箔供需關系基本保持穩(wěn)定，部分產(chǎn)品供應較為緊張。從2018-2020年新增銅箔擴產(chǎn)項目來看，高頻高速PCB銅箔產(chǎn)能增量并不明顯，未來高端PCB銅箔產(chǎn)能擴張需求較為迫切。4、中國PCB銅箔細分產(chǎn)品市場分析整體而言，PCB銅箔的產(chǎn)能擴張相對謹慎，產(chǎn)能利用率較高，我國PCB銅箔供需基本保持穩(wěn)定狀態(tài)，但以高頻高速電路銅箔為代表的高性能銅箔的供給較為緊張，面對5G新增的高頻高速電路銅箔需求，未來在高頻高速電路銅箔領域，中國大陸存在較大的供給缺口。二、 全球PCB銅箔行業(yè)概況1、全球PCB行業(yè)市場規(guī)模經(jīng)過幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性規(guī)模較大的行業(yè)

23、。近年來，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的25%以上，是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。為積極應對下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術含量和復雜程度不斷提高。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎行業(yè)，PCB行業(yè)下游應用領域廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響較小，受宏觀經(jīng)濟周期性波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況影響較大。2000-2002年，受互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導致全球經(jīng)濟緊縮影響，全球PCB產(chǎn)值出現(xiàn)下跌，之后隨著全球經(jīng)濟復蘇以及創(chuàng)新電子產(chǎn)品新興領域的拓展，PCB行業(yè)得到快速增長。到2008-2009年，受金融危機影響，行業(yè)經(jīng)歷寒冬，PCB產(chǎn)值再次出現(xiàn)下滑

24、。2009年以來，伴隨著智能手機、平板電腦等新型電子產(chǎn)品消費的興起，PCB產(chǎn)值迅速得到恢復。2013-2016年，全球PCB產(chǎn)值低速增長但整體相對穩(wěn)定，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2016年產(chǎn)值542億美元。2017年，受下游汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設備等新興需求拉動，全球PCB產(chǎn)值呈現(xiàn)增長態(tài)勢，達到589億美元。2018年，全球PCB產(chǎn)值進一步提升至624億美元。2019年，全球PCB產(chǎn)值613億美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受貿易摩擦、終端需求下降等影響。2020年，盡管新冠肺炎疫情對行業(yè)有所影響，但是以手機、筆記本電腦、家電為代表的消費類電子以及汽車電子需求逐漸回暖，帶動全球PCB產(chǎn)

25、值為652億美元，同比增長6.4%。隨著計算機、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)4.0等不斷發(fā)展與進步，預計PCB產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)平穩(wěn)增長。根據(jù)Prismark預測數(shù)據(jù)，2020-2025年全球PCB市場年均復合增速為5.8%，到2025年將達863億美元。2、全球PCB行業(yè)市場分布全球PCB產(chǎn)業(yè)鏈最早由歐美主導，隨著日本PCB產(chǎn)業(yè)的興起，逐漸形成美歐日共同主導的格局。進入二十一世紀以來，受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產(chǎn)品市場需求，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉移。2008年至2019年，美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，產(chǎn)能在近十余年內呈現(xiàn)出

26、由日韓及中國臺灣向中國大陸轉移的趨勢。目前全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，Prismark數(shù)據(jù)顯示，2020年亞洲PCB產(chǎn)值在全球占比達到93.1%，其中中國大陸市場產(chǎn)值為350.5億美元，市場占比達53.7%，為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。其次是中國臺灣、日本和韓國。美國與歐洲市場占比較小，均不到5%。預計2020-2025年，全球不同國家及地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)不同的發(fā)展態(tài)勢。中國大陸PCB產(chǎn)值將保持5.6%左右的復合增速率，系主要生產(chǎn)國中增速第二快的國家，僅次于亞洲其他國家和地區(qū)（不含中國大陸與日本）。日本、美洲和歐洲未來五年CAGR分別是5.4%、4.3%和3.5%。3、全球PCB市場

27、下游應用領域PCB產(chǎn)品的主要應用領域包括通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、軍事航空和醫(yī)療器械等。從2019年全球PCB市場應用領域分布占比來看，通訊電子市場仍然是PCB產(chǎn)品應用占比最大的領域，市場份額為33.0%，其下游應用包括移動手機、通信基站建設兩個方面。計算機（包括個人電腦）也是PCB最主要的應用領域之一，市場占比28.6%。排名第三的是消費電子產(chǎn)品，市場占比14.8%。應用領域中，2019年通訊、計算機以及消費電子領域的市場占有率均較2018年略有下降，而汽車電子、航空航天、醫(yī)療器械領域PCB市場占比有所增加。4、全球PCB銅箔市場分析受全球PCB需求穩(wěn)固增長的積極影響，

28、近幾年全球PCB銅箔出貨量亦處于穩(wěn)定提升狀態(tài)，從2016年的34.6萬噸增長至2020年的51.0萬噸，年復合增長率達10.2%，主要系下游5G建設、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設備等新興需求拉動，全球PCB整體市場需求增長較快，對銅箔需求亦同步增加所致。中國是PCB產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)中心，因此也是PCB銅箔出貨量的主要貢獻者，2020年中國PCB銅箔出貨量在全球市場占比61.8%。未來幾年，在全球PCB產(chǎn)業(yè)增長趨勢的帶動下，GGII預測2020-2025年PCB銅箔出貨量仍然會保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，年復合增長率在7.4%左右，到2025年全球PCB銅箔出貨量將達73萬噸。5、全球PCB銅箔細分產(chǎn)品市場分析全球

29、PCB銅箔市場增長情況主要受下游PCB市場需求影響，鑒于過往年度PCB市場產(chǎn)值增速穩(wěn)定，同時近年來鋰電池銅箔需求較大，因此銅箔企業(yè)更傾向于鋰電池銅箔產(chǎn)能布局，對PCB銅箔產(chǎn)能擴充相對謹慎，造成當前PCB銅箔產(chǎn)能略顯緊張。特別是高性能PCB銅箔方面，如高頻高速電路銅箔，受5G通信及IDC建設帶動，全球高頻高速電路銅箔需求增長，供給端產(chǎn)量無法滿足需求。2019年系全球5G元年，5G基站建設興起帶動基礎材料高頻高速電路銅箔需求的增長。根據(jù)GGII數(shù)據(jù)，2019年及2020年全球5G基站建設分別帶動高頻高速電路銅箔需求增長0.90萬噸和4.18萬噸，2019-2023年五年合計新增20.20萬噸高頻高

30、速電路銅箔需求。Prismark預計，2019-2024年，全球高頻高速電路銅箔需求增速為年均17%。2019年，全球高頻高速PCB銅箔產(chǎn)量為5.34萬噸，假設2019年高頻高速電路銅箔供需基本平衡，如未來無新增產(chǎn)能或產(chǎn)能不能有效釋放，則現(xiàn)有產(chǎn)量規(guī)模無法滿足未來高頻高速電路銅箔的市場需求。第三章 項目投資背景分析一、 行業(yè)發(fā)展趨勢與發(fā)展前景1、PCB銅箔（1）PCB下游行業(yè)多元，PCB銅箔供需關系較為穩(wěn)定PCB產(chǎn)業(yè)終端的應用市場比較多元化，包括計算機、通訊和消費電子等領域。近年來，隨著集成電路技術的進步以及電子行業(yè)的發(fā)展，PCB在5G通訊、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)也得到了廣泛應用。下游行

31、業(yè)多元化使得PCB整體市場需求更為穩(wěn)定，根據(jù)Prismark的預測，在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動下，2020-2025年中國大陸PCB行業(yè)仍將保持穩(wěn)健增長，中國大陸繼續(xù)成為引領全球PCB行業(yè)增長的引擎。受益于直接需求的下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，PCB銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。整體而言，PCB銅箔的市場供需關系較為穩(wěn)定，行業(yè)內企業(yè)盈利確定性較高。（2）5G通信推動高頻高速PCB高增長，帶動高性能PCB銅箔需求增長5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡頻譜和更高的通信質量，因此5G通信設備對高頻通信材料的性能要求更為嚴苛，其中，移動通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。預

32、計伴隨5G商業(yè)化到來，將帶動高頻高速電路用銅箔需求的增長。（3）國內高端銅箔依賴進口，高性能銅箔國產(chǎn)替代空間廣闊2019年起，國內外經(jīng)濟形勢有所轉變，國家開始強調通過“新基建”拉動經(jīng)濟增長，預計依靠5G和云計算（IDC設備）的建設拉動，我國PCB銅箔產(chǎn)業(yè)特別是高端銅箔產(chǎn)品將在未來年度實現(xiàn)較好的增長趨勢。隨著國內集成電路的設計、制造和封測企業(yè)的技術進步和產(chǎn)業(yè)升級，相關產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國大陸實現(xiàn)轉移，更多的下游業(yè)務訂單從國外廠商流向國內一流企業(yè)。同時，上游PCB銅箔企業(yè)的技術升級也減少了下游企業(yè)對于國外廠商的產(chǎn)品依賴，轉向擁有自主技術能力的國內廠商。下游產(chǎn)業(yè)升級和進口替代催生了高性能PCB銅箔的增量

33、需求。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年全球高頻高速PCB用銅箔總需求量約為6.86萬噸。其中，中國高頻高速電路銅箔需求量在全球占比約50%，為3-4萬噸，在高性能PCB銅箔市場仍被海外銅箔廠家占領的情況下，未來高性能銅箔國產(chǎn)化將是行業(yè)必然趨勢之一。2、鋰電池銅箔（1）6m及以下鋰電池銅箔成主流企業(yè)布局重心高能量密度鋰電池成為鋰電池生產(chǎn)企業(yè)布局的重心，企業(yè)可以通過使用高鎳三元材料、硅基負極材料、超薄鋰電池銅箔、碳納米管等新型導電劑的新型鋰電池材料替代常規(guī)電池材料來提升鋰電池能量密度。目前中國鋰電池銅箔以6-8m為主，繼寧德時代于2018年實現(xiàn)6m鋰電池銅箔切換后，比亞迪、國軒高科、星恒股份、億緯鋰能

34、等國內主流電池廠也在積極引入6m鋰電池銅箔，6m極薄銅箔國內滲透率已逐年提升，GGII數(shù)據(jù)顯示，2020年，極薄銅箔國內滲透率達到50.4%，較2019年增長11.85個百分點。在保證電池安全使用的前提下，為進一步提高鋰電池能量密度，更薄的4.5m銅箔已成為國內主流鋰電池銅箔生產(chǎn)企業(yè)布局的重心。隨著4.5m銅箔的產(chǎn)業(yè)化技術逐漸成熟及電池企業(yè)應用技術逐步提高，4.5m鋰電池銅箔的應用將逐漸增多。（2）國家延長新能源汽車支持政策，行業(yè)增速有望保持隨著產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟形勢的發(fā)展，國家在2020年增加了對于新能源汽車產(chǎn)業(yè)的扶持力度，下游市場有穩(wěn)定發(fā)展預期。2020年4月，關于調整完善新能源汽車補貼政策的通知

35、通過延長補貼期限、平緩補貼退坡力度和節(jié)奏、加大政府對新能源汽車的采購力度等手段，延長了國家對于新能源汽車產(chǎn)業(yè)政策傾斜的期限；2020年6月，國家發(fā)布了“雙積分”修改稿，對2021-2023年新能源積分做出規(guī)定，“雙積分制”將代替補貼成為新能源汽車發(fā)展新動力；根據(jù)2020年10月，國務院常務委員會通過的新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年），目標到2025年，新能源汽車新車銷售量達到新車銷售總量的20%左右。同時，海外（特別是部分歐洲國家）燃油車禁售也為新能源汽車發(fā)展奠定了良好的基礎。自2020年二季度起，隨著國內疫情控制，新能源汽車銷售量下滑幅度不斷收窄，根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2

36、020年，我國新能源汽車銷量為136.7萬輛，同比增長13.35%，其中2020年第三季度及第四季度，我國新能源汽車銷量分別同比增長33.73%、89.52%。2021年上半年，我國新能源汽車市場月產(chǎn)銷量持續(xù)增長，累計銷量為120.6萬輛，同比增長201.5%。此外，預計未來年度，新能源汽車市場將逐漸由政策驅動轉變?yōu)槭袌鲵寗樱瑒恿﹄姵仄髽I(yè)的成本需要進一步降低，需通過擴大產(chǎn)能規(guī)模，提高規(guī)?；档彤a(chǎn)品成本，提高企業(yè)的市場競爭力。受益于新能源汽車需求的增長及產(chǎn)能擴張，鋰電池銅箔行業(yè)的產(chǎn)銷量有望保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。二、 PCB銅箔行業(yè)分析1、PCB銅箔行業(yè)概述PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層

37、薄的銅箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到導電體的作用。PCB銅箔一般較鋰電池銅箔更厚，大多在12-70m，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與覆銅板生產(chǎn)過程中的前道產(chǎn)品粘結片相結合。CCL與PCB被普遍應用于電子信息產(chǎn)業(yè)，是PCB銅箔的第一大應用領域。CCL是PCB的重要基礎材料，是由玻纖布或無紡布等做增強材料，浸以合成樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)加熱加壓而成的一種產(chǎn)品。對CCL上的銅箔進行圖案化設計，再將CCL通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的CCL加上樹脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。根據(jù)GGII調研數(shù)據(jù)，P

38、CB銅箔在覆銅板CCL原材料成本中占比為30%-50%，而覆銅板系PCB最大的材料成本，占比為30%-70%，故銅箔系PCB的關鍵原材料。隨著CCL技術的發(fā)展，銅箔對CCL制造成本的影響也越來越大，在當前迅速發(fā)展的薄型FR-4型CCL中，銅箔所占的成本構成比例會提高到70%。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在對CCL及PCB提出更低成本、更高質量要求的同時，也對銅箔的低成本、高性能、高品質及高可靠性等方面提出更嚴格的要求。PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被廣泛應用于通訊設備、汽車電子、消費電子、計算機和網(wǎng)絡設備、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè)，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。PCB具有導

39、電線路和絕緣底板的雙重作用，實現(xiàn)電路中各電子元件之間的電氣連接，具有減少工作量、縮小整機體積、節(jié)約成本、提高電子設備質量與可靠性、易于自動化生產(chǎn)等諸多好處。作為PCB不可缺少的主要原材料，電解銅箔隨著PCB技術的發(fā)展而得到廣泛應用，譬如大功率PCB在高檔汽車安全性、穩(wěn)定性方面體現(xiàn)出其獨特性能和優(yōu)勢，應用于大功率PCB的高檔電解銅箔也受到汽車行業(yè)的高度關注。隨著信息傳遞向數(shù)字化和網(wǎng)絡化方向發(fā)展，PCB工業(yè)亦持續(xù)快速進步，同時推動著電解銅箔行業(yè)快速向前發(fā)展。2、PCB銅箔產(chǎn)業(yè)鏈分析PCB銅箔制造位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游。PCB銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）

40、等原材料經(jīng)制備形成覆銅板，再經(jīng)過一系列其他復雜工藝形成印制電路板，被廣泛應用于消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業(yè)控制設備產(chǎn)品中。PCB銅箔的主要原材料為陰極銅，對應更上游的銅礦開采與冶煉行業(yè)。三、 電解銅箔的分類電解銅箔是覆銅板、印制電路板和鋰電池制造的重要材料。根據(jù)應用領域的不同，可以分為PCB銅箔、鋰電池銅箔；根據(jù)銅箔厚度不同，可以分為極薄銅箔（6m）、超薄銅箔（6-12m）、薄銅箔（12-18m）、常規(guī)銅箔（18-70m）和厚銅箔（70m）；根據(jù)表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔和低輪廓銅箔（VLP銅箔）。四、 激發(fā)人才創(chuàng)新活力聚焦現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系、外

41、向型經(jīng)濟等重點發(fā)展方向，突出“高精尖缺”導向，實施西安“英才計劃”，建設人才管理改革試驗區(qū)，打造一批“國家引才引智示范基地”。加強青年人才培育儲備，實施多領域人才培養(yǎng)專項，建設聯(lián)合培養(yǎng)基地，加強創(chuàng)新型、技能型、應用型人才培養(yǎng)，壯大高水平工程師和高技能人才隊伍，培養(yǎng)更多“大國工匠”。實施“市長特別獎”，激勵企業(yè)家、管理（科研、項目）團隊和個人聚力先進制造業(yè)強市建設和文化旅游經(jīng)濟發(fā)展。推動高校院所深化科技成果權屬改革，完善科研人員科技成果歸屬和利益分享機制。構建人才服務體系，加強人才安居、醫(yī)療、教育保障，高標準建設西安人才綜合服務港，全面提升人才公共服務能級。五、 打造高能級創(chuàng)新策源地建立高效的“

42、城校（所）企”協(xié)同創(chuàng)新機制，圍繞現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系需求，靶向遴選高校院所優(yōu)質創(chuàng)新成果，賦能產(chǎn)業(yè)升級。以電子谷、智慧谷、西部科技創(chuàng)新港、翱翔小鎮(zhèn)、碑林環(huán)大學創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)帶、涇河新城院士谷等為核心，打造環(huán)大學科技創(chuàng)新經(jīng)濟帶、大學科技園。創(chuàng)建綜合性國家科學中心，推進重大科技基礎設施開放共享、服務區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展，爭取更多國家戰(zhàn)略科技力量布局西安，積極參與秦嶺國家實驗室創(chuàng)建，建成國家超算（西安）中心。推進國家知識產(chǎn)權運營服務體系重點城市建設，提升知識產(chǎn)權運用和保護水平。開展國際科技交流合作，深度參與“一帶一路”科技創(chuàng)新行動計劃，發(fā)揮國家自主創(chuàng)新示范區(qū)和自由貿易試驗區(qū)聯(lián)動效應，建設國家技術轉移西北中心，積極吸引國內外

43、知名企業(yè)在西安設立區(qū)域性研發(fā)中心、實驗室、企業(yè)技術研究院，增強西安在共建“一帶一路”中的創(chuàng)新引領作用。第四章 項目概況一、 項目名稱及項目單位項目名稱：西安PCB銅箔項目項目單位：xxx投資管理公司二、 項目建設地點本期項目選址位于xx（以選址意見書為準），占地面積約46.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。三、 可行性研究范圍根據(jù)項目的特點，報告的研究范圍主要包括：1、項目單位及項目概況；2、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策；3、資源綜合利用條件；4、建設用地與廠址方案；5、環(huán)境和生態(tài)影響分析；6、投資方案分析；7、經(jīng)濟效益和社會

44、效益分析。通過對以上內容的研究，力求提供較準確的資料和數(shù)據(jù)，對該項目是否可行做出客觀、科學的結論，作為投資決策的依據(jù)。四、 編制依據(jù)和技術原則（一）編制依據(jù)1、一般工業(yè)項目可行性研究報告編制大綱;2、建設項目經(jīng)濟評價方法與參數(shù)(第三版);3、建設項目用地預審管理辦法;4、投資項目可行性研究指南;5、產(chǎn)業(yè)結構調整指導目錄。（二）技術原則堅持以經(jīng)濟效益為中心，社會效益和不境效益為重點指導思想，以技術先進、經(jīng)濟可行為原則，立足本地、面向全國、著眼未來，實現(xiàn)企業(yè)高質量、可持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案，盡可能減少工程項目的投資額，以求得最好的經(jīng)濟效益。2、結合廠址和裝置特點，總圖布置力求做到布置緊湊，流程

45、順暢，操作方便，盡量減少用地。3、在工藝路線及公用工程的技術方案選擇上，既要考慮先進性，又要確保技術成熟可靠，做到先進、可靠、合理、經(jīng)濟。4、結合當?shù)赜欣麠l件，因地制宜，充分利用當?shù)刭Y源。5、根據(jù)市場預測和當?shù)厍闆r制定產(chǎn)品方向，做到產(chǎn)品方案合理。6、依據(jù)環(huán)保法規(guī)，做到清潔生產(chǎn)，工程建設實現(xiàn)“三同時”，將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴格執(zhí)行國家和地方勞動安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關法規(guī)、標準和規(guī)范。做到清潔生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、文明生產(chǎn)。五、 建設背景、規(guī)模（一）項目背景PCB銅箔制造位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游。PCB銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制

46、備形成覆銅板，再經(jīng)過一系列其他復雜工藝形成印制電路板，被廣泛應用于消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業(yè)控制設備產(chǎn)品中。PCB銅箔的主要原材料為陰極銅，對應更上游的銅礦開采與冶煉行業(yè)。（二）建設規(guī)模及產(chǎn)品方案該項目總占地面積30667.00（折合約46.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積57509.67。其中：生產(chǎn)工程35659.09，倉儲工程12810.09，行政辦公及生活服務設施5070.47，公共工程3970.02。項目建成后，形成年產(chǎn)xx噸PCB銅箔的生產(chǎn)能力。六、 項目建設進度結合該項目建設的實際工作情況，xxx投資管理公司將項目工程的建設周期確定為24個月，其工作內容包括：項目前

47、期準備、工程勘察與設計、土建工程施工、設備采購、設備安裝調試、試車投產(chǎn)等。七、 環(huán)境影響本項目的建設符合國家的產(chǎn)業(yè)政策，該項目建成后落實本評價要求的污染防治措施，認真履行“三同時”制度后，各項污染物均可實現(xiàn)達標排放，且不會降低評價區(qū)域原有環(huán)境質量功能級別。因而從環(huán)境影響的角度而言，該項目是可行的。八、 建設投資估算（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資17414.94萬元，其中：建設投資13167.32萬元，占項目總投資的75.61%；建設期利息267.64萬元，占項目總投資的1.54%；流動資金3979.98萬元，占項目總投資的

48、22.85%。（二）建設投資構成本期項目建設投資13167.32萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用11209.11萬元，工程建設其他費用1523.60萬元，預備費434.61萬元。九、 項目主要技術經(jīng)濟指標（一）財務效益分析根據(jù)謹慎財務測算，項目達產(chǎn)后每年營業(yè)收入38500.00萬元，綜合總成本費用30392.28萬元，納稅總額3871.97萬元，凈利潤5928.45萬元，財務內部收益率24.46%，財務凈現(xiàn)值10150.50萬元，全部投資回收期5.71年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術指標表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積30667.00約46.00畝1.1總

49、建筑面積57509.671.2基底面積17786.861.3投資強度萬元/畝276.732總投資萬元17414.942.1建設投資萬元13167.322.1.1工程費用萬元11209.112.1.2其他費用萬元1523.602.1.3預備費萬元434.612.2建設期利息萬元267.642.3流動資金萬元3979.983資金籌措萬元17414.943.1自籌資金萬元11952.883.2銀行貸款萬元5462.064營業(yè)收入萬元38500.00正常運營年份5總成本費用萬元30392.28""6利潤總額萬元7904.60""7凈利潤萬元5928.45&quo

50、t;"8所得稅萬元1976.15""9增值稅萬元1692.70""10稅金及附加萬元203.12""11納稅總額萬元3871.97""12工業(yè)增加值萬元12885.08""13盈虧平衡點萬元15156.71產(chǎn)值14回收期年5.7115內部收益率24.46%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元10150.50所得稅后十、 主要結論及建議本期項目技術上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。第五章 產(chǎn)品規(guī)劃

51、方案一、 建設規(guī)模及主要建設內容（一）項目場地規(guī)模該項目總占地面積30667.00（折合約46.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積57509.67。（二）產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內外市場需求和xxx投資管理公司建設能力分析，建設規(guī)模確定達產(chǎn)年產(chǎn)xx噸PCB銅箔，預計年營業(yè)收入38500.00萬元。二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領本期項目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術水平的先進程度、項目經(jīng)濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調整，各年生產(chǎn)綱領是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產(chǎn)量和

52、銷量視為一致，本報告將按照初步產(chǎn)品方案進行測算。產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號產(chǎn)品（服務）名稱單位單價（元）年設計產(chǎn)量產(chǎn)值1PCB銅箔噸xxx2PCB銅箔噸xxx3PCB銅箔噸xxx4.噸5.噸6.噸合計xx38500.00中國PCB應用市場分布廣泛，從2019年我國PCB市場應用領域分布占比來看，通訊市場占比33%，計算機占比22%，汽車電子占比16%，消費電子占比15%，工業(yè)控制占比6%。受益于智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計算機、汽車電子和消費電子等已成為中國最主要的PCB產(chǎn)品應用領域。第六章 選址方案分析一、 項目選址原則項目選址應符合城鄉(xiāng)規(guī)劃和相關標準規(guī)范，有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展

53、、城鄉(xiāng)功能完善和城鄉(xiāng)空間資源合理配置與利用，堅持節(jié)能、保護環(huán)境可持續(xù)利用發(fā)展，經(jīng)濟效益、社會效益、環(huán)境效益三效統(tǒng)一，土地利用最優(yōu)化。二、 建設區(qū)基本情況西安，古稱長安，是陜西省轄地級市、省會、副省級市、特大城市、關中平原城市群核心城市，批復確定的中國西部地區(qū)重要的中心城市，國家重要的科研、教育、工業(yè)基地?？偯娣e10108平方千米，全市下轄11個區(qū)、2個縣，建成區(qū)面積700.69平方千米。2020年11月全國第七次人口普查，全市常住人口1295.29萬人。西安地處關中平原中部、北瀕渭河、南依秦嶺，八水潤長安，是聯(lián)合國教科文組織于1981年確定的“世界歷史名城”，是中華文明和中華民族重要發(fā)祥地之一

54、，絲綢之路的起點，歷史上先后有十多個王朝在此建都，豐鎬都城、秦阿房宮、兵馬俑，漢未央宮、長樂宮，隋大興城，唐大明宮、興慶宮等勾勒出“長安情結”。西安是中國最佳旅游目的地、中國國際形象最佳城市之一，有兩項六處遺產(chǎn)被列入世界遺產(chǎn)名錄，分別是：秦始皇陵及兵馬俑、大雁塔、小雁塔、唐長安城大明宮遺址、漢長安城未央宮遺址、興教寺塔。另有西安城墻、鐘鼓樓、華清池、終南山、大唐芙蓉園、陜西歷史博物館、碑林等景點。西安擁有西安交通大學、西北工業(yè)大學、西安電子科技大學等7所“雙一流”建設高校。2018年2月，國家發(fā)展和改革委員會、住房和城鄉(xiāng)建設部發(fā)布關中平原城市群發(fā)展規(guī)劃支持西安建設國家中心城市、國際性綜合交通樞

55、紐、建成具有歷史文化特色的國際化大都市。當今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入發(fā)展，國際環(huán)境日趨復雜，不穩(wěn)定性不確定性因素明顯增加，新冠肺炎疫情影響廣泛深遠。我國已轉向高質量發(fā)展階段，仍處于重要戰(zhàn)略機遇期，經(jīng)濟長期向好、繼續(xù)發(fā)展具有多方面優(yōu)勢和條件?？偟目?，“十四五”時期，我市加快追趕超越的基礎支撐和有利條件依然較多，是加快建設國家中心城市和具有歷史文化特色的國際化大都市的關鍵五年。西安面臨構建新發(fā)展格局、共建“一帶一路”、新時代推進西部大開發(fā)形成新格局、黃河流域生態(tài)保護和高質量發(fā)展、建設國家中心城市等重大國家戰(zhàn)略機遇；承擔著全面創(chuàng)新改革試驗區(qū)、自由貿易試驗區(qū)、“一帶一路

56、”綜合試驗區(qū)、新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)等20多項國家級創(chuàng)新改革試點任務，以及承辦“十四運”的歷史機遇。與此同時，西安發(fā)展不平衡不充分問題還比較突出，經(jīng)濟總量較小，產(chǎn)業(yè)結構不優(yōu)、競爭力不強，創(chuàng)新潛能釋放不足，資源優(yōu)勢發(fā)揮不充分，重點領域關鍵環(huán)節(jié)改革任務繁重，開放不足仍是制約發(fā)展的突出短板，生態(tài)環(huán)境保護任重道遠，城市規(guī)劃建設管理水平不高，民生保障和社會建設存在短板，居民收入水平總體偏低，社會治理還有弱項。站在新的歷史起點上，我們要牢牢把握進入新發(fā)展階段、貫徹新發(fā)展理念、構建新發(fā)展格局的豐富內涵和實踐要求，妥善應對風險和挑戰(zhàn)，在國家大戰(zhàn)略、大目標、大格局中找準定位和謀劃發(fā)展，只爭朝夕、真抓實干，勇立潮頭、爭當時代弄潮兒，于危機中育先機，于變局中開新局，凝心聚力抓發(fā)展，追趕超越譜新篇。綜合實力大幅提升，人均生產(chǎn)總值達到中等發(fā)達國