元器件封裝知識(shí)

1、貼片式元件表面組裝技術(shù)(surface Mount Technology 簡(jiǎn)稱SMT)表面貼裝器件 (Surface Mounted Devices 簡(jiǎn)稱SMD)一、表面貼片組件(形狀和封裝的規(guī)格)表面貼片技術(shù)由1960年代開(kāi)始發(fā)展，在1980年代逐漸廣泛采用，至現(xiàn)在已發(fā)展多種類SMD組件，優(yōu)點(diǎn)是體積較小，適合自動(dòng)化生產(chǎn)而使用在線路更密集的底板上。SMD組件封裝的形裝和尺寸的規(guī)格都已標(biāo)準(zhǔn)化，由JEDEC標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)統(tǒng)一，以下是SMD組件封裝的命名：1 二個(gè)焊接端的封裝形式：矩形封裝：通常有片式電阻(Chip-R)/ 片式電容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它們的外形尺寸（

2、英制）的長(zhǎng)和寬命名，來(lái)標(biāo)志它們的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)為單位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸為0.12in×0,06in，記為1206，公制記為3.2mm×1.6mm。常用的尺寸規(guī)格見(jiàn)下表：(一般長(zhǎng)度誤差值為±10%)NO英制名稱長(zhǎng)(L) "X寬(W) "公制(M)名稱長(zhǎng)(L)X寬(W) mm1010050.016" × 0.008"0402M0.4 × 0.2 mm202010.024” × 0.012"0603M0.6 × 0.3 mm3040

3、20.04” × 0.02"1005M1.0 × 0.5mm406030.063" × 0.031"1608M1.6 × 0.8 mm508050.08" × 0.05"2012M片式電阻(Chip-R)片式磁珠 (Chip Bead) 片式電容(Chip Cap)2.0 × 1.25 mm612060.126" × 0.063"3216M3.2 × 1.6 mm712100.126" × 0.10"3225M3.2

4、 × 2.5 mm818080.18" × 0.08"4520M4.5 × 2.0 mm918120.18" × 0.12"4532M4.5 × 3.2 mm1020100.20" × 0.10"5025M5.0 × 2.5 mm1125120.25" × 0.12"6330M6.3 × 3.0 mm較特別尺寸如下：NO英制名稱長(zhǎng)(L) "X寬(W) "公制(M)名稱長(zhǎng)(L)X寬(W) mm103060.0

5、31" × 0.063"0816M0.8 ×1.6 mm205080.05" × 0.08"0508M1.25 × 2.0mm306120.063" ×0.12"0612M1.6 × 3.0 mm注：1、L（Length）：長(zhǎng)度； W（Width）：寬度； inch：英寸2、1inch=25.4mmMELF封裝：MELF(是Metal Electrical Face的簡(jiǎn)稱) 圓柱體的封裝形式，通常有晶圓電阻(Melf-R) /貼式電感(Melf Inductors) /貼式二

6、極管(Melp Diodes ):NO工業(yè)命名公制(M)名稱長(zhǎng)(L)X直徑(D) mm101022211M2.2 × 1.1 mm202043715M3.6 × 1.4 mm302076123M5.8 × 2.2 mm403098734M8.5 × 3.2 mmSOD封裝：專為小型二極管設(shè)計(jì)的一種封裝。即Small outline diode，簡(jiǎn)稱SOD。NO工業(yè)命名長(zhǎng)(L)X寬(W) X高(H)mm1SOD-1232.7 × 1.6 ×1.17mm2SOD-3231.8 × 1.3 × 0.95mm 3SOD-5

7、231.2 × 0.8 × 0.6mm4SOD-7231.0 × 0.6 × 0.52mm5SOD-9230.8 × 0.6 × 0.39mm NO工業(yè)命名其他命名長(zhǎng)(L)X直徑(D)mm5SOD-80LL-34/Mini-MELF3.8 × 1.5mmSM×封裝:NO工業(yè)命名其他命名長(zhǎng)(L)X寬(W) X高(H)mm1SMADO-214AC5.0 × 2.6 × 2.16mm2SMBDO-214AA5.3 × 3.6 × 2.13mm3SMCDO-214AB7.9 

8、5; 5.9 × 2.13mm注：L（Length）：長(zhǎng)度 W（Width）：寬度 D（Diameter）：直徑 H（Height）：高度鉭電容封裝：NO工業(yè)命名公制(M)名稱耐壓（v）長(zhǎng)(L)X寬(W) X高mm1Size AEIA 3216-1810V3.2 × 1.6 × 1.8 mm2Size B EIA 3528-2116V3.5 × 2.8 × 2.1 mm3Size C EIA 6032-2825V6.0 ×3.2 × 2.8 mm4Size DEIA 7343-3135V7.3 × 4.3 

9、5; 3.1 mm5Size E EIA 7343-4350V7.3 × 4.3 × 4.3 mm2 二個(gè)以上焊接端的封裝形式： SOT封裝：專為小型晶極管設(shè)計(jì)的一種封裝。即Small outline transistor，簡(jiǎn)稱SOT。NO工業(yè)命名TO命名腳數(shù)LEAD長(zhǎng)(L)X寬(W) X高mm1SOT-23TO-2363 L3 mm × 1.3 mm × 1 mm2SOT-23-55L3 mm × 1.6 mm × 1.3 mm3SOT-23-66L3 mm × 1.6 mm × 1.3 mm4SOT-223TO

10、-2614 L4.5 mm × 2.5 mm × 1.8 mm5SOT-5535 L1.60 mm ×1.20 mm × 0.55mm6SOT-5636 L7SOT-7233 L1.2 mm × 0.8 mm × 0.5 mm8SOT-9535 L1.0 mm × 0.8mm × 0.45 mm注：L（Length）：長(zhǎng)度 W（Width）：寬度 H（Height）：高度9SOT-893 L4.6 mm × 2.6 mm × 1.6 mmSC封裝：NO工業(yè)命名SC命名腳數(shù)LEADSOT-323S

11、OT-353SOT-363長(zhǎng)(L)X寬(W) X高mm1SOT-323SC703 L2.2 mm × 1.35 mm × 1.1 mm2SOT-353SC70 / SC88A5 L3SOT-363SC70 / SC886 LDPAK封裝：NO工業(yè)命名TO命名腳數(shù)LEAD長(zhǎng)(L)X寬(W) X高mm1DPAKTO-2523 L,4L,5L5 L3 L6.73 mm × 6.22 mm × 2.38 mm2D2PAKTO-2633L,5L,6L,7L,8L10.3 mm × 9.65 mm × 4.83 mm3D3PAKTO-2683L1

12、6.0 mm × 14.0 mm × 5.10 mm7 L4 L IC類封裝：IC為Integrated Circuit(集成電路塊)英文縮寫(xiě)，業(yè)界一般以IC的封裝形式來(lái)劃分其類型，這些封裝類型因其端子PIN (零件腳)的大小以及PIN與PIN之間的間距不一樣，而呈現(xiàn)出各種各樣的形狀。如：小外形封裝（Small Oufline Package,簡(jiǎn)稱）、封有端子蕊片載體（lastic Leadless Chip Carrier,簡(jiǎn)稱）、多端子的方形平封裝（Guad Fiat Package,簡(jiǎn)稱）、無(wú)端子陶瓷蕊片載體（Leadlaess Ceramic Chip Carrie

13、r,簡(jiǎn)稱）、柵陣列（Ball Grid Array,簡(jiǎn)稱）、（hip Scakage ）以及裸蕊片（Bare Chip）、SOJ、QFP、PLCCBGA、CSP、FLIP CHIP等等，其主要有下列三種形狀。1、翼形端子（Gull-Wing）常見(jiàn)的器件器種有SOIC和QFP。具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收應(yīng)力的特點(diǎn)，因此與PCB匹配性好，這類器代件端子共面性差，特別是多端子細(xì)間距的QFP，端子極易損球，貼裝過(guò)程應(yīng)小心對(duì)待。2、J形端子（J-Lead）。常見(jiàn)的器件品種有SOJ和PLCC。J形端子 剛性好且間距大，共面性好，但由于端子在元件本體之下，故有陰影效應(yīng)，焊接溫度不易調(diào)節(jié)。3、球柵陣

14、列（Ball Grid Array）.芯片I/O端子呈陣列式分布在器件底面上，并呈球狀，適應(yīng)于多端子數(shù)器件的封裝，常見(jiàn)的有BGA、CSP、BC待，這類器件焊接時(shí)也存在陰影效應(yīng)。此外，器件與PCB之間存在著差異性，應(yīng)充分考慮對(duì)待?；綢C類型： (1)、SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）：由雙列直插式封裝DIP演變而來(lái)，是一種很常見(jiàn)的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。19681969年菲利浦公司就開(kāi)發(fā)出小外形封裝(SOP)。以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、SSOP(縮

15、小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等SOJ SOJ(Small Out-Line J-Lead Package，小尺寸J 形引腳封裝):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J型引腳）。SSOPSOJSSOP（Shrink Small-Outline Package)：即窄間距小外型塑封，零件兩面有腳，腳間距0.65mmTSOPSOJTSOP(Thin Small Outline Package薄型小尺寸封裝): 成細(xì)條狀長(zhǎng)寬比約為2：1，而且只有兩面有腳，腳間距0.5mm，適合用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在PCB（印制電路板）上安裝布線

16、。TSSOPTSSOP(Thin Shrink Small Outline Package，薄的縮小型小尺寸封裝)：比SOIC薄，引腳更密，腳間距0.65mm，相同功能的話封裝尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引腳數(shù)量在8個(gè)以上，最多64個(gè)SOICSOIC(Small Outline Integrated Circuit Package, 小外形集成電路封裝):零件兩面有腳，腳向外張開(kāi)（一般稱為鷗翼型引腳）. SOIC實(shí)際上至少參考了兩個(gè)不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)。EIAJ標(biāo)準(zhǔn)中SOIC大約為5.3mm寬，習(xí)慣上使用SOP；而JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中SOIC816大約為3

17、.8mm寬，SOIC1624大約7.5mm寬，腳間距1.27mm，習(xí)慣上使用SOIC。SOW SOW(Small Outline Package(Wide-Jype),寬體小外形集成電路封裝)：寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。本體寬度6.5mm，腳間距2.54mm (2)、QFP(Quad Flat Package): 方形扁平封裝，零件四邊有腳，零件腳向外張開(kāi)，采用鷗翼形引腳。QFP的外形有方形和矩形兩種。QFP 日本電子工業(yè)協(xié)會(huì)用EIAJ-IC-74-4對(duì)QFP封裝體外形尺寸進(jìn)行了規(guī)定，使用5mm和7mm的整倍數(shù)，到40mm為止。TQFP為0.8mm腳間距的封裝，LQFP為0.5mm

18、腳間距的封裝。PLCC (3)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier): 有端子塑封芯片載體，零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲（J型引腳）。 PLCC也是由DIP演變而來(lái)的，當(dāng)端子超過(guò)40只時(shí)便采用此類封裝，也采用“J”結(jié)構(gòu)。 每種PLCC表面都有標(biāo)試探性定位點(diǎn)，以供貼片時(shí)判定方向。 LCCC (4)、LCCC：無(wú)端子陶瓷芯片載體。陶瓷芯片載體封裝的芯片是全密封的，具有很好的環(huán)境保護(hù)作用。 無(wú)端子陶瓷芯片載體的電極中心距有1.0mm和1.27mm兩種。 BGA (5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無(wú)腳，其腳成球狀矩陣排列于零件底部。 (6

19、)、CSP（Chip Scale Package）：以芯片尺寸形式封裝。CSP是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物，CSP 它的含義是封裝尺寸與裸芯片（Bare Chip）相同或封裝尺寸比裸芯片稍大（通常封裝尺寸與裸芯片之比為1.2：1）， CSP外部端子間距大于0.5mm，并能適應(yīng)再流焊組裝。命名方法：通常采用“類型+PIN腳數(shù)”的格式命名，如：SOIC-14、SOIC-16、SOJ-20、QFP-100、PLCC-44等等。直插式元件PTH (Plating Through Hole) 金屬化孔，與之相連的層是導(dǎo)通的；有電氣連接。 NPTH (Non Plating Through Hole) 非金

20、屬化孔，是指孔內(nèi)側(cè)沒(méi)有銅；電氣隔斷（1）直插式金屬膜電阻NO電阻功率工業(yè)命名備注長(zhǎng)(L)X直徑(D)mm引腳直徑(d)mm引腳長(zhǎng)度(l)mm11/8WAXIAL-0.3RJ133.5 mm*1.9 mm0.45 mm28 mm21/4WAXIAL-0.4RJ146.8 mm*2.5 mm0.56 mm28 mm31/2WAXIAL-0.5RJ1510 mm*3.5 mm0.56 mm28 mm41WAXIAL-0.6RJ1612 mm*5 mm0.7 mm28 mm52WAXIAL-0.7RJ1716 mm*5.5 mm0.8 mm28 mm63WAXIAL-0.8RJ1816 mm*5.5

21、mm0.8 mm28 mm（2）直插式水泥電阻NO電阻功率工業(yè)命名備注高(H)X寬(W)X厚(S)mm引腳直徑(d)mm15WSQM-5W徑向引腳25 mm*13 mm*9.5 mmSQM0.8mmNO電阻功率工業(yè)命名備注長(zhǎng)(L)X寬(W)X高(H)mm引腳直徑(d)mm25WSQP-5W軸向引腳22 mm*9.5 mm*9.5 mm0.8mm37WSQP-7W軸向引腳35 mm*9.5 mm*9.5 mm0.8mm48WSQP-8W軸向引腳35 mm*9.5 mm*9.5 mmSQP0.8mm515WSQP-15W軸向引腳48 mm*13 mm*13 mm0.8mm630WSQP-30W軸向

22、引腳75 mm*20 mm*19 mm0.8mm（3）排阻（Network Resistor） 型號(hào)格式A+PIN+阻值+精度NO排數(shù)工業(yè)命名備注長(zhǎng)(a)mm引腳間距(d)mm15排SIP-51腳公用，1/8W12.7 mm2.54 mm26排SIP-61腳公用，1/8W15.24 mm2.54 mm37排SIP-71腳公用，1/8W17.78 mm2.54 mm48排SIP-81腳公用，1/8W20.32 mm2.54 mm59排SIP-91腳公用，1/8W22.86 mm2.54 mm（4）DO系列 NO工業(yè)命名其他命名備注長(zhǎng)(L)X直徑(D)mm引腳直徑(d)mm引腳長(zhǎng)度(l)mm1DO-15DO-204AC塑封6.3 mm*3.4mm0.8 mm25.4 mm2DO-27DO-201AD塑封8.9 mm*5.2 mm1.3 mm25.4 mm3DO-35玻封3.8 mm*1.8 mm0.5 mm25.4 mm4DO-41DO-204AL塑封5.1 mm*2.5 mm0.8 mm25.4 mm （5）TO系列NO工業(yè)命名123管腳定義Pin數(shù)長(zhǎng)X寬X高mm引腳直徑(d)mm引腳長(zhǎng)度(l)mm1TO-220AB3L10mm*4.3mm*15.5mm0.6 mm11 mm2TO-