PKG工藝流程簡述1

1、“ ” C C + + C C( ( & & ) ) Confidential WOOREE E&L Co., Ltd. 2015 Main : 8Page : 0Page2016. 3. 5PKG工段設(shè)備簡設(shè)備簡述1.LED概概念2.工段別設(shè)備簡別設(shè)備簡述“ ” LED簡簡介中文釋義釋義：發(fā)發(fā)光二極極管（Light Emitting Diode），是一種將電種將電能轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)換為光能的電電子元器件，一般由含鎵鎵（Ga）、砷砷（As）、磷（P）、氮氮（N）等的化合物制成【 類類型介紹紹 】Lamp type LEDSide View LEDTop View LEDHigh

2、 Power LEDSuper FluxCeramic type LED概概念“ ”D/BW/BDPT/FT/HTPZener BondingPlasmaPre CureLead Cutting工段作業(yè)業(yè)流程Zener OvenChip BondingChip OvenWire BondingMixingDottingOvenSorting(VF/IVCIE)Packing Reel- 電學(xué)電學(xué)特性檢測檢測- 光學(xué)學(xué)特性檢測檢測產(chǎn)產(chǎn)品成型圖圖Rank: XXXQty：3040 PKG Product Process“ ”Loading PartWorking PartUnloading Par

3、tEpoxy Part-Lead Frame-Ag Paste-Si Paste-Chip-Zener1) Input- 銀銀膠膠/硅膠膠盤膠膠盤裝載載，點(diǎn)膠膠作業(yè)業(yè)- 固晶(Zener/Chip) 3) Output- Zener&Chip Bonding結(jié)結(jié)束Bonding & Wafer Part2) Working Process+1）Die Bonding“ ”Loading PartWorking PartUnloading PartStructure DisplayWire Bonding-Wire -Zener&Chip Bonding產(chǎn)產(chǎn)品 1) In

4、put2) Working Process-Wire通過過Capillary，配合壓壓力、溫溫 度、電電流等參數(shù)進(jìn)參數(shù)進(jìn)行拉線線，焊線焊線工作3) Output-Wire Bonding線線路連連接結(jié)結(jié)束2）Wire Bonding“ ”Loading Part1) Input-Si Silicone-Phosphor2) Dispening Process-按比例混合完成的膠膠體注入到PKG 杯口內(nèi)內(nèi)PKG Dotting2) Output-熒熒光膠脫膠脫水烘烤烤成型Working PartOven CureOven后產(chǎn)產(chǎn)品SiliconePhosphor3）Dispening“ ”Clam

5、pLonding partindex 模具模具GripperWorking PartPKG Box1) Input-DP(固化后) L/F產(chǎn)產(chǎn)品2) T/F Process3) Output- 模具切割L/F Lead，使PKG與與L/F分離 - L/F分離完的PKG單單品4）Trim FormingDP完成品完成品“ ” 投入投入 P&P1st 測測定定2nd 測測定定1st Sorting2nd Sorting1) Input-L/F分離完P(guān)KG單單品2) T/H Process-PKG單單品自身電學(xué)電學(xué)特性&光學(xué)學(xué)特性測測定分類過類過程-分類標(biāo)類標(biāo)準(zhǔn)：根據(jù)設(shè)設(shè)定VF、IV、CIEX/Y、LMP值值的范圍圍(PS：1st測測定項(xiàng)項(xiàng)目：電學(xué)電學(xué)特性/2nd測測定項(xiàng)項(xiàng)目：光學(xué)學(xué)特性)3) Output-Rank Bag LED收集Working PartBin Full Bag單單品品 PKG5）Test Handler“ ”6）Taping 1) Input-T/H后Bin Full Bag2) TP Process-T/H Sorting后，選別選別完的LED PKG使 用Cover/Car