PCB Layout準(zhǔn)則

1、2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team1The Guideline for PCB Layout2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team2v1 1、LayoutLayout流程流程5 5v2 2、標(biāo)準(zhǔn)零件庫(kù)、標(biāo)準(zhǔn)零件庫(kù)6 6 2.1建立標(biāo)準(zhǔn)零件的重要性6 2.2標(biāo)準(zhǔn)零件之管理6 2.3標(biāo)準(zhǔn)零件建立6v3 3、安全規(guī)格、安全規(guī)格8 8 3.1資訊產(chǎn)品(IEC60950)8 3.2視訊產(chǎn)品(IEC60065)8 3.3電源供應(yīng)器(UL1310)8 3.4注意事項(xiàng)8v4 4、電磁干擾、電磁干擾9 9 4.1 EMI干擾9 4.2 NOISE干擾10 4.3 雷撃對(duì)策 112022/

2、3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team3v5 5、自動(dòng)插件、自動(dòng)插件1 12 2 5.1孔徑.12 5.2孔距.12 5.3設(shè)計(jì)原則.13v6 6、人工插件、人工插件.1.14 4v7 7、表面黏著、表面黏著.1.15 5v8 8、LayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)1 18 8 8.1零件及Trace18 8.2標(biāo)示.18 8.3孔徑.21 8.4PAD.23 8.5ICT測(cè)試.25 8.6零件的機(jī)械應(yīng)力.26 8.7舖銅重點(diǎn).27 8.8機(jī)構(gòu)重點(diǎn).32 8.9生產(chǎn)注意事項(xiàng).32 8.10防呆設(shè)計(jì) .342022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team4v9 9、PCB PCB 認(rèn)識(shí)認(rèn)識(shí)

3、3 35 5 9.1板材的種類35 9.2板材的厚度與公差36 9.3板材的銅厚36v1010、PCB Check List PCB Check List 37372022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team5回主頁(yè)回主頁(yè)流程名稱Layout管制流程編號(hào)版本0步驟對(duì)應(yīng)人員內(nèi)容說(shuō)明產(chǎn)出備註10研發(fā)工程師由設(shè)計(jì)者填寫(xiě)Layout支援登記表, Layout訂定交期,再開(kāi)始Layout.Layout支援登記表20研發(fā)工程師機(jī)構(gòu)工程師設(shè)計(jì)者填寫(xiě) Layout專案記錄表(內(nèi)容:1.線路圖2.零件SPEC3.機(jī)構(gòu)限制區(qū) 4.PCB材質(zhì)5.安規(guī)項(xiàng)目.)線路圖、零件承認(rèn)書(shū)、機(jī)構(gòu)圖、 Layout專案記錄表3

4、0研發(fā)工程師設(shè)計(jì)者提出重要電路架構(gòu).Layout檔40Layout工程師Layout工程師依上述條件完成佈局走線.Layout檔50研發(fā)工程師Layout工程師設(shè)計(jì)者確認(rèn)電路區(qū)塊分佈無(wú)誤,開(kāi)紿鋪銅.Layout檔60研發(fā)工程師Layout工程師走線時(shí)若與先前佈局或注意事項(xiàng)發(fā)生衝突,須馬上與設(shè)計(jì)者確認(rèn),並尋求解決之道.會(huì)議記錄70Layout工程師Layout者確認(rèn)無(wú)誤,交設(shè)計(jì)者確認(rèn)(雕刻/送洗/Check list/出圖)正式圖面Layout Check list80Layout工程師將線路圖、GBR及Layout需求單歸檔備查.線路圖、Gerber 、 Layout需求單1 1、PCB La

5、yout PCB Layout 流程流程2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team62 2、標(biāo)準(zhǔn)零件庫(kù)、標(biāo)準(zhǔn)零件庫(kù)2.12.1建立標(biāo)準(zhǔn)零件的重要性建立標(biāo)準(zhǔn)零件的重要性 為了使LEI的智慧財(cái)產(chǎn)能有系統(tǒng)的傳承，所以必須將所有 Drawing(包含PCB & Schematic)的格式，繪製方法與選用元件，統(tǒng)一規(guī)範(fàn)使其成為標(biāo)準(zhǔn)。2.22.2標(biāo)準(zhǔn)零件之管理標(biāo)準(zhǔn)零件之管理 所有標(biāo)準(zhǔn)零件須經(jīng)由專責(zé)單位依照零件標(biāo)準(zhǔn)建立與維護(hù)， 繪製時(shí)也必須使用統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)零件庫(kù)。2.32.3標(biāo)準(zhǔn)零件建立標(biāo)準(zhǔn)零件建立 2.3.1標(biāo)準(zhǔn)零件之來(lái)源:AVL之零件規(guī)格書(shū) 2.3.2標(biāo)準(zhǔn)零件之準(zhǔn)則:(手插件) Body取最

6、大值 Hold為PIN 1.5mm以上+0.3mm 1.5mm以下+0.2mm PAD為Drill 1.5mm以上*2.5倍 1.5mm以下*2倍 回主頁(yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team7標(biāo)準(zhǔn)零件庫(kù)標(biāo)準(zhǔn)零件庫(kù)回主頁(yè)回主頁(yè)2.3.3立式電阻及二極體本體尺寸5mm以上，腳距 至少為7.5mm。2.3.4臥式電解電容折腳，pin與本體距離建議為2mm （至少需1mm)。2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team83 3、安全規(guī)格、安全規(guī)格3.13.1資訊產(chǎn)品資訊產(chǎn)品(IEC60950)(IEC60950)3.1.1 FUSE 前2.5mm以上。3.1.2 L、N、FG間距

7、2.5mm以上。3.1.3 Pri-Sec.間距5mm以上。3.23.2視訊產(chǎn)品視訊產(chǎn)品(IEC60065)(IEC60065)3.2.1 FUSE 前3mm以上。3.2.2 L、N、FG間距3mm以上。3.2.3 Pri-Sec.間距6mm以上。3.33.3電源供應(yīng)器電源供應(yīng)器(UL1310)(UL1310)3.3.1 FUSE 前4.8mm以上。3.3.2 FUSE 後到BRIDGE前 120V-1.6mm；240V-2.4mm3.3.3 Pri-Sec.間距6.4mm以上。3.43.4注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)3.4.1破槽寬度要大於1mm以上。3.4.2破槽後空間距離仍需4mm以上(Pri-Se

8、c.)?；刂黜?yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team94 4、電磁干擾、電磁干擾4.1 EMI4.1 EMI干擾干擾4.1.1 流經(jīng)高頻交流電(AC) 之插件零件(DIP)放置 方式，以Loop 較小者為決定站立或躺臥。4.1.2 大電流的路徑需短且寬，小電流的路徑則可 細(xì)，減少寄生阻抗或容抗。4.1.3 零件有運(yùn)用到散熱片應(yīng)接地(或接VCC)，可 屏蔽雜訊。 回主頁(yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team104.1.4線路結(jié)構(gòu)中的路需有抵消功能。 AC的線路結(jié)構(gòu)中，AC電流要相同。4.2 Noise4.2 Noise干擾干擾4.2.1輸出電流先流經(jīng)濾波電容再行輸

9、出。 NG OK4.2.2 Primary與Secondary之地線需舖滿， 減少Loop形成的雜訊干擾。 電磁干擾電磁干擾回主頁(yè)回主頁(yè)ACAC2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team11雷擊對(duì)策雷擊對(duì)策4.3 4.3 雷擊雷擊4.3.1 機(jī)種需做雷擊測(cè)試時(shí)，若雷撃規(guī)格為Combination Waveform，則PCB Layout時(shí)不可採(cǎi)用銅箔尖端放電 ，工程師應(yīng)注意變壓器的絶緣需做好?；刂黜?yè)回主頁(yè)OKNG2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team125 5、自動(dòng)插件、自動(dòng)插件(AI)(AI)5.1 AI5.1 AI孔徑孔徑5.1.1 立式零件孔徑:零件線徑(d)+0.4mm

10、。5.1.2 立式零件孔徑:Min 1.0mm。5.25.2 AIAI孔距孔距5.2.1 立式零件之零件孔距:5.0mm。5.2.2 陶磁電容孔距:5mm/7.5mm/10mm。5.2.3 電阻立式孔距:5mm 1/2W以內(nèi)。5.2.4 CX電容孔距:15mm/22.5mm?；刂黜?yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team135.3 5.3 設(shè)計(jì)原則設(shè)計(jì)原則5.3.1 零件方向以0或90為主。5.3.2 兩零件間本體距離需 1.0 mm 以上。5.3.3 電阻型式包裝之零件以臥式方法放置為佳。5.3.4 零件腳距以2.5的倍數(shù)增加。(例:5mm,7.5mm,10mm,12.5mm)

11、5.3.5 PAD與線路間距:Min=1.2mm(for Ref) 。5.3.6 插入孔四周2.0mm.不能有元件 。5.3.7 零件最大直徑3.8mm，零件最長(zhǎng)不能超出Lb:15.0mm。 自動(dòng)插件自動(dòng)插件回主頁(yè)回主頁(yè)3.8mm090Lb2.0mm2.0mm2.0mm2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team146.1 零件不可太密，以減少人工插件之困難度。6.2 同區(qū)域之同性質(zhì)零件，其極性方向要求一致。6.3 排針本體3mm環(huán)狀區(qū)域內(nèi)不可放置電解電容、電晶體(零 件限制高度3mm以上不可置放)。6.4 Jack、振盪器等金屬外殼零件下方及本體3mm環(huán)狀區(qū)域 內(nèi)不可放置VIA Hole

12、、Test PAD 及線路之設(shè)計(jì)(TOP Layer)。6.5 DIP零件離板邊0.5mm。6 6、人工插件、人工插件(MI)(MI)回主頁(yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team157.1 SMD零件擺設(shè)時(shí)需考量過(guò)錫爐的方向，以防止冷焊情形 (陰影效應(yīng))。7.2 SMD零件兩端焊點(diǎn)鋪銅需平均分佈，以防止墓碑效應(yīng)。 NG OK7.3 IC加焊墊拖錫回主頁(yè)回主頁(yè)7 7、表面黏著、表面黏著(SMT)(SMT)錫爐方向錫爐方向回主頁(yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team167.4 SMD零件在放置過(guò)程中，由於機(jī)械誤差、基本及零件誤差等種種問(wèn)題，累積誤差可大到3mm，因此

13、兩晶片零件之放置之合適間距以0.75mm以上為佳，以免因零件位置的偏差造成短路現(xiàn)象。7.5 當(dāng)SMD與DIP零件混合設(shè)計(jì)時(shí)，SMD與DIP零件適合間距為1.27mm，避免墓碑效應(yīng)(或稱橋接效應(yīng))。表面黏著表面黏著(SMT)(SMT)回主頁(yè)回主頁(yè)7.6 SMD距離板邊至少1mm以上。2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team177.7 SMD IC或體積較大元件於Solder Side時(shí)，緊 接於後的SMD，其間距需大於該零件高度(t) 的1.5倍以上；避免陰影效應(yīng)。7.8 相鄰位置擺放方向相鄰位置擺放方向7.8.1 為了打件機(jī)取件速度加快；誤差變小，建議 設(shè)計(jì)者將零件位置排列方向一致。7

14、.8.2 銲錫面零件PAD最好與過(guò)錫爐方向呈垂直。錫爐方向錫爐方向表面黏著表面黏著(SMT)(SMT)回主頁(yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team188 8、Layout Layout 注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)8.18.1零件及零件及TraceTrace8.1.1 導(dǎo)體與板邊距離應(yīng)儘量大於0.5mm。8.1.2 零件(例:電容)應(yīng)儘量遠(yuǎn)離熱源(例:散熱片、變壓 器、晶體)。8.1.3 Trace 距離板邊至少0.5mm。8.1.4 同一組線路應(yīng)擺放一起，使Trace最近，Through hole最少。8.1.5 Trace 1mm可跑1A的電流，寬度不足可利用鍍錫或加 跳線方式。8.1

15、.6 IC之濾波電容須擺在濾波之PIN腳旁。8.28.2標(biāo)示標(biāo)示8.2.1 輸入/出端需標(biāo)明L、N、FG、V+、V-。8.2.2 保險(xiǎn)絲需標(biāo)示額定電流、額定電壓及Type。8.2.3 接地保護(hù)端子旁應(yīng)有 “ ” 標(biāo)示?；刂黜?yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team198.2.4 PCB上須標(biāo)示其LEI Logo、版號(hào)、安規(guī)版次(REV.X)、 修改版次(TP-X，TX-X，DT-X)、廠商名稱、UL Mark及 UL No.(放置於Bottom面)、模序號(hào)、生產(chǎn)年/週、連片序號(hào)、 PCB耐溫。8.2.4.1(1)LEI Logo與修改版次一同放置。 (2)生產(chǎn)年/週與版號(hào)與安規(guī)版

16、次與PCB耐溫一同放置。 優(yōu)先放置：第(1)項(xiàng)放於TOP層，第(2)項(xiàng)放於BOTTOM層。 其次放置：第(1)項(xiàng)與第(2)項(xiàng)放置同一層，但需有距離 間隔。8.2.5 當(dāng)使用變壓器為L(zhǎng)M5、LM6、LM8、LM10、LM12時(shí)，需在旁邊加 上”Patented”字樣，並需清楚可視。8.2.6 所有使用SOCB線路之產(chǎn)品需在PCB加上”Patented”字樣，並需 清楚可視。註:安規(guī)版次:REV.A、REV.B、REV.C .。修改版次:TP-1、TP-2.，TX-1、TX-2.，DT-1、DT-2。LayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)回主頁(yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Tea

17、m208.2.7 文字標(biāo)示盡可能徧離Via hole或Through hole。8.2.8 文字標(biāo)示及極性標(biāo)示不可在零件本體下方。8.2.9 文字線高2mm，線寛0.2mm(最小線高:1.7mm，線寬0.17mm)。8.2.10文字不可相互重疊。8.2.11文字需偏離鑽孔及PAD。8.2.12在PCB TOP面及BOTTOM面皆明顯的區(qū)分Primary及Secondary。 (PRI.) (SEC.)LayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)回主頁(yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team21回主頁(yè)回主頁(yè)LayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)回主頁(yè)回主頁(yè)8.38.3孔徑孔徑8.3.

18、1 孔徑大小為零件實(shí)體PIN腳直徑再加 0.2mm。 8.3.2 孔邊與孔邊、孔邊與板邊的最小距離要視PCB板 厚度而定，例: 1) 板厚 1.6 mm，則距離最少 1.6 mm。 2) 板厚 1.0 mm，則距離最少 1.0 mm。 註:孔邊與孔邊、孔邊與PCB板邊的最小距離0.8mm。8.3.3 變壓器:孔徑為線徑+0.4mm。 大電容:孔徑為線徑+0.6mm。 Connector:為線徑+0.4mm。2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team228.3.5螺絲孔設(shè)計(jì)8.3.5.1傳統(tǒng)的螺絲孔設(shè)計(jì)方式須於波焊製程做防焊處理以避 免孔塞。8.3.5.2現(xiàn)行作法為SOLDER SIDE之

19、接地或?qū)üδ苤笁|去 除，改以VIA HOLE代替。8.3.5.3螺絲孔內(nèi)部不可噴錫(NONPTH) 。 LayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)回主頁(yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team238.4 PAD8.4 PAD8.4.1 0603之SMD內(nèi)不可有銅箔走線。8.4.2 兩個(gè)PAD0.75mm時(shí)需留間隙並加防銲隔離。8.4.3 上白漆處不可壓到吃錫之PAD。8.4.4 SMD PAD 0.4mm內(nèi)不可有其它PAD和貫孔和Trace。8.4.5 PAD點(diǎn)大小通常為孔徑大小2倍，大型零件PAD為 孔徑x2.5倍(變壓器、電感、18電容、散熱片)。 1.5mm以上x(chóng)2.5倍

20、。 1.5mm以下x2倍。8.4.6 雙面板上層PAD需小於下層PAD。 1.3mm以下 孔徑+0.5mm。 1.4mm 孔徑+0.6mm。 1.5mm以上 孔徑+0.7mm。LayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)回主頁(yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team24LayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)回主頁(yè)回主頁(yè)8.4.7 貫孔尺寸0.5，且離SMD零件須0.5mm以上。8.4.8 SMD SOP-6(第1,3,4,6腳)及SOP-8(第1,4,5,8腳)包裝 需做尖型露銅，防連錫。8.4.9 較重零件(變壓器，電感，8以上電容，散熱片.) 之PAD需加花型露銅。 2022/

21、3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team258.5 ICT8.5 ICT測(cè)試測(cè)試8.5.1 (1)測(cè)試點(diǎn)尺寸為1.0mm，且離SMD零件本體0.75mm以上。 (2)測(cè)試點(diǎn)放置於每條NET上。 (3)Trace尺寸小於2mm，需將測(cè)試點(diǎn)移出另外放置。8.5.2 測(cè)試點(diǎn)不可覆蓋防焊漆。8.5.3 測(cè)試點(diǎn)距離PCB邊緣應(yīng)大於3mm。測(cè)試點(diǎn)線寬2mmCOPPERLayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)回主頁(yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team268.68.6零件的機(jī)械應(yīng)力零件的機(jī)械應(yīng)力8.6.1為避免鎖螺絲時(shí)對(duì)周邊產(chǎn)生之應(yīng)力損壞SMD零件，所有螺 絲孔附近5mm*5mm的範(fàn)圍內(nèi)，不得

22、置放SMD零件。8.6.2當(dāng)PCB的切割方式為V-CUT時(shí)，為避免折板力，損壞SMD零 件，佈置SMD時(shí)，SMD本體不可與V-CUT成垂直，或需保持 10mm距離。8.6.3散熱片必須有固定點(diǎn) (鎖螺絲或銲錫固定)。8.6.4PCB板容許的彎曲度。 板厚1.6為0.16mm。 板厚1.0為0.10mm。8.6.5零件的大小及重量需與銲點(diǎn)大小成正比，零件越大越重 (例:變壓器、散熱片、電解電容、INLET)其PAD點(diǎn)則相對(duì) 也越大(孔徑*2.5倍)或用腳位增加來(lái)使其固定。LayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)回主頁(yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team278.78.7舖銅重點(diǎn)舖

23、銅重點(diǎn)8.7.1銅箔間的距離需 0.5 mm 以上。8.7.2銅箔寬度為1mm/1A以上，最小為0.4mm。8.7.3鋪銅在轉(zhuǎn)角時(shí)需以 45 度或圓弧角方式行進(jìn)，避免使用直角 或銳角，以防止 Noise。8.7.4銅箔距離PCB板邊要足夠0.5mm以上?；刂黜?yè)回主頁(yè)LayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)回主頁(yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team288.7.5突波(Surge)可以鋪銅方式產(chǎn)生，Lay成鋸齒狀(視情況而定) 其距離仍需遵守安規(guī)規(guī)訂。 8.7.6輸出電容要增加容抗，可將電容兩腳之銅鋪近?；刂黜?yè)回主頁(yè)LayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)回主頁(yè)回主頁(yè)2022/3

24、/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team298.7.7 PCB LAYOUT時(shí)遇到面積大於2x2cm之鋪銅時(shí)，其鋪銅內(nèi)部需部分開(kāi)孔。為避免過(guò)錫爐時(shí)週邊溫度過(guò)低造成 PAD點(diǎn)有空焊或包焊現(xiàn)象。LayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)回回主頁(yè)主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team30LayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)回回主頁(yè)主頁(yè)8.7.8 電晶體有以下兩種腳PIN型式，Layout鋪銅時(shí)，統(tǒng)一 以8.7.9及8.7.9.1項(xiàng)目鋪銅方式?？讖綐?biāo)準(zhǔn)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team31LayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)回回主頁(yè)主頁(yè)8.7.9 水平鍍錫狀況的：將焊盤修

25、依次改為小中大不等 的焊盤形狀可以有效的減少連焊。8.7.9.1 垂直鍍錫狀況的：將焊盤修改為淚滴狀可以有 效的減少連焊。8.7.9.2 正式圖面中須標(biāo)式間距尺寸。2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team328.88.8機(jī)構(gòu)重點(diǎn)機(jī)構(gòu)重點(diǎn)8.8.1限高零件及限制區(qū)應(yīng)先放置且固定。8.8.2與PCB固定之零件(螺絲孔、銅柱、連接器) 不妨礙螺絲起子工具之使用。8.8.3機(jī)構(gòu)容許誤差: 組裝0.20.5mm。 孔徑+0.2mm。 腳距0.2mm。8.8.4較重零件須平均分佈在PCB上。 回主頁(yè)回主頁(yè)LayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)回主頁(yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team338.9生產(chǎn)注意事項(xiàng)8.9.1工藝邊加兩個(gè)不對(duì)稱的mark點(diǎn)(左下25mm,右上 20mm，直徑2.5mm)尺寸為1，以利SMT定位。8.9.2後焊零件之PAD需加開(kāi)C型槽(槽0.5mm)且與過(guò)錫爐方向垂直， 並破銅處理(長(zhǎng)度為零件孔的直徑;由零件孔邊緣切齊開(kāi)始算 起)。8.9.3長(zhǎng)方孔最小寬度0.8mm。8.9.4文字距離孔邊0.2mm。LayoutLayout注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)回主頁(yè)回主頁(yè)2022/3/6臺(tái)北研發(fā)處Layout Team348.108.10防呆設(shè)計(jì)防呆設(shè)計(jì)8.10.1 變壓器或IC去除未使用的空腳位，使其無(wú)法反插