干膜常見問(wèn)題改善

1、1、顯影后銅面上留殘?jiān)?原因分析處理方法 1:顯影不足*按資料確定顯影的參數(shù) 2:顯影后曝于白光*有干膜的基板應(yīng)在黃色照明下操作、目檢及修補(bǔ) 3:重氮底片上暗區(qū)之遮光不夠*檢查重氮片上暗區(qū)遮光密度，線路邊緣之清晰度，一 旦不足時(shí)則更換重氮底片 4:板邊已曝光之干膜崩落顯影液中再附在板面上*在板面最外緣處加未曝光之邊，使 在顯影時(shí)能洗掉而露銅且又可當(dāng)成輔助陽(yáng)極用 5:顯影后水洗不足*檢查噴嘴有否被堵，并維持最低的水壓 12PSI *加強(qiáng)水沖洗 6:顯影液噴嘴被堵*要定時(shí)檢查顯影系統(tǒng)噴嘴情形 7:圖像上有修板液或污物*修板時(shí)戴紗手套，并注意不要使修板液污染線路圖像 8:壓膜溫度太高*檢查壓膜壓轆

2、溫度，按資料調(diào)整 9:顯影液太舊*按資料確定更換太舊的顯影液 10:顯影液缸及水缸被污染*定期保養(yǎng)顯影液缸及水缸 11：磨板磨轆號(hào)數(shù)不對(duì)，磨痕太深*磨板磨轆號(hào)數(shù)一般選用 320600 號(hào) 12:壓膜至顯影之間停放時(shí)間太長(zhǎng)*不要超過(guò) 24 小時(shí) 2、干膜起皺 原因?qū)Σ?1:兩熱壓輻軸向不平行，使干膜受壓不均勻調(diào)整兩個(gè)熱壓輻，使之軸向平行 2:干膜太粘熟練操作，放板時(shí)多加小心 3:貼膜溫度太高調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi) 4:貼膜前板太熱板預(yù)熱溫度不宜太高 3、蓋孔效果不良 原因?qū)Σ?1:通孔孔口周圍有毛頭，致使壓膜不良*鉆孔檢查是否毛頭太多，加強(qiáng)去毛頭 *鍍銅液中固體粒子太多，加強(qiáng)過(guò)濾 2:壓膜溫度

3、較高，壓膜壓力太大*按資料確定壓膜溫度和壓膜壓力 3:壓膜時(shí)通孔中有水汽*壓膜前板子要加強(qiáng)吹干趕走水汽 4:干膜厚度不夠*增加干膜厚度 5:重氮底片上明區(qū)有缺點(diǎn)附著，如：缺口、毛頭、污點(diǎn)、垃圾等等*檢查及修補(bǔ)，太 差時(shí)則更換重氮底片 6:曝光臺(tái)上有缺點(diǎn)附著，如：缺口、污點(diǎn)、垃圾等等*檢查及加強(qiáng)清潔曝光臺(tái) 7:曝光能量偏低*按資料確定曝光能量 8:顯影過(guò)度*按資料確定的參數(shù) 9:顯影噴嘴壓力太大*按資料確定顯影的藥水壓力大小及水洗壓力大小 10:曝光前保護(hù)膜（Mylar）被撕起或曝光后保護(hù)膜（Mylar）被過(guò)早撕起*避免保護(hù)膜（Mylar）被撕起現(xiàn)象 4、線路變幼或曝光區(qū)干膜顯影時(shí)不易沖洗掉 原

4、因?qū)Σ?1:曝光過(guò)度*用 21 格曝光尺按資料正確曝光 2:重氮底片上暗區(qū)之遮光不夠*檢查重氮底片上暗區(qū)遮光密度，線路邊緣之清晰度， 一旦不足時(shí)則更換重氮底片 3:曝光前抽真空程度不夠*檢查曝光前抽真空度及碓定抽真空時(shí)間 *換掉曝光上臺(tái)不良的聚酯膜 4:壓膜之板面顯影前曝露于白色光源*檢查黃光室具有 UV 之白光情況 5:壓膜溫度過(guò)高*按資料控制壓膜溫度 6:顯影不足，殘膜沖洗不凈*按資料確定顯影點(diǎn) * 更換太舊的顯影液 * 加強(qiáng)水沖洗 7:曝光時(shí)重氮底片藥膜面與板上干膜面沒有緊密結(jié)合*加強(qiáng)擦氣及用導(dǎo)氣條幫助抽真 空或在重氮底片上明區(qū)位打出孔 * 檢查重氮底片藥膜面暗區(qū)及板上干膜面有無(wú)垃圾等雜

5、物 5、顯影后干膜受損或發(fā)現(xiàn)干膜浮起或線路邊緣不齊 原因?qū)Σ?1 :曝光不足*用 21 格曝光尺按資料正確曝光 2:顯影過(guò)度*按資料確定顯影的參數(shù) 3:曝光后放置時(shí)間不夠*通常在撕開保護(hù)膜（Mylar）前至少放置要 15 分鐘以上再顯 影 4:顯影藥液溫度太高*按資料設(shè)定正確顯影溫度 5:壓膜之前銅面處理不良*水膜測(cè)試大于 15 秒以上 *保證磨痕寬度 6:壓膜溫度不足，壓膜壓力不夠*注意壓膜速度及壓膜溫度、壓膜壓力 7:顯影噴嘴壓力太大*按資料確定顯影的藥水壓力大小及水洗壓力大小 6、線路鍍錫鉛時(shí)發(fā)現(xiàn)干膜邊緣浮起而造成滲鍍現(xiàn)象 原因?qū)Σ?1:干膜性能不良，超過(guò)有效期使用*盡量在有效期內(nèi)使用干

6、膜 2:壓膜之前銅面處理不良*加強(qiáng)壓膜前銅面處理控制 *水膜測(cè)試大于 15 秒以上 *保證磨痕寬度 3:壓膜參數(shù)條件不對(duì)*按資料確定壓膜參數(shù)條件 4:曝光不足*用 21 格曝光尺按資料正確曝光 5:顯影過(guò)度*按資料確定顯影的參數(shù) 6:電鍍前處理藥品及參數(shù)條件不對(duì)*按供應(yīng)商資料確定參數(shù)條件 7:電鍍時(shí)電流密度過(guò)大*調(diào)整電鍍層均勻性降低電流密度 8:曝光前保護(hù)膜（Mylar）被撕起或曝光后保護(hù)膜（Mylar）被過(guò)早撕起*避免保護(hù)膜（Mylar）被撕起現(xiàn)象 9:電鍍液太陳舊或電鍍液里有機(jī)雜質(zhì)太多*對(duì)電鍍液進(jìn)行活性炭處理 7、銅與銅之間附著力不良 原因?qū)Σ?1:線路鍍銅前處理及清洗不當(dāng)*按供應(yīng)商資料確

7、定控制除油、微蝕、水洗 2:壓膜至顯影之間停放時(shí)間太長(zhǎng)*停放時(shí)間太長(zhǎng)時(shí)，適當(dāng)應(yīng)加強(qiáng)微蝕處理使銅面撤底 *更換太舊的顯影液 4:水沖洗不足*加強(qiáng)水沖洗 8、板面電鍍區(qū)發(fā)生跳鍍（SkipPlating）或稱漏鍍現(xiàn)象 原因?qū)Σ?1:在待鍍區(qū)之裸銅面上留有干膜殘?jiān)蝻@影液中的干膜碎片又打回板面而重新附著可能是棕片上有刮傷、缺口、應(yīng)加修補(bǔ) *減少或避免干膜碎的產(chǎn)生 2:在待鍍區(qū)未曝光處顯影不足，未撤底除盡殘膜*按資料確定顯影的參數(shù) *更換太舊的顯影液 3:電鍍時(shí)板面受污染等問(wèn)題*避免板面受污染，加強(qiáng)前處理工作 4:電鍍錫層較粗糙或剝膜工藝有問(wèn)題*電鍍錫不均勻，電流密度較大處較粗糙 *電鍍錫板放置于有污染

8、環(huán)境處時(shí)間太長(zhǎng) *剝膜藥水濃度或溫度太高或時(shí)間太長(zhǎng) 9、剝膜后發(fā)現(xiàn)銅面上尚留有殘?jiān)?原因?qū)Σ?1:剝膜時(shí)間不足夠*調(diào)整剝膜時(shí)間，但不宜過(guò)長(zhǎng) 2:電鍍層厚度超過(guò)干膜厚度而發(fā)生夾膜現(xiàn)象*調(diào)整電鍍層均勻性或用厚度較厚干膜（如 2mil 的干膜） 3:電鍍層厚，線路較幼剝膜較難*可以適當(dāng)在剝膜藥水中加定量 3%丁基卡必醇 4:剝膜液不良，剝膜液溫度低，剝膜藥液太舊*一般使用 25%的苛性鉀或鈉的水溶液 在 50Ci2c 內(nèi)操作，或更換新液 5:已剝落的膜碎片又再附著上*加強(qiáng)沖洗的時(shí)間、壓力及溫度控制，加強(qiáng)過(guò)濾及溢流 積渣，縮短剝膜及水洗間距及時(shí)間，要立即沖洗 6:剝膜前已顯影板曝露于白光中時(shí)間太長(zhǎng)或顯

9、影后不當(dāng)烘烤*板面各處被白光不均勻 曝光延長(zhǎng)剝膜時(shí)間 *延長(zhǎng)剝膜時(shí)間，取消烘烤 10、電鍍時(shí)干膜脫落 原因?qū)Σ?1:前處理藥水之溫度太高或時(shí)間太長(zhǎng)*按供應(yīng)商資料確定參數(shù)條件 2:曝光前保護(hù)膜（Mylar）被撕起或曝光后保護(hù)膜（Mylar）被過(guò)早撕起*避免保護(hù)膜 （Mylar）被撕起現(xiàn)象 3:顯影后停置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)及放置環(huán)境不當(dāng)*應(yīng)放置有溫度及濕度控制黃光環(huán)境中 4:壓膜之前銅面處理不良*水膜測(cè)試大于 15 秒以上 *保證磨痕寬度 5:電鍍液太陳舊或電鍍液里有機(jī)雜質(zhì)太多*對(duì)電鍍液進(jìn)行活性炭處理 11、線路鍍金發(fā)現(xiàn)干膜邊緣浮起而造成滲鍍現(xiàn)象 原因?qū)Σ?活化 3:顯影不足，暗區(qū)留有殘?jiān)?*按資料確定顯影

10、的參數(shù) 1:壓膜之前銅面處理不良*加強(qiáng)壓膜前銅面處理控制 *水膜測(cè)試大于 15 秒以上 *保證磨痕寬度 2:壓膜參數(shù)條件不對(duì)*按資料確定壓膜參數(shù)條件 3:曝光不足*用 21 格曝光尺按資料正確曝光 4:顯影過(guò)度*按資料確定顯影的參數(shù) 5:電鍍前處理藥品及參數(shù)條件不對(duì)*按供應(yīng)商資料確定參數(shù)條件 6:電鍍時(shí)電流密度過(guò)大*調(diào)整電鍍層均勻性降低電流密度 7:電鍍金缸藥水參數(shù)條件不對(duì)*調(diào)整電鍍金藥水含金量，調(diào)整電鍍層均勻性降低電流 密度 12 蝕刻時(shí)干膜破壞及浮起 原因?qū)Σ?1:壓膜前銅面處理不良*加強(qiáng)壓膜之前銅面處理控制 *水膜測(cè)試大于 15 秒以上 *保證磨痕寬度 2:曝光不足，但不宜過(guò)足*用 21

11、 格曝光尺按資料正確曝光 3:蝕刻液 PH 太高，溫度太高，噴嘴壓力太大*做適當(dāng)調(diào)整 4:水洗噴嘴壓力太大*降低噴嘴壓力 5:顯影后停置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)及放置環(huán)境不當(dāng)*應(yīng)放置有溫度及濕度控制的黃光環(huán)境中 6:顯影后停置白光區(qū)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)干膜變脆*避免放置于白光下1 .干膜的介紹 干膜（Dryfilm）在涂狀中是相對(duì)濕膜（Wetfilm）而言的，干膜是一種高分子的化合物，它通過(guò)紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。 2 .干膜的分類 依據(jù)厚度的不同干膜可以分為三類： 1.2mil、1.5mil、2.0mil 1.2mil干膜主要用于內(nèi)層板作業(yè). 1.5

12、mil、干膜主要用于外層板作業(yè)當(dāng)然也可以用于內(nèi)層板作業(yè)但由于較厚在蝕刻的過(guò)程中容易造成側(cè)蝕而且成本相對(duì)較高，所以一般不使用其作內(nèi)層。 2.0mil干膜主要用于一些較特殊的要求的板，比如說(shuō)較大的二次孔 1.5mil干膜無(wú)法達(dá)到要求時(shí)，才使用到。 3 .干膜的組成 干膜的分類一般分為三層，一層是PE保護(hù)膜，中間是干膜層，另一個(gè) 是PET保護(hù)層。PE層和PET層都只是起保護(hù)作用的在壓膜前和顯影前都有必須要去掉的，真正起作用的是中間一層干膜，它具有一定的粘性和良好的感光性。 4 .干膜的儲(chǔ)存 干膜在儲(chǔ)存過(guò)程中可能由于溶劑的揮發(fā)而變脆， 也可能由于環(huán)境溫度的影響而產(chǎn)生熱聚合，或因抗蝕劑產(chǎn)生局部流動(dòng)而造成

13、厚度不均勻（即所謂 冷流），這些都嚴(yán)重影響干膜的使用。因此在良好的環(huán)境里儲(chǔ)存干膜是十 分重要的。技術(shù)要求規(guī)定，干膜應(yīng)儲(chǔ)存在陰涼而潔凈的室內(nèi)，防止與化學(xué) 藥品和放射性物質(zhì)一起存放。 5 .干膜的操作流程 前處理（基板的清理）壓膜靜置對(duì)板曝光靜置顯影檢修 6 .干膜生產(chǎn)的常見品質(zhì)缺陷 顯影殘膠、曝光異物、抽真空不良、顯影不凈、顯影過(guò)度、開路、短路、線凸、缺口、露銅、掉膜、線路鋸齒（狗牙）等。 7 .市面常見的干膜品牌 杜邦干膜，旭化成干膜，日立干膜，長(zhǎng)興干膜，任知干膜，長(zhǎng)春干膜,科隆干膜 （1）干膜與覆銅箔板粘貼不牢 原因 解決方法 1）干膜儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)久，抗蝕劑中溶劑揮發(fā)。 在彳氐于270C的環(huán)境

14、中儲(chǔ)存干膜，儲(chǔ)存時(shí)間不宜超過(guò)肩效期。 2）覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等物或微觀表面粗糙度不夠 重新按要求處理板面并檢查是否后均勻水膜形成 3）環(huán)境濕度太低 保持環(huán)境濕度為50%PH左右 4）貼膜溫度過(guò)低或傳送速度太快 調(diào)整好貼膜溫度和傳送速度，連續(xù)貼膜最好把板子預(yù)熱。 （2）干膜與基體銅表面之間出現(xiàn)氣泡 原因 解決方法 1）貼膜溫度過(guò)高， 抗蝕劑中的揮發(fā)萬(wàn)分急居揮發(fā)，殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間，形成鼓泡。 調(diào)整貼膜溫度至標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。 2）熱壓輾表面不平，有凹坑或劃傷。 注意保護(hù)熱壓輾表面的平整， 清潔熱壓輾時(shí)不要用堅(jiān)硬、鋒利的工具去刮。 3）熱壓輾壓力太小。 適當(dāng)增加兩壓輾間的壓力。

15、 4）板面不平，有劃痕或凹坑。 挑選板材并注意減少前面，序造成劃痕、凹坑的可能?；蛘卟捎脺厥劫N膜。 （3）干膜起皺 原因 解決方法 1）兩個(gè)熱壓輾軸向不平行，使干膜受壓/、均勻。 調(diào)整兩個(gè)熱壓輾，使之軸向平行。 2）干膜太粘 熟練操作，放板時(shí)多加小心。 3）貼膜溫度太高 調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi)。 4）貼膜前板子太熱。 板子預(yù)熱溫度不宜太局。 （4）有余膠 原因 解決方法 1）干膜質(zhì)量差，如分子量太高或涂覆干膜過(guò)程中偶然熱聚合等。 更換干膜。 2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。 在黃光下進(jìn)行干膜操作。 3）曝光時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。 縮短曝光時(shí)間。 4）生產(chǎn)底版最大光密度不夠，造成紫外光透過(guò)，部分聚合。

16、曝光前檢查生產(chǎn)底版。 5）曝光時(shí)生產(chǎn)底版與基板接觸不 檢查抽真空系統(tǒng)及曝光框架。 良造成虛光。 6）顯影液溫度太低，顯影時(shí)間太短，噴淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。 調(diào)整顯影液溫度和顯影時(shí)的傳送速度，檢查顯影設(shè)備。 7）顯影液中產(chǎn)生大量氣泡， 降低了噴淋壓力。 在顯影液中1口入消泡劑消除泡沫。 8）顯影液失效。 更換顯影液 （5）顯影后干膜圖像模糊，抗蝕劑發(fā)暗發(fā)毛 原因 解決方法 1）曝光不足 用光密度尺校正曝光量或曝光時(shí)間。 2）生產(chǎn)底版最小光密度太大，使紫外光受阻。 曝光前檢查生產(chǎn)底版。 3）顯影液溫度過(guò)高或顯影時(shí)間太長(zhǎng)。 調(diào)整顯影液溫度及顯影時(shí)的傳送速度。 （6）圖形鍍銅與基體銅結(jié)合不牢或圖像有缺陷 原因 解決方法 1）顯影不徹底有余膠。 加強(qiáng)顯影并注意顯影后清洗。 2）圖像上有修板液或污物。 修板時(shí)戴細(xì)紗手套，并注意不要使修板液污染線路圖像。 3）化學(xué)鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。 加強(qiáng)化學(xué)鍍銅前板面的清潔處理和粗化。 4）鍍