電容屏Sensor制造流程工藝說(shuō)明書(shū)

1、工程順序：BMSPT ITOEtch ITOX軸架橋(EOC光阻)SPT Mo-Al-MoEtch Mo-Al-Mo保護(hù)層(EOC光阻)以下是各工程制程細(xì)部解說(shuō)：第一道工程是BM (Black Matrix)，制造觸控屏的遮光框及后續(xù)工程的對(duì)位記號(hào)。此工程需在黃光微影制程下生產(chǎn)。設(shè)備名稱(chēng)制程名稱(chēng)功能說(shuō)明Loader投片機(jī)玻璃入料投入SiO2玻璃基板。UV Cleaner紫外線(xiàn)洗凈利用紫外線(xiàn)生成臭氧分解基板上的有機(jī)物。藥洗機(jī)藥液清潔利用堿性藥液KOH或清潔劑分解基板上的無(wú)機(jī)物，也可清洗有機(jī)物殘骸。水洗機(jī)高壓清潔高壓水柱大量沖洗基板藥液清潔后的殘留物。超音波清潔超音波震蕩出微細(xì)縫中的殘留物。純水清

2、潔大量超純水沖洗基板。液切風(fēng)刀吹干基板上的水。IR/UVIR干燥以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達(dá)基板表面完全干燥。Buffer緩沖區(qū)進(jìn)入Coater前的緩沖。Spin Coater光阻涂布利用離心力旋轉(zhuǎn)涂布黑色光阻劑(負(fù)型光刻膠)。軟烤爐Pre-bake光阻以IR加熱板烤干基板上的黑色光阻薄膜。曝光機(jī)曝光前恒溫板基板經(jīng)由軟烤爐后需降溫至與BM光罩同溫，才可進(jìn)行曝光。光阻曝光將光罩設(shè)計(jì)圖面1:1曝光轉(zhuǎn)印在光阻薄膜上。端面洗凈機(jī)基板端面洗凈將基板四個(gè)邊先做顯影。顯像(現(xiàn)象)機(jī)光阻顯影利用堿性顯影藥液分解基板上未曝光的黑色光阻薄膜。顯影后洗凈大量超純水沖洗顯影藥液。Un-loader收片收片基板收入卡匣

3、。使用HAPE臺(tái)車(chē)搬運(yùn)卡匣到硬烤爐硬烤爐Post-bake第二道工程是SPT ITO (濺鍍ITO導(dǎo)電膜)，制造電容式觸控屏的X軸Y軸電場(chǎng)。此工程需經(jīng)過(guò)ITO洗凈機(jī)后，再進(jìn)入高真空濺鍍機(jī)中生產(chǎn)。設(shè)備名稱(chēng)制程名稱(chēng)功能說(shuō)明Loader投片機(jī)基板入料投入硬烤完成的BM基板(或是SiO2玻璃基板)。水洗機(jī)磨刷水洗毛刷刷洗基板上的異物。中壓水洗中高壓水柱大量超純水沖洗基板。風(fēng)刀風(fēng)刀吹干基板上的水。IR段IR干燥以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達(dá)基板表面完全干燥。UV段UV改質(zhì)利用紫外線(xiàn)改質(zhì)BM基板表面，有利濺鍍成膜。Loader投片機(jī)基板收料基板收片入卡匣。使用HAPE臺(tái)車(chē)搬運(yùn)卡匣到ITO濺鍍機(jī)ITO濺鍍機(jī)I

4、TO鍍膜在高溫高真空爐中，利用高磁場(chǎng)磁控ITO靶材濺鍍ITO膜。第三道工程是Etch ITO，制造電容式觸控屏的X軸Y軸設(shè)計(jì)圖案。此工程再回到黃光微影制程生產(chǎn)，及ITO蝕刻室。設(shè)備名稱(chēng)制程名稱(chēng)功能說(shuō)明Loader投片機(jī)玻璃入料投入ITO成膜后的ITO玻璃基板。UV Cleaner紫外線(xiàn)洗凈利用紫外線(xiàn)生成臭氧分解基板上的有機(jī)物。藥洗機(jī)藥液清潔利用堿性藥液KOH或清潔劑分解基板上的無(wú)機(jī)物，也可清洗有機(jī)物殘骸。水洗機(jī)高壓清潔高壓水柱大量沖洗基板藥液清潔后的殘留物。超音波OFF有ITO膜不可開(kāi)超音波。純水清潔大量超純水沖洗基板。液切風(fēng)刀吹干基板上的水。IR/UVIR干燥以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達(dá)基板

5、表面完全干燥。Buffer緩沖區(qū)進(jìn)入Coater前的緩沖。Spin Coater光阻涂布利用離心力旋轉(zhuǎn)涂布正型光阻劑(光刻膠)。軟烤爐Pre-bake光阻以IR加熱板烤干基板上的正型光阻薄膜。曝光機(jī)曝光前恒溫板基板經(jīng)由軟烤爐后需降溫至與ITO光罩同溫，才可進(jìn)行曝光。光阻曝光將光罩設(shè)計(jì)圖面1:1曝光轉(zhuǎn)印在光阻薄膜上。端面洗凈機(jī)基板端面洗凈將基板四個(gè)邊先做顯影。顯像(現(xiàn)象)機(jī)光阻顯影利用有機(jī)堿顯影藥液(TMAH)分解基板上曝光的正型光阻薄膜。顯影后洗凈大量超純水沖洗顯影藥液。Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE臺(tái)車(chē)搬運(yùn)卡匣到ITO蝕刻室ITO蝕刻機(jī)ITO蝕刻用ITO蝕刻劑蝕刻出IT

6、O Pattern圖形。剝膜機(jī)正光阻剝膜用堿性藥液KOH或剝膜液去除上面的正型光阻薄膜。第四道工程是X軸架橋(EOC光阻)，制造電容式觸控屏的連通X軸架橋。此工程再回到黃光微影制程生產(chǎn)。設(shè)備名稱(chēng)制程名稱(chēng)功能說(shuō)明Loader投片機(jī)玻璃入料投入ITO Pattern基板。UV Cleaner紫外線(xiàn)洗凈利用紫外線(xiàn)生成臭氧分解基板上的有機(jī)物。藥洗機(jī)藥液清潔利用堿性藥液KOH或清潔劑分解基板上的無(wú)機(jī)物，也可清洗有機(jī)物殘骸。水洗機(jī)高壓清潔高壓水柱大量沖洗基板藥液清潔后的殘留物。超音波OFF有ITO膜不可開(kāi)超音波。純水清潔大量超純水沖洗基板。液切風(fēng)刀吹干基板上的水。IR/UVIR干燥以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣

7、，達(dá)基板表面完全干燥。Buffer緩沖區(qū)進(jìn)入Coater前的緩沖。Spin Coater光阻涂布利用離心力旋轉(zhuǎn)涂布EOC光阻劑(負(fù)型光刻膠)。軟烤爐Pre-bake光阻以IR加熱板烤干基板上的EOC光阻薄膜。曝光機(jī)曝光前恒溫板基板經(jīng)由軟烤爐后需降溫至與OC1光罩同溫，才可進(jìn)行曝光。光阻曝光將光罩設(shè)計(jì)圖面1:1曝光轉(zhuǎn)印在光阻薄膜上。端面洗凈機(jī)基板端面洗凈將基板四個(gè)邊先做顯影。顯像(現(xiàn)象)機(jī)光阻顯影利用堿性顯影藥液分解基板上曝光的負(fù)型光阻薄膜。顯影后洗凈大量超純水沖洗顯影藥液。Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE臺(tái)車(chē)搬運(yùn)卡匣到硬烤爐硬烤爐Post-bake第五道工程是SPT Mo-

8、Al-Mo (濺鍍SPT Mo-Al-Mo膜)，制造電容式觸控屏的金屬線(xiàn)路。此工程需經(jīng)過(guò)ITO洗凈機(jī)后，再進(jìn)入高真空濺鍍機(jī)中生產(chǎn)。設(shè)備名稱(chēng)制程名稱(chēng)功能說(shuō)明Loader投片機(jī)基板入料投入基板。水洗機(jī)磨刷水洗毛刷刷洗基板上的異物。中壓水洗中高壓水柱大量超純水沖洗基板。風(fēng)刀風(fēng)刀吹干基板上的水。IR段IR干燥以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達(dá)基板表面完全干燥。UV段UV改質(zhì)利用紫外線(xiàn)改質(zhì)基板表面，有利濺鍍成膜。Loader投片機(jī)基板收料基板收片入卡匣。使用HAPE臺(tái)車(chē)搬運(yùn)卡匣到金屬濺鍍機(jī)金屬濺鍍機(jī)金屬鍍膜在高溫高真空爐中，利用高磁場(chǎng)磁控Mo靶材和Al靶材濺鍍Mo-Al-Mo膜。第六道工程是Etch Mo-A

9、l-Mo，制造電容式觸控屏的金屬線(xiàn)路。此工程再回到黃光微影制程生產(chǎn)，及Al蝕刻室。設(shè)備名稱(chēng)制程名稱(chēng)功能說(shuō)明Loader投片機(jī)玻璃入料投入ITO成膜后基板。UV Cleaner紫外線(xiàn)洗凈利用紫外線(xiàn)生成臭氧分解基板上的有機(jī)物。藥洗機(jī)藥液清潔利用中性清潔劑分解基板上的無(wú)機(jī)物，也可清洗有機(jī)物殘骸。水洗機(jī)高壓清潔高壓水柱大量沖洗基板藥液清潔后的殘留物。超音波OFF有金屬膜不可開(kāi)超音波。純水清潔大量超純水沖洗基板。液切風(fēng)刀吹干基板上的水。IR/UVIR干燥以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達(dá)基板表面完全干燥。Buffer緩沖區(qū)進(jìn)入Coater前的緩沖。Spin Coater光阻涂布利用離心力旋轉(zhuǎn)涂布正型光阻劑(光

10、刻膠)。軟烤爐Pre-bake光阻以IR加熱板烤干基板上的正型光阻薄膜。曝光機(jī)曝光前恒溫板基板經(jīng)由軟烤爐后需降溫至與MTL光罩同溫，才可進(jìn)行曝光。光阻曝光將光罩設(shè)計(jì)圖面1:1曝光轉(zhuǎn)印在光阻薄膜上。端面洗凈機(jī)基板端面洗凈將基板四個(gè)邊先做顯影。顯像(現(xiàn)象)機(jī)光阻顯影利用有機(jī)堿顯影藥液(TMAH)分解基板上曝光的正型光阻薄膜。顯影后洗凈大量超純水沖洗顯影藥液。Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE臺(tái)車(chē)搬運(yùn)卡匣到ITO蝕刻室Al蝕刻機(jī)Al蝕刻用Al蝕刻劑蝕刻出Metal Pattern圖形。剝膜機(jī)正光阻剝膜用水系剝膜液去除上面的正型光阻薄膜。第七道工程是保護(hù)層(EOC光阻)，保護(hù)所有電容

11、式觸控屏的線(xiàn)路。此工程再回到黃光微影制程生產(chǎn)。設(shè)備名稱(chēng)制程名稱(chēng)功能說(shuō)明Loader投片機(jī)玻璃入料投入前一制程產(chǎn)出有ITO Pattern及金屬線(xiàn)路的基板。UV Cleaner紫外線(xiàn)洗凈利用紫外線(xiàn)生成臭氧分解基板上的有機(jī)物。藥洗機(jī)藥液清潔利用中性清潔劑分解基板上的無(wú)機(jī)物，也可清洗有機(jī)物殘骸。水洗機(jī)高壓清潔高壓水柱大量沖洗基板藥液清潔后的殘留物。超音波OFF有ITO膜不可開(kāi)超音波。純水清潔大量超純水沖洗基板。液切風(fēng)刀吹干基板上的水。IR/UVIR干燥以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達(dá)基板表面完全干燥。Buffer緩沖區(qū)進(jìn)入Coater前的緩沖。Spin Coater光阻涂布利用離心力旋轉(zhuǎn)涂布EOC光阻劑(負(fù)型光刻膠)。軟烤爐Pre-bake光阻以IR加熱板烤干基板上的EOC光阻薄膜。曝光機(jī)曝光前恒溫板基板經(jīng)由軟烤爐后需降溫至與OC2光罩同溫，才可進(jìn)行曝光。光阻曝光將光罩設(shè)計(jì)圖面1:1曝光轉(zhuǎn)印在光阻薄膜上。端面洗凈機(jī)基板端面洗凈將基板四個(gè)邊先做顯影。顯像(現(xiàn)象)機(jī)光阻顯影利用堿性顯影藥液分解基板上曝光的正型光阻薄膜。顯影后洗凈大量超純水沖洗顯影藥液。Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE臺(tái)車(chē)搬運(yùn)卡匣到硬烤爐硬烤爐Post-bake註：光罩(Mas