CB板檢驗考試試題及答案

1、電子元件基礎知識考試試題部門：姓名：工號：分數(shù)：一、單項選擇題 ：（每題 4 分，共 40 分）1. 錫少允收最低標準為？（ A）A 焊角大于或等于15o B. 焊角小于 12oC. 焊角小于 15o2. 元器件安放 : 徑向引腳垂直 , 以下哪項是標準的 ( B )A. 元器件傾斜， 不違反最小電器間距 B. 元器件與板面垂直， 底面與板面平行 C.超過了最小電器間距3. 錫洞允許最低標準 ?( B)A. . 錫洞面積超過20%的焊點 B.錫洞面積小于或等于20%焊點 C.錫洞面積等于30%焊點4. 錫網，潑錫拒收為 (C)A. 無任何錫渣留在 PCB板上 B. 無任何濺錫殘留在 PCB板上

2、 C. 任何錫渣 , 濺錫殘留在 PCB板上5. 下圖貼片元件最多吃錫量允收最低標準是( C)T 0.5MMT 0.5MMABC6. .下圖貼片元件最少吃錫量允收最低標準是( A)ABC7. 下圖焊點中針孔允收最低標準的是 ( B)ABC8. 插裝 DIP/SIP 元器件及插座安放標準的是 :( C)A 元件傾斜，但引腳最小伸出長度在要求范圍內B 元件傾斜，引腳最小伸出長度不符合要求范圍內C. 所有引腳的支撐肩緊靠焊盤9. 元器件安放 : 徑向引腳水平 , 以下哪項是標準的 ( A)A. 元器件本體平貼板面 B. 元器件一端平貼板面 C. 元器件沒有與接觸板面10. 下圖哪一個是標準的 :(

3、C )ABC二、填空題 ：（每空 2 分，共 40 分 )標準焊點有a.色 澤 b.形狀 c. 角 度：焊錫表面連續(xù)，平滑，呈凹陷狀，被焊物與焊物在的潤濕角度不能大于90 度 , 且角度低于 90 度最好焊點上未沾錫或零件腳未沾錫未將零件及基板焊點焊接在一起, 叫做漏焊。因焊接溫度不足， 或焊接時間過短而造成的焊接不良，一般可通過補焊改善之，叫做冷焊與標準焊點形狀相比,焊錫表面粗糙不光滑或有裂紋，叫做錫裂針孔：指焊點中，貫穿焊錫，露出焊點或零件腳之小孔。錫網，潑錫：指經過錫焊后粘在零件表面的一些細小的獨立的形狀不規(guī)則的焊錫虛焊：元器件引腳未被焊錫潤濕，引腳與焊料的潤濕角大于錫潤濕，焊盤與焊料的

4、潤濕角大于 90 度90 度 焊盤未被焊引腳脫焊：指貼裝芯片的某個引腳未與相應焊盤連接潤濕插件方向：帶方向器件如直插二極管、直插三極管、直插電解電容、直插芯片等，要求按照絲印標識插裝，方向不可弄錯10環(huán)保：環(huán)保主要是對人體無毒害及對壞境無污染。三、判斷題 （每題 2 分，共 20 分）1錫少的現(xiàn)象：與標準焊點形狀相比，焊錫完全覆蓋焊點、器件腳周圍吃錫高度不夠，或器件腳周圍有吃不到錫的現(xiàn)象（錯）錫多的現(xiàn)象：與標準焊點形狀相比，焊錫表面呈凸狀或焊錫超出焊點或溢于零件非焊接表面（對 ）錫球，濺錫的現(xiàn)象：指焊錫量過量導致產生的顆粒狀或球體形狀的焊錫殘留在元器件和線路板上（對）元器件安放徑向引腳水平，元器件沒有與接觸板面是可接受（錯）零件只有一端與焊點連接，另一端則浮離焊點，產生翹立現(xiàn)象，是可以接受的（錯）未有特殊要求，元件本體可以不要求平貼板面（錯）元件本體傾斜, 元件體與板面的間距不能超過0.7mm（對）貼