IC球狀陣列封裝(BGACSP)高精度錫球制造廠可行性實施計劃書

1、IC 球狀陣列封裝 (BGA/CSP)高精度錫球制造廠可行性研究分析目錄第一章計劃摘要3第二章產(chǎn)業(yè)概要5第三章產(chǎn)品與技術(shù)6第四章市場分析9第五章行銷計劃12第六章運營計劃16第七章項目實施計劃17第八章財務(wù)規(guī)劃19第九章結(jié)論21第一章 計劃摘要隨著電腦、通訊、智慧家電、3C 等等電子產(chǎn)品世代更替及推陳出新，不斷地刺激消費者需求、不斷地帶動經(jīng)濟發(fā)展，期間最終產(chǎn)品雖然各有消長，但半導體市場的產(chǎn)值卻呈現(xiàn)從未止歇地擴增。從上游 IC 設(shè)計、晶圓代工、封裝測試、乃至于封裝材料等上下游產(chǎn)業(yè) ，在電子產(chǎn)業(yè)中都一直處于極佳的投資獲利地位 。尤其是封裝材料產(chǎn)業(yè)，更具有產(chǎn)品生命周期較長、市場需求易于準確評估的行業(yè)

2、特性，只要產(chǎn)品符合市場需求趨勢、品質(zhì)成本有競爭力、市場策略 正確，此項產(chǎn)業(yè)之獲利是非常令人稱羨的。這也是為何這么多人躍 躍欲試的主因。錫球(Solder Ball)是 IC特定封裝制程BGA(BALL GRID ARRAY) 和 CSP（ CHIPSCALEPACAKAGE）中所需的一項主要材料，市場需求龐大但鮮為人注意。更重要的是，由于快閃存貯器(FLASH) 新的應(yīng)用層出不窮，再加上VISTA 的效應(yīng)正在發(fā)燒，而BGA/CSP正是存貯器封裝所必需之封裝技術(shù)，其中錫球更是BGA/CSP 封裝過程中不可或缺的一部分。由此推論，市場對錫球的需求將與日俱增。預(yù)計僅是中國市場年需求量就可達五兆顆。另

3、外，我們也可從最近許多臺灣 IC 封測市場的新聞，如美國 INTEL 欲并購存貯器封裝大廠力成以期獨占其產(chǎn)能 ，以及美國卡萊爾私募基金計劃買下全世界最大封測廠日月光等消息，在在都顯示與 IC 封裝相關(guān)的產(chǎn)業(yè)的確是未來最看好的項目之一，而身處供應(yīng)鏈中重要策略地位的錫球廠在未來更將是炙手可熱。錫球生產(chǎn)技術(shù)除了本團隊之外，也僅有日本千住、臺灣業(yè)強、恒碩 ( 臺灣上市公司 ) 等數(shù)家，屬于寡占型事業(yè)。而本團隊不但擁有專利生產(chǎn)技術(shù)發(fā)明人參與其中；其專利生產(chǎn)技術(shù) ，經(jīng)過過去二年的 實地操作經(jīng)驗， 也應(yīng)證了是諸多錫球生產(chǎn)技術(shù)中生產(chǎn)速率最快、良率最高、品質(zhì)較穏定、低生產(chǎn)成本的一種 。對于新錫球工廠的設(shè)立，我們

4、將采整廠技術(shù)轉(zhuǎn)移輸出的模式 (TURNKEY SOLUTION)，讓新廠能在最短的時間之內(nèi)完成就緒 ，并在最有效率的方式獲得新舊客戶的認證，迅速接單，產(chǎn)生營收及利潤。另外，在全球錫球市場的競爭策略方面，本團隊更有一番企圖。除了原有的技術(shù)班底，欲藉由邀募經(jīng)驗豐富和具豐富國際視野的專業(yè)行銷團隊，加上陣容堅強的顧問團隊。行銷策略上，初期為了快速獲得營收，將藉助于代理商通路，在IC封裝大廠群聚的中國、臺灣和新加坡和東盟國家等國際市場作錫球銷售，待時機成熟后，再漸進的采用獲利較高的公司直接銷售方式。本團隊不但擁有優(yōu)良技術(shù)并且現(xiàn)有客戶名單如下，這些客戶不但已認證過本團隊之生產(chǎn)技術(shù)，而且已經(jīng)下單：莫仕連接器

5、 、昌碩科技 ( 華碩集團 ) 、頂嘉電子科技、康碩科技 ( 華碩集團 ) 、微盟電子、偉創(chuàng) 利電子、倫飛電腦、達豐科技 ( 廣達集團 ) 、達業(yè)科技 ( 廣達集團 ) 。相信在新廠成立之后，可以在最短的時間之內(nèi)獲得它們的青睞。除此之外，本團隊也希望將高質(zhì)量低成本的生產(chǎn)系統(tǒng)專利授權(quán)給國外之合作伙伴，此舉不但能增加營收來源，我們也期盼能藉此共同開辟一個全新局面的錫球供應(yīng)鏈，并與聯(lián)盟伙伴一起以品質(zhì)、價格、穩(wěn)定供貨和技術(shù)服務(wù)來贏得錫球市場最大的市場占有率。新廠計劃于 2008 年開始正式投產(chǎn)。 月產(chǎn)能、年營業(yè)收入、年營業(yè)毛利及投資金額如下：月產(chǎn)能：投資產(chǎn)能規(guī)劃： 500億顆 / 月， ( 有鉛錫球

6、150 億顆 / 無鉛錫球 350 億顆 )。年營業(yè)收入：規(guī)劃總產(chǎn)值：年產(chǎn)值￥ 362,790,697 元（ USD 47,735,618 ）有鉛：￥ 50,232,558 元 / 年（ USD$ 6,609,547 元/ 年）。無鉛：￥ 312,558,139 元/ 年（ USD$ 41,126,071 元 / 年）。年營業(yè)毛利：有鉛：￥38,134,884元 / 年（ USD$5,017,748元/ 年）。無鉛：￥ 248,277,209元/ 年（ USD$ 32,668,054元 / 年）。年營業(yè)毛利：￥286,412,093元 / 年 ( USD$ 37,685,802元 /毛利率：

7、78.95 年) 。投資金額：總投資金額： 700 萬美元第二章產(chǎn)業(yè)概要全球 IC封裝材料市場發(fā)展趨勢近年來隨著終端消費性電子產(chǎn)品，朝向輕、薄、短、小及多功能化發(fā)展的趨勢，IC 封裝技術(shù)亦朝向高密度化、小型化、高腳數(shù)化的方向前進。IC 封裝技術(shù)發(fā)展從 1980年代以前， IC 晶粒與 PCB的連接方式以插孔式為主，1980年代以后，在電子產(chǎn)品輕薄短小的要求聲浪中，封裝技術(shù)轉(zhuǎn)以SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(SmallOut-Line J-Lead)、QFP(Quad Flat Package) 等型態(tài)為主， 1990年代封裝技術(shù)的發(fā)展更著重于小型化、窄腳距、散熱

8、等問題的改善，1.0mm或0.8mm厚的 TSOP(Thin SOP)更應(yīng)聲而起成為封裝產(chǎn)品的主流，封裝產(chǎn)業(yè)已然蓬勃發(fā)展，目前BGA(Ball GridArray) 、 Flip Chip 、 CSP(Chip Scale Package) 等先進封裝技術(shù)已成為業(yè)者獲利的主流。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，封裝制程對材料特性的要求也愈來愈嚴苛，也順勢帶動封裝材料市場的發(fā)展。IC 封裝制程所使用的材料主要有導線架、粘晶材料、模封材料、金線、錫球、IC載板等。IC 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢IC 封裝方式包括DIP 、 SOJ、SOP、 TSOP、 QFP，BGA， CSP、MCP(發(fā) 展中 ) 等，由于半導體制程開

9、發(fā)及應(yīng)用皆越趨成熟，因此各類電子產(chǎn)品可以賦予更多的功能，綜觀整體技術(shù)發(fā)展 , 大致可分成二大主流封裝方式 : IC 導線架封裝方式及球狀陣列封裝方式。IC 導線架封裝方式：主要應(yīng)用于低接腳數(shù), 高功率 , 特殊用途等。球狀陣列封裝方式：主要因應(yīng)更多的接腳與電路銜接，而可攜式產(chǎn)品輕、薄、短、小的要求、也促使封裝面積更小、厚度更薄的封裝方法問世，更薄的包裝、更輕的重量、更小的封裝面積等，已成未來相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計趨勢、因此以上封裝方式成長幅度較大的是具有高精細化、多接腳化、封裝面積小等特性的小型封裝BGA 及 CSP。第三章產(chǎn)品與技術(shù)產(chǎn)品說明以及制程技術(shù)比較錫球介紹：錫球 (Solder Balls)

10、使用于IC 封裝的焊接點上，如目前之BGA (BallGrid Arraytype of package), CSP (Chip Scale Package), uBGA, Multi Chip Module, Chip OnBoard, Flip chip package等輕、薄、小、高性能、多功能的IC封裝造型皆采用錫球作為封裝焊接點。從組裝的觀點來看， BGA提供了一個理想的電子零件焊裝技術(shù)，而錫球取代了焊接腳，且提供自動校正的能力和容許相對比較大的置放誤差；沒有接腳平整度的問題，具備較佳的電、熱等特性，能提供較多的信號輸入及輸出的接點數(shù)，以及沒有彎腳和手工處理問題，制程因此簡化、生產(chǎn)速

11、率與品質(zhì)大大提高、組裝成本大幅減少。以上各封裝造型已大量使用于 Note Book， Mobile Phone，PDA，DSC， LCD及 3C等產(chǎn)品。故錫球在封裝材料市場中已大量取代傳統(tǒng)導線架 ，市場潛力極大 、未來前景甚佳。本團隊專業(yè)生產(chǎn)錫球系列產(chǎn)品以及錫球生產(chǎn)設(shè)備，全程機械化生產(chǎn)作業(yè)，品質(zhì)已達到國際一流水平，能提供客戶迅速立即的技術(shù)支援服務(wù)并可承接特殊規(guī)格訂制生產(chǎn)。制程技術(shù)比較：國內(nèi)外制造錫球技術(shù)，有下列數(shù)種：線切融熔 線切易生公差，小球生産品質(zhì)不佳；沖切融熔 沖切易生公差，小球生産品質(zhì)不佳；擺動成型 金屬融熔液擺動出料，液滴不易控制；噴霧成型 以壓力差控制金屬液滴出料?，F(xiàn)行錫球供應(yīng)商主

12、要生產(chǎn)制程，可簡示如下:錫線拉線錫線裁切熱油成型冷卻清洗烘乾圓度篩選尺寸篩選清洗品檢與包裝抗氧化處理本團隊錫球生產(chǎn)制程優(yōu)勢:本團隊之技術(shù)團隊自2000年末 , 即傾力投注于錫球研發(fā), 并成功地于 2001年9月開發(fā)完成品質(zhì)穩(wěn)定 , 且高產(chǎn)能之錫球 。此制程研發(fā)之順利完成 , 其設(shè)備產(chǎn)速 , 產(chǎn)品良率 , 產(chǎn)品品質(zhì)與精度 , 成本競爭力已領(lǐng)先現(xiàn) 世界主要供應(yīng)商。生產(chǎn)制程：本團隊更采用不同于上述諸法 , 自行研發(fā)之 機電整合控制噴霧成型法 ，其制程可簡化 :金屬熔融 機電整合噴霧成型 圓度、尺寸篩選 包裝制程技術(shù)優(yōu)點制程縮短 , 自動化程度高 , 可減少操作人員及環(huán)境污染體積較小 , 耗電較省 ,

13、 可減少租金及電費等支出單一時間產(chǎn)出量及合格量均較舊制程高無舊制程專利糾紛新舊制程比較分析表：制程Cutting 舊制程Jetting 新制程產(chǎn)出量500億顆500億顆良率約 52約 85合格量260億顆425億顆生產(chǎn)線人數(shù)95人40人產(chǎn)量/ 人/ 月1.04 億顆4.25 億顆注 : 生產(chǎn)線人數(shù)含質(zhì)檢人員Conclusion:新制程成本效益約為舊制程之 4倍BGA/CSP 錫球競爭力分析：臺灣地區(qū)錫球開發(fā)廠商回顧- 光洋化工 : 1996/Q12000/Q1 投入五年時間 , 花費 NT$5000 萬 , 技轉(zhuǎn) USA MIT 專利振蕩成球法 , 于 2000/Q1 失敗結(jié)案 .- 業(yè)強科技

14、 : 投入三年時間, 開發(fā)完成切線融球制程成功, 投入經(jīng)費未知.- 恒碩科技 : 技轉(zhuǎn)美研究機構(gòu)專利 , 投入三年 , 經(jīng)費新臺幣 5000 萬 , 后大亞 電線電纜公司追加投入新臺幣三億 , 開發(fā)完成 .機會點2008年全世界應(yīng)有約 US$ 700 KK ( 若以 US$ 45/KK 計)- 本團隊錫球制程成本遠低于現(xiàn)錫球供應(yīng)商 - 切線方 式 . 現(xiàn)錫球售價 US$4575/K, 若售價降至切線競爭者最低制造成本 US$30/KK,0.76 mm 毛利 30% ,0.5 mm 毛利 60%。未來趨勢小球量將取代大球 (>0.5 mm), 針對小球 , 本團隊制程良率與成本更具大幅優(yōu)勢

15、?，F(xiàn) CSP 與 IC Bumper 研發(fā) , 0.1-0.25 mm 球徑錫球已無法以切線方式制作 , 本團隊以領(lǐng)先其他國內(nèi)外廠商已研發(fā)產(chǎn)出 , 并供應(yīng)于廠商測試 ( 如ASE , ASM) 。未來封裝以球狀封裝產(chǎn)品每年皆大幅成長 , 需求量也逐年大增BGA/CSP 錫球競爭力分析表項目切線 / 沖片制程拋射制程微機電霧化制程備注千住(日)、千住 ( 日)、本公生產(chǎn)廠商Alpha-Metal( 美 )恒碩, 業(yè)強司團隊、優(yōu)奈美、上博成球速度切線機3,000-(單機)100-200 顆/sec500-1,000/sec15,000/secOil/Cleaner制程化學品YesNoneNonea

16、nti-tarnish/ 純水AT is optional/DI成品良率50%-80%60%-80%>80% for all小球 -> 大球size成品成本 ( 有鉛 )￥ 230-384/kk顆 ￥ 102-256/kk顆 ￥ 70-228/kk顆成品成本 ( 無鉛 )￥ 337-616/kk顆 ￥ 172-488/kk顆 ￥151-349/kk顆生産競爭優(yōu)勢：1- 原料成本高低低2- 生産彈性低高高特殊組成3- 化學品成本YesNoneNone4- 自動化程度低高5- 操作人員多少6- 不良品處理付加工費付加工費付加工費回原料商回原料商回原料商備注1. 有鉛原料 : Solde

17、r Ingot:￥58/Kg，Solder Wire:￥ 70-279/Kg2. 無鉛原料 : Solder Ingot:￥ 163/Kg，Solder Wire: ￥ 209-558/Kg第四章 市場分析隨著 IC半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)紅火， IC封裝技術(shù)提高，高階封裝產(chǎn)品代工比重逐年增加，預(yù)期高階應(yīng)用材料需求缺口持續(xù)擴大。 以材料市場的供給狀況來看，高階產(chǎn)品應(yīng)用材料的供應(yīng)仍然以日本廠商為主要提供來源。隨著高階應(yīng)用材料需求比重增加，以及上游封裝廠商極力尋求低成本材料，對于新投入或既有廠商而言，如何在產(chǎn)品上轉(zhuǎn)型，提高附加價值或另尋利基市場，盡速跨入高階材料市場領(lǐng)域為當務(wù)之急；例如 LCD驅(qū)動 IC

18、 相關(guān)封裝材料，還有底部充 填膠、液態(tài)模封材料， IC 載板及錫球等。封裝型態(tài)在營收的分布上，有朝高腳數(shù)、高單價方向發(fā)展的趨勢。 2005年 QFP與BGA占營收的比重為 41.2%，2006年其比重進一步提高為 46%；其中技術(shù)層次較高的 BGA比重，更由 2005年的 24.3% 大幅提高至 35.2 %，而 BGA主要來自大廠的貢獻。 CPU速度邁入 GHz，不僅 CPU 基于電性需要使用Flip Chip，Intel北橋芯片組也開始采用FCBGA封裝，勢必帶動國內(nèi)芯片組業(yè)者使用FCBGA的風潮。 另外，可攜式產(chǎn)品對于輕薄短小的需求高，使 CSP封裝的需求成長快速，而DDRII DRAM

19、因電性的需求也必須采用CSP封裝等，都使錫球陣列封裝成為 未來的發(fā)展方向。 而臺灣大廠如日月光、硅品等都已相繼做好準備。市場評估報告與現(xiàn)況世界市場及國內(nèi)市場狀況 : ( 以國內(nèi)需求量作預(yù)估世界需求 ) 本投資擬生產(chǎn)之 IC 封裝用（ BGA/CSP）錫球，其世界市場及國內(nèi)市場狀況可以下列表（一）表（五）說明。表（一）全球IC封裝（ BGA/CSP）實際生產(chǎn)量：單位：百萬顆2003200420052006BGA10,22617,76825,52533,426CSP16,20522,40432,66841,087合計26,43140,17258,19374,513表（二）國內(nèi) IC封裝（ BGA/

20、CSP）生產(chǎn)量：單位：百萬顆200320042005BGA6348101,022CSP4506501,620合計1,0841,4602,642注：國內(nèi)錫球成長20 %- 40 %(逐年增加 )表（三）國內(nèi)錫球使用量：單位：百萬顆200320042005BGA317K405K511KCSP45K65K162K合計362K470K673K注：每顆 BGA平均使用 500顆錫球 , 每顆 CSP 平均使用 100顆錫球表（四）國內(nèi)錫球需求年產(chǎn)值：單位：百萬元200320042005大球（ 0.5mm）572729920小球（ 0.5mm）126182454合計6989111,374注：錫球價格：大球

21、 (>0.5mm) 平均售價 ￥ 270 /KK小球 (<0.5mm) 平均售價 ￥ 337 /KK表（五）全球錫球需求年產(chǎn)值：單位：百萬元200320042005大球（ 0.5mm）10,22017,76025,086小球（ 0.5mm）6,2378,62412,257合計16,47526,38437,343注：國內(nèi)以外區(qū)域錫球平均價格：大球(>0.5mm) 平均單價￥ 279 /KK,小球 (<0.5mm) 平均單價￥ 349 /KK20061,7762,24044,0162006888K224K1,112K20061,5996272,226200630,31919

22、,76350,082國內(nèi)半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況根據(jù)中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會資料顯示，現(xiàn)階段國內(nèi)從事分離式組件及廠商約有 210家，其中從事IC 封測廠超過 100家。IC 封裝測試的根據(jù)賽迪顧問（ China Center oflnformation Industry Development , CCID ) 2004 年 4 月的報告， 2003年中國國內(nèi)半導體產(chǎn)值為人民幣 257.9 億元，而其中封測產(chǎn)值為 152 .5 億元，占整體半導體產(chǎn)值的 59.1 % , 清楚地說明目前大陸半導體產(chǎn)業(yè)的主要枝干就是封測產(chǎn)業(yè)，3至 5年內(nèi)，封測產(chǎn)業(yè)應(yīng)該還可望坐. 第一名的位子。根據(jù) iSuppli 的研

23、究， 2003年大陸 IC 封裝市場規(guī)模約為 502億顆 IC ，預(yù)估 2007年時將會達到 1,295 億顆 IC ( 合1,295 ×27%×400=140,000億顆錫球 /BGA Ball) ，綜合增長率（ CAGR）為 26.73 % ， 至于封裝技術(shù) ，較低階的 SIP 將由 2003 年的 65 % ，下滑到 2007 年的 44 % ，中高階的 SOP、SOT、 PLCC、 SSOP、TSOP、 QFP 則由 2003 年的 22 % ，小幅成長到 2007 年的 29 % ，至于高階的 BGA、 CSP、MCP將由 2003 年的 13%，向上攀爬 200

24、7 年的 27%。國內(nèi)前十大封裝業(yè)者根據(jù) CCID調(diào)查舉足輕重的前 10大業(yè)者，以營收作為排名基準， 2003年大陸前 10大半導體封測廠商依序分別為摩托洛勒、三菱四通、南通富士通、江蘇長電科技、賽意法微電子、松下半導體、東芝半導體、甘肅永紅、上海紀元微科微電子、華潤華晶微電子。 10 大廠商中， 有4家是純封裝測試廠，有 3家是整合組件制造商，剩下的 3 家則為合資廠商。第五章 行銷計劃公司成立初期，可先由代理商的通路方式，作為主要行銷手法，以較優(yōu)惠的價格吸引數(shù)家合作之代理商，代為行銷公司產(chǎn)品，此作法一來可多方面推廣公司知名度，二來因代理商本身現(xiàn)有之需求量足夠 滿足公司初期生產(chǎn)之一切運作方式

25、，為未來大量生產(chǎn)作暖身，其利潤也可以維持公司運作初期之部份開銷。另一方面 , 在公司建廠初期 ，業(yè)務(wù)推廣的各項準備動作必須展開 ， 例如：公司型錄，網(wǎng)站，產(chǎn)品 sample 等項目，在此同時，必須尋找一位極了解市場及生態(tài)的業(yè)務(wù)主管；最快的方式，可由同業(yè)中挖角人材或介紹，由該主管主導具指標性的大廠業(yè)務(wù)，接觸送樣認證下單等各步驟的執(zhí)行，如果在此期間，能通過人脈關(guān)系或渠道來推波助瀾，則認證下單的時程，可以縮得短一些。于此時，也須對業(yè)務(wù)人員展開培訓，專業(yè)之強化，所培訓之業(yè)務(wù)人員，主要負責錫球用量在中層（含以下）之客戶，同一時間多條銷售渠道，讓業(yè)務(wù)在最短的時間上軌道。在業(yè)務(wù)運作方式成熟后，公司業(yè)務(wù)量也有

26、一定的增加量時，對行銷之代理商機制，必須有所改革。一、將之前優(yōu)惠的價格逐步調(diào)整，趨市場行情方向調(diào)升，維持大市場供需機制；二、逐步接收各代理商之需求量較大的客戶，改采支付傭金的方式，由公司直接主導業(yè)務(wù)行為，一方面可減少代理商維持銷售業(yè)績的成本，另一方面可保障公司主導行銷市場的地位與變數(shù)的降低。在業(yè)務(wù)推續(xù)擴展的同時，公司在產(chǎn)品上的經(jīng)營策略亦須逐步調(diào)整，須搭配其他相關(guān)錫制品的產(chǎn)品銷售，如：錫棒、電鍍錫球、錫絲等材料產(chǎn)品，這些產(chǎn)品之銷售利潤，雖不及 BGA錫球，但因市場需求量大，對于提高公司營業(yè)額有直接的幫助，且其銷售區(qū)塊與 BGA錫球是相同的 ，所以業(yè)務(wù)的推廣不須另覓客源且導入方式較 BGA錫球之門

27、檻低。一般較為知名的企業(yè)對其協(xié)力廠商及其產(chǎn)品的認證 , 通常在三個月至半年不等 , 但如果在該企業(yè)里有相關(guān)的人脈 ( 或者俗稱的 key men ), 搭 配著良好的產(chǎn)品品質(zhì)與價格的優(yōu)勢 , 則亦可能在一個月左右完成認證 , 認證通過后 , 業(yè)務(wù)手挽搭配得宜 ( 例如傭金等 ), 則可在下個月份或下一季 ( 視各廠采購方式而定 ) 完成下單交貨。本團隊已與下列廠商有生意往來并得到它們的認證，相信在新廠成立之后，可以在最短的時間之內(nèi)獲得它們的青睞：莫仕連接器昌碩科技( 華碩集團 )頂嘉電子科技康碩科技 ( 華碩集團 )微盟電子偉創(chuàng)利電子倫飛電腦達豐科技 ( 廣達集團 )達業(yè)科技 ( 廣達集團 )

28、東亞地區(qū) BGA 錫球使用大廠及目標客戶群：東亞地區(qū) BGA 錫球使用大廠及目標客戶群一. 地區(qū)二. 公司名稱一. 地區(qū)二. 公司名稱A臺灣力成半導體B江蘇 無錫東芝A臺灣力晶半導體股份有限公司B江蘇 華潤華晶A臺灣日月光半導體制造業(yè)股份有限B江蘇 蘇州飛索公司A臺灣臺宏半導體股份有限公司B江蘇 硅格微電子 ( 無錫 )A臺灣臺灣三星電子股份有限公司B江蘇 吳江巨豐A臺灣臺灣典范半導體股份有限公司B江蘇 AMD蘇州A臺灣臺灣飛利浦建元電子股份有限B江蘇 蘇州硅品科技公司A臺灣米輯科技股份有限公司B江蘇 蘇州 KLT 科蕾特電力設(shè)備A臺灣艾普克實業(yè)股份有限公司B江蘇 蘇州飛利浦顯示器A臺灣宏宇半

29、導體股份有限公司B江蘇 蘇州瑞隆A臺灣京元電子股份有限公司B江蘇 江陰長電A臺灣硅品精密工業(yè)股份有限公司B江蘇 華潤安盛A臺灣硅統(tǒng)科技股份有限公司B江蘇 中國電子科技集團第 58研究所A臺灣南亞科技股份有限公司B江蘇 東芝半導體A臺灣南巖半導體股份有限公司B江蘇 開益禧半導體 (KEC)A臺灣南茂科技股份有限公司A臺灣研德企業(yè)有限公司C上海 上海 IntelA臺灣特許半導體股份有限公司C上海 上海松下A臺灣盛泓科技股份有限公司C上海 上海威宇A(yù)臺灣眾晶科技股份有限公司C上海 宏盛科技A臺灣勝開科技股份有限公司C上海 上海雙嶺A臺灣晶楊科技股份有限公司C上海 上海華旭微電子A臺灣晶磐石科技股份有

30、限公司C上海 上海金朋A臺灣華宏科技股份有限公司C上海 上海紀元微科A臺灣華東科技股份有限公司C上海 國際商業(yè)機器微電子A臺灣華泰電子股份有限公司C上海 宏茂微電子 (上海 )A臺灣菱生精密股份有限公司C上海 安靠封裝測試A臺灣超豐電子股份有限公司C上海 泰隆A臺灣裕沛科技股份有限公司C上海 桐辰微電子A臺灣福懋科技股份有限公司C上海 捷敏電子A臺灣精材科技股份有限公司C上海 凱虹電子A臺灣德州儀器工業(yè)股份有限公司C上海 華旭微電子A臺灣環(huán)真科技股份有限公司A臺灣聯(lián)測科技股份有限公司D浙江 紹興力響A臺灣鴻海精密工業(yè)公司D浙江 華越芯裝B江蘇南京富士通計算器設(shè)備E深圳 深圳賽意法微電子B江蘇南

31、京富士通南大軟件技術(shù)E深圳 華汕電子B江蘇南京富士通微電子有限公司E深圳 三洋半導體B江蘇三星蘇州B江蘇常州東方三環(huán)電汽有限公司F天津 摩托洛勒B江蘇常州東方高科技有限公司F天津 諾基亞B江蘇常州市東方朝陽電子有限公司第六章運行計劃籌劃成立中外合資企業(yè)將制造基地設(shè)立在成都市高新區(qū) , 國內(nèi)目前錫球生產(chǎn)廠均集中于沿海地區(qū)，因此選擇于西部地區(qū)建廠 , 可彌補西部地區(qū)無此產(chǎn)業(yè)之空缺。此項目國家列入 909重點工程和國家 18號文件，進行支持并享受國家優(yōu)惠政策。將總部設(shè)于四川省成都市 , 對財務(wù)運作、采購、及文件建立 , 較為方便運作。將生產(chǎn)基地設(shè)于西部地區(qū)可降低生產(chǎn)成本以及運輸成本, 可就近供給英特

32、爾（成都）、中芯（成都）、美樂達（樂山）等地區(qū)客戶群使用；也利于業(yè)務(wù)推廣時, 引領(lǐng)客戶到廠參觀、現(xiàn)場實際認證以及技術(shù)服務(wù)等工作。此外世界排名前十位的DRAM代工企業(yè)臺灣茂德科技，已于 2007 年在重慶市投資興建一座以 0.25 微米制程技術(shù)8 英寸芯片工廠，預(yù)計2008 年上半年能竣工投產(chǎn)。該芯片工廠的生產(chǎn)線將成為中西部地區(qū)第一條8 英寸的芯片廠 。該項目擁有 6 萬 8 英寸硅片的產(chǎn)能，這個產(chǎn)能相對比較大，因此圍繞這一項目進行封裝測試的生產(chǎn)線，也需要5 億美元的投資。將會吸引許多中下游產(chǎn)業(yè)進駐，預(yù)計全球最大的封裝測試廠- 臺灣日月光集團也將會進駐重慶，而做為測試封裝產(chǎn)業(yè)之一環(huán)的BGA/CS

33、P錫球需求量將會大幅增長。另外，有関產(chǎn)能與產(chǎn)值規(guī)劃進展程序如下：產(chǎn)能與產(chǎn)值規(guī)劃：生產(chǎn)產(chǎn)品的名稱：IC 封裝（ BGA/CSP）用高精度錫球（0.3-0.76mm ）。市場策略：本專案投資生產(chǎn)以 0.3-0.76mm 高精度錫球為主，市場推廣系以自創(chuàng)品牌方式推出，如市場需求在 0.3mm 以下的產(chǎn)品時，則該部份產(chǎn)品可委托本團隊（技術(shù)方）加工制造 - 此部份為業(yè)界測試中產(chǎn)品。年產(chǎn)量： 投資產(chǎn)能規(guī)劃500億顆 / 月 ( 有鉛錫球 150 億顆 / 無鉛錫球 350 億顆 )。規(guī)劃總產(chǎn)值：年產(chǎn)值￥ 362,790,697有鉛：￥50,232,558無鉛：￥ 312,558,139元（ USD 47,

34、735,618 ）元 / 年（ USD$ 6,609,547元/ 年（ USD$ 41,126,071元/ 年）。元/ 年）。第七章項目實施計劃1. 廠房面積： 5000 平方米；其中 500 平方米須挑高八米廠房 ( 射球室 )2. 需要用水量 : 每月生產(chǎn)用水量 3000 公升于儲水槽中 (3000 公升注滿后循環(huán)使用 , 無廢水排放 )3. 需要電力 : 總電力 380V-1300A 220V-600A380V變壓 (350KVA) 220V4. 招聘員工： 40 人( 連同文員 )5. 專利技術(shù)及授權(quán)、研發(fā)方面 : 專利發(fā)明人簽署專利授權(quán)證明 , 授權(quán)至專利期限止6. 建廠流程 : 1

35、. 廠房土木完成后 , 需整備為潔凈室車間 , 且須具溫濕度控制功能2.簽約付訂后四個月交貨至指定地點3.廠房完成后裝機 , 試產(chǎn)期三個月7. 其他廠務(wù)規(guī)格 : 射球室之射球設(shè)備須配置液氮儲氣槽 5 立方 /18 一只 ( 附管路、低溫閥門 )8. 空壓設(shè)備規(guī)格 ( 全廠 ): 7.5HP/ 立方 ( 須附乾燥機及 3 立方儲氣槽 )9. 設(shè)備清單：錫球 500 億顆基本設(shè)備注記編號設(shè)備名稱數(shù)量單位射球成型機 ( 波型機鐳射儀等八項裝置)- 含相關(guān)廠商安裝1費用5臺2射球生產(chǎn)備品1式3球徑量測儀2臺4精密篩網(wǎng)5套5自動篩選機8臺6亮度機 ( 自行研發(fā) )4臺7圓度篩選機20臺83D 自動量測分

36、析儀及主機( 系統(tǒng)軟件含保修 )1臺9清洗機8臺10烤箱機8臺11 APTY 焊接模擬機 ( 植球機 )1臺12氮 / 氧分析儀 ( 保固二年免費維修四次 )1臺13熔點測試機1臺14 ICP1臺15微量天平3臺16分光儀錫基底線分析 ( 一年保固四次維修不含零件費用 )1臺17顯微鏡 ( 日本制 )12臺18大電子秤3臺19小電子秤 ( 精度 0.01G)6臺20鋼杯(厚)500個21抗靜電瓶 ( 大瓶子 )600個22標簽機2臺23熱收縮膜機2臺24高周波工頻爐1座25高溫熔煉爐 ( 含柴油燃燒機 )2座26循環(huán)水水冷式冷凝機(10HP)1臺27循環(huán)水塔 (3000 公升 )1套28不銹鋼

37、柴油存貯槽(1000 公升 )1套29活性碳煙霧過濾收集系統(tǒng)1套30原料模具1批31合金原料熔煉治具及備品1批32打包機2臺第八章財務(wù)規(guī)劃投資金額：項目總投資額： 700 萬美元費用支出：設(shè)備購置費用：萬美元廠房建設(shè)費用：萬美元原料采購：萬美元管銷及其他費用：萬美元流動資金：萬美元利潤分析：有鉛錫球：有鉛錫球總產(chǎn)能15000KK/Mon利潤預(yù)估如下計算單0.76mm ball0.5mm ball0.3mm ball每月合計備注位：千元科目金額比率金額比率金額比率金額比率營業(yè)收入1046.51100%1395.34100%1744.19100%4186.04100%150 億顆 /3營業(yè)成本直接

38、原料54051.60%153.7211.02%32.561.87%726.2817.35%直接人工23.262.22%23.261.67%23.261.33%69.781.67%69,780/3制造費用51.864.96%29.532.12%22.561.29%103.952.48%水18.61.78%18.61.33%18.61.07%55.81.33%55,800/3間接材料8.60.82%5.580.40%2.330.13%16.510.39%氮氣抗氧包裝材料9.530.91%3.490.25%1.860.11%14.880.36%其他6.980.67%6.980.50%6.980.40%20.940.50%20,940/3小計658.8362.96%241.1617.28%108.156.20%1008.1424.08%營業(yè)毛利387.6837.04%1154.1882.72%1636.0493.80%3177.975.92%售價計算基準：0.76mm ball￥ 209元/KK0.5 mm ball￥ 279元 /KK0.3 mm ball￥ 349元/KK無鉛錫球：無鉛錫球總產(chǎn)能35000KK/Mon利潤預(yù)估如下計算單0.7