導(dǎo)電銀漿報告

1、導(dǎo)電銀漿報告定義：導(dǎo)電銀漿是一種復(fù)合型導(dǎo)電高分子聚合材料，它是由金屬銀微粒、基料樹脂、溶劑和助劑組成的一種機械混合物漿料。特點：導(dǎo)電銀漿具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，且性能穩(wěn)定，是電子領(lǐng)域、微電子技術(shù)中重要的基礎(chǔ)材料之一。它廣泛應(yīng)用于集成電路石英晶體電子元器件、厚膜電路表面組裝、儀器儀表等領(lǐng)域。制備：將自制的丙烯酸樹脂、銀粉、相應(yīng)的溶劑和助劑按一定的比例充分混合制得。電阻率的測定：采用DJ44型直流雙臂電橋測定電阻值，體積電.、:d阻率按照此式計算，Pv=RM丁，其中R為電阻值（c）,6為涂層厚度（cm）,d為寬度，l為長度。導(dǎo)電填料含量對填充型導(dǎo)電聚合物導(dǎo)電性能的影響導(dǎo)電性主要是有導(dǎo)電填料決定的，銀粉

2、的用量是導(dǎo)電銀漿導(dǎo)電性能的決定因素。銀粉含量對導(dǎo)電銀漿的體積電阻率的影響由文獻(xiàn)中可以給出，結(jié)論是，隨著銀粉含量的增加，巴迅速降低達(dá)到最低值后又不斷增加，銀粉的含量在65%75%為最佳。實驗結(jié)果符合規(guī)律。這是因為銀粉含量較少時粒子之間相互接觸的幾率小。導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)不易形成，從而凡小，當(dāng)含量過大時，雖然粒子接觸的幾率大，但樹脂的含量相對較少，連接銀粒子的樹脂粘接效果相應(yīng)下降從而使得粒子間相互接觸的機會減少，導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)也差。從而電阻率也大，且導(dǎo)電漿料的粘接性也較差，當(dāng)填料含量達(dá)到適量時，形成網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)電性最好電阻率最小，導(dǎo)電率最大導(dǎo)電填料粒徑的影響采用相同工藝條件，研究不同粒徑的銀粉對導(dǎo)電性能的影響，從文獻(xiàn)

3、中凡與粒徑之間的關(guān)系圖可知，粒徑越小，電阻率越小。粒徑增大。相應(yīng)的電阻率增大。這是因為在相同工藝條件下，粒徑小，粒徑間的空隙小，單位體積內(nèi)產(chǎn)生的導(dǎo)電通道多。導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)好。然而，并非填料粒徑越小越好。因為粒徑1um的超細(xì)粒子或納米粒子具有較高的比表面能，容易聚集不易分散。導(dǎo)電填料的形狀的影響不同的形狀的填料值得的導(dǎo)電聚合物的電阻率有著較大的區(qū)別，由文獻(xiàn)中數(shù)據(jù)對比可知，片狀的巴要小于球形的pvO這是因為在形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)中球形的導(dǎo)電粒子主要是以點間相互接觸的面積較大，形成的導(dǎo)電通路較多導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)好，因此片狀填料有較低的電阻率。偶聯(lián)劑含量對導(dǎo)電聚合物的影響偶聯(lián)劑可以較好地連接無極填料和有機基料樹脂，它在無機

4、和有機界面之間形成了活性有機單分子層，一端與無機界面結(jié)合，一端則與有機物發(fā)生化學(xué)作用或物理纏結(jié)。從而構(gòu)成偶聯(lián)劑可以促進(jìn)導(dǎo)電填料分散均勻，改善漿料的流平性和潤濕性。由文獻(xiàn)中的圖可得知，偶聯(lián)劑含量在4%左右，導(dǎo)電聚合物的代最小，偶聯(lián)劑含量4%時，偶聯(lián)劑對導(dǎo)電填料的包覆不完全，使銀粉在樹脂中分散不均勻，導(dǎo)致巴較大。含量4%時，銀粒雖分散均勻，但偶聯(lián)劑在銀微粒表層包覆增大，固化條件對填充型導(dǎo)電聚合物導(dǎo)電性能的影響固化條件包括固化的溫度和時間。由文獻(xiàn)中實驗數(shù)據(jù)可知，當(dāng)固化時間一定時，固化溫度從330k上升至368k時代變化較大。370k以后E的變化趨勢變緩。因此選擇368k作為最佳固化時間。隨著固化溫度

5、的升高，樹脂不斷交聯(lián)收縮，使得導(dǎo)電填料間距減小，緊密接觸的幾率增加，導(dǎo)電通路增多，形成良好導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，相應(yīng)電阻下降。當(dāng)溫度再升高，基料樹脂已經(jīng)完全固化，不會再隨溫度的升高而收縮。因此H不會下降。當(dāng)固化溫度一定時，在固化過程中，涂膜電阻率先迅速下降，而后減緩，并基本保持不變。固化時間在120min后H已經(jīng)趨于穩(wěn)定。因為固化過程實質(zhì)即不斷揮發(fā)溶劑，基料樹脂收縮使導(dǎo)電粒子接觸的過程，涂膜在固化溫度為368k,經(jīng)過2h后完全固化，形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，達(dá)到最佳的導(dǎo)電狀態(tài)。結(jié)論：以基體樹脂、銀粉導(dǎo)電填料、溶劑和助劑制備導(dǎo)電銀漿。導(dǎo)電復(fù)合材料的導(dǎo)電性能與導(dǎo)電填料的含量、形狀、粒徑有關(guān)，還與偶聯(lián)劑的的用量和固化溫度以及固化時間有關(guān)。導(dǎo)電填料的含量在65%75%為最佳。片狀銀粉形成的涂膜比球