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國內(nèi)外封測行業(yè)格局對比情況圖 2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，制造環(huán)節(jié)占比達到58%，而封裝環(huán)節(jié)占比最小僅為16%。 日月光并購矽品，兩家合計占有全球30%的市場份額，長電科技也通過并購星科金朋成為全球市占率13%的第三大封測企業(yè)。行業(yè)馬太效應(yīng)更加顯著。 HYPERLINK /research/201908/775275.html 相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的2019-2025年中國半導(dǎo)體封測行業(yè)市場供需預(yù)測及投資戰(zhàn)略研究報告2018年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)較全球存在加大的差異，其中設(shè)計占比38%，遠高于全球26%；制造環(huán)節(jié)占比28%，低于全球水平；封測環(huán)節(jié)占比34%，高于全球18%的水平。 而受到國際封測業(yè)務(wù)大轉(zhuǎn)移影響，國內(nèi)封測行業(yè)規(guī)模增速顯著高于國外水平。2018年行業(yè)規(guī)模實現(xiàn)2193.9億元，8年復(fù)合增長率高達12.6%。 封裝行業(yè)技術(shù)門檻低，需要通過不斷加大投資來提高邊際產(chǎn)出，因此行業(yè)公司往往追求產(chǎn)量規(guī)模的擴大。而規(guī)模效應(yīng)使得龍頭增速快于小企業(yè)。 大陸封裝企業(yè)依托下游市場的帶動，在增速方面會顯著優(yōu)于海內(nèi)外同類企業(yè)。國內(nèi)封裝企業(yè)長電科技與通富微電市場規(guī)模達到305億元，占有

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