2.交付報(bào)告東南學(xué)院數(shù)字化校園一期工程數(shù)據(jù)中心建設(shè)項(xiàng)目

1、 WISCOM-R6032 第3頁，共3頁合同產(chǎn)品交付報(bào)告 編號(hào)：致: 東南大學(xué)成賢學(xué)院在貴單位與我公司簽訂的設(shè)備采購合同（金智合同項(xiàng)目編號(hào)F13123-CJC-JY）中所訂購的產(chǎn)品現(xiàn)全部交付貴單位。詳細(xì)的交貨清單如下：合同配置情況交付情況設(shè)備型號(hào)數(shù)量件數(shù)交付數(shù)S/N號(hào)交付狀況HP C7000刀箱1HP BL460刀片服務(wù)器7HP BL660刀片服務(wù)器2HP 3par 7200存儲(chǔ)1HP 光纖交換機(jī)2HP matirx云計(jì)算平臺(tái)軟件1備 注上述設(shè)備共 套。設(shè)備外包裝無破損、浸水現(xiàn)象，設(shè)備外觀完好無損。請貴單位清點(diǎn)設(shè)備，并于確認(rèn)無誤后予以簽收！注意事項(xiàng)：特別說明：請勿打開設(shè)備的內(nèi)包裝，請等候我公

2、司工程師拆封安裝。本設(shè)備交付報(bào)告共一式兩份，雙方各執(zhí)一份，以備查詢。 交付單位： 簽收單位：江蘇金智教育信息技術(shù)有限公司 東南大學(xué)成賢學(xué)院 交付人： 簽收人： 交付日期： 簽收日期：審核：附件：系統(tǒng)名稱品牌型號(hào)配置規(guī)格描述數(shù)量刀片機(jī)箱HP C7000電源：6*2400W高轉(zhuǎn)化率冗余熱插拔電源模塊風(fēng)扇：10*熱插拔風(fēng)扇模塊管理模塊：2*OA管理模塊，含KVM功能交換模塊：2*Virtual Connect FlexFabric融合交換模塊（每個(gè)含2* 10Gb光口、2*1Gb光口、2*1Gb電口、2*8Gb FC接口模塊PDU：2* HP 32A PDU（每個(gè)PDU配備4個(gè)C19接口）1個(gè)數(shù)據(jù)庫

3、服務(wù)器HP BL660 Gen8外形: 全高CPU: 4*Intel Xeon E5-4620 (2.2GHz/8-core/16MB/95W) 內(nèi)存: 64GB DDR3(8*8GB)硬盤: 2*300GB 6G SAS 10K rpm SFF 2.5寸Raid: Smart Array P220i陣列卡/512MB緩存網(wǎng)卡: 1*554FLB FlexFabric 10Gb 雙端口以太網(wǎng)卡管理: 集成iLO4管理芯片2臺(tái)業(yè)務(wù)應(yīng)用服務(wù)器（統(tǒng)一身份認(rèn)證服務(wù)器）HP BL460 Gen8外形: 半高CPU: 2* Intel Xeon E5-2620 FIO Kit（2.0GHz/6-core/

4、15MB/95W）內(nèi)存: 64GB DDR3(8*8GB)硬盤: 2*300GB 6G SAS 10K rpm SFF 2.5寸Raid: Smart Array P220i陣列卡/512MB緩存網(wǎng)卡: 1* 554FLB FlexFabric 10Gb 雙端口以太網(wǎng)卡管理: 集成iLO4管理芯片2臺(tái)虛擬資源池服務(wù)器HP BL460 Gen8外形: 半高CPU: 2* Intel Xeon E5-2620 FIO Kit（2.0GHz/6-core/15MB/95W）內(nèi)存: 128GB DDR3(16*8GB)Raid: Smart Array P220i陣列卡/512MB緩存網(wǎng)卡: 1* 554FLB FlexFabric 10Gb 雙端口以太網(wǎng)卡管理: 集成iLO4管理芯片5臺(tái)存儲(chǔ)系統(tǒng)HP 3Par 7200主機(jī)端口：支持12 x FC（配置4個(gè)8Gbps FC接口模塊）磁盤數(shù)量和類型：18x 900GB 10K SAS光纖線：4 x 10M軟件 ：Operating System Suite、數(shù)據(jù)克隆軟件、內(nèi)部精簡軟件服務(wù)：3年7 x 24其他：電源風(fēng)扇等冗余部件滿配1臺(tái)光纖交換機(jī)HP 8/24 SanSwitchHP S