模塊化生產在電子裝聯技術領域的應用

1、模塊化生產在電子裝聯技術領域的應用摘要：為什么同樣的生產線、同樣的機器、同種類型的產品在不同的國家制 造，會產生很大的差異？電子裝聯技術中模塊化生產能解釋這個問題。這也是電 路圖紙無法表達的一種專門技術，它把設計要求的質量和可靠性、壽命有效地體 現在產品上，使產品獲得穩(wěn)定的質量、技術。就是這種技術，在運行了幾十年后 的今天，本著實事求是的觀點來看當代模塊化生產在電子裝聯技術領域的應用。關鍵詞：電子裝聯；工藝技術；模塊化引言隨著我國制造業(yè)的轉型升級，生產線個性化、智能化定制的需求量越來越大。 通常個性化定制的智能化生產線結構復雜，制造周期長，成本高。模塊化設計有 助于簡化智能化生產線結構，縮短其

2、制造周期，降低制造成本。智能化生產線模 塊化設計的主要方法如下：首先基于模塊化設計理論和方法，合理劃分智能化生 產線的不同功能和結構模塊；然后設計各獨立模塊，建立智能化生產線模塊化設 計平臺；最后根據客戶需求，對通用模塊進行重新組合，并通過個別專用模塊的 全新設計，快速設計個性化的智能化生產線，以滿足客戶對智能化生產線的定制 要求。1電子裝聯技術目前的發(fā)展水平傳統的基板和電子元件的安裝是使用SMT技術單獨制造和組裝的，在實現更 高的性能、小型化、薄化等方面有些無能為力。電子安裝從SMT轉換為 PSMT(Post SMT)。通信終端是加速3D封裝和組裝發(fā)展的積極力量，例如，移動 電話已從低端(電

3、話和短訊)發(fā)展到高端(照片、電視、廣播、MP3、彩色顯示器、 諧波、藍牙、游戲等)。并且需要小巧、輕便的外形規(guī)格和豐富的功能?，F在移 動內存比PC內存更大。組裝過程必須加快自身的技術進步，才能應用于其發(fā)展。 為了滿足裝配定位和微部件定位的要求，不斷引入新的精確定位方法，如日本松 下公司推出的Advanced Process Control(APC)系統，用于0201的安裝，可以有 效地減少電路板位置偏差所造成的再流焊的弊端。作為后SMT技術（后SMT）的下 一代安裝技術，這將導致電子組件、封裝、安裝等行業(yè)發(fā)生重大變化。將芯片封 裝、安裝和整個單元的垂直生產線系統轉變?yōu)檫\行前后相互限制的并行生產

4、線系 統。2電子裝聯技術在我國的發(fā)展現狀以往電子產品組裝的方式為SMT技術流程，但是隨著公眾對于電子產品更高 的要求，由于對性能與便捷的需求，為了滿足消費者的需求，并適應市場的變化， 我國電子裝聯工藝技術已經提供技水標準，增強自身技術提高。我國的電子裝聯 工藝技術發(fā)展較快，現階段已經形成混合組裝技術，并已經發(fā)展出后SMT技術工 藝。我國的THT電子裝聯工藝技術，屬于常規(guī)的技術，主要是在焊盤中采用鉆插 裝孔形式，并將電子元器件的引線插入，之后開展焊接操作，保證相關元器件和 焊盤的連接，THT電子裝聯工藝技術多數情況下運用在大功率且體形較大的電子 元器件組裝中。國內運用SMT電子裝聯工藝技術，這種

5、技術屬于表面貼裝技術， 主要是指將貼裝的元器件平貼在焊盤，并焊接在其表面，保證焊盤和不同元器件 的連接術，其可靠性較強，在此之后形成后SMT電子裝聯工藝技術，成為現階段 常用電子裝聯工藝技術。3電子制動器智能化生產線成套層的模塊化設計3.1針對生產線成套層進行單元的拆分和組合智能生產線系列層的模塊化設計包括將整個智能生產線劃分為不同的功能和 結構單元，分別設計分割的功能和結構單元，并將功能和結構單元組合成具有不 同功能的智能生產線。不同的功能和結構單元與放置塊時的構造塊相似，只需將 這些不同的構造塊組合起來，即可快速構建具有不同功能和結構的智能生產線， 并解決由于智能電子制動生產線高度定制化而

6、導致設計周期過長的問題。目前， 關于模塊化設計方法的研究論文很多，但關于智能供應鏈的研究還比較少。3.2微裝配技術微型組裝技術源于對超小型、輕型、高性能和功能強大的電子設備日益增長 的需求。微組裝技術是通過微焊接封裝工藝將構成高密度多層互連基板的各種微 電子元件（集成電路芯片和芯片元件）組裝在一起，為微電子產品形成高質量的集 成技術微型組裝是一種綜合的高科技技術，涉及物理、化學、機械、光學和材料 等多種學科，包括半導體IC制造、無源元件制造、基板制造、材料加工和自動 化控制等技術。隨著高密度封裝的廣泛應用，電子組裝技術將從設備到工藝的發(fā) 展，以適應精細組裝的要求。3.3并行貼裝取代串行貼裝現階

7、段，采用并行貼裝技術，借助移動的方式使預先構建的薄膜圖形轉至基 板，通過類似印刷的形式并行制造電路。在對中型元器件處理時，將其放置在基 板之中，并將互連后移離基板，在液體的幫助下，基于擴散原理能夠使元器件放 置在平臺中，能夠保證元器件到達最終位置。美國的學者Adalytix將元器件放 置目標位置采用方法是借助微流體力學，通過初步定位方式，因為這種手段的有 較高的并行度，因此會造成較高生產量。并行定位元器件的相關理論涵蓋磁學等， 在對元器件進行定位過程中，其過程與手段較為復雜，并且需要相互配合的工藝 技術。上述設想可以在流動性條件下開展，Alien公司設計出流動式自組裝技術， 并在RFID標簽制

8、造中有效運用，實現了大批量、高速的制作，并且保證了合理 的成本，該技術將初步定位過程與最終定位進行結合，借助溶液清洗基板上需要 的IC，使其成為最低能態(tài)，表示預置位置空穴。3.4通過變型設計提高生產線設計效率模塊化設計方法使您可以直接從模塊庫中調用所需模塊，有效地減少智能供 應鏈設計的難度，并縮短整個供應鏈的設計周期，從而為您的企業(yè)帶來顯著的經 濟效益。電子制動智能生產線提升模塊化定位單元設計時，只需修改相關部件的 某些尺寸，使單元具有不同的位移和結構特性。上升氣缸可根據需要自由選擇 100 350mm范圍內的行程。在設計過程中，可以根據每個工作站所需的舉升高 度調用相應的標準模塊，然后為行程

9、選擇相應的氣缸。設計選項可大幅減少設計 上的困難和重復工作。4現代電子裝聯技術發(fā)展趨勢在電子技術開發(fā)的集成和模塊化領域，主要表現在電源單元和功率單元兩個 方面，組成單元的整個過程能夠及時區(qū)分小單元，有效控制單元的體積。此外， 所制造的模型具有非常顯著的模塊化特征，電子技術的模塊化發(fā)展主要是為了減 少電器的電力需求，朝著電力一體化和模塊化的方向發(fā)展，以及有效地提高電力 系統的安全性能即可。模塊化設計顯著減小了設計難度，極大地減少了重復性工 作。結束語電子制動器智能化生產線可以分為成套層、單元層和零部件層。本文采用模 塊化設計理念，對生產線不同層級進行了模塊化設計。研究表明，模塊化設計能 夠簡化生產線的設計和制造過程，顯著縮短智能化生產線的設計和制造周期，降 低生產線的制造和維護成本?？傊?，我們對電子技術發(fā)展前景也著美好的展望， 伴隨著時代的腳步發(fā)展，研究人員共同緊跟時代步伐，改善與發(fā)展現代電子技術， 使電子裝聯技術朝著更好的方向發(fā)展。參考文獻余國興.現代電子裝聯工藝基礎M.西安電子科技大學出版社，2019, 5.樊融融.現代