AB530邦定機操作指引

AB530邦定機操作指引AB530邦定機操作指引AB530邦定機操作指引AB530邦定機操作指引編制僅供參考審核批準(zhǔn)生效日期地址：電話：傳真:郵編:XX電子塑膠廠文件編號WI-SMT-021生效日期文件名稱AB530邦定機操作指引版本A0頁數(shù)Page1of1一基本操作步驟：啟動機器打開UPS不間斷電源，檢查邦定機器裝載的夾具活動平臺工作范圍，不得有雜物等，以免損壞機器及對人體造成威脅。按下機器綠色啟動開關(guān)，此時機器的電源指示燈亮，同時機器會自動PC系統(tǒng)初始化，然后會自動開啟機器的控制程式。它將首先載入機器的配置程式和運動系統(tǒng)，接下來是USG被初始化，最后載入上次焊接過的程式，同時出現(xiàn)操控主畫面。當(dāng)出現(xiàn)WI41G：調(diào)節(jié)夾具高度（Y/N），此時按住鼠標(biāo)右鍵移動裝載的夾具到鋼嘴的中心，按“確定”機器會自動搜索焊頭到夾具的高度，否則按取消。后出現(xiàn)“移到聚集高度”（確定、取消）此時用鼠標(biāo)選擇確定，機器會自動將焊頭移到上程式的聚集高度。放進要邦定的PCB，單擊“選擇對應(yīng)面”選擇“PCB”點擊“確定”再用鼠標(biāo)雙擊“設(shè)定焦距補償”，按住鼠標(biāo)右鍵移動夾具使PCB的邦定位置的焊盤到十字光標(biāo)中心，如果PCB焊盤模糊不清，即用鼠標(biāo)點擊“設(shè)定焊接參數(shù)”按軟鍵盤的“/”或“﹡”鍵上下調(diào)節(jié)焊頭高度直至PCB焊盤看到清淅為止最后按確定。再用鼠標(biāo)雙擊“設(shè)定焦距補償”，用鼠標(biāo)拖動十字光標(biāo)到PCB焊盤，點擊鼠標(biāo)左鍵，焊頭自動搜索聚集補償高度，連續(xù)點擊5次，看“設(shè)定焦距補償”數(shù)值如果變化不大，即完成此項操作。單擊“一點BTO（X,Y），校正焊尖，屏幕會顯示“請選擇焊點位置”單擊“確定”開始校準(zhǔn)，此時焊頭會移動并對選擇位置執(zhí)行單點焊接，此時會出現(xiàn)“請選擇用熒屏輸入位置”把十字光標(biāo)移動剛被焊接焊點的中心，單擊鼠標(biāo)左鍵確定。單擊“選擇對應(yīng)面”選擇“DIE”，按住鼠標(biāo)右鍵移動夾具使PCB的邦定IC位置的焊盤到十字光標(biāo)中心，如果IC焊盤模糊不清，即用鼠標(biāo)點擊“設(shè)定焊接參數(shù)”按軟鍵盤的“/”或“﹡”鍵上下調(diào)節(jié)焊頭高度直至IC焊盤清淅為止，最后按確定。雙擊“COR(X,Y)”校正旋轉(zhuǎn)中心，拖動鼠標(biāo)把十字光標(biāo)移到IC任意一焊盤的一角，此時屏幕下方會出現(xiàn)請輸入選擇位置“1”及“0。000000”角度，按軟鍵盤確定，再次出現(xiàn)請輸入選擇位置“2”及“90。000000”角度，按軟鍵盤確定，依次類推從輸入位置“1-4”，角度“,000000”，來校正旋轉(zhuǎn)中心（當(dāng)位置“2-4”，角度“，光標(biāo)不在位置“1”，角度“”時的位置，要用鼠標(biāo)移動光標(biāo)使它們的位置吻合）。完成“設(shè)定焦距補償”，“一點BTO”焊尖校正，“COR”校正，用鼠標(biāo)點擊“焊接”就可以生產(chǎn)了關(guān)閉機器1.點擊“系統(tǒng)設(shè)定”雙擊“離開程式”，此時出現(xiàn)W126G:退出程式按軟鍵盤“確定”設(shè)定數(shù)據(jù)儲存，連續(xù)按4次確定，等待顯示器黑屏?xí)r按機器紅色關(guān)機按鍵，再關(guān)閉UPS不間斷電源即完成關(guān)機。二注意事項開機生產(chǎn)和關(guān)機操作步驟要規(guī)定進行，操作員不許隨意更改程式設(shè)定的參數(shù)。當(dāng)連續(xù)性出現(xiàn)不良品時應(yīng)立即通知管理人員或技術(shù)人員處理。當(dāng)夾具旋轉(zhuǎn)時人體任何部位要遠(yuǎn)離夾具旋轉(zhuǎn)區(qū)域，以免發(fā)生意外。緊急情況