FPC制作流程講義課件

＜FPC制作流程＞培訓(xùn)講義

製作：羅弦

＜FPC制作流程＞1

撓性印制線路板FPCB的含義全稱為FlexPrintCircuitBoard.是用柔性的絕緣基材製成的印刷電路

，相對(duì)於剛性印刷線路板來說它可曲可撓，體積更小、重量更輕，在電子產(chǎn)品中起了導(dǎo)通和橋梁的作用，使產(chǎn)品性能更好，體積更小。FPC在航空、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、電腦週邊、PDA、數(shù)位相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。撓性印制線路板FPCB的含義2(FlexPrintCircuitBoard)所採(cǎi)用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品?；暮穸龋é蘭）18，35，50，70，105

聚酰亞胺(PI)25，35，50

聚酯(PET)25，50，75，100

印制線路板分類(FlexPrintCircuitBoard)印制線路3*單面板*雙面板*多層板(2層以上)*軟板*硬板*軟硬板2、依材質(zhì)分1、依層數(shù)分印制線路板分類*單面板2、依材質(zhì)分1、依層數(shù)分印制線路板分類4生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程5主要製程介紹

ProcessHighlights-

I裁切/發(fā)料MATERIALCUT（雙面）鉆孔DRILLINGPTH/一次銅PTH/Cu#1貼干膜/曝光EXPOSURE覆蓋膜壓合C/LLAMINATION貼覆蓋膜C/LASSEMBLY顯影/蝕刻/退膜DES（單面）上載板DRILLING主要製程介紹

ProcessHighlights-I裁切6主要製程介紹

ProcessHighlights

-

II化錫SOLDERPLATING化金鍍金CHEMICALGOLD文字印刷SILKSCREEN電測(cè)PANELWORK貼背膠#2PIECEWORK最終檢査FQC#1成形OUTLINEPUNCH主要製程介紹

ProcessHighlights-II7

裁切//Materialcut目的：將原本大面積材料裁切成所需要之工作尺寸；在開料時(shí)﹐首先要做的工作是要認(rèn)清材料的型號(hào)﹔如﹕銅皮類別﹕RA:壓延銅﹔ED電解銅﹔S﹕指單面板﹔D﹕指雙面板。品質(zhì)要求：

1.公差越小越好

2.板面須平整無屑

3.避免刮傷板面流程：

1.裁板作業(yè)者核對(duì)開料單﹑工作指示單

2.檢查機(jī)臺(tái)及刀口狀況

3.裁切4.裁切完成檢查

5.依工作指示單要求烤板

5.交后工序鑽孔

裁切//Materialcut目的：8

鉆孔//Drilling雙面或多層板為使不同層面的上下線路導(dǎo)通而以鍍通孔的方式實(shí)現(xiàn)連接，在鍍通孔工藝前須先鑽孔以利於後續(xù)沉鍍銅；

目的：1.疊板數(shù)量

2.板方向打Pin方向板數(shù)量3.鉆孔程序文件名版別4.鉆針壽命5.對(duì)位孔須位于版內(nèi)6.斷針檢查7﹕進(jìn)刀速度﹐退刀速度﹔工作轉(zhuǎn)速8﹕工作環(huán)境有無在要求范圍內(nèi)注意事項(xiàng)(工藝參數(shù))：鉆孔//Drilling雙面或多層板為使不同層面的9目的：將軟板通過上載板的形式實(shí)現(xiàn)“軟板硬做”,以增加流程的順暢性﹐易操作﹐降低報(bào)廢。流程：預(yù)熱過塑機(jī)至要求的溫度﹔刮刀清除載板上面的異物和突起﹔將軟板對(duì)準(zhǔn)貼在載板上﹔蓋好玻纖布﹐過過塑機(jī)。注意事項(xiàng)：載板膠的厚薄是否均勻﹔載板是否平整﹔

過塑機(jī)的溫度

上載板目的：上載板10目的：通過化學(xué)清洗可以去除銅箔表面的氧化、油污、雜質(zhì)；粗化線路板表面；每清洗一次減少銅箔厚度0.03mil-0.04mil；流程：入料、微蝕、循環(huán)水洗、市水洗、抗氧化、循環(huán)水洗、市水洗、吸干、烘干、出料注意事項(xiàng)：溫度噴嘴壓力;微蝕液濃度;傳送速度。

化學(xué)清洗//ChemicalClean目的：化學(xué)清洗//ChemicalClean11

化學(xué)沉銅//PTHPTH原理及作用

PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍?cè)诮?jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅。目的：使得鑽孔后板子孔壁上沉上一層薄銅﹐為一步的鍍銅作準(zhǔn)備。2.PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.

化學(xué)沉銅//PTHPTH原理及作用

PTH即在不外12

化學(xué)沉銅//PTHa.

整孔;清潔板面,將孔壁的負(fù)電荷極化為正電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.

b.

微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.

c.酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).

d.

預(yù)浸;防止對(duì)活化槽的污染.

e.

活化;使鈀膠體附著在孔壁.

f.

速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。

g.化學(xué)銅：通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。

PTH各槽作用及原理﹕化學(xué)沉銅//PTHa.整孔;清潔板面,將孔壁13

化學(xué)沉銅//PTH注意事項(xiàng)：藥水分析、沉積速率背光試驗(yàn)、上下板導(dǎo)致板的皺折

化學(xué)沉銅//PTH注意事項(xiàng)：藥水分析、沉積速率14

整板電鍍銅//Cu1#通孔經(jīng)化學(xué)沉銅後，因化學(xué)沉積的特點(diǎn)，孔銅較薄，為利於後面的加工及保證通孔的可靠性，必須進(jìn)行整板電鍍；電鍍銅是以外加電流的方式,使得槽液中的銅離子沉積在板面上。目的：注意事項(xiàng)：1.鍍層外觀2.鍍層結(jié)合力3.鍍層厚度均勻性4.微切片檢查有無孔破和鍍層厚度是否達(dá)到要求。參數(shù)控制﹕1﹕電流2﹕溫度3﹕時(shí)間4﹕有無開搖擺和打氣。整板電鍍銅//Cu1#通孔經(jīng)化學(xué)沉銅後，因化學(xué)沉積15

干膜貼在板材上，經(jīng)露光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。

目的：

貼干膜//Exposure

干膜主要構(gòu)成：PE,感光阻劑，PET。其中PE和PET只起到了保護(hù)和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進(jìn)劑，色料。

干膜的結(jié)構(gòu)﹕目的：貼干膜//Exposure干膜主要構(gòu)16

貼干膜//Exposure作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn)：

1，為了防止貼膜時(shí)出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。

2，應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)。

3，保證銅箔的方向孔在同一方位。

4，防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。

5，加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。

6，貼膜后留置15min-3天，然后再去露光，時(shí)間太短會(huì)使干膜受UV光照射，發(fā)生的有機(jī)聚合反應(yīng)未完全，太長(zhǎng)則不容易被水解，發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良。

7，經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。

8，要保證貼膜的良好附著性。

品質(zhì)確認(rèn)：

1，附著性：貼膜后以日立測(cè)試底片做測(cè)試，經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測(cè)）

2，平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。

3，清潔性：每張不得有超過5點(diǎn)之雜質(zhì)。

貼干膜//Exposure作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn)：

17Mylar薄膜干膜銅箔膠保護(hù)膜

溫度110+/-5%壓力30--35PSI速度0.7---1m/min

1mil1.3mil1.5mil2.0mil注意事項(xiàng)及參數(shù)的控制常見干膜規(guī)格:

貼干膜//ExposureMylar薄膜注意事項(xiàng)及參數(shù)的控制常見干膜規(guī)格:貼干18Clear

明確

Change

變革Challenge

挑戰(zhàn)Create

創(chuàng)新

Credit

誠(chéng)信Wemaketheworldflexible.利用干膜的特性（僅接受固定能量的波長(zhǎng))將產(chǎn)品需求規(guī)格制作經(jīng)由照像曝光原理達(dá)到影像轉(zhuǎn)移的效果。目的：常見干膜：日立干膜杜邦干膜常見缺陷：針眼、短路、開路、線路變粗、線路變細(xì)等

曝光Clear明確Change變革Challeng19Clear

明確

Change

變革Challenge

挑戰(zhàn)Create

創(chuàng)新

Credit

誠(chéng)信Wemaketheworldflexible.

曝光品質(zhì)確認(rèn)：

1，準(zhǔn)確性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內(nèi)

b.焊接點(diǎn)之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則）

c.貫通孔之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則）

2.線路品質(zhì)：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現(xiàn)象。

底片的規(guī)格，露光機(jī)的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會(huì)影響線路的精密度。

*進(jìn)行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。

*曝光能量的高低對(duì)品質(zhì)也有影響：

1，能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時(shí)阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。

2.能量高，則會(huì)造成曝光過度，則線路會(huì)縮細(xì)或曝光區(qū)易洗掉。

Clear明確Change變革Challeng20顯像即是將已經(jīng)暴過光的帶干膜的板材，經(jīng)過顯影液的處理，將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜使線路基本成型。

濃度溫度速度Na2CO3目的:注意事項(xiàng)：常用藥液：

顯影//Developing顯像即是將已經(jīng)暴過光的帶干膜的板材，經(jīng)過顯影液的處理，將未受21以蝕刻液來咬蝕未被干膜覆蓋的裸銅，使不需要的銅層被除去，僅留下必需的線路。目的：注意事項(xiàng)：1.速度(依據(jù)藥液濃度)2.溫度3.噴嘴壓力4﹕蝕刻藥水有無在要求范圍內(nèi)。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）

常見缺陷蝕刻不足、(形成梯型銅)、蝕刻過量、開路、短路、缺損、線寬、線距不準(zhǔn)等。

蝕刻//Etch以蝕刻液來咬蝕未被干膜覆蓋的裸銅，使不需要的銅層被除去，僅留22以NaOH將留在線路上之干膜完全去除，線路即成型

速度(根據(jù)容液的濃度)；溫度

檢查去膜是否干凈,有無殘留并量線寬線距目的注意事項(xiàng):已蝕刻已去膜

去膜//Strip以NaOH將留在線路上之干膜完全去除，線路即成型速23

在線路板的表面貼上保護(hù)膜(如圖)，防止線路被氧化及劃傷，同時(shí)起阻焊及絕緣﹐增加擾折性的作用。目的：

貼保護(hù)膜//CoverlayerAssembly外觀檢驗(yàn)：

1.銅箔上不可氧化。

2.coverlay裸露邊緣及鋪強(qiáng)邊緣不可有毛邊。

3.coverlay及鋪強(qiáng)內(nèi)不可有雜質(zhì)。

4.鋪強(qiáng)不可有漏貼之情形。

5.使用機(jī)器作業(yè)之產(chǎn)品，需檢驗(yàn)其不可以有氣泡，貼合不良，組合移位之情形。

在線路板的表面貼上保護(hù)膜(如圖)，防止線路被氧化24目的:注意事項(xiàng):溫度時(shí)間壓力

壓合//Lamimation斷線等不良。熱壓作業(yè)包括傳統(tǒng)壓合，冷壓，快速壓合，烘干等幾個(gè)步驟；熱壓的目的是使保護(hù)膜或鋪強(qiáng)板完全粘合在扳子上，通過對(duì)溫度，壓力，壓合時(shí)間，副資材的層疊組合方式等的控制以實(shí)現(xiàn)良好之附著性的目的，并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，目的:注意事項(xiàng):溫度時(shí)間壓合//Lamima25根據(jù)客戶圖紙需要，在相應(yīng)地方(如ZIF)貼補(bǔ)強(qiáng)，起加強(qiáng)硬度用。目的：

貼補(bǔ)強(qiáng)//StiffenerAssembly注意事項(xiàng)﹕

1﹕補(bǔ)強(qiáng)板移位

2﹕補(bǔ)強(qiáng)板是否牢固

根據(jù)客戶圖紙需要，在相應(yīng)地方(如ZIF)貼補(bǔ)強(qiáng)，起加強(qiáng)硬度用26通過電鍍形式在銅面上鍍上一層光亮的錫鉛,主要目的為提供SolderingInterface(焊錫面)。目的:化學(xué)清洗、微蝕(酸洗)、水洗、預(yù)浸、電鍍、水洗、中和(防氧化)、水洗、烘干。流程:

電鍍錫鉛//Tin/LeadPlating通過電鍍形式在銅面上鍍上一層光亮的錫鉛,主要目的為提供Sol27目的:流程:

電鍍金

通過電流沉積的方式﹐在銅面上沉積所需要鎳層和金層﹐以達(dá)到美觀﹐抗腐蝕的效果。

電金線流程及各步作用

酸洗（除油）→水洗→水洗

→微蝕→水洗→水洗→活化→水洗

→鍍鎳→水洗→水洗

→活化→水洗→鍍金

→熱水洗→水洗→ST--1→水洗

→水洗

目的:流程:電鍍金通過電流沉積的方式28

電鍍金除油;清潔板面,將板面的氧化﹔污滯清潔干淨(jìng)﹐增加表面的結(jié)合力。

微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.

活化;清潔板面;除去氧化層,保護(hù)鎳槽。

鍍鎳﹔鍍上所需的鎳層﹐此時(shí)需注意鎳層的厚度﹔電流密度﹔時(shí)間﹔槽液溫度﹔藥水參數(shù)等。檸檬酸活化;

清潔板面﹐保護(hù)金槽。鍍金﹔此時(shí)需注意﹕金層厚度﹐電流密度﹔時(shí)間﹐溫度﹔藥水參數(shù)﹔有無在范圍內(nèi)。電鍍金除油;清潔板面,將板面的氧化﹔污滯29

電鍍金1﹕鍍層厚度是否達(dá)標(biāo)。2﹕金面顏色是否達(dá)標(biāo)﹐且均勻一致。3﹕附著力是否達(dá)標(biāo)。品質(zhì)管控重點(diǎn)﹕電鍍金1﹕鍍層厚度是否達(dá)標(biāo)。品質(zhì)管控重點(diǎn)﹕30目的:

一網(wǎng)印的基本原理：

用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對(duì)面印刷的工具。

印刷//SolderMaskPrinting印刷所用之油墨分類及其作用防焊油墨----絕緣，保護(hù)線路

文字--------記號(hào)線標(biāo)記等

銀漿--------防電磁波的干擾

可剝膠------抗電鍍

目的:一網(wǎng)印的基本原理：

用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載31目的:

一網(wǎng)印的基本原理：

用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對(duì)面印刷的工具。

注意事項(xiàng)：

油墨粘度刮刀壓力刮刀角度刮刀速度常見缺陷:檢查其日期型號(hào)版本等，文字模糊文字錯(cuò)誤、少印、絲印偏移、網(wǎng)是否損壞、油墨是否烘干、油墨殘留及油墨附著力。

印刷//SolderMaskPrinting目的:一網(wǎng)印的基本原理：

用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載32將已壓合結(jié)束的軟板18*24

12*18分割成條狀以滿足沖切時(shí)需要2.護(hù)膜的開口1.對(duì)準(zhǔn)定位孔2.加蓋塑料蓋板3.壓力注意事項(xiàng)：目的

分割//Pre-Cutting注意事項(xiàng)：目的分割//Pre-Cutting33目的:將多片之工作排板，依照客戶規(guī)格分切或切SLOT內(nèi)槽。外形要求：撓性印制線路板應(yīng)滿足客戶圖紙上規(guī)定的尺寸要求

沖切外形//ContourPunch目的:將多片之工作排板，依照客戶規(guī)格分切或切SLOT內(nèi)槽。外34

沖切外形//ContourPunch常見不良：

沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，F(xiàn)PC破損等現(xiàn)象。

制程管控重點(diǎn)：模具的正確性，方向性，尺寸準(zhǔn)確性。

作業(yè)要點(diǎn)：

1﹑手對(duì)裁范圍不可超過對(duì)裁線寬度。

2﹑對(duì)裁后位待測(cè)之產(chǎn)品，必須把其導(dǎo)電線裁斷。

3﹑沖制及測(cè)試時(shí)上位孔不可孔破

4﹑產(chǎn)品表面不可有刮傷，皺折等。

5﹑沖偏不可超出規(guī)定范圍。

6﹑正確使用同料號(hào)的模具。

7﹑不可有嚴(yán)重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點(diǎn)或殘膠及鋪強(qiáng)偏移，離型紙脫落現(xiàn)象。

8﹑安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊(cè)作業(yè)。

沖切外形//ContourPunch常見不良：作業(yè)35沖切外形(Diecutoutline)目的:利用測(cè)試儀器對(duì)線路板的導(dǎo)通性及電性能進(jìn)行測(cè)試，確保線路板的電性能百分之百正確。注意事項(xiàng)：測(cè)試機(jī)壓力探針型號(hào)

電性能測(cè)試//（E-test)沖切外形(Diecutoutline)目的:利用測(cè)試儀器36全面的對(duì)柔性線路板的外觀進(jìn)行檢驗(yàn)?zāi)康模?/p>

成品檢驗(yàn)//FQC全面的對(duì)柔性線路板的外觀進(jìn)行檢驗(yàn)?zāi)康模撼善窓z驗(yàn)//F37目的：站在客戶的立場(chǎng)上對(duì)產(chǎn)品按AQL進(jìn)行全面抽檢，對(duì)產(chǎn)品的全尺寸作檢測(cè)，並與實(shí)驗(yàn)室協(xié)作進(jìn)行相關(guān)功能及可靠性試驗(yàn)，並向客戶提交出貨報(bào)告、PPAP相關(guān)資料。

成品品質(zhì)保證//FQA目的：站在客戶的立場(chǎng)上對(duì)產(chǎn)品按AQL進(jìn)行全面抽檢，對(duì)產(chǎn)品的全38將產(chǎn)品按一定的數(shù)量，形式，包裝起來送交客戶手中

包裝出貨//Packing將產(chǎn)品按一定的數(shù)量，形式，包裝起來送交客戶手中包裝出貨39

出貨檢驗(yàn)//OQA在出貨前對(duì)產(chǎn)品的包裝方式﹑數(shù)量﹑標(biāo)識(shí)作抽查﹐以保証包裝及出貨的品質(zhì)。出貨檢驗(yàn)//OQA在出貨前對(duì)產(chǎn)品的包裝方式﹑數(shù)量﹑標(biāo)40設(shè)備示例介紹設(shè)備示例介紹41銅箔裁切NC鑽孔黑孔鍍銅表面處理乾膜曝光顯影蝕刻AOI線檢表面處理貼覆蓋膜壓合衝孔表面處理鍍錫噴錫印刷沖條貼膠電測(cè)衝型軟板檢查組裝覆蓋膜裁切覆蓋膜鑽孔覆蓋膜沖型背膠裁切背膠鑽孔背膠沖型始開束結(jié)軟性電路板生產(chǎn)工藝流程銅箔NC黑孔表面乾膜顯影AOI表面貼42銅箔原材料(捲Reel)銅箔半成品(片Pnl)利用裁切機(jī),將成捲之銅箔裁成所需尺寸之銅箔片狀半成品。銅箔裁切機(jī)裁刀銅箔原材料銅箔半成品利用裁切機(jī),銅箔裁刀43覆蓋膜原材料(捲Reel)利用裁切機(jī),將成捲之覆蓋膜裁成所需尺寸之片狀半成品。覆蓋膜裁切機(jī)覆蓋膜利用裁切機(jī),將成捲之覆蓋膜覆蓋膜44機(jī)械鑽孔機(jī)鑽孔↓上砌板0.8mm↑下砌板1.5mm←銅箔*10Pnl銅箔銅箔黏膠黏膠絕緣PI鑽孔六軸鑽孔機(jī)鑽孔平臺(tái)銅箔黏膠絕緣PI銅箔黏膠黏膠絕緣PI銅箔黏膠銅箔黏膠絕緣PI銅箔黏膠六軸鑽孔機(jī)銅箔黏膠絕緣PI銅箔黏膠鑽孔六軸鑽孔機(jī)銅箔黏膠絕緣PI銅箔黏膠↓上砌板0.8mm鑽孔六軸鑽孔機(jī)銅箔黏膠絕緣PI銅箔黏膠←銅箔*10Pnl↓上砌板0.8mm鑽孔六軸鑽孔機(jī)銅箔黏膠絕緣PI銅箔黏膠↑下砌板1.5mm←銅箔*10Pnl↓上砌板0.8mm鑽孔六軸鑽孔機(jī)銅箔黏膠絕緣PI銅箔黏膠機(jī)械鑽孔↓上砌板0.8mm↑下砌板1.5mm←銅箔*10P45

黑孔線鍍銅線銅箔銅箔鍍銅(上下銅箔導(dǎo)通)銅箔銅箔黑孔(碳)銅箔銅箔鍍銅銅箔銅箔黑孔(碳)46銅箔銅箔乾膜壓合機(jī)曝光機(jī)乾膜乾膜銅箔上底片乾膜下底片曝光曝光銅箔銅箔乾膜壓合機(jī)乾膜乾膜銅箔上底片乾膜下底片曝光曝光47DES機(jī)利用顯影劑使曝光後之乾膜產(chǎn)生化學(xué)變化,形成線路.利用蝕刻劑腐蝕掉不需要之銅,剩餘銅線路.再將乾膜洗掉.DES機(jī)利用顯影劑使曝光後利用蝕刻劑腐蝕掉不需48AOI檢測(cè)機(jī)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀器檢查線路有無短路斷路…等缺失。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀器49表面處理機(jī)利用輕微腐蝕劑,將銅表面清潔,以利下一工站之作業(yè)。表面利用輕微腐蝕劑,50貼覆蓋膜機(jī)在銅箔線路上,覆蓋一層保護(hù)膜,以避免銅線路氧化或短路。貼覆在銅箔線路上,51壓合機(jī)利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜完全密合。壓合機(jī)利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜52衝孔機(jī)為方便後續(xù)工站作業(yè),在銅箔上衝定位孔.衝孔機(jī)為方便後續(xù)工站作業(yè),53鍍錫線將外漏銅箔之線路鍍上錫,可避免氧化及易於焊接零件。鍍錫線將外漏銅箔之線路鍍上54將外漏銅箔之線路焊上錫,可避免氧化及易於焊接零件。噴錫線強(qiáng)風(fēng)噴回錫液銅箔將外漏銅箔之線路焊上噴錫線強(qiáng)風(fēng)噴回錫液銅箔55印刷機(jī)在半成品上印文字油墨,或銀漿或防焊油墨。印刷機(jī)在半成品上印文字油墨,56沖床利用刀模將一大片半成品裁成2-3條,方便後製程之貼膠或電測(cè)。沖床利用刀模將一大片半成品裁成2-3條,57貼膠電測(cè)機(jī)利用電測(cè)治具,測(cè)試線路之機(jī)能。貼膠利用電測(cè)治具,58衝床利用鋼模將半成品衝成1Pcs。衝床利用鋼模將半成品59軟板檢查外觀檢查。軟板外觀檢查。60演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！61

＜FPC制作流程＞培訓(xùn)講義

製作：羅弦

＜FPC制作流程＞62

撓性印制線路板FPCB的含義全稱為FlexPrintCircuitBoard.是用柔性的絕緣基材製成的印刷電路

，相對(duì)於剛性印刷線路板來說它可曲可撓，體積更小、重量更輕，在電子產(chǎn)品中起了導(dǎo)通和橋梁的作用，使產(chǎn)品性能更好，體積更小。FPC在航空、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、電腦週邊、PDA、數(shù)位相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。撓性印制線路板FPCB的含義63(FlexPrintCircuitBoard)所採(cǎi)用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品?；暮穸龋é蘭）18，35，50，70，105

聚酰亞胺(PI)25，35，50

聚酯(PET)25，50，75，100

印制線路板分類(FlexPrintCircuitBoard)印制線路64*單面板*雙面板*多層板(2層以上)*軟板*硬板*軟硬板2、依材質(zhì)分1、依層數(shù)分印制線路板分類*單面板2、依材質(zhì)分1、依層數(shù)分印制線路板分類65生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程66主要製程介紹

ProcessHighlights-

I裁切/發(fā)料MATERIALCUT（雙面）鉆孔DRILLINGPTH/一次銅PTH/Cu#1貼干膜/曝光EXPOSURE覆蓋膜壓合C/LLAMINATION貼覆蓋膜C/LASSEMBLY顯影/蝕刻/退膜DES（單面）上載板DRILLING主要製程介紹

ProcessHighlights-I裁切67主要製程介紹

ProcessHighlights

-

II化錫SOLDERPLATING化金鍍金CHEMICALGOLD文字印刷SILKSCREEN電測(cè)PANELWORK貼背膠#2PIECEWORK最終檢査FQC#1成形OUTLINEPUNCH主要製程介紹

ProcessHighlights-II68

裁切//Materialcut目的：將原本大面積材料裁切成所需要之工作尺寸；在開料時(shí)﹐首先要做的工作是要認(rèn)清材料的型號(hào)﹔如﹕銅皮類別﹕RA:壓延銅﹔ED電解銅﹔S﹕指單面板﹔D﹕指雙面板。品質(zhì)要求：

1.公差越小越好

2.板面須平整無屑

3.避免刮傷板面流程：

1.裁板作業(yè)者核對(duì)開料單﹑工作指示單

2.檢查機(jī)臺(tái)及刀口狀況

3.裁切4.裁切完成檢查

5.依工作指示單要求烤板

5.交后工序鑽孔

裁切//Materialcut目的：69

鉆孔//Drilling雙面或多層板為使不同層面的上下線路導(dǎo)通而以鍍通孔的方式實(shí)現(xiàn)連接，在鍍通孔工藝前須先鑽孔以利於後續(xù)沉鍍銅；

目的：1.疊板數(shù)量

2.板方向打Pin方向板數(shù)量3.鉆孔程序文件名版別4.鉆針壽命5.對(duì)位孔須位于版內(nèi)6.斷針檢查7﹕進(jìn)刀速度﹐退刀速度﹔工作轉(zhuǎn)速8﹕工作環(huán)境有無在要求范圍內(nèi)注意事項(xiàng)(工藝參數(shù))：鉆孔//Drilling雙面或多層板為使不同層面的70目的：將軟板通過上載板的形式實(shí)現(xiàn)“軟板硬做”,以增加流程的順暢性﹐易操作﹐降低報(bào)廢。流程：預(yù)熱過塑機(jī)至要求的溫度﹔刮刀清除載板上面的異物和突起﹔將軟板對(duì)準(zhǔn)貼在載板上﹔蓋好玻纖布﹐過過塑機(jī)。注意事項(xiàng)：載板膠的厚薄是否均勻﹔載板是否平整﹔

過塑機(jī)的溫度

上載板目的：上載板71目的：通過化學(xué)清洗可以去除銅箔表面的氧化、油污、雜質(zhì)；粗化線路板表面；每清洗一次減少銅箔厚度0.03mil-0.04mil；流程：入料、微蝕、循環(huán)水洗、市水洗、抗氧化、循環(huán)水洗、市水洗、吸干、烘干、出料注意事項(xiàng)：溫度噴嘴壓力;微蝕液濃度;傳送速度。

化學(xué)清洗//ChemicalClean目的：化學(xué)清洗//ChemicalClean72

化學(xué)沉銅//PTHPTH原理及作用

PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍?cè)诮?jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅。目的：使得鑽孔后板子孔壁上沉上一層薄銅﹐為一步的鍍銅作準(zhǔn)備。2.PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.

化學(xué)沉銅//PTHPTH原理及作用

PTH即在不外73

化學(xué)沉銅//PTHa.

整孔;清潔板面,將孔壁的負(fù)電荷極化為正電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.

b.

微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.

c.酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).

d.

預(yù)浸;防止對(duì)活化槽的污染.

e.

活化;使鈀膠體附著在孔壁.

f.

速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。

g.化學(xué)銅：通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。

PTH各槽作用及原理﹕化學(xué)沉銅//PTHa.整孔;清潔板面,將孔壁74

化學(xué)沉銅//PTH注意事項(xiàng)：藥水分析、沉積速率背光試驗(yàn)、上下板導(dǎo)致板的皺折

化學(xué)沉銅//PTH注意事項(xiàng)：藥水分析、沉積速率75

整板電鍍銅//Cu1#通孔經(jīng)化學(xué)沉銅後，因化學(xué)沉積的特點(diǎn)，孔銅較薄，為利於後面的加工及保證通孔的可靠性，必須進(jìn)行整板電鍍；電鍍銅是以外加電流的方式,使得槽液中的銅離子沉積在板面上。目的：注意事項(xiàng)：1.鍍層外觀2.鍍層結(jié)合力3.鍍層厚度均勻性4.微切片檢查有無孔破和鍍層厚度是否達(dá)到要求。參數(shù)控制﹕1﹕電流2﹕溫度3﹕時(shí)間4﹕有無開搖擺和打氣。整板電鍍銅//Cu1#通孔經(jīng)化學(xué)沉銅後，因化學(xué)沉積76

干膜貼在板材上，經(jīng)露光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。

目的：

貼干膜//Exposure

干膜主要構(gòu)成：PE,感光阻劑，PET。其中PE和PET只起到了保護(hù)和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進(jìn)劑，色料。

干膜的結(jié)構(gòu)﹕目的：貼干膜//Exposure干膜主要構(gòu)77

貼干膜//Exposure作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn)：

1，為了防止貼膜時(shí)出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。

2，應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)。

3，保證銅箔的方向孔在同一方位。

4，防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。

5，加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。

6，貼膜后留置15min-3天，然后再去露光，時(shí)間太短會(huì)使干膜受UV光照射，發(fā)生的有機(jī)聚合反應(yīng)未完全，太長(zhǎng)則不容易被水解，發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良。

7，經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。

8，要保證貼膜的良好附著性。

品質(zhì)確認(rèn)：

1，附著性：貼膜后以日立測(cè)試底片做測(cè)試，經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測(cè)）

2，平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。

3，清潔性：每張不得有超過5點(diǎn)之雜質(zhì)。

貼干膜//Exposure作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn)：

78Mylar薄膜干膜銅箔膠保護(hù)膜

溫度110+/-5%壓力30--35PSI速度0.7---1m/min

1mil1.3mil1.5mil2.0mil注意事項(xiàng)及參數(shù)的控制常見干膜規(guī)格:

貼干膜//ExposureMylar薄膜注意事項(xiàng)及參數(shù)的控制常見干膜規(guī)格:貼干79Clear

明確

Change

變革Challenge

挑戰(zhàn)Create

創(chuàng)新

Credit

誠(chéng)信Wemaketheworldflexible.利用干膜的特性（僅接受固定能量的波長(zhǎng))將產(chǎn)品需求規(guī)格制作經(jīng)由照像曝光原理達(dá)到影像轉(zhuǎn)移的效果。目的：常見干膜：日立干膜杜邦干膜常見缺陷：針眼、短路、開路、線路變粗、線路變細(xì)等

曝光Clear明確Change變革Challeng80Clear

明確

Change

變革Challenge

挑戰(zhàn)Create

創(chuàng)新

Credit

誠(chéng)信Wemaketheworldflexible.

曝光品質(zhì)確認(rèn)：

1，準(zhǔn)確性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內(nèi)

b.焊接點(diǎn)之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則）

c.貫通孔之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則）

2.線路品質(zhì)：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現(xiàn)象。

底片的規(guī)格，露光機(jī)的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會(huì)影響線路的精密度。

*進(jìn)行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。

*曝光能量的高低對(duì)品質(zhì)也有影響：

1，能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時(shí)阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。

2.能量高，則會(huì)造成曝光過度，則線路會(huì)縮細(xì)或曝光區(qū)易洗掉。

Clear明確Change變革Challeng81顯像即是將已經(jīng)暴過光的帶干膜的板材，經(jīng)過顯影液的處理，將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜使線路基本成型。

濃度溫度速度Na2CO3目的:注意事項(xiàng)：常用藥液：

顯影//Developing顯像即是將已經(jīng)暴過光的帶干膜的板材，經(jīng)過顯影液的處理，將未受82以蝕刻液來咬蝕未被干膜覆蓋的裸銅，使不需要的銅層被除去，僅留下必需的線路。目的：注意事項(xiàng)：1.速度(依據(jù)藥液濃度)2.溫度3.噴嘴壓力4﹕蝕刻藥水有無在要求范圍內(nèi)。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）

常見缺陷蝕刻不足、(形成梯型銅)、蝕刻過量、開路、短路、缺損、線寬、線距不準(zhǔn)等。

蝕刻//Etch以蝕刻液來咬蝕未被干膜覆蓋的裸銅，使不需要的銅層被除去，僅留83以NaOH將留在線路上之干膜完全去除，線路即成型

速度(根據(jù)容液的濃度)；溫度

檢查去膜是否干凈,有無殘留并量線寬線距目的注意事項(xiàng):已蝕刻已去膜

去膜//Strip以NaOH將留在線路上之干膜完全去除，線路即成型速84

在線路板的表面貼上保護(hù)膜(如圖)，防止線路被氧化及劃傷，同時(shí)起阻焊及絕緣﹐增加擾折性的作用。目的：

貼保護(hù)膜//CoverlayerAssembly外觀檢驗(yàn)：

1.銅箔上不可氧化。

2.coverlay裸露邊緣及鋪強(qiáng)邊緣不可有毛邊。

3.coverlay及鋪強(qiáng)內(nèi)不可有雜質(zhì)。

4.鋪強(qiáng)不可有漏貼之情形。

5.使用機(jī)器作業(yè)之產(chǎn)品，需檢驗(yàn)其不可以有氣泡，貼合不良，組合移位之情形。

在線路板的表面貼上保護(hù)膜(如圖)，防止線路被氧化85目的:注意事項(xiàng):溫度時(shí)間壓力

壓合//Lamimation斷線等不良。熱壓作業(yè)包括傳統(tǒng)壓合，冷壓，快速壓合，烘干等幾個(gè)步驟；熱壓的目的是使保護(hù)膜或鋪強(qiáng)板完全粘合在扳子上，通過對(duì)溫度，壓力，壓合時(shí)間，副資材的層疊組合方式等的控制以實(shí)現(xiàn)良好之附著性的目的，并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，目的:注意事項(xiàng):溫度時(shí)間壓合//Lamima86根據(jù)客戶圖紙需要，在相應(yīng)地方(如ZIF)貼補(bǔ)強(qiáng)，起加強(qiáng)硬度用。目的：

貼補(bǔ)強(qiáng)//StiffenerAssembly注意事項(xiàng)﹕

1﹕補(bǔ)強(qiáng)板移位

2﹕補(bǔ)強(qiáng)板是否牢固

根據(jù)客戶圖紙需要，在相應(yīng)地方(如ZIF)貼補(bǔ)強(qiáng)，起加強(qiáng)硬度用87通過電鍍形式在銅面上鍍上一層光亮的錫鉛,主要目的為提供SolderingInterface(焊錫面)。目的:化學(xué)清洗、微蝕(酸洗)、水洗、預(yù)浸、電鍍、水洗、中和(防氧化)、水洗、烘干。流程:

電鍍錫鉛//Tin/LeadPlating通過電鍍形式在銅面上鍍上一層光亮的錫鉛,主要目的為提供Sol88目的:流程:

電鍍金

通過電流沉積的方式﹐在銅面上沉積所需要鎳層和金層﹐以達(dá)到美觀﹐抗腐蝕的效果。

電金線流程及各步作用

酸洗（除油）→水洗→水洗

→微蝕→水洗→水洗→活化→水洗

→鍍鎳→水洗→水洗

→活化→水洗→鍍金

→熱水洗→水洗→ST--1→水洗

→水洗

目的:流程:電鍍金通過電流沉積的方式89

電鍍金除油;清潔板面,將板面的氧化﹔污滯清潔干淨(jìng)﹐增加表面的結(jié)合力。

微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.

活化;清潔板面;除去氧化層,保護(hù)鎳槽。

鍍鎳﹔鍍上所需的鎳層﹐此時(shí)需注意鎳層的厚度﹔電流密度﹔時(shí)間﹔槽液溫度﹔藥水參數(shù)等。檸檬酸活化;

清潔板面﹐保護(hù)金槽。鍍金﹔此時(shí)需注意﹕金層厚度﹐電流密度﹔時(shí)間﹐溫度﹔藥水參數(shù)﹔有無在范圍內(nèi)。電鍍金除油;清潔板面,將板面的氧化﹔污滯90

電鍍金1﹕鍍層厚度是否達(dá)標(biāo)。2﹕金面顏色是否達(dá)標(biāo)﹐且均勻一致。3﹕附著力是否達(dá)標(biāo)。品質(zhì)管控重點(diǎn)﹕電鍍金1﹕鍍層厚度是否達(dá)標(biāo)。品質(zhì)管控重點(diǎn)﹕91目的:

一網(wǎng)印的基本原理：

用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對(duì)面印刷的工具。

印刷//SolderMaskPrinting印刷所用之油墨分類及其作用防焊油墨----絕緣，保護(hù)線路

文字--------記號(hào)線標(biāo)記等

銀漿--------防電磁波的干擾

可剝膠------抗電鍍

目的:一網(wǎng)印的基本原理：

用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載92目的:

一網(wǎng)印的基本原理：

用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對(duì)面印刷的工具。

注意事項(xiàng)：

油墨粘度刮刀壓力刮刀角度刮刀速度常見缺陷:檢查其日期型號(hào)版本等，文字模糊文字錯(cuò)誤、少印、絲印偏移、網(wǎng)是否損壞、油墨是否烘干、油墨殘留及油墨附著力。

印刷//SolderMaskPrinting目的:一網(wǎng)印的基本原理：

用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載93將已壓合結(jié)束的軟板18*24

12*18分割成條狀以滿足沖切時(shí)需要2.護(hù)膜的開口1.對(duì)準(zhǔn)定位孔2.加蓋塑料蓋板3.壓力注意事項(xiàng)：目的

分割//Pre-Cutting注意事項(xiàng)：目的分割//Pre-Cutting94目的:將多片之工作排板，依照客戶規(guī)格分切或切SLOT內(nèi)槽。外形要求：撓性印制線路板應(yīng)滿足客戶圖紙上規(guī)定的尺寸要求

沖切外形//ContourPunch目的:將多片之工作排板，依照客戶規(guī)格分切或切SLOT內(nèi)槽。外95

沖切外形//ContourPunch常見不良：

沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，F(xiàn)PC破損等現(xiàn)象。

制程管控重點(diǎn)：模具的正確性，方向性，尺寸準(zhǔn)確性。

作業(yè)要點(diǎn)：

1﹑手對(duì)裁范圍不可超過對(duì)裁線寬度。

2﹑對(duì)裁后位待測(cè)之產(chǎn)品，必須把其導(dǎo)電線裁斷。

3﹑沖制及測(cè)試時(shí)上位孔不可孔破

4﹑產(chǎn)品表面不可有刮傷，皺折等。

5﹑沖偏不可超出規(guī)定范圍。

6﹑正確使用同料號(hào)的模具。

7﹑不可有嚴(yán)重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點(diǎn)或殘膠及鋪強(qiáng)偏移，離型紙脫落現(xiàn)象。

8﹑安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊(cè)作業(yè)。

沖切外形//ContourPunch常見不良：作業(yè)96沖切外形(Diecutoutline)目的:利用測(cè)試儀器對(duì)線路板的導(dǎo)通性及電性能進(jìn)行測(cè)試，確保線路板的電性能百分之百正確。注意事項(xiàng)：測(cè)試機(jī)壓力探針型號(hào)

電性能測(cè)試//（E-test)沖切外形(Diecutoutline)目的:利用測(cè)試儀器97全面的對(duì)柔性線路板的外觀進(jìn)行檢驗(yàn)