磨劃技術(shù)員模擬考試卷測(cè)試題附答案

磨劃技術(shù)員模擬考試卷測(cè)試題一、判斷題（共15題，每題1分）1.進(jìn)入劃片工序必須戴口罩是為了防止影響潔凈度對(duì)(正確答案)錯(cuò)2.凈化度超標(biāo)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有影響對(duì)(正確答案)錯(cuò)3.防靜電手環(huán)的自檢每次進(jìn)入車間都要做對(duì)(正確答案)錯(cuò)4.不同型號(hào)、不同批次的晶圓不可以同時(shí)生產(chǎn)防止混料對(duì)(正確答案)錯(cuò)5.劃片貼片時(shí)使用的SPV225型號(hào)的藍(lán)膜，厚度為80um。對(duì)錯(cuò)(正確答案)6.當(dāng)晶圓墨點(diǎn)高度超過30um時(shí)，產(chǎn)品可以繼續(xù)加工。對(duì)錯(cuò)(正確答案)7.貼片劃片蘭膜貼附于晶圓的背面。對(duì)(正確答案)錯(cuò)8.某操作員負(fù)責(zé)的產(chǎn)品發(fā)現(xiàn)來料DFN產(chǎn)品少數(shù)1條，該操作員將此批生產(chǎn)完畢后反饋領(lǐng)班調(diào)查對(duì)錯(cuò)(正確答案)9.解決質(zhì)量問題是品質(zhì)的職責(zé)對(duì)錯(cuò)(正確答案)10.記錄也屬于文件對(duì)(正確答案)錯(cuò)11.點(diǎn)檢設(shè)備時(shí)，發(fā)現(xiàn)停機(jī)待料設(shè)備有漏氣漏氣現(xiàn)象，設(shè)備沒有生產(chǎn)產(chǎn)品不影響我產(chǎn)量對(duì)(正確答案)錯(cuò)12.生產(chǎn)過程中,只要按《控制計(jì)劃》操作，執(zhí)行過程中弄虛作假也沒關(guān)系對(duì)錯(cuò)(正確答案)13.填寫晶圓管制卡時(shí)，發(fā)現(xiàn)芯片名錯(cuò)誤的不用管，只要把我的填寫正確就可以了對(duì)錯(cuò)(正確答案)14.品質(zhì)檢驗(yàn)是一種事后把關(guān)型的質(zhì)量管理方法，不能保證產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程的質(zhì)量對(duì)錯(cuò)(正確答案)15.在好的管理和檢驗(yàn)方法下，質(zhì)量越高，成本會(huì)降低到最低質(zhì)量成本范圍內(nèi)對(duì)(正確答案)錯(cuò)二、單選題（共30題，每題1分）1.防靜電腕帶的電阻值為約（）MΩA.3B.5C.1(正確答案)2.劃片后的產(chǎn)品要在（）小時(shí)內(nèi)包裝好放入氮?dú)夤翊娣呕蚣皶r(shí)送檢驗(yàn)轉(zhuǎn)入下一站上機(jī)生產(chǎn)，不得裸放在空氣中。A.12B.24C.48(正確答案)3.ISO9001標(biāo)準(zhǔn)的名稱是（）A.公司管理要求B.質(zhì)量管理體系要求(正確答案)C.劃片質(zhì)量要求4.4.劃片后的產(chǎn)品要在（）小時(shí)內(nèi)包裝好放入氮?dú)夤翊娣呕蚣皶r(shí)送檢驗(yàn)轉(zhuǎn)入下一站上機(jī)生產(chǎn)，不得裸放在空氣中。A.12B.24C.48(正確答案)5.更換新品種產(chǎn)品后，技術(shù)員、（）、QC三級(jí)簽名確認(rèn)后方可開機(jī)生產(chǎn)。A.領(lǐng)班B.操作員(正確答案)C.物料員6.減薄厚度不符是指圓片厚度不符合規(guī)定要求，厚度誤差>（）。A.3umB.10umC.±10um(正確答案)7.去離子水電阻率（未加CO2）檢查頻率為（）。A.每班1次B.每天1次(正確答案)C.2天1次8.傳遞提籃產(chǎn)品時(shí)一次只拿（）A.兩筐B(yǎng).三筐;C.一筐(正確答案)9.減薄劃片工序那些工位使用離子風(fēng)機(jī)（）A.減薄B.貼片C.劃片(正確答案)10.我司劃片用的鋼圈有哪幾種?（）A.6寸/8寸(正確答案)B.12寸/8寸C.4寸/5寸11.減劃工序清洗機(jī)配備離子風(fēng)槍的作用是?（）A.消除靜電(正確答案)B.給劃片刀降溫C.吹掉晶圓表面的硅渣12.產(chǎn)線哪些人員具有調(diào)試設(shè)備參數(shù)的資格?（）A.技術(shù)員(正確答案)B.操作員C.技工(正確答案)13.減薄劃片工序生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)為消除靜電而安裝的設(shè)備有哪些?（）A.離子風(fēng)機(jī);(正確答案)B.掃描器C.打印機(jī)14.以下屬于自檢時(shí)機(jī)的項(xiàng)目有哪些?（）A.更換一片晶圓B.調(diào)試設(shè)備后(正確答案)C.吃飯后15.晶圓來料客戶有特殊要求芯片厚度，以（）要求為準(zhǔn)A.工藝B.客戶(正確答案)C.生產(chǎn)主管16.貼膜后晶圓背面不允許有（），否則需要重新貼膜A.氣泡B.異物C.外來物或氣泡(正確答案)17.過程能力指數(shù)CpCpk（）條件下進(jìn)行計(jì)算:A.要求在沒有偶然因素下B.要求子組為出現(xiàn)重大故障狀態(tài)下C.要求必須在穩(wěn)態(tài)條件下(正確答案)D.不要求在穩(wěn)態(tài)條件下18.全面質(zhì)量管理要求以（）為中心。A.效益B.利潤(rùn)C(jī).質(zhì)量(正確答案)19.全面質(zhì)量管理的指導(dǎo)思想是（）。A.質(zhì)量第一B.安全第一C.質(zhì)量第一、客戶至上(正確答案)20.質(zhì)量檢驗(yàn)最重要、最基本的功能是（）。A.鑒別功能B.把關(guān)功能(正確答案)C.報(bào)告功能21.以下人員中不直接創(chuàng)造產(chǎn)品質(zhì)量特性的是（）。A.產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)人員B.生產(chǎn)操作人員C.檢驗(yàn)員(正確答案)22.標(biāo)識(shí)和可追溯性的主要目的是（）。A.辨別不同的產(chǎn)品B.分辨產(chǎn)品的狀態(tài)C.防止不良品流出D.A/B/C都是(正確答案)23.物料員把物料、備件進(jìn)行清理分類存放，屬于5S中的（）。A.整理(正確答案)B.整頓C.清掃D.素養(yǎng)24.產(chǎn)品生產(chǎn)過程中因人員問題導(dǎo)致的異常，因如何追溯鎖定異常批次?（）A.追溯異常設(shè)備生產(chǎn)的前后批次產(chǎn)品B.追溯人員生產(chǎn)的前后批次產(chǎn)品(正確答案)C.確定材料供應(yīng)商以及涉及批次D.確定環(huán)境異常的時(shí)間段25.劃片工序在接觸產(chǎn)品時(shí)要求（）必須帶手套或指套。A.操作員B.領(lǐng)班C.所有人員(正確答案)D.QC26.抽測(cè)晶圓片厚時(shí)抽測(cè)（）個(gè)點(diǎn)A.4B.5(正確答案)C.327.劃片后膠膜上的刀痕以切入膠膜厚度的（）um為宜。A.15-25(正確答案)B.20-25C.15-2028.放行不符合規(guī)定要求的產(chǎn)品，必須有（）的批準(zhǔn)。A.有關(guān)授權(quán)人員(正確答案)B.接受產(chǎn)品的最終客戶C.品質(zhì)主管29.如何對(duì)待不良產(chǎn)品返工返修后檢驗(yàn)問題，正確的做法是（）。A.不良產(chǎn)品返工后仍不合格，所以不需要重新進(jìn)行檢驗(yàn)B.不良產(chǎn)品返工后成了良品，所以不需要再進(jìn)行檢驗(yàn)C.返修后還是不良品，所以不需要再進(jìn)行檢驗(yàn)D.返工后不管是否合格都需要重新進(jìn)行檢驗(yàn)(正確答案)30.不良品的控制的目的是（）。A.防止不合格的發(fā)生B.防止類似不合格品的再發(fā)生C.防止不合格品出廠D.防止不合格的非預(yù)期使用(正確答案)三、多選題（共10題，每題3分）1.減薄劃片工序清洗機(jī)配備離子風(fēng)槍的作用是（）A.消除靜電(正確答案)B.吹干晶圓表面的水(正確答案)C.吹掉晶圓表面的硅渣D.用于清潔清洗機(jī)2.以下答案中，表示鋁層不良的有?（）A.光刻不足B.劃傷、擦傷(正確答案)C.氧化、黑麻點(diǎn)(正確答案)D.不光亮不完整(正確答案)3.關(guān)于接地線下列說法正確的是?（）A.貨架必須接1MΩ電阻后接地(正確答案)B.離子風(fēng)機(jī)必須直接接地線(正確答案)C.貨架不需要接地D.只有貨架才接地線4.劃片車間現(xiàn)場(chǎng)的防靜電設(shè)施有哪些?（）A.貨架(正確答案)B.防靜電地板(正確答案)C.直接接地設(shè)備(正確答案)D.防靜電凳子(正確答案)5.以下答案中，表示晶圓表面自身缺點(diǎn)的有哪些（）A.芯片劃傷(正確答案)B.墨點(diǎn)脫落(正確答案)C.光刻不足(正確答案)D.焊盤變色(正確答案)6.生產(chǎn)線需要做到的及時(shí)有哪些?（）A.及時(shí)發(fā)現(xiàn)(正確答案)B.及時(shí)停機(jī)(正確答案)C.及時(shí)報(bào)告(正確答案)D.及時(shí)處理(正確答案)7.探針印的缺點(diǎn)有哪些（）A.針測(cè)印太深(正確答案)B.針測(cè)印偏移不在焊盤區(qū)內(nèi)(正確答案)C.焊盤取上無針測(cè)?。ú恢袦y(cè)芯片除外）(正確答案)8.減薄、劃片動(dòng)力供應(yīng)異常項(xiàng)目包含（）A.壓縮空氣中斷(正確答案)B.去離子水中斷(正確答案)C.去離子水阻值異常(正確答案)D.沒有劃片刀了9.整批產(chǎn)品減薄結(jié)束后，操作員再次核對(duì)確認(rèn)（）A.晶圓盒上的標(biāo)簽(正確答案)B.晶圓批號(hào)(正確答案)C.片數(shù)(正確