標準解讀

GB/T 16466-1996 是一項中國國家標準，全稱為《膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范(采用能力批準程序)》。該標準主要針對膜集成電路（MIC）和混合膜集成電路的設(shè)計、制造及質(zhì)量控制過程，規(guī)定了一套詳細的規(guī)范要求，旨在確保這些產(chǎn)品的性能和可靠性達到統(tǒng)一的高標準。

標準適用范圍

本標準適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產(chǎn)商及用戶，明確了在產(chǎn)品設(shè)計、材料選擇、生產(chǎn)加工、測試方法、質(zhì)量檢驗直至最終成品的全過程應(yīng)遵循的具體要求。它不僅覆蓋了集成電路的物理結(jié)構(gòu)和電氣特性，還涉及了生產(chǎn)和質(zhì)量管理體系方面的要求。

關(guān)鍵內(nèi)容概述

  1. 能力批準程序：標準強調(diào)了采用能力批準程序的重要性，即生產(chǎn)廠家需通過一系列評估與認證，證明其具備按照規(guī)定要求生產(chǎn)合格產(chǎn)品的能力。這包括生產(chǎn)設(shè)備、工藝流程、人員技能及質(zhì)量管理體系的審核。

  2. 空白詳細規(guī)范：提供了詳細的規(guī)格說明模板，廠家需根據(jù)此模板制定具體產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)格書。這些規(guī)格涵蓋了尺寸、材料特性、電性能參數(shù)、環(huán)境適應(yīng)性（如溫度、濕度）、使用壽命等方面，確保產(chǎn)品設(shè)計與制造有據(jù)可依。

  3. 設(shè)計與材料要求：對用于制造膜集成電路和混合膜集成電路的材料類型、純度、穩(wěn)定性等進行了規(guī)定，確保材料選擇符合高性能集成電路上的嚴格要求。

  4. 生產(chǎn)工藝：標準中詳細描述了制造過程中應(yīng)遵循的工藝流程和控制要點，包括光刻、沉積、蝕刻、封裝等關(guān)鍵步驟，以保證成品的一致性和可靠性。

  5. 測試與檢驗：確立了產(chǎn)品測試的方法和標準，包括功能測試、性能驗證、可靠性試驗等，確保每批次產(chǎn)品均能滿足規(guī)定的性能指標。

  6. 質(zhì)量控制與記錄：要求制造商建立并執(zhí)行有效的質(zhì)量控制體系，記錄生產(chǎn)、檢驗及任何異常處理的詳細信息，便于追溯和持續(xù)改進。

實施意義

該標準的實施有助于提升中國國內(nèi)膜集成電路和混合膜集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量，促進國際間的貿(mào)易合作與互認，為用戶提供可靠的產(chǎn)品選擇依據(jù)。同時，也為監(jiān)管部門提供了評估產(chǎn)品質(zhì)量是否符合國家要求的統(tǒng)一標準。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 1996-07-09 頒布
  • 1997-01-01 實施
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GB/T 16466-1996膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范采用能力批準程序〕_第1頁
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文檔簡介

ICS31.200L55中華人民共和國國家標準GB/T16466-1..996JEC748-22-1—-1991QC760201膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范(采用能力批準程序)Blankdetailspecificationforfiimintegratedcircuitsandhybridfilmintegratedcircuitsonthebasisofthecapabilityapprovalprocedures1996-07-09發(fā)布1997-01-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范GB/T16466-.1996(采用能力批準程序)IEC748-22-1-1991QC760201Blankdetailspecificationforfilmintegratedcircuitsandhybridfimintegratedcircuitsonthebasisofthecapabilityapprovalprocedures本規(guī)范等同采用國際標準IEC748-22-1/QC760201(1991《膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范(采用能力批準程序)》。本空白詳細規(guī)范是GB/T8976—1996《膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范)有關(guān)的一系列空白詳細規(guī)范中的一個?！?。對于目錄上的電路，發(fā)布詳細規(guī)范，其格式和必須包括的最少內(nèi)容應(yīng)符合表2的規(guī)定。對于定制電路，不得按表2發(fā)布詳細規(guī)范，其格式和內(nèi)容也是任意的。但用戶關(guān)于制造、安裝利功能的要求應(yīng)通過能力批準維持的常規(guī)試驗或詳細規(guī)范的規(guī)定或兩者結(jié)合得到驗證?！?對于CQC電路，不發(fā)布詳細規(guī)范，但其格式和內(nèi)容應(yīng)符合本規(guī)范表2的規(guī)定。如果某個電路是非成品出售的，其最后成品由其他制造廠完成,則這種成品不能按ICQ體系放行,除非所有的工序都是由已經(jīng)得到批準的制造廠來完成的。起草詳細規(guī)范，應(yīng)參照GB/T8976—1996的第3.4.2條和分規(guī)范的2.3和3.3條，下列1～9項要求的內(nèi)容與第2頁表中相應(yīng)各欄要求內(nèi)容對應(yīng).編制詳細規(guī)范時應(yīng)填寫在相應(yīng)的欄中。詳細規(guī)范的識別：L1】授權(quán)發(fā)布詳細規(guī)范的組織：IEC或國家標準化機構(gòu)名稱?！?]詳細規(guī)范的IEC或國家標準編號、發(fā)布日期和國家標準體系要求的資料。L371EC和國家總規(guī)范的編號和發(fā)布號。L4]空白詳細規(guī)范的IEC編號。膜集成電路和混合膜集成電路(以下簡稱電路)的識別【5】電路工藝、類型或功能的簡要說明。L6]典型結(jié)構(gòu)和說明(適用時)。門標有影響互換性的主要尺寸的外形圖和(或)援引的有關(guān)外形的標準。也可以在詳細規(guī)范的際錄中給出外形圖?！?7質(zhì)量評定水平。如果電路采用了未經(jīng)鑒定的外貼元件,評定水平應(yīng)加后綬"N"?！?]當涉及多種型號時，能在各種型號電路中進行比較的最重要的性能數(shù)據(jù)。注：本規(guī)范

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