GB/T 35005-2018集成電路倒裝焊試驗方法

ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T35005—2018

集成電路倒裝焊試驗方法

Testmethodsforflipchipintegratedcircuits

2018-03-15發(fā)布2018-08-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T35005—2018

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

試驗方法

4…………………2

芯片凸點共面性檢測

4.1………………2

凸點剪切力測試

4.2……………………4

倒裝芯片剪切力測試

4.3………………7

倒裝芯片拉脫力測試

4.4………………10

射線檢測

4.5X…………………………13

超聲檢測

4.6……………14

GB/T35005—2018

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任

。。

本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC78)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七二研究所

:。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人林鵬榮謝東黃穎卓姜學(xué)明文惠東呂曉瑞姚全斌練濱浩林建京何衛(wèi)

:、、、、、、、、、、

高碩張威

、。

Ⅰ

GB/T35005—2018

集成電路倒裝焊試驗方法

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了倒裝焊集成電路封裝工藝中凸點共面性凸點剪切力芯片剪切拉脫力焊點缺陷底

、、、、

部填充缺陷等方面相關(guān)的物理試驗方法

。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于陶瓷封裝或塑料封裝的倒裝焊單片集成電路

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

微電子器件試驗方法和程序

GJB548B—2009

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件

。

31

.

凸點bump

通過印刷焊料化學(xué)涂鍍蒸鍍焊料電鍍焊料釘頭焊料或放置焊球等方法制備出具有一定尺寸的

、、、、

球形或方形的焊點

。

32

.

凸點下金屬化層underbumpmetallizationUBM

;

為了實現(xiàn)焊料與焊盤之間的有效互連在焊盤表面沉積的金屬過渡層

,。

33

.

倒裝焊flipchip

將帶凸點的芯片倒裝通過焊料直接與基板實現(xiàn)互連的一種工藝技術(shù)

,。

34

.

基準(zhǔn)平面seatingplane

由三個焊球頂點形成的平面具有到植球面最大的垂直距離并且這三個頂點形成的三角形應(yīng)包含

,,

器件的重心

。

35

.

共面性deviationfromcoplanarity

芯片上各凸點和所建立的基準(zhǔn)平面之間的距離

。

36

.

拉力pullforce

施加于芯片垂直于器件表面并離開該表面的力

。

37

.

固定