GB/T 4724-2017印制電路用覆銅箔復合基層壓板

ICS31180

L30.

中華人民共和國國家標準

GB/T4724—2017

代替

GB/T4724—1992

印制電路用覆銅箔復合基層壓板

Compositebasecoppercladlaminatedsheetsforprintedcircuits

2017-07-31發(fā)布2018-02-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

中華人民共和國

國家標準

印制電路用覆銅箔復合基層壓板

GB/T4724—2017

*

中國標準出版社出版發(fā)行

北京市朝陽區(qū)和平里西街甲號

2(100029)

北京市西城區(qū)三里河北街號

16(100045)

網(wǎng)址

:

服務熱線

:400-168-0010

年月第一版

20178

*

書號

:155066·1-57304

版權專有侵權必究

GB/T4724—2017

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準代替印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板與相比主要

GB/T4724—1992《》,GB/T4724—1992

技術變化如下

:

增加了個型號見第章

———5(3);

取消了銅箔電阻表面腐蝕邊緣腐蝕拉脫強度見

———、、、(5.3);

增加了尺寸穩(wěn)定性玻璃化溫度耐電弧性擊穿電壓熱分解溫度Z軸膨脹系數(shù)熱

———、、、、、-(CTE)、

分層時間鹵素含量相比漏電起痕指數(shù)等項指標見

、、9(5.3);

性能指標體系調(diào)整后對性能處理條件作了相應修改將表面電阻率和體積電阻率的濕熱處理

———,,

條件改為見

C-96/40/90C-96/35/90(5.3)。

本標準由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本標準由全國印制電路標準化技術委員會歸口

(SAC/TC47)。

本標準起草單位陜西生益科技有限公司廣東生益科技股份有限公司國家電子電路基材工程技

:、、

術研究中心蘇州生益科技有限公司中國電子技術標準化研究院

、、。

本標準主要起草人蘇曉聲曾耀德楊煒濤王金瑞王煥寶蔡巧兒羅鵬輝曹易

:、、、、、、、。

本標準所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB/T4724—1984、GB/T4724—1992。

Ⅰ

GB/T4724—2017

印制電路用覆銅箔復合基層壓板

1范圍

本標準規(guī)定了印制電路用覆銅箔復合基層壓板的分類材料性能要求試驗方法質(zhì)量保證規(guī)定

、、、、、

包裝標志運輸和貯存等

、、。

本標準適用于厚度為及以上的單面或雙面覆銅箔纖維素紙芯玻纖布貼面層壓板和覆銅箔

0.5mm

玻纖紙芯玻纖布貼面層壓板以下簡稱覆銅板

()。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制板用漂白木漿紙

GB/T1913.2

印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則

GB/T4721

印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

GB/T4722—2017

電解銅箔

GB/T5230

印制板用玻璃纖維布

GB/T18373E

印制板用玻璃纖維紙規(guī)范

SJ/T11282E

3產(chǎn)品分類

本標準包含的覆銅板型號構成及其特性見表覆銅箔復合基層壓板型號對應關系參見附錄

、1,A。

表1覆銅板型號構成及特性

、

型號構成特性

玻纖布面纖維素紙芯酚醛樹脂為主體通用型阻燃性

CPFCP(G)-22F,,,

玻纖布面纖維素紙芯環(huán)氧樹脂為主體通用型阻燃性

CEPCP(G)-23F,,,

玻纖布面纖維素紙芯環(huán)氧樹脂為主體高熱可靠性阻燃性

CEPCP(G)-24F,,,

玻纖布面纖維素紙芯環(huán)氧樹脂為主體無鹵型阻燃性

CEPCP(G)-25F,,,

玻纖布面玻纖紙芯環(huán)氧樹脂為主體通用型阻燃性

CEPGM(G)-41F,,,