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20142014年度工作總歐長(zhǎng)海目錄Correlation 目錄1.2安全的電磁發(fā)射與防目錄2.1側(cè)信道基礎(chǔ)理2.2SPA（SimplePower2.2DPA（DifferentialPower2.3CPA(CorrelationPower2.4CollisionPower2.1側(cè)信 通常我們都假設(shè)算法執(zhí)行的設(shè)備是絕對(duì)安全的，系統(tǒng)的安全性，依賴于算法本身的安全性（常規(guī)信道的對(duì)象就是算法本2.1側(cè)信 ，沒(méi)像想那完的黑音、cce 等 ，利用這信道來(lái) 算法密（密的安全性，著 性。2.1側(cè)信 CMOS設(shè)備功耗模型：現(xiàn)在 大多數(shù)都采用半導(dǎo)體工藝， S設(shè)備的結(jié)構(gòu)如下2.1側(cè)信 n由邏輯1至邏輯0翻轉(zhuǎn),電壓由電源電壓VDD降至0,輸出Vout由0至1翻轉(zhuǎn),電壓由0升至VDD,負(fù)載電容CL通過(guò)PMOS管充電,有電流iVDD從電源VDD流出,從接地端GND流入,電源消耗電能。一部分能量在電流經(jīng)過(guò)PMOS管時(shí)消耗,其余部分則 2.1側(cè)信 CMOS反相器僅在Vout由0至1翻轉(zhuǎn)、CL充電時(shí),消耗電源電能;輸出Vout由0至1、由0至0、由1至1三種情況無(wú)電流流過(guò)VDD和GND不消耗2.2SPA（Simple 中文譯文：簡(jiǎn)單能量分析（怎么樣理解？消耗的能量與當(dāng)前執(zhí)行的指令有關(guān)系。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)很復(fù)雜，所以，只能探測(cè)整體的功耗來(lái)探測(cè)能耗與指令的關(guān)系。2.2SPA（Simple 2.2SPA（Simple 2.2SPA（Simple 2.3DPA（Differential 2.3DPA（Differential 2.3DPA（Differential 2.3DPA（Differential 2.3DPA（Differential 2.3CPA（Correlation 2.4Collision 明細(xì)：寄存器是否發(fā)生了比特翻轉(zhuǎn)目錄3.1當(dāng)前的：我

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