Altium-Designer原理圖與PCB設(shè)計第8章PCB的高級編輯課件

AltiumDesigner原理圖與PCB設(shè)計第8章PCB的高級編輯8.1PCB的設(shè)計規(guī)則8.2PCB的“自動布線”策略8.3PCB的“自動布線”操作8.4PCB的“覆銅”8.5補淚滴8.6添加安裝孔8.7PCB的測量

8.8DRC（設(shè)計規(guī)則檢查）8.9PCB的報表輸出8.10PCB的打印輸出8.11生成Gerber文件8.1PCB的設(shè)計規(guī)則

8.1.1PCB規(guī)則及約束編輯器AltiumDesigner15系統(tǒng)在“PCB規(guī)則及約束編輯器”中為用戶提供了10大類幾十種設(shè)計規(guī)則，這些規(guī)則涉及到PCB設(shè)計過程中元器件的電氣特性、走線寬度、走線拓撲結(jié)構(gòu)、表面安裝焊盤、阻焊層、電源層、測試點、電路板制作、元器件布局、信號完整性等方面。AltiumDesigner15系統(tǒng)將根據(jù)這些規(guī)則進行自動布局和自動走線。自動走線能否成功，自動布線質(zhì)量的高低等，取決于設(shè)計規(guī)則的合理選擇和設(shè)計者的工作經(jīng)驗。不同的電路需要采用不同的設(shè)計規(guī)則。如果僅設(shè)計雙面PCB，很多規(guī)則可以采用系統(tǒng)的默認值。系統(tǒng)的默認值就是針對雙面PCB設(shè)置的。執(zhí)行菜單欄中的“設(shè)計”→“規(guī)則”命令，系統(tǒng)將彈出如圖8.1.1所示的“PCB規(guī)則及約束編輯器”對話框。在該對話框中，左邊顯示的是設(shè)計規(guī)則的類型，右邊顯示的是對應(yīng)設(shè)計規(guī)則的設(shè)置屬性。圖8.1.1“PCB規(guī)則及約束編輯器”對話框8.1.2“Electrical（電氣）”設(shè)計規(guī)則單擊對話框中“Electrical（電氣）”選項，如圖8.1.2所示，“Electrical（電氣）”設(shè)計規(guī)則顯示在對話框右側(cè)。這些規(guī)則主要針對具有電氣特性的對象，用于系統(tǒng)的DRC（電氣規(guī)則檢查）功能。當(dāng)布線過程中違反電氣特性規(guī)則時，DRC檢查器將自動報警提示用戶。圖8.1.2“Electrical（電氣）”設(shè)計規(guī)則1.“Clearance（安全間距）”規(guī)則“Clearance（安全間距）”規(guī)則用于設(shè)置具有電氣特性的對象之間的間距。單擊“Clearance（安全間距）”，彈出的對話框如圖8.1.3所示。圖8.1.3“Clearance（安全間距）”規(guī)則設(shè)置對話框2.“Short-Circuit（短路）”規(guī)則“Short-Circuit（短路）”規(guī)則用于設(shè)置在PCB上是否可以出現(xiàn)短路。其“約束”部分如圖8.1.4所示，系統(tǒng)默認是不允許短路，即取消選中“允許短電流”。設(shè)置該規(guī)則后，擁有不同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的對象相交時，如果違反該規(guī)則，系統(tǒng)將報警并拒絕執(zhí)行該布線操作。圖8.1.4“Short-Circuit”規(guī)則設(shè)置3.“Un-connectedPin（未連接引腳）”規(guī)則“Un-connectedPin（未連接引腳）”規(guī)則用于對指定的網(wǎng)絡(luò)檢查是否所有的元器件的引腳端都連接到網(wǎng)絡(luò)，對于未連接到的引腳端，將給與提示，顯示為高亮狀態(tài)。系統(tǒng)在默認狀態(tài)下無此規(guī)則，一般不設(shè)置。4.“Un-RoutedNet（取消布線網(wǎng)絡(luò)）”規(guī)則“Un-RoutedNet（取消布線網(wǎng)絡(luò)）”規(guī)則用于設(shè)置在PCB板上是否可以出現(xiàn)未連接的網(wǎng)絡(luò)。其“約束”部分規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.5所示，如果未連接成功，仍保持飛線連接狀態(tài)。圖8.1.5“Un-RoutedNet”規(guī)則設(shè)置8.1.3“Routing（布線）”設(shè)計規(guī)則

單擊對話框中“Routing（布線）”選項，如圖8.1.6所示，“Routing（布線）”設(shè)計規(guī)則顯示在對話框右側(cè)。這些規(guī)則主要用于設(shè)置自動布線過程中的布線規(guī)則，包含有布線寬度、布線優(yōu)先級、布線拓撲結(jié)構(gòu)等。1.“Width（走線寬度）”規(guī)則“Width（走線寬度）”規(guī)則用于設(shè)置走線（PCB銅箔導(dǎo)線）寬度，規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.7所示。圖8.1.7“Width（走線寬度）”規(guī)則設(shè)置對話框2.“RoutingTopology（走線拓撲結(jié)構(gòu)）”規(guī)則“RoutingTopology（走線拓撲結(jié)構(gòu)）”規(guī)則用于選擇走線的拓撲結(jié)構(gòu)。在其規(guī)則設(shè)置對話框中，“WhereTheFirstObjectsMatches”選項組的參數(shù)和設(shè)置方法與“Width（走線寬度）”規(guī)則設(shè)置對話框相同。不同處在“約束”部分，規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.8所示，圖中顯示的“Shortest（最短的）”走線拓撲結(jié)構(gòu)形式。打開“拓撲”的下拉列表（圖8.1.9），可以選擇各種走線拓撲結(jié)構(gòu)形式，如圖8.1.10所示。圖8.1.8“RoutingTopology”規(guī)則圖8.1.9選擇走線拓撲結(jié)構(gòu)形式

（a）Horizontal（水平的）（b）Vertical（垂直的）（c）Daisy-Simple（簡單鏈形）

（d）Daisy-MidDriven（中間鏈形）（e）Daisy-Balanced（平衡鏈形）（f）Starburst（星形）圖8.1.10各種走線拓撲結(jié)構(gòu)

3.“RoutingPriority（布線優(yōu)先級）”規(guī)則“RoutingPriority（布線優(yōu)先級）”規(guī)則用于設(shè)置布線優(yōu)先級，在該對話框中可以對每一個網(wǎng)絡(luò)設(shè)置布線優(yōu)先級。系統(tǒng)提供了0~100共101種優(yōu)先級選擇，0表示優(yōu)先級最低，100表示優(yōu)先級最高。默認的布線優(yōu)先級規(guī)則為所有網(wǎng)絡(luò)布線的優(yōu)先級均為0。4.“RoutingLayers（板層布線）”規(guī)則“RoutingLayers（板層布線）”規(guī)則用于設(shè)置在自動布線過程中允許布線的層面。不同處在“約束”部分，規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.11所示。圖8.1.11“RoutingLayers”規(guī)則設(shè)置5.“RoutingCorners（導(dǎo)線拐角）”規(guī)則“RoutingCorners（導(dǎo)線拐角）”規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)線拐角形式。在其規(guī)則設(shè)置對話框中，“WhereTheFirstObjectsMatches”選項組的參數(shù)和設(shè)置方法與“Width（走線寬度）”規(guī)則設(shè)置對話框相同。不同處在“約束”部分，規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.12所示。圖8.1.12“RoutingCorners”規(guī)則設(shè)置6.“RoutingViaStyle（布線過孔樣式）”規(guī)則“RoutingViaStyle（布線過孔樣式）”規(guī)則用于設(shè)置布線時所用過孔的樣式?！凹s束”部分規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.14所示，在該對話框中可以設(shè)置過孔的各種尺寸參數(shù)。過孔直徑和過孔孔徑都包括最大（Maximum）、最?。∕inimum）和首選（Preferred）3種定義方式。默認的過孔直徑為1.27mm（50mil），過孔孔徑為0.7112mm（28mil）。圖8.1.14“RoutingViaStyle”規(guī)則設(shè)置7.“FanoutControl（扇出控制布線）”規(guī)則“FanoutControl（扇出控制布線）”規(guī)則用于設(shè)置表面貼片元器件的布線方式。“約束”部分規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.15所示。圖8.1.15“FanoutControl”規(guī)則設(shè)置8.“DifferentialPairsRouting（差分對布線）”規(guī)則“DifferentialPairsRouting（差分對布線）”規(guī)則用于設(shè)置差分信號的布線形式?！凹s束”部分規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.16所示。圖8.1.16“DifferentialPairsRouting”規(guī)則設(shè)置對話框8.1.4“SMD（表面貼片元器件）”設(shè)計規(guī)則

1.“SMDToCorner（表面貼片元器件的焊盤與導(dǎo)線拐角處最小間距）”規(guī)則“SMDToCorner（表面貼片元器件的焊盤與導(dǎo)線拐角處最小間距）”規(guī)則用于設(shè)置面安裝元件的焊盤出現(xiàn)走線拐角時，拐角和焊盤之間的距離，規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.17所示。圖8.1.17“SMDToCorner”規(guī)則設(shè)置對話框2.“SMDToPlane（表面貼片元器件的焊盤與中間層間距）”規(guī)則“SMDToPlane（表面貼片元器件的焊盤與中間層間距）”規(guī)則用于設(shè)置表面安裝元件的焊盤連接到中間層的走線距離。該項設(shè)置通常出現(xiàn)在電源層向芯片的電源引腳供電的場合?？梢葬槍γ恳粋€焊盤、每一個網(wǎng)絡(luò)直至整個PCB設(shè)置焊盤和中間層之間的距離，默認間距為0mil。3.“SMDNeckDown（表面安裝元件的焊盤與導(dǎo)線寬度比率）”規(guī)則“SMDNeckDown（表面安裝元件的焊盤與導(dǎo)線寬度比率）”規(guī)則用于設(shè)置表面安裝元件的焊盤連線的導(dǎo)線寬度。“約束”部分規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.18所示。圖8.1.18“SMDNeckDown”規(guī)則設(shè)置8.1.5“Mask（阻焊）”設(shè)計規(guī)則“Mask（阻焊）”設(shè)計規(guī)則主要用于設(shè)置焊盤到阻焊層的距離。系統(tǒng)提供了“TopPaster（頂層錫膏防護層）”、“BottomPaster（底層錫膏防護層）”、“TopSolder（頂層阻焊層）”和“BottomSolder（底層阻焊層）”4個阻焊層，其中包括以下兩種設(shè)計規(guī)則：1.“SolderMaskExpansion（阻焊層的擴展）”規(guī)則“SolderMaskExpansion（阻焊層的擴展）”規(guī)則用來設(shè)置從焊盤到阻焊層之間的延伸距離。通常，為了焊接的方便，PCB阻焊劑鋪設(shè)范圍與焊盤之間需要預(yù)留一定的空間?！癝olderMaskExpansion（阻焊層的擴展）”規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.19所示。2.“PasteMaskExpansion（錫膏防護層的擴展）”規(guī)則“PasteMaskExpansion（錫膏防護層的擴展）”規(guī)則用來設(shè)置從錫膏防護層與焊盤之間的延伸間距?！凹s束”部分規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.20所示?？梢愿鶕?jù)實際需要對每一個焊盤、每一個網(wǎng)絡(luò)甚至整個PCB設(shè)置該間距，默認距離為0mil。圖8.1.20“PasteMaskExpansion”規(guī)則設(shè)置8.1.6“Plane（中間層）”設(shè)計規(guī)則“Plane（中間層）”設(shè)計規(guī)則（也可以稱為“內(nèi)電層”）主要用于多層板設(shè)計中，用來設(shè)置與中間電源層布線相關(guān)的走線規(guī)則，其中包括以下3種設(shè)計規(guī)則。1.“PowerPlaneConnectStyle（電源層連接類型）”規(guī)則“PowerPlaneConnectStyle（電源層連接類型）”規(guī)則用于設(shè)置電源層的連接形式。規(guī)則設(shè)置對話框圖8.1.21所示，在該對話框中可以設(shè)置中間層的連接形式和各種連接形式的參數(shù)。2.“PowerPlaneClearance（電源層安全間距）”規(guī)則“PowerPlaneClearance（電源層安全間距）”規(guī)則用于設(shè)置通孔通過電源層時的間距。在其規(guī)則設(shè)置對話框中，“WhereTheFirstObjectsMatches”選項組的參數(shù)和設(shè)置方法與“PowerPlaneConnectStyle”規(guī)則設(shè)置對話框相同。不同處在“約束”部分，規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.22所示。圖8.1.22“PowerPlaneClearance”規(guī)則設(shè)置3.“PolyganConnectStyle（焊盤與多邊形覆銅區(qū)域的連接類型）”規(guī)則“PolyganConnectStyle（焊盤與多邊形覆銅區(qū)域的連接類型）”規(guī)則用于設(shè)置元器件引腳焊盤與多邊形覆銅之間的連接類型?！凹s束”部分規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.23所示。圖8.1.23“PolyganConnectStyle”規(guī)則設(shè)置8.1.7“Testpoint（測試點）”設(shè)計規(guī)則

1.“FabricationTestpoint（裝配測試點）”規(guī)則“FabricationTestpoint（裝配測試點）”規(guī)則用于設(shè)置測試點的形式，規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.24所示，在該對話框中可以設(shè)置測試點的形式和各種參數(shù)。2.“FabricationTestPointUsage（裝配測試點使用）”規(guī)則“FabricationTestPointUsage（裝配測試點使用）”規(guī)則用于設(shè)置測試點的使用參數(shù)?！凹s束”部分規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.25所示，在對話框中可以設(shè)置是否允許使用測試點和同一網(wǎng)絡(luò)上是否允許使用多個測試點。圖8.1.25“FabricationTestPointUsage”規(guī)則設(shè)置8.1.8“Manufacturing（生產(chǎn)制造）”設(shè)計規(guī)則“Manufacturing（生產(chǎn)制造）”規(guī)則是根據(jù)PCB制作工藝來設(shè)置有關(guān)參數(shù)，主要用在在線DRC和批處理DRC執(zhí)行過程中，其中包括圖8.1.26所示的11種設(shè)計規(guī)則。在這些規(guī)則中，“WheretheFirstobjectsmatches（優(yōu)先匹配的對象所處位置）”選項組的設(shè)置與前面是類似的，通常采用系統(tǒng)的默認設(shè)置，選擇“所有”選項。圖8.1.26“Manufacturing”設(shè)計規(guī)則1.“MinimumAnnularRing（最小環(huán)孔限制）”規(guī)則“MinimumAnnularRing（最小環(huán)孔限制）”規(guī)則用于設(shè)置環(huán)狀圖元內(nèi)外徑間距下限。2.“AcuteAngle（銳角限制）”規(guī)則“AcuteAngle（銳角限制）”規(guī)則用于設(shè)置銳角走線角度。3.“HoleSize（鉆孔尺寸）”規(guī)則“HoleSize（鉆孔尺寸）”規(guī)則用于設(shè)置鉆孔孔徑的上限和下限。4.“LayerPairs（工作層對設(shè)計）”規(guī)則“LayerPairs（工作層對設(shè)計）”規(guī)則用于檢查使用的“Layer-pairs（工作層對）”是否與當(dāng)前的“Drill-pairs（鉆孔對）”匹配。5.“HoleToHoleClearance（孔到孔間距）”規(guī)則“HoleToHoleClearance（孔到孔間距）”規(guī)則用于設(shè)置孔到孔間距。6.“MinimumSolderMaskSliver（最小阻焊間距）”規(guī)則“MinimumSolderMaskSliver（最小阻焊間距）”規(guī)則用于設(shè)置最小阻焊間隙。7.“SilkToSolderMaskClearance（絲印到阻焊膜的間距）”規(guī)則“SilkToSolderMaskClearance（絲印到阻焊膜的間距）”規(guī)則用于設(shè)置絲印到阻焊膜的間距。8.“SilkToSilkClearance（絲印到絲印的間距）”規(guī)則“SilkToSilkClearance（絲印到絲印的間距）”規(guī)則用于設(shè)置絲印到絲印的間距。9.“NetAntennae（網(wǎng)絡(luò)卷須容忍度）”規(guī)則“NetAntennae（網(wǎng)絡(luò)卷須容忍度）”規(guī)則用于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)卷須容忍度。10.“SilkToBoardRegionClearance（絲印到板區(qū)域的間距）”規(guī)則“SilkToBoardRegionClearance（絲印到板區(qū)域的間距）”規(guī)則用于設(shè)置絲印到板區(qū)域的間距，在規(guī)則設(shè)置對話框無定義。11.“BoardOutlineClearance（板外形間距）”規(guī)則“BoardOutlineClearance（板外形間距）”規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)線、焊盤等到板邊框的間距。8.1.9“HighSpeed（高速信號相關(guān)）”設(shè)計規(guī)則

1.“ParallelSegment（平行導(dǎo)線段間距限制）”規(guī)則“ParallelSegment（平行導(dǎo)線段間距限制）”規(guī)則用于設(shè)置平行走線間距限制，規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.36所示。

2.“Length（網(wǎng)絡(luò)長度限制）”規(guī)則“Length（網(wǎng)絡(luò)長度限制）”規(guī)則用于設(shè)置傳輸高速信號導(dǎo)線的長度?！凹s束”部分規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.37所示。圖8.1.37“Length”規(guī)則設(shè)置3.“MatchedNetLengths（匹配網(wǎng)絡(luò)傳輸導(dǎo)線的長度）”規(guī)則“MatchedNetLengths（匹配網(wǎng)絡(luò)傳輸導(dǎo)線的長度）”規(guī)則用于設(shè)置匹配網(wǎng)絡(luò)傳輸導(dǎo)線的長度?！凹s束”部分規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.38所示。圖8.1.38“MatchedNetLengths”規(guī)則設(shè)置4.“DaisyChainStubLength（菊花狀布線主干導(dǎo)線長度限制）”規(guī)則“DaisyChainStubLength（菊花狀布線主干導(dǎo)線長度限制）”規(guī)則用于設(shè)置90o拐角和焊盤的距離?！凹s束”部分規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.39所示。圖8.1.39“DaisyChainStubLength”規(guī)則設(shè)置5.“ViasUnderSMD（SMD焊盤下過孔限制）”規(guī)則“ViasUnderSMD（SMD焊盤下過孔限制）”規(guī)則用于設(shè)置表面安裝元件焊盤下是否允許出現(xiàn)過孔?！凹s束”部分規(guī)則設(shè)置對話框如圖8.1.40所示。圖8.1.40“ViasUnderSMD”規(guī)則設(shè)置6.“MaximunViaCount（最大過孔數(shù)量限制）”規(guī)則“MaximunViaCount（最大過孔數(shù)量限制）”規(guī)則用于設(shè)置布線時過孔數(shù)量的上限。默認設(shè)置為1000。8.1.10“Placement（元器件放置）”設(shè)計規(guī)則“Placement（元器件放置）”設(shè)計規(guī)則用于設(shè)置元器件布局的規(guī)則。如圖8.1.41所示，“Placement（元器件放置）”設(shè)計規(guī)則有6個選項可以選擇，在布線時可以引入元器件的布局規(guī)則。一般這些規(guī)則只在對元器件布局有嚴格要求的場合中使用。圖8.1.41“Placement”設(shè)計規(guī)則選項8.1.11“SignalIntegrity（信號完整性）”設(shè)計規(guī)則

“SignalIntegrity（信號完整性）”規(guī)則用于設(shè)置信號完整性所涉及的各項要求，如對信號上升沿、下降沿等的要求。這里的規(guī)則設(shè)置會影響到電路的信號完整性仿真。其中包含有：

·“SignalStimulus（激勵信號）”規(guī)則

·“Overshoot-FallingEdge（信號下降沿的過沖約束）”規(guī)則

·“Overshoot-RisingEdge（信號上升沿的過沖約束）”規(guī)則

·“Undershoot-FallingEdge（信號下降沿的反沖約束）”規(guī)則

·“Undershoot-RisingEdge（信號上升沿的反沖約束）”規(guī)則·“Impedance（阻抗約束）”規(guī)則

·“SignalTopValue（信號高電平約束）”規(guī)則·“SignalBaseValue（信號基準(zhǔn)約束）”規(guī)則·“FlightTime-RisingEdge（上升沿的上升時間約束）”規(guī)則·“FlightTime-FallingEdge（下降沿的下降時間約束）”規(guī)則·“Slope-RisingEdge（上升沿斜率約束）”規(guī)則·“Slope-FallingEdge（下降沿斜率約束）”規(guī)則·“SupplyNets（電源網(wǎng)絡(luò)約束）”規(guī)則上述規(guī)則的功能與參數(shù)設(shè)置請參考“第10章信號完整性分析”有關(guān)章節(jié)。8.2PCB的“自動布線”策略

8.2.1默認的“自動布線”策略

執(zhí)行菜單欄中的“自動布線”→“設(shè)置”命令，系統(tǒng)將彈出如圖8.2.1所示的“Situs布線策略（位置布線策略）”對話框。圖8.2.1“Situs布線策略（位置布線策略）”對話框默認的6種自動布線策略功能如下：

·“Cleanup（清除）”：用于清除布線策略。

·“Default2LayerBoard（默認雙面板）”：默認的雙面板的布線策略。

·“Default2LayerWithEdgeConnectors（默認具有邊緣連接器的雙面板）”：默認的具有邊緣連接器的雙面板的布線策略。

·“DefaultMultiLayerBoard（默認多層板）”：默認的多層板的布線策略。

·“GeneralOrthogonal（一般正交）”：默認的正交布線策略。

·“ViaMiser（少用過孔）”：默認的在多層板中盡量減少使用過孔的布線策略。8.2.2添加新的“自動布線”策略

單擊圖8.2.1中“Situs布線策略（位置布線策略）”對話框的“添加（A）”按鈕，系統(tǒng)將彈出的“Situs策略編輯器”對話框如圖8.2.2所示。在該對話框中可以添加新的布線策略。在AltiumDesigner15布線策略列表框中（已有的布線操作）有多種布線策略，其中：

·“AdjacentMemory（相鄰的存儲器）”布線策略：采用U型走線的布線方式。采用這種布線方式時，自動布線器對同一網(wǎng)絡(luò)中相鄰的元器件引腳采用U型走線方式。

·“CleanPadEntries（清除焊盤走線）”布線策略：用于清除焊盤冗余走線。采用這種布線方式可以優(yōu)化PCB的自動布線，清除焊盤上多余的走線。

·“Completion（完成）”布線策略：競爭的推擠式拓撲布線形式。采用這種布線方式時，布線器對布線進行推擠操作，以避開不在同一網(wǎng)絡(luò)中的過孔和焊盤。

·“FanOutSignal（扇出信號）”布線策略：表面安裝元件的焊盤采用扇出形式連接到信號層。當(dāng)表面安裝元件的焊盤布線跨越不同的工作層時，采用這種布線方式可以先從該焊盤引出一段導(dǎo)線，然后通過過孔與其他的工作層連接。·“FanOuttoPlane（扇出平面）”布線策略：表面安裝元件的焊盤采用扇出形式連接到電源層和接地網(wǎng)絡(luò)中。·“GloballyoptimizedMain（全局主要的最優(yōu)化）”布線策略：全局最優(yōu)化拓撲布線方式?！ぁ癏ug（環(huán)繞）”布線策略：采用這種布線方式時，自動布線器將采取環(huán)繞的布線方式?！ぁ癓ayerPatterns（層樣式）”布線策略：采用這種布線方式將決定同一工作層中的布線是否采用布線拓撲結(jié)構(gòu)進行自動布線。

·“Main（主要的）”布線策略：主推擠式拓撲驅(qū)動布線。采用這種布線方式時，自動布線器對布線進行推擠操作，以避開不在同一網(wǎng)絡(luò)中的過孔和焊盤。

·“Memory（存儲器）”布線策略：啟發(fā)式并行模式布線。采用這種布線方式將對存儲器元件上的走線方式進行最佳的評估。對地址線和數(shù)據(jù)線一般采用有規(guī)律的并行走線方式。

·“MultilayerMain（主要的多層）”布線策略：多層板拓撲驅(qū)動布線方式。

·“Spread（蔓延式）”布線策略：采用這種布線方式時，自動布線器自動使位于兩個焊盤之間的走線處于正中間的位置。

·“Straighten（伸直）”布線策略：采用這種布線方式時，自動布線器在布線時將盡量走直線。8.2.3設(shè)置PCB“自動布線”策略設(shè)置PCB自動布線策略的操作步驟如下：（1）執(zhí)行菜單欄中的“自動布線”→“設(shè)置”命令，打開“Situs布線策略（位置布線策略）”對話框。（2）“√”勾選中“鎖定已有布線”選項，鎖定所有先前的布線。（3）單擊“添加（A）”按鈕，在“Situs策略編輯器”對話框中添加新的布線策略。（4）確定各個布線策略的優(yōu)先級。（5）單擊“Situs布線策略”對話框中的“編輯規(guī)則……”按鈕，對布線規(guī)則進行設(shè)置。（6）單擊“確定（OK）”按鈕，完成布線策略設(shè)置。8.3PCB的“自動布線”操作

8.3.1“自動布線”菜單命令的操作1.“自動布線”菜單命令布線規(guī)則和布線策略設(shè)置完畢后，用戶即可進行自動布線操作。自動布線操作主要是通過“自動布線”菜單進行的。用戶不僅可以進行整體布局，也可以對指定的區(qū)域、網(wǎng)絡(luò)及元件進行單獨的布線?！白詣硬季€”菜單如圖8.3.1所示。圖8.3.1“自動布線”菜單命令2.“全部（A）”命令操作“全部（A）”命令用于全局自動布線，其操作步驟如下。（1）單擊菜單欄中的“自動布線”→“全部（A）”命令，系統(tǒng)將彈出“Situs布線策略（位置布線策略）”對話框。在該對話框中可以設(shè)置自動布線策略。（2）選擇一項布線策略，然后單擊“RouteAll（布線所有）”按鈕即可進入自動布線狀態(tài)。這里的示例選擇系統(tǒng)默認的“Default2LayerBoard（默認雙面板）”策略。布線過程中將自動彈出“Messages（信息）”面板，如圖8.3.2所示，提供自動布線的狀態(tài)信息。從最后一條提示信息可見，此次自動布線全部布通。圖8.3.2“Messages”面板（3）全局布線后的示例PCB圖如圖8.3.3所示。圖8.3.3全局布線后的示例PCB圖3.“網(wǎng)絡(luò)”命令操作“網(wǎng)絡(luò)”命令用于為指定的網(wǎng)絡(luò)自動布線，其操作步驟如下。（1）在規(guī)則設(shè)置中對該網(wǎng)絡(luò)布線的線寬進行合理的設(shè)置。（2）執(zhí)行菜單欄中的“自動布線”→“網(wǎng)絡(luò)”命令，此時光標(biāo)將變成十字形狀。移動光標(biāo)到該網(wǎng)絡(luò)上的任何一個電氣連接點（飛線或焊盤處）。單擊，此時系統(tǒng)將自動對該網(wǎng)絡(luò)進行布線。（3）此時，光標(biāo)仍處于布線狀態(tài)，可以繼續(xù)對其他的網(wǎng)絡(luò)進行布線。（4）單擊鼠標(biāo)右鍵或者按“Esc”鍵即可退出該操作。4.“網(wǎng)絡(luò)類”命令操作“網(wǎng)絡(luò)類”命令用于為指定的網(wǎng)絡(luò)類自動布線。“網(wǎng)絡(luò)類”是多個網(wǎng)絡(luò)的集合，可以在“對象類瀏覽器”對話框中對其進行編輯管理。圖8.3.4“對象類瀏覽器”對話框5.“連接”命令操作“連接”命令用于為兩個存在電氣連接的焊盤進行自動布線，其操作步驟如下。（1）如果對該段布線有特殊的線寬要求，則應(yīng)該先在布線規(guī)則中對該段線寬進行設(shè)置。（2）執(zhí)行菜單欄中的“自動布線”→“連接”命令，此時光標(biāo)將變成十字形狀。移動光標(biāo)到工作窗口，單擊某兩點之間的飛線或單擊其中的一個焊盤。然后選擇兩點之間的連接，此時系統(tǒng)將自動在該兩點之間布線。（3）此時，光標(biāo)仍處于布線狀態(tài)，可以繼續(xù)對其他的連接進行布線。（4）單擊鼠標(biāo)右鍵或者按“Esc”鍵即可退出該操作。6.“Area（區(qū)域）”命令操作“區(qū)域”命令用于為完整包含在選定區(qū)域內(nèi)的連接自動布線，其操作步驟如下：（1）執(zhí)行菜單欄中的“自動布線”→“區(qū)域”命令，此時光標(biāo)將變成十字形狀。（2）在工作窗口中單擊確定矩形布線區(qū)域的一個頂點，然后移動光標(biāo)到合適的位置，再次單擊確定該矩形區(qū)域的對角頂點。此時，系統(tǒng)將自動對該矩形區(qū)域進行布線。（3）此時，光標(biāo)仍處于放置矩形狀態(tài)，可以繼續(xù)對其他區(qū)域進行布線。（4）單擊鼠標(biāo)右鍵或者按“Esc”鍵即可退出該操作。7.“Room（空間）”命令操作“Room（空間）”命令用于為指定Room類型的空間內(nèi)的連接自動布線。該命令只適用于完全位于Room空間內(nèi)部的連接，即Room邊界線以內(nèi)的連接，不包括壓在邊界線上的部分。單擊該命令后，光標(biāo)變?yōu)槭中螤睿赑CB工作窗口中單擊選取Room空間即可。8.“元件”命令操作“元件”命令用于為指定元件的所有連接自動布線，其操作步驟如下。（1）執(zhí)行菜單欄中的“自動布線”→“元件”命令，此時光標(biāo)將變成十字形狀。移動光標(biāo)到工作窗口，單擊某一個元件的焊盤，所有從選定元件的焊盤引出的連接都被自動布線。（2）此時，光標(biāo)仍處于布線狀態(tài)，可以繼續(xù)對其他元件進行布線。（3）單擊鼠標(biāo)右鍵或者按“Esc”鍵即可退出該操作。9.“器件類”命令操作“器件類”命令用于為指定元件類內(nèi)所有元件的連接自動布線。（1）“器件類”是多個元件的集合，可以在“對象類瀏覽器”對話框中對其進行編輯管理。執(zhí)行菜單欄中的“設(shè)計”→“類”命令，系統(tǒng)將彈出該對話框。（2）系統(tǒng)默認存在的元件類為AllComponents（所有元件），不能進行編輯修改。用戶可以使用元件類生成器自行建立元件類。另外，在放置Room空間時，包含在其中的元件也自動生成一個元件類。（3）執(zhí)行菜單欄中的“自動布線”→“器件類”命令后，系統(tǒng)將彈出“SelectObjectsClass（選擇對象類）”對話框。在該對話框中包含當(dāng)前文件中的元件類別列表。在列表中選擇要布線的元件類，系統(tǒng)即將該元件類內(nèi)

10.“選中對象的連接”命令“選中對象的連接”命令用于為所選元件的所有連接自動布線。單擊該命令之前，要先選中欲布線的元件。

11.“選擇對象之間的連接”命令“選擇對象之間的連接”命令用于為所選元件之間的連接自動布線。單擊該命令之前，要先選中欲布線元件。

12.“扇出”命令在PCB編輯器中，單擊菜單欄中的“自動布線”→“扇出”命令，彈出的子菜單如圖8.3.5所示。采用扇出布線方式可將焊盤連接到其他的網(wǎng)絡(luò)中。圖8.3.5“扇出”命令子菜單8.3.2“自動布線”的手動調(diào)整1.合理地設(shè)置網(wǎng)格大小利用手動布線進行調(diào)整，設(shè)計者需要根據(jù)自動布線的情況，重新規(guī)劃元件布局和走線路徑，進行布線操作。布線過程往往會受到PCB空間和尺寸的限制。合理地設(shè)置網(wǎng)格大小，會更加方便設(shè)計者規(guī)劃元器件布局和放置導(dǎo)線。設(shè)計者可以在設(shè)計的不同階段，可根據(jù)需要隨時調(diào)整網(wǎng)格的大小。例如，在元件布局階段，可將捕捉網(wǎng)格設(shè)置得大一點，如20mil；而在布線階段捕捉網(wǎng)格要設(shè)置得小一點，如5mil，甚至更小。尤其是在走線密集的區(qū)域，視圖網(wǎng)格和捕捉網(wǎng)格都應(yīng)該設(shè)置得小一些，以方便觀察和走線。2.手動拆除布線操作在工作窗口中選中導(dǎo)線后，按“Delete”鍵即可刪除導(dǎo)線，拆除布線。也可以通過“工具”菜單下“取消布線”子菜單中的命令來快速地拆除布線。單擊“工具”→“取消布線”，彈出子菜單如圖8.3.6所示。圖8.3.6“取消布線”子菜單3.手動布線操作手動布線也將遵循自動布線時設(shè)置的規(guī)則，其操作步驟如下：（1）執(zhí)行菜單欄中的“放置”→“交互式布線”命令，此時光標(biāo)將變成十字形狀。（2）移動光標(biāo)到元件的一個焊盤上，單擊放置布線的起點。手動布線模式主要有任意角度、90o拐角、90o弧形拐角、45o拐角和45o弧形拐角5種。按“Shift+Space”鍵即可在5種模式間切換，按“Space”鍵可以在每一種的開始和結(jié)束兩種模式間切換。（3）多次單擊確定多個不同的控點，完成兩個焊盤之間的布線。4.手動布線中層的切換在進行交互式布線時，按“shift+Ctrl+鼠標(biāo)滑輪”可以在不同的信號層之間切換，這樣可以完成不同層之間的走線。在不同的層間進行走線時，系統(tǒng)將自動為其添加一個過孔。不同層間的走線顏色是不相同的，可以在“視圖配置”對話框中進行設(shè)置。8.4PCB的“覆銅”

8.4.1啟動“覆銅”命令執(zhí)行菜單欄中的“放置”→“多邊形覆銅”命令，或者單擊“連線”工具欄中的“（放置多邊形平面）”按鈕，或用快捷鍵“P+G”，即可啟動放置“覆銅”命令。系統(tǒng)彈出的“多邊形覆銅”對話框如圖8.4.1~圖8.4.3所示。8.4.2設(shè)置“覆銅”屬性

啟動“覆銅”命令之后，或者雙擊已放置的“覆銅”，系統(tǒng)將彈出圖8.4.1所示“多邊形覆銅”對話框。圖8.4.1“Solid（CopperRegions）”選項對話框·“Hatched（tracks/Arcs）（網(wǎng)絡(luò)狀）”選項：覆銅區(qū)域內(nèi)采用網(wǎng)絡(luò)狀的覆銅。如圖8.4.2所示，可以設(shè)置網(wǎng)格線的寬度、網(wǎng)絡(luò)的大?。ǔ叽纾?、圍繞焊盤的形狀及網(wǎng)格的類型等。圖8.4.2“Hatched（tracks/Arcs）”選項對話框·“None（OutlinesOnly）（無填充）”選項：只保留覆銅邊界，內(nèi)部無填充。如圖8.4.3所示，可以設(shè)置覆銅邊界導(dǎo)線寬度，及圍繞焊盤的形狀等。圖8.4.3“None（OutlinesOnly）”選項對話框2.“屬性”選項組在“屬性”選項組中：

·“層”下拉列表框：用于設(shè)定覆銅所屬的工作層。

·“最小整潔長度”文本框：用于設(shè)置最小圖元的長度。

·“鎖定原始的”選項：用于選擇是否鎖定覆銅。

3.“網(wǎng)絡(luò)選項”選項組

·“鏈接到網(wǎng)絡(luò)”下拉列表框：用于選擇覆銅連接到的網(wǎng)絡(luò)。通常連接到GND網(wǎng)絡(luò)。8.4.3放置“覆銅”的操作步驟放置“覆銅”的操作步驟。（1）執(zhí)行菜單欄中的“放置”→“多邊形覆銅”命令，或者單擊“連線”工具欄中的“（放置多邊形平面）”按鈕，或用快捷鍵P+G，即可啟動放置“覆銅”命令。系統(tǒng)將彈出“多邊形覆銅”對話框。（2）在“多邊形覆銅”對話框中進行“覆銅”參數(shù)設(shè)置。如圖8.4.2所示，選擇“Hatched（racks/Arcs）（網(wǎng)絡(luò)狀）”選項，導(dǎo)線寬度（軌跡寬度）設(shè)置為8mil，柵格尺寸設(shè)置為20mil，包圍焊盤寬度選擇圓弧形式，填充模式（孵化模式）選擇45o，層面設(shè)置為TopLayer（頂層），鏈接到網(wǎng)絡(luò)GND，勾選“死銅移除”選項等。

（3）執(zhí)行“確定”按鈕，關(guān)閉該對話框。此時光標(biāo)變成十字形狀，準(zhǔn)備開始“覆銅”操作。（4）用光標(biāo)沿著PCB的“Keep-Out（禁止布線層）”邊界線畫一個閉合的矩形框。單擊確定起點，移動至拐點處單擊，直至確定矩形框的4個頂點，右鍵單擊退出。設(shè)計者不必手動將矩形框線閉合，系統(tǒng)會自動將起點和終點連接起來構(gòu)成閉合框線。

（5）系統(tǒng)在框線內(nèi)部自動生成了TopLayer（頂層）的覆銅。（6）再次執(zhí)行“覆銅”命令，選擇層面為BottomLayer（底層），其他設(shè)置相同，為底層覆銅。一個示例PCB的覆銅效果圖如圖8.4.4所示。圖8.4.4示例PCB的覆銅效果圖8.5補“淚滴”

執(zhí)行菜單欄中的“工具”→“滴淚（E）”命令，或用快捷鍵“T+E”，即可執(zhí)行補淚滴命令。系統(tǒng)彈出的“Teardrops（淚滴）”對話框如圖8.5.1所示。圖8.5.1“Teardrops（淚滴）”對話框8.6添加安裝孔

添加安裝孔的操作步驟如下：（1）執(zhí)行菜單欄中的“放置”→“過孔”命令，或者單擊“連線”工具欄中的“（放置過孔）”按鈕，或用快捷鍵“P+V”，此時光標(biāo)將變成十字形狀，并帶有一個過孔圖形。（2）按“Tab”鍵，系統(tǒng)將彈出如圖8.6.1所示的“過孔”對話框。圖8.6.1“過孔”對話框

（3）設(shè)置完畢后，單擊“確定”按鈕，即可放置了一個過孔（安裝孔）。（4）此時，光標(biāo)仍處于放置過孔狀態(tài)，可以繼續(xù)放置其他的過孔（安裝孔）。（5）單擊鼠標(biāo)右鍵或按“Esc”鍵?？赏顺鲈摬僮鳌Ｒ粋€在四角放置了安裝孔的PCB示例如圖8.6.2所示。圖8.6.2放置完安裝孔的PCB示例8.7PCB的測量

8.7.1測量工具菜單命令A(yù)ltiumDesigner15提供了一個PCB的測量工具，可以用于電路設(shè)計時進行檢查。測量工具菜單命令在“報告”子菜單中，如圖8.7.1所示。圖8.7.1“報告”菜單8.7.2測量距離1.測量PCB上兩點之間的距離測量PCB板上任意兩點之間的距離，可以利用“測量間距”命令進行。具體操作步驟如下：（1）執(zhí)行“報告”→“測量間距”命令，此時鼠標(biāo)變成十字形狀出現(xiàn)在工作窗口中。（2）移動光標(biāo)到某個坐標(biāo)點上，單擊鼠標(biāo)左鍵確定測量起點。如果光標(biāo)移動到了某個對象上，則系統(tǒng)將自動捕捉該對象的中心點。（3）此時鼠標(biāo)仍為十字形狀，重復(fù)步驟2確定測量終點。此時將彈出如圖8.7.2所示的對話框，在對話框中給出了測量的結(jié)果。（4）此時鼠標(biāo)仍為十字狀態(tài)，重復(fù)步驟2、步驟3可以繼續(xù)其他測量。圖8.7.2兩點之間距離測量結(jié)果2.測量PCB上對象之間的距離測量PCB板上任意對象之間的距離，可以利用“測量”命令進行。具體操作步驟如下：（1）執(zhí)行“報告”→“測量”命令，此時鼠標(biāo)變成十字形狀出現(xiàn)在工作窗口中。（2）移動光標(biāo)到某個對象（如焊盤、元件、導(dǎo)線、過孔等）上，單擊鼠標(biāo)左鍵確定測量的起點。（3）此時光標(biāo)仍為十字形狀，重復(fù)步驟3確定測量終點。此時將彈出如圖8.7.3所示的對話框，在對話框中給出了對象的層屬性、坐標(biāo)和整個的測量結(jié)果。（4）此時光標(biāo)仍為十字狀態(tài)，重復(fù)步驟2、步驟3可以繼續(xù)其他測量。圖8.7.3對象之間距離測量結(jié)果8.8DRC（設(shè)計規(guī)則檢查）

8.8.1DRC報告選項和規(guī)則

DRC（DesignRuleCheck,設(shè)計規(guī)則檢查）是AltiumDesigner15系統(tǒng)提供的一個重要檢查工具。在進行PCB設(shè)計時，系統(tǒng)會根據(jù)用戶設(shè)計規(guī)則的設(shè)置，對PCB設(shè)計的各個方面進行檢查校驗，例如導(dǎo)線寬度、安全距離、元件間距、過孔類型等等。DRC（設(shè)計規(guī)則檢查）是PCB板設(shè)計正確性和完整性的重要保證。設(shè)計者靈活運用DRC（設(shè)計規(guī)則檢查），可以保障PCB設(shè)計的順利進行和最終生成正確的輸出文件。通常在PCB布線完畢后，PCB文件輸出之前，還要進行一次完整的DRC（DesignRuleCheck,設(shè)計規(guī)則檢查）。在AltiumDesigner15系統(tǒng)中，DRC（設(shè)計規(guī)則檢查）的設(shè)置和執(zhí)行是通過“設(shè)計規(guī)則檢測”完成的。在主菜單中選擇“工具”→“設(shè)計規(guī)則檢查”命令，彈出如圖8.8.1所示的“設(shè)計規(guī)則檢測”對話框，可以選擇DRC“ReportOptions（報告選項）”和DRC“RulesToCheck（檢查規(guī)則）”。圖8.8.1“設(shè)計規(guī)則檢測”對話框（DRC報告選項對話框）1.DRC“ReportOptions（報告選項）”在對話框左側(cè)列表中，單擊“ReportOptions（報表選項）”文件夾目錄，即可打開DRC報告選項具體內(nèi)容，顯示在對話框中。這些選項可以對DRC報告的內(nèi)容和方式進行設(shè)置，一般都采用默認選擇。

2.DRC“RulesToCheck（檢查規(guī)則）”在對話框左側(cè)列表中點擊“RulesToCheck（檢查規(guī)則）”文件夾目錄，即可打開所有的可進行檢查的設(shè)計規(guī)則，顯示在對話框中。其中，包括了PCB制作中常見的規(guī)則，也包括了高速數(shù)字電路板設(shè)計規(guī)則，如圖8.8.2所示圖8.8.2DRC“RulesToCheck（檢查規(guī)則）”列表8.8.2“在線DRC”和“批處理DRC”

DRC（DesignRuleCheck,設(shè)計規(guī)則檢查）分“在線DRC”和“批處理DRC”兩種類型?！霸诰€DRC”在后臺運行，設(shè)計者在設(shè)計過程中，系統(tǒng)隨時進行規(guī)則檢查，對違反規(guī)則的對象做出警示，或自動限制違規(guī)操作的執(zhí)行。在“PCBEditor(PCE編輯器）”→“General（常規(guī)）”對話框中可以設(shè)置是否選擇“在線DRC”，如圖8.8.3所示。圖8.8.3“PCBEditor-General（PCB編輯器-常規(guī)）”對話框8.8.3對未布線的PCB進行“批處理DRC”在AltiumDesigner15系統(tǒng)中，可以對未布線的PCB設(shè)計文件，進行“批處理DRC”。具體操作步驟如下：（1）在主菜單中執(zhí)行“工具”→“設(shè)計規(guī)則檢查”命令。（2）系統(tǒng)彈出“設(shè)計規(guī)則檢測”對話框，暫不進行規(guī)則適用和禁止的設(shè)置，直接參與系統(tǒng)的默認設(shè)置。單擊“運行DRC（R）（R）...”按鈕，運行“批處理DRC”。（3）系統(tǒng)進行“批處理DRC”，運行結(jié)果在“Messages（信息）”信息框內(nèi)顯示出來。本示例“批處理DRC”結(jié)果如圖8.8.4所示。系統(tǒng)產(chǎn)生了多項DRC警告，其中大部分是未布線警告。圖8.8.4

批處理DRC得到的違規(guī)列表

（4）再次運行“工具”→“設(shè)計規(guī)則檢查”，重新配置DRC規(guī)則。在“DesignRuleChecker”對話框內(nèi)，單擊左側(cè)列表中“RulesToCheck（檢查規(guī)則）”選項。（5）在如圖8.8.2所示的規(guī)則列表中，禁止其中部分規(guī)則的“Batch（批）”選項。禁止項包括：Un-RoutedNet（未布線網(wǎng)絡(luò)）和Width（寬度）。（6）單擊“運行DRC（R）（R）...”按鈕，運行“批處理DRC”。（7）系統(tǒng)再次進行“批處理DRC”，運行結(jié)果在“Messages”信息框內(nèi)顯示出來，如圖8.8.5所示。從圖8.8.5可見，本示例重新配置檢查規(guī)則后，“批處理DRC”檢查顯示存在0項DRC違規(guī)。圖8.8.5批處理DRC得到的違規(guī)列表8.8.4對已布線的PCB進行“批處理DRC”在AltiumDesigner15系統(tǒng)中，也可以對布線完畢的PCB設(shè)計文件再次進行“批處理DRC”。具體操作步驟如下：（1）在主菜單中執(zhí)行“工具”→“設(shè)計規(guī)則檢查”命令。（2）系統(tǒng)彈出“設(shè)計規(guī)則檢測”對話框，點擊左側(cè)列表中“RulesToCheck（檢查規(guī)則）”選項，配置檢查規(guī)則。（3）在圖8.8.2所示的規(guī)則列表中，在涉及到的設(shè)計規(guī)則中，“√”勾選中“批量”選項，允許其進行“批處理DRC”。其中包含有：Clearance（安全間距）、Width（寬度）、Short-Circuit（短路）、Un-RoutedNet（未布線網(wǎng)絡(luò)）、ComponentClearance（元件安全間距）等規(guī)則，其規(guī)則可以使用系統(tǒng)默認設(shè)置。（4）單擊“運行DRC（R）（R）...”按鈕，運行“批處理DRC”。8.9PCB的報表輸出

8.9.1PCB的網(wǎng)絡(luò)表在AltiumDesigner15系統(tǒng)中，可以直接從已經(jīng)完成設(shè)計的PCB文件生成網(wǎng)絡(luò)表文件。具體操作步驟如下：（1）在PCB編輯器主菜單中選擇執(zhí)行“設(shè)計”→“網(wǎng)絡(luò)表”→“從PCB輸出網(wǎng)絡(luò)表”菜單命令，系統(tǒng)彈出確認對話框，如圖8.9.1所示。圖8.9.1從PCB生成網(wǎng)絡(luò)表文件操作

（2）單擊“Yes”按鈕確認，系統(tǒng)自動生成PCB網(wǎng)絡(luò)表文件（本示例為“Exported單片機流水燈電路.Net”），并自動打開。（3）該網(wǎng)絡(luò)表文件作為自由文檔加入“Projects（項目)”面板中，如圖8.9.2所示。圖8.9.2由PCB文件生成的網(wǎng)絡(luò)表8.9.2PCB的信息報表

在主菜單中選擇“報告”→“板子信息”命令，彈出“PCB信息”對話框。在該對話框中包含“通用”、“器件”和“網(wǎng)絡(luò)”3個報告。其中：1.“通用”報告“通用”報告如圖8.9.3所示，該報告匯總了PCB上的各類圖元如導(dǎo)線、過孔、焊盤等的數(shù)量，報告了電路板的尺寸信息和DRC違規(guī)數(shù)量。圖8.9.3“通用”信息報告2.“器件”報告“器件”報告如圖8.9.4所示，該報告匯總了

PCB板上元器件的信息，包括元器件總數(shù)、各層放置數(shù)目和元器件標(biāo)號。圖8.9.4“器件”信息報告

3.“網(wǎng)絡(luò)”報告“網(wǎng)絡(luò)”報告如圖8.9.5所示，該報告內(nèi)列出了電路板的網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)計，包括導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)總數(shù)和網(wǎng)絡(luò)名稱列表。圖8.9.5“網(wǎng)絡(luò)”信息報告8.9.3元器件報表在AltiumDesigner15系統(tǒng)中，可以直接從已經(jīng)完成設(shè)計的PCB文件生成元器件報表文件。執(zhí)行“報告”→“BillofMaterials（元件清單）”菜單命令，系統(tǒng)彈出相應(yīng)的元件報表對話框，如圖8.9.9所示。圖8.9.9元件報表對話框8.9.4簡單元器件報表

在AltiumDesigner15系統(tǒng)中，可以直接從已經(jīng)完成設(shè)計的PCB文件生成簡單元器件報表文件。在主菜單中執(zhí)行“報告”→“SimpleBOM（簡略元件報表)”命令，系統(tǒng)自動生成兩份當(dāng)前PCB文件的元件報表，分別為“設(shè)計名.BOM”和“設(shè)計名.CSV”。這兩個