(高清版)GBT 9797-2022 金屬及其他無機覆蓋層 鎳、鎳+鉻、銅+鎳和銅+鎳+鉻電鍍層VIP

國家市場監(jiān)督管理總局國家標準化管理委員會 I Ⅲ 1 24需方應(yīng)向電鍍方提供的信息 2 2 3 35.1通用要求 3 3 45.4銅底層的類型 5.5鎳鍍層的類型 5.6鉻鍍層的類型和厚度 6.2鍍層厚度 6.3雙層和三層鎳鍍層 6.4結(jié)合強度 6.5耐蝕性[銅加速乙酸鹽霧(CASS),腐蝕膏(CORR)和乙酸鹽霧(AASS 6.7延展性 6.8鍍前消除應(yīng)力的熱處理 6.9消除氫脆的熱處理 附錄A(規(guī)范性)鎳鍍層硫含量的測定 附錄B(規(guī)范性)延展性試驗 附錄C(資料性)鉻鍍層的裂紋和孔隙密度的測量 附錄D(規(guī)范性)厚度測量方法 20I(見5.3,2005年版的第5章和附錄A); 本文件修改采用ISO1456:2009《金屬及其他無機覆蓋層鎳、鎳+鉻、銅十鎳和銅+鎳+鉻電鍍 ●用等同采用國際標準的GB/T●用等同采用國際標準的GB/T●用等同采用國際標準的GB/T●用等同采用國際標準的GB/T●用等同采用國際標準的GB/T●用等同采用國際標準的GB/T●用等同采用國際標準的GB/T●用等同采用國際標準的GB/T●用等同采用國際標準的GB/T●用等同采用國際標準的GB/T●用等同采用國際標準的GB/T●用等同采用國際標準的GB/T●用等同采用國際標準的GB/T●用等同采用國際標準的GB/T●用等同采用國際標準的GB/T●用修改采用國際標準的GB/T6465代替ISO2819(見6.4);Ⅱ●用等同采用國際標準的GB/T34627代替ISO16348(見第3章);正為“Zn/Cu20a/Ni30s/CⅢ本文件合并GB/T9797—2005《金屬覆蓋層鎳十鉻和銅十鎳十鉻電鍍層》和GB/T9798—2005《金屬覆蓋層鎳電鍍層》,并進行了修訂。裝飾性鎳十鉻和銅十鎳十鉻電鍍層用于增強產(chǎn)品的外觀和耐蝕性能。耐蝕性取決于鍍層的厚度和1 3138金屬及其他無機覆蓋層表面處理術(shù)語(GB/T3138—2015,ISO2080:2008,IDT)4955金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量陽極溶解庫侖法(GB/T4955—2005,ISO2177:5270金屬基體上的金屬覆蓋層電沉積和化學(xué)沉積層附著強度試驗方法評述GB/T6461金屬基體上金屬和其他無機覆蓋層經(jīng)腐蝕試驗后的試樣和試件的評級GB/T6462金屬和氧化物覆蓋層厚度測量顯微鏡法(GB/T6462—2005,ISO1463:2003,GB/T6463金屬和其他無機覆蓋層厚度測量方法評述(GB/T6463—2005,ISO3882:2003,GB/T6465金屬和其他無機覆蓋層腐蝕膏腐蝕試驗(CORR試驗)(GB/T6465—2008,GB/T10125人造氣氛腐蝕試驗鹽霧試驗(GB/T10125—2021,ISO9227:2017,MOD)GB/T12334金屬和其他非有機覆蓋層關(guān)于厚度測量的定義和一般規(guī)則(GB/T12334—2電沉積金屬覆蓋層和相關(guān)精飾計數(shù)檢驗抽樣程序(GB/T12609—2005,ISO磁性和非磁性基體上鎳電鍍層厚度的測量(GB/T13744—1992,ISO2361:金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量X射線光譜方法(GB/T16921—2005,ISO3497:金屬和其他無機覆蓋層為減少氫脆危險的鋼鐵預(yù)處理(GB/T19349—2012,GB/T19350金屬和其他無機覆蓋層為減少氫脆危險的涂覆后鋼鐵的處理(GB/T19350—2012,ISO9588:2007,IGB/T20018金屬與非金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量β射線背散射方法(GB/T20018—GB/T31563金屬覆蓋層厚度測量掃描電鏡法(GB/T31563—2015,ISO9220:1988,MOD)GB/T34626.2金屬及其他無機覆蓋層金屬表面的清洗和準備第2部分：有色金屬及其合金(GB/T34626.2—2017,ISO27831-2:2008,MOD)ISO15724金屬及其他無機覆蓋層鋼中擴散氫的電化學(xué)測量(Metallicandotherinorganiccoatings—Electrochemicalmeasurementofdiffusiblehydrogena)本文件號GB/T9797和標識(見第5章);f)腐蝕試驗類型(見6.5和表6);3j)鋼的抗拉強度，鋼鐵為減少氫脆危害進行的預(yù)處理和后處理的要求，以及氫脆試驗方法的要求(見6.8和6.9);k)抽樣方法和驗收水平(見6.10)。4.2附加信息必要時，需方還應(yīng)提供以下附加信息：a)STEP試驗的相關(guān)要求和測試方法的類型(見6.6);b)不能被直徑20mm的球體接觸到的表面區(qū)域的厚度要求(見6.2);c)是否需要銅底層(見5.2和5.4)。5標識5.1通用要求標識應(yīng)出現(xiàn)在合同、訂購單、工程圖或詳細的產(chǎn)品說明中。標識應(yīng)按照規(guī)定的順序明確指出基體材料、特殊合金、消除應(yīng)力的要求、底鍍層的類型和厚度(有底鍍層時)、鎳或鎳合金鍍層及多層鎳(要求雙層或多層時)的厚度和組成，以及消除氫脆熱處理等后處理的要求。5.2標識規(guī)則鍍層標識規(guī)定了適用于服役條件號的基體金屬及鍍層類型和厚度(各種基材上的鍍層見表1~表4),組成如下a)術(shù)語“電鍍層”,本文件號GB/Tb)表示基體金屬(或合金基體中的主要金屬)的化學(xué)符號，后跟斜線(/),如：——Fe/表示基體為鋼鐵；——Zn/表示基體為鋅及鋅合金；——Cu/表示基體為銅及銅合金—Al/表示基體為鋁及鋁合金；c)如果用銅或含銅量超過50%的黃銅合金作為底鍍層時，化學(xué)符號Cu表示底鍍層；d)表示銅底層的最小局部厚度的數(shù)字，單位為μm;e)表示銅底層的類型的字母(見5.4);f)表示鎳鍍層的化學(xué)符號Ni;g)表示鎳鍍層的最小局部厚度的數(shù)字，單位為μm;h)表示鎳鍍層類型的字母(見5.5);i)如果鎳鍍層上有面鍍層，標注面鍍層的化學(xué)符號，后接數(shù)字表示其最小局部厚度；面鍍層為合金時，標注其主要成分的化學(xué)符號。例如：Cr表示鉻作面鍍層；j)表示鉻鍍層的類型和最小局部厚度的一個或多個字母(見5.6);k)熱處理要求的標識：字母SR表示消除應(yīng)力的熱處理，字母ER表示消除氫脆的熱處理；在圓括號中標注熱處理的最低溫度，單位為℃;標注熱處理的時間，單位為h。斜線(/)用來分隔相鄰的不同工藝步驟對應(yīng)的標識。雙斜線(//)表示某個工序不需要或省略。對于特殊合金，推薦在其主要成分化學(xué)符號后的<>內(nèi)標注其標準牌號，如合金的UNS號，或者國家或地區(qū)的等效號。例如，F(xiàn)e<G43400>是一個高強度鋼的UNS號(見參考文獻)。4求(見第4章)。56表1黑色金屬基材上的電鍍層(續(xù))表2鋅合金上的電鍍層7表2鋅合金上的電鍍層(續(xù))8表2鋅合金上的電鍍層(續(xù))9表4鋁及鋁合金上的電鍍層(續(xù))止發(fā)生置換沉積和結(jié)合力差的沉積。這種初始銅底層(閃銅)不能被表1中規(guī)定的任何延展性酸銅層次(鎳鍍層類型)電位差/mV(質(zhì)量分數(shù))(占總鎳層厚度的百分比)底層(s)中間層(i)面層(b)——mp表示微孔鉻。當采用附錄C中規(guī)定的方法測定時，在鍍件的每平方厘米面積內(nèi)至少應(yīng)有6.1外觀主要表面上可能產(chǎn)生的鍍層缺陷程度應(yīng)由需方規(guī)定(見4.1h)]。若主要表面上有不可避免的掛具痕標識中規(guī)定的鍍層厚度應(yīng)為最小局部厚度。電鍍層最小局部厚度應(yīng)在能被直徑為20mm的球接鍍層厚度測量應(yīng)按附錄D描述的方法進行測量。雙層和三層鎳鍍層的要求見表5。6.5耐蝕性[銅加速乙酸鹽霧(CASS),腐蝕膏(CORR)和乙酸鹽霧(AASS)試驗]已鍍工件應(yīng)按表6給出的腐蝕試驗方法、服役條件號對應(yīng)的試驗持續(xù)時間進行試驗。用于某些目控制鍍層的連續(xù)性和質(zhì)量的方法，不是測量金屬的實際腐蝕情況。腐蝕試驗的持續(xù)時間和結(jié)果與鍍件基體金屬鋼、銅或銅合金、12345888表5的要求。7抽樣(規(guī)范性)需要時，應(yīng)采用在感應(yīng)爐的氧氣流中燃燒鎳試樣來測定鎳鍍層硫含量。產(chǎn)生的二氧化硫被碘酸本方法適用于硫含量(質(zhì)量分數(shù))在0.005%～0.5%之間的鎳鍍層。(規(guī)范性)B.1概述本試驗用于驗證表5要求的鎳鍍層的類型，也可以用于評估銅底B.2原理沿規(guī)定直徑的圓軸上彎曲已鍍鎳層的試樣，使鍍層的延伸率不低于8%,目視檢測鍍層是否開裂。B.3裝置拋光一塊與已鍍工件類似的基體金屬片，如果基體是鋅合金可以用軟黃銅片代替。采用的金屬片在金屬片的拋光面上電鍍鎳，厚度為25μm,所用的鍍液和電鍍工藝應(yīng)與電鍍件相用切割機或平剪從電鍍金屬片上切割下試片。至少應(yīng)將有鍍層一面的試片長邊邊緣仔細銼圓或試驗后試片凸面完全沒有裂紋，則認為鍍層符合延伸率8%的最低要求。(資料性)C.1概述微裂紋可以通過顯微鏡直接測量而無需預(yù)處理。但是，在有爭議情況下，推薦使用電沉積銅法在適當放大倍數(shù)的光學(xué)顯微鏡下，用反射光檢查表面裂紋。使用測微目鏡或數(shù)裂紋的距離。在至少可以數(shù)出40條裂縫的長度上進行測量。C.3.1原理在低電流或低電壓下從硫酸鹽溶液中沉積銅，這種銅只沉積于鉻層中不連續(xù)C.3.2試驗方法C.3.2.1恒流試驗(Dubpernell)本試驗可以作為一種快速直觀地評價裂紋或孔隙均勻性的方法，也可以硫酸(H?SO?,1.84g對于短時間延遲，試樣需在低于65℃的熱堿性溶液中脫脂，在體積分數(shù)為5%～10%的硫酸如果鍍鉻數(shù)天后進行試驗，試樣鍍銅前應(yīng)先浸入約65℃的10g/L～20g/L的硝酸(HNO?,使用帶有標尺的金相顯微鏡，或采用試樣代表性區(qū)域的顯微照片，在至少能數(shù)出40條裂紋或200個孔隙的長度或面積范圍內(nèi)進行測量。C.3.2.2恒壓試驗(Fuhrmann)C.裝置C.步驟硫酸(H?SO?,1.84g/L):16.00g/L氯化鉀(KCl):2.25g/L溫度：20℃±5℃用銅電解液注滿電解槽，將設(shè)備置于顯微鏡下，接通電源。在浸濕的測試表面上填充兩次電解在50倍～200倍放大倍數(shù)下，通過對已知區(qū)域內(nèi)沉積的銅點進行計數(shù)來計算孔隙密度。結(jié)果以每(規(guī)范性)D.1概述D.2破壞性測量D.2.1顯微鏡法按照GB/T6462規(guī)定的方法測量厚度。如有必要，可用規(guī)定的硝酸/冰醋酸刻蝕劑刻蝕銅十鎳鍍?nèi)绻M合鍍層已知，可采用GB/T4955規(guī)定的庫侖法在能被直徑為20mm的球接觸到的主要表按照GB/T31563規(guī)定的掃描電鏡法可以用于測量組合鍍層中各層的厚度。雙層和三層鎳鍍層中各層厚度可以用STEP法測定(見附錄E和參考文獻)。D.3非破壞性測量D.3.1磁性法(僅用于鎳鍍層)按照GB/T13744規(guī)定的方法測量。按照GB/T20018規(guī)定的方法測量。按照GB/T16921規(guī)定的方法測量。[5]GB/T34626.1金屬及其他無機覆蓋層金屬表面的清洗和準備第1部分：鋼鐵及其合[6]ISO27830,Metallicandotherinorganic[7]ASTMB117,StandardPracticefolDeterminationofIndividualLayersinMultilayerNickelDeposit(STEPTest),AnnfASTMStandards,ASTMInternationa[10]ASTME527,StandardPracticeforNumberingMeta