標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 45468-2025 微束分析 巖石微孔隙聚焦離子束-掃描電鏡三維成像分析方法》是一項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn),旨在為巖石中微孔隙結(jié)構(gòu)的三維成像提供一套規(guī)范化的技術(shù)指導(dǎo)。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)描述了使用聚焦離子束(FIB)與掃描電子顯微鏡(SEM)聯(lián)用技術(shù)對巖石樣本進(jìn)行高分辨率三維成像的具體步驟和要求。
首先,標(biāo)準(zhǔn)明確了適用范圍,主要針對地質(zhì)學(xué)、材料科學(xué)等領(lǐng)域內(nèi)需要了解巖石內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)特征的研究工作。接著,在術(shù)語定義部分,對涉及的專業(yè)詞匯給出了明確解釋,確保了文檔的一致性和準(zhǔn)確性。
在儀器設(shè)備方面,《GB/T 45468-2025》規(guī)定了執(zhí)行此類分析所需的基本硬件配置,包括但不限于FIB-SEM雙束系統(tǒng)、樣品制備工具等,并強(qiáng)調(diào)了設(shè)備性能指標(biāo)的重要性,以保證實(shí)驗(yàn)結(jié)果的有效性。
對于樣品準(zhǔn)備,標(biāo)準(zhǔn)提供了詳細(xì)的指南,從取樣到預(yù)處理再到最終固定于載物臺上的每一個(gè)環(huán)節(jié)都有具體的操作建議。這一步驟非常關(guān)鍵,因?yàn)檎_的樣品處理能夠顯著提高后續(xù)成像的質(zhì)量。
接下來是關(guān)于數(shù)據(jù)采集的部分,這里不僅涵蓋了如何設(shè)置參數(shù)來獲取最佳圖像質(zhì)量的技術(shù)細(xì)節(jié),還包括了如何規(guī)劃切割路徑以及如何避免或減少可能影響成像效果的因素等方面的建議。
最后,在數(shù)據(jù)分析章節(jié)中,介紹了多種可用于處理及可視化三維數(shù)據(jù)集的方法和技術(shù),幫助研究人員更好地理解并展示巖石內(nèi)部復(fù)雜的微孔隙網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。
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....
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- 即將實(shí)施
- 暫未開始實(shí)施
- 2025-03-28 頒布
- 2025-10-01 實(shí)施




文檔簡介
ICS7104099
CCSG.04.
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T45468—2025
微束分析巖石微孔隙聚焦離子束-掃描
電鏡三維成像分析方法
Microbeamanalysis—FIB-SEMimagingandanalysismethodfor3Dmicro-pore
structureofrocksample
2025-03-28發(fā)布2025-10-01實(shí)施
國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布
國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
GB/T45468—2025
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語和定義
3………………1
方法原理
4…………………2
儀器軟件及材料
5、…………………………3
試樣制備
6…………………4
分析步驟
7…………………4
數(shù)據(jù)處理
8…………………6
分析報(bào)告
9…………………10
附錄資料性頁巖試樣自動序列切片成像示例
A()……………………12
附錄資料性巖石微孔隙聚焦離子束掃描電鏡三維成像分析的報(bào)告示例
B()-……13
參考文獻(xiàn)
……………………16
Ⅰ
GB/T45468—2025
前言
本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任
。。
本文件由全國微束分析標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出并歸口
(SAC/TC38)。
本文件起草單位中國石油天然氣股份有限公司勘探開發(fā)研究院中國石油天然氣股份有限公司規(guī)
:、
劃總院上海大學(xué)中國科學(xué)院地質(zhì)與地球物理研究所中國石油化工股份有限公司石油勘探開發(fā)研究
、、、
院無錫石油地質(zhì)研究所
。
本文件主要起草人王曉琦金旭孫亮陳文霞楊繼進(jìn)吳建國朱如凱吳松濤鮑芳張琳丁立華
:、、、、、、、、、、、
焦航
。
Ⅲ
GB/T45468—2025
微束分析巖石微孔隙聚焦離子束-掃描
電鏡三維成像分析方法
1范圍
本文件規(guī)定了用聚焦離子束掃描電鏡對致密巖石微孔隙進(jìn)行三維成像的方法
-。
本文件適用于泥巖頁巖致密碳酸鹽巖致密砂巖和煤巖等巖石的微納米級孔隙
、、、50nm~20μm
分析其他地質(zhì)樣品參照執(zhí)行
,。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于
,;,()
本文件
。
微束分析掃描電子顯微術(shù)術(shù)語
GB/T23414
微束分析掃描電鏡圖像放大倍率校準(zhǔn)導(dǎo)則
GB/T27788
微束分析致密巖石微納米級孔隙結(jié)構(gòu)計(jì)算機(jī)層析成像分析方法
GB/T38531—2020(CT)
聚焦離子束系統(tǒng)分析方法通則
JY/T0583—2020
巖石制片方法
SY/T5913
3術(shù)語和定義
和界定的以及下列術(shù)語和定義
GB/T23414、GB/T27788、GB/T38531—2020JY/T0583—2020
適用于本文件
。
31
.
聚焦離子束系統(tǒng)focusedionbeamsystemFIB
;
采用聚焦的離子束對試樣表面進(jìn)行轟擊并由計(jì)算機(jī)控制離子束的掃描或加工軌跡步距駐留時(shí)
,、、
間和循環(huán)次數(shù)以實(shí)現(xiàn)對材料的成像刻蝕誘導(dǎo)沉積和注入的分析加工系統(tǒng)
,、、。
來源有修改
[:JY/T0583—2020,2.1,]
32
.
聚焦離子束-掃描電鏡focusedionbeam-scanningelectronmicroscopeFIB-SEM
;
具有及掃描電子顯微成像系統(tǒng)的微納加工與成像儀器
FIB
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