生產(chǎn)管理-手機生產(chǎn)工藝流程方案

會計實操文庫6/6生產(chǎn)管理-手機生產(chǎn)工藝流程一般包括以下主要環(huán)節(jié)：研發(fā)設(shè)計產(chǎn)品規(guī)劃：根據(jù)市場需求和公司戰(zhàn)略，確定手機的功能、性能、外觀、尺寸等關(guān)鍵指標，制定產(chǎn)品規(guī)劃和設(shè)計方案。硬件設(shè)計：進行電路原理圖設(shè)計、PCB（印刷電路板）設(shè)計、芯片選型、元器件布局等，確保手機的硬件性能和穩(wěn)定性。軟件設(shè)計：開發(fā)手機的操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序、驅(qū)動程序等軟件，實現(xiàn)手機的各種功能和用戶界面。外觀設(shè)計：設(shè)計手機的外殼、按鍵、屏幕等外觀部件，考慮美觀、人體工程學(xué)和制造工藝等因素。原材料采購零部件采購：根據(jù)設(shè)計要求，采購各種手機零部件，如芯片、顯示屏、攝像頭、電池、按鍵、外殼等。確保零部件的質(zhì)量、性能和供應(yīng)穩(wěn)定性。原材料檢驗：對采購的原材料進行嚴格的檢驗和測試，包括外觀檢查、尺寸測量、電氣性能測試、可靠性測試等，以保證原材料符合質(zhì)量標準。主板制造PCB制作：將設(shè)計好的PCB圖紙制作成實際的印刷電路板，包括基板加工、線路蝕刻、鉆孔、電鍍等工藝，形成具有導(dǎo)電線路和安裝孔的PCB板。元器件貼裝：通過表面貼裝技術(shù)（SMT），將各種微小的元器件如芯片、電阻、電容等精確地貼裝到PCB板上，使用回流焊等工藝將元器件與PCB板焊接在一起。插件焊接：對于一些較大的元器件或需要特殊連接的部件，采用插件式安裝，并通過波峰焊等工藝進行焊接，確保元器件與PCB板的電氣連接可靠。主板測試：對焊接好的主板進行全面的測試，包括功能測試、電氣性能測試、信號完整性測試等，檢測主板是否存在故障和性能問題，對不合格的主板進行維修或返工。外殼制造模具設(shè)計與制造：根據(jù)手機外觀設(shè)計，制作手機外殼的模具，模具的精度和質(zhì)量直接影響外殼的成型質(zhì)量和生產(chǎn)效率。注塑成型：將塑料顆粒加熱融化后，注入到模具中，在模具中冷卻成型，形成手機外殼的各個部件，如前殼、后殼、電池蓋等。表面處理：對外殼進行表面處理，如噴涂、電鍍、拉絲、拋光等工藝，以提高外殼的外觀質(zhì)量、耐磨性、耐腐蝕性和手感，同時實現(xiàn)各種顏色和質(zhì)感的效果。組裝與檢驗：將外殼的各個部件進行組裝，安裝按鍵、裝飾件等，然后進行外觀檢查和尺寸測量，確保外殼的質(zhì)量符合要求。顯示屏組裝顯示屏模組制作：將顯示屏、觸摸屏、驅(qū)動芯片等部件組裝成顯示屏模組，進行bonding（綁定）工藝，連接顯示屏與電路板的線路，同時進行光學(xué)性能測試和校準，確保顯示屏的顯示效果和觸摸靈敏度。顯示屏貼合：將制作好的顯示屏模組與手機前殼或中框進行貼合，使用膠水或其他貼合工藝，確保顯示屏與外殼之間的緊密連接和良好的光學(xué)性能。攝像頭組裝攝像頭模組制作：將鏡頭、圖像傳感器、驅(qū)動芯片、濾光片等部件組裝成攝像頭模組，進行對焦、校準、光學(xué)性能測試等工藝，確保攝像頭的拍攝質(zhì)量和性能。攝像頭安裝：將攝像頭模組安裝到手機主板或外殼上，連接好電路接口，進行位置校準和固定，確保攝像頭在手機中的位置準確，能夠正常工作。電池組裝電池芯制作：將正極材料、負極材料、隔膜、電解液等組裝成電池芯，經(jīng)過化成、分容等工藝，激活電池芯的化學(xué)性能，使其達到規(guī)定的容量和性能指標。電池PACK組裝：將電池芯與保護板、電池外殼、連接線等組裝成電池PACK，進行焊接、封裝、檢測等工藝，確保電池的安全性、穩(wěn)定性和充放電性能。電池測試：對組裝好的電池進行全面的測試，包括容量測試、充放電測試、過充過放保護測試、溫度特性測試等，檢測電池是否符合質(zhì)量標準，對不合格的電池進行篩選和處理。整機裝配部件組裝：將主板、外殼、顯示屏、攝像頭、電池、按鍵、耳機插孔、充電接口等各個部件按照設(shè)計要求進行組裝，通過螺絲固定、卡扣連接、膠水粘貼等方式，將各個部件組裝成完整的手機。線纜連接：連接手機內(nèi)部的各種線纜，如顯示屏排線、攝像頭排線、天線、麥克風(fēng)線、喇叭線等，確保各個部件之間的電氣連接和信號傳輸正常。軟件燒錄：將開發(fā)好的手機軟件燒錄到手機的存儲芯片中，包括操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序、基帶程序等，使手機具備完整的功能和用戶界面。整機測試功能測試：對手機的各項功能進行全面測試，包括通話功能、短信功能、網(wǎng)絡(luò)連接功能、攝像頭功能、顯示屏功能、按鍵功能、藍牙功能、WiFi功能等，確保手機的各項功能正常運行。性能測試：測試手機的性能指標，如處理器性能、內(nèi)存性能、存儲性能、電池續(xù)航能力、信號強度、通話質(zhì)量等，評估手機是否符合設(shè)計要求和行業(yè)標準。可靠性測試：對手機進行可靠性測試，包括跌落測試、振動測試、高溫測試、低溫測試、濕度測試、鹽霧測試等，模擬手機在不同環(huán)境和使用條件下的情況，檢驗手機的穩(wěn)定性和耐用性。外觀檢查：對手機的外觀進行檢查，包括外殼是否有劃痕、磕碰、變形，按鍵是否靈活，顯示屏是否有亮點、暗點、漏光等問題，確保手機的外觀質(zhì)量符合要求。包裝入庫包裝設(shè)計：根據(jù)手機的特點和市場需求，設(shè)計手機的包裝盒、說明書、保修卡、充電器、耳機等配件的包裝，注重包裝的美觀性、保護性和環(huán)保性。包裝組裝：將測試合格的手機、配件放入包裝盒中，進行包裝組裝，確保包裝的完整性和規(guī)范性。入庫存