連續(xù)電鍍技術(shù)教材

持續(xù)電鍍技術(shù)教材

第一章.電鍍概論

第二章.電流密度

第三章.電鍍計算

第四章.電鍍實務(wù)

第五章.電鍍不良對策

第六章.鍍層檢查

第七章.電鍍藥水管理

第八章.電鍍技術(shù)方略

第九章.鍍層的腐蝕與防腐

第一章.電鍍概論

電鍍定義：電鍍?yōu)殡娊忮兘饘俜ǖ暮喎Q。電鍍是將鍍件（制品），浸于具有欲鍍上

金屬離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置合適陽極（可溶性或不可溶性），通

以直流電后,鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的措施。

電鍍的基本五要素：

1.陰極:被鍍物,指多種接插件端子。

2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金,

氧化鉞）.

3.電鍍藥水:具有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。

4.電鍍槽:可承受，儲存電鍍藥水的槽體,一般考慮強度,耐蝕,耐溫等原因。

5.整流器:提供直流電源H勺設(shè)備。

電鍍目H勺：電鍍除了規(guī)定美觀外，依多種電鍍需求而有不一樣的目的。

1.鍍銅：打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。

2.鍍銀:打底用，增進抗蝕能力。

3.鍍金:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳播。

4.鍍鉗銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳播,耐磨性比金佳。

5.鍍錫：增進焊接能力，快被其他替物取代。

電鍍流程：一般銅合金底材如下（未含水洗工程）

1.脫脂:一般同步使用堿性預(yù)備脫脂及電解脫脂。

2.活化:使用稀硫酸或有關(guān)的混合酸。

3.鍍銀:使用硫酸鍥系及氨基磺酸鍥系。

4.鍍杷鍬目前皆為氨系。

5.鍍金：有金鉆，金銀，金鐵，一般使用金鉆系最多。

6.鍍錫:烷基磺酸系。

7.干燥：使用熱風(fēng)循環(huán)烘干。

8.封孔處理:有使用水溶型及溶劑型兩種。

電鍍藥水構(gòu)成；

1.純水：總不純物至少要低于5ppm。

2.金屬鹽:提供欲鍍金屬離子。

3.陽極解離助劑:增進及平衡陽極解離速率。

4.導(dǎo)電鹽:增進藥水導(dǎo)電度。

5.添加劑：緩沖劑，光澤劑，平滑劑，柔軟劑,濕潤劑，克制劑。

電鍍條件：

1.電流密度：單位電鍍面積下所承受日勺電流，一般電流密度越高膜厚越厚，不過過高時鍍

層會燒焦粗燥。

2.電鍍位置:鍍件在藥水中位置,與陽極相對位置.會影響膜厚分布。

3.攪拌狀況:攪拌效果越好,電鍍效率越高,有空氣,水流,陰極擺動等攪拌方式。

4.電流波形:一般濾波度越好,鍍層組織越均一。

5.鍍液溫度：鍍金約50?60,鍍鍥約50?60,鍍錫約18-22,鍍把銀約45?55。

6鍍液PH值:鍍金約4.0?4.8,鍍銀約3.8?4.4,鍍鈿鍥約8.0?8.5,

7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導(dǎo)電差，電鍍效率差。

電鍍厚度：在目前電子連接器端子的電鍍厚度的表達法有a41'、,微英寸，b.pm,微米，1

gm約等于40￡'.

1.Tin—LeadAlloyPlating:錫合金電鍍

作為焊接用途，一般膜厚在100~15（川''最多.

2.NickelPlating銀電鍍

目前電子連接器皆以打底(underplating),故在50J'以上為一般規(guī)格，較低歐I規(guī)格為3

0J、,(也許考慮到折彎或者成本)

3.GoldPlaling金電鍍

為昂貴H勺電鍍加工，故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時,考慮到其實用環(huán)境、使用對象,制導(dǎo)致

本，若需通過一般強腐蝕試驗必須在50四以上.

鍍層檢查：

1.外觀檢查：目視法,放大鏡(rio倍)

2.膜厚測試:X-RAY熒光膜厚儀.

3.密著試驗:折彎法,膠帶法或兩者并用.

4.焊錫試驗:沾錫法,一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可.

5.水蒸氣老化試驗:測試與否變色或腐蝕斑點,及后續(xù)日勺可焊性.

6.抗變色試驗:使用烤箱烘烤法,與否變色或者脫皮.

7.耐腐蝕試驗:鹽水噴霧試驗,硝酸試驗,二氧化硫試驗,硫化氫試驗等.

第二章電流密度

電流密度的定義：

即電極單位面積所通過的安培數(shù)，一般以A/dnf表達.電流密度在電鍍操作上是很重要

日勺參數(shù),如鍍層的性質(zhì)，鍍層的分布，電流效率等，均有很大的關(guān)系.電流密度有分為陽極

電流密度和陰極電流密度，一?般計算陰極電流密度比較多.

電流密度的計算：

平均電流密度(ASD)===電鍍槽通電的安培數(shù)(Amp)/電鍍面積(dm2)

在持續(xù)電鍍端子中，計算陰極電流密度時，必須先懂得電鍍槽長及單支端子電鍍面積,然

后再算出渡槽中的總電鍍面積.

例:有一持續(xù)端子電鍍機，銀槽槽長1.5米,欲鍍一種端子,端子之間距為2.54亳米,每

支端子電鍍面積為50mrn2,今開電流50Amp,請問平均電流密度為多少？

1.電鍍槽中端子數(shù)量=1.5X1000/2.54=590支

2.電鍍槽中電鍍面積=590X50=29500mm2==2.95dm3

3.平均電流密度=50/2.95=16.95ASD

電流密度與電鍍面積：

相似(或同成分)口勺電流下，電鍍面積越小，其電流密度越大，電鍍面積越大，其電流密度越小.如下圖,

若開100安培電流,A區(qū)所承受的電流密度也許會是B區(qū)日勺兩倍.

由于端子外表構(gòu)造不一規(guī)則狀，在共同的電流下，端子離陽極距離較近口勺部位稱為局部高電流區(qū)

(b),離陽極距離較遠的部位稱為局部低電流區(qū)(a).

電流密度與哈氏槽試驗:

每一種電鍍藥水均有一定的電流密度操作范圍,大體上可以從哈氏槽試驗成果看出

來，由于哈氏槽口勺陽極面與陰極面之間并非平行面，離陽極面較近的陰極端其電流密度

比離陽極面遠者大，因

此，可以比較高電流密

度部分與低電流密度

部分歐I電鍍狀況.

電流密度與電鍍子槽：

端子在浸鍍時，由于端子導(dǎo)電處是在電鍍子槽兩端外部，因此陰極（端子）電子流

陽極是從

「--------------m--------------ri--------/子槽

\L

_________________________________________________________________兩端

IIIIIII端子往槽

HighgmaeoggCLOW歲今葉以High中傳

播的，而導(dǎo)致在電鍍子槽內(nèi)兩端H勺端子所承受的電流（高電流區(qū)），遠不小于子槽中間處

端子所承受的電流（低電流區(qū)）.

電流密度與端子在電鍍槽中的位置:

由于在電鍍槽子槽中日勺陽極是固定的,且陽極高度遠不小于端子高度，因此陰極（端子）

在鍍槽中常常會有局部位置承受高電流群.這就是在電流密度較大時，零件邊緣輕易被

燒焦的原因。

第三章，電鍍計算

產(chǎn)能計算：

產(chǎn)能二產(chǎn)速/端子間距

產(chǎn)能（KPCS/HR）=60L/P（L:產(chǎn)速（米/分），P:端子間距MM）

舉例：生產(chǎn)某一種端子。端子間距為5。OMM,產(chǎn)速為2（）米/分，請問產(chǎn)能？

產(chǎn)能（KPCS/Hr）=60X20/5=240KPCS/Hr

耗金計算：黃金電鍍（或釗電鍍）因使用不溶解性陽極（如白金太銅）.故渡液中消耗

只金屬離子無法自行補給。需依賴添加方式襁充。一般黃金是以金鹽（金匐化鉀）

PGC來補充，而鉗金屬是以耙鹽（如氯化鉞鈿。硝酸鉞杷或氯化把）來補充。

本段將添加量計算公式簡叱為：

金屬消耗量（g）=0.0（）（）254AZD（D:為金屬百度g/cm3）

①黃金消耗量（g）=0.049AZ（黃金密度19.3g/cm3）

PGC消耗量（g）=0.0072AZ

②鉗金屬消耗量（g）=0.00305AZ（鈿金屬密度為12.Og/cm3）

③銀金屬消耗量（g）=0.02667Az（銀金屬密度為10.5

g/cm3）

A:為電鍍面積Z:為電鍍厚度

A：為電鍍面積Z：為電鍍厚度

理論上1PGC含金量為0.6837g,但實際上制造出IGpgc,含金量約在0.682g

之譜。

舉例：有一持續(xù)端子電鍍機，欲生產(chǎn)i種端子10000支,電鍍黃金全面3Q',每支端

子電鍍面積為50mm2,實際電鍍出平均厚度為3.5^',請問需補充多少gPGC?

@10000支總面積=10000X50=500000mm2=50dm2

②耗純金量二0.0049AZ=0.0049X50X3.5=0.8575g

③耗PGC量=0.8575/0.682==1.26g

或耗PGC量=0.0072AZ==0.0072X50X3.5==1.26g

陰極電鍍效率計算：一般計算陰極電鍍效率（指平均效率）的措施有兩種，如下：

陰極電鍍效率E=實際平均電鍍厚度Z、/理論電鍍厚度Z

舉例：假設(shè)電鍍鍥金屬，理論電鍍厚度為162J',而實際所測厚度為150/',請問陰

極電鍍效率？

E==ZVZ==150/162==92.6%

一般銀的陰極電鍍效率都在90%以上，90/10錫歐I陰極電鍍效率約在8（）%以上，黃金電

鍍則視藥水金屬離子含量多寡而有很人的差異。若無法到應(yīng)有的陰極電鍍效率，則可

以從攪拌能力的提高或檢查電鍍藥水的構(gòu)成。

電鍍時間口勺計算：

電鍍時間（分）==電鍍子槽總長度（米）/產(chǎn)速（米/分）

例：某一持續(xù)電鍍設(shè)備,每一種鍍鍥子槽長為1.0米,共有五個,生產(chǎn)速度為10米/分,請

問電鍍時間為多少？

電鍍時間（分）==1.0X5/10==0.5（分）

理論厚度口勺計算：由法拉第兩大定律導(dǎo)出下列公式：

理論厚度Z（宙、）==2.448CTM/ND

（Z厚度,T時間，M原子量,N電荷數(shù),D密度,C電流密度）

舉例：銀密度8.9g/cm3,電荷數(shù)2,原子量58.69,試問銀電鍍理論厚度？

Z二二2.448CTM/ND

==2.448CTX58.69/2X8.9

==8.07CT

若電流密度為1Amp/dm2(1ASD),電鍍時間為一分鐘，則理論厚度

Z==8.O7X1X1==8.O7^'

金理論厚度=24.98CT(密度19.3,分子量196.9665,電荷數(shù)1)

銅理論厚度=8.74CT(密度8.9,分子量63.546,電荷數(shù)2)

銀理論厚度=25.15CT(密度10.5,分子量107.868,電荷數(shù)1)

鋁理論厚度一10.85CT(密度12.00,分子量106.42,電荷數(shù)2)

80/20杷銀理論厚度==10.42CT(密度11.38,分子量96.874,電荷數(shù)

2)

90/10錫理論厚度=20.28CT(密度7.713,分子量127.8,電荷數(shù)2)

綜合計算A:

假設(shè)電鍍一批D-25PT0SnPb端子，數(shù)量為20萬支，生產(chǎn)速度為20M/分，每個饃槽饃

電流為50Amp,金電流為4Alnp,錫電流為40Amp,實際電鍍所測出厚度鍥為43J,

金為11.5Q',錫為150爐,,每個電鍍槽長皆為2米，銀槽3個，金槽2個，錫槽3

個，每支端子鍍銀面積為82平方毫米，鍍金面積為20平方亳米，鍍錫面積為46平方

毫米，每支端子間距為0.6毫米，請問：1.20萬只端子，須多久可以完畢？2.總耗

金量為多少g?,換算PGC為多少g?,3.每個銀：金，錫槽電流密度各為多少？4.

每個鍥，金，錫電鍍效率為多少？

解答：1.2()萬支端子總長度==2()23()()X6==12O23()()==12()()M

20萬支端子耗時=12()0/20==60分==lHr

2.20萬支端子總面枳=二202300X20==4000000mm2==400dm2

2()萬支端子耗純金量==0.0049AZ==().0049X40()XH.5==22.54g

20萬支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g

3.每個銀槽電鍍面積==2X1000X82/6==27333.33mm2==2.73dm2

每個銀槽電流密度=50/2.73=18.32ASD

每個金槽電鍍面積==2X1000X20/6==6666.667mm2==0.67dm2

每個鍥槽電流密度==4/0.67二二5.97ASD

每個錫槽電鍍面積==2X1000X46/6==15333.33mm2==1.53dm2

每個銀槽電流密度=40/1.53==26.14ASD

4.銀電鍍時.間==3X2/20==0.3分

銀理論厚度二二8.07CT==8.07X18.32X0.3==44.35

銀電鍍效率=43,44.35=97%

金電鍍時間==2X2/20==0.2分

金理論厚度==24.98CT==24.98X5.97X0.2==29.83

金電鍍效率==11.5/29.83==38.6%

錫電鍍時間==3X2/20==0.3分

錫理論厚度==2().28CT==2().28X26.14X().3==159

錫電鍍效率=150/159==94.3%

綜合計算B:

今有一客戶委托電鍍加工一端子，數(shù)量總為5000K,其電鍍規(guī)格為銀50p'\金GF,

錫為100「。

1.設(shè)定厚度各為:銀60「,金1.3心錫120廣。

2.假設(shè)效率各為：銀90%,金20%,錫80%o

3.可使用電流密度范圍各為：銀設(shè)定15ASD,金（）~1（）ASD,錫2~30ASD。

4.電鍍槽長各為：銀6米，金2米，錫6米。

5.端子間距為2.54mmo

6.單支電鍍面積各為:金15mm2,銀54mm2,錫29mm2。

請問：1.產(chǎn)速為多少？

2.需要多少時間才能生產(chǎn)完畢？（不包括開關(guān)機時間）

3.鎮(zhèn)電流各為多少安培？

4.金,錫電流密度及電流各為多少？

解答：

1.銀效率=二銀設(shè)定膜厚/銀理論膜厚0.9=60/ZZ=674（銀理論膜厚）

銀理論膜厚==8.074CT67=8.074X15XTT==0.553分（電鍍時間）

銀電鍍時間二銀電鍍槽長/產(chǎn)速0.553=6/VV=10.85米/分（產(chǎn)速）

2.完畢時間==總量X0.001X端子間距廬速

t==5000000X0.001X2.54/10.85==1170.5分1170.5/60二=19.5HJ（完畢時間）

3.銀電鍍總面積=銀電鍍槽長/端子間距X單支銀電鍍面積

M=6X1000/2.54X54==127559mm2==12.7559dm2

銀電流密度=銀電流/銀電鍍總面積15==A/12.7559A==19I安培

4.金效率二二金設(shè)定膜厚/金理論膜厚

0.2=1.3/ZZ=6.5Q'（金理論膜厚）

金電鍍時間二二金電鍍槽長/產(chǎn)速T=2/10.85=0.1843分

金理論膜厚==24.98CT6.5==24.98XCX0.1843C==1.412ASD（電流密度）

金電鍍總面積=金電鍍槽長/端子間距X單支金電鍍面積

M=2X1000/2.54X15==1181lmm2==1.1811dm2

金電流密度==金電流/金電鍍總面積1.412==A/1.1811A==1.67安培

錫效率二錫設(shè)定膜厚/錫理論膜厚

（）.8==12（）/ZZ==150宙、（錫理論膜厚）

錫電鍍時間=錫電鍍槽長/產(chǎn)速T=6/10.85==0.553分

錫理論膜厚==20.28CT150=20.28XC*0.553C==13.38ASD（電流密度）

錫電鍍總面積==錫電鍍槽長/端子間距X單支錫電鍍面積

M=6X1000/2.54乂二錫電流/錫電鍍總面積13.38=二A/6.8504A=91.7安培

第四章電鍍實務(wù)

電鍍底材（素材）：一般在電鍍之前，最佳先對底材進行理解，這有助于有效的電鍍加

工。如材質(zhì)，端子構(gòu)造，表面狀況（如油份，氧化情形.加工外觀等）。

而在電腦端子零件的電鍍加工中，所使用的材質(zhì)有銅合金（黃銅.磷青銅.鍍銅.鈦銅.銀

銅，鐵銅等）及鐵合金（spec,42合金等），而一般最常用口勺材料為黃銅（brass）及磷青

銅（phos—bronze）,如下就對純銅及此兩種金屬加以闡明。

I.純銅（copper）:銅的特點是導(dǎo)電度和導(dǎo)熱度大，因此多半用為電器材料或傳熱材料,

象導(dǎo)電率即是以銅作為基準(zhǔn)，是以韌煉銅（ElectrolyticToughPitch）的電阻系數(shù)1.724p

Q.cm為1（）（）%IACS（InternationalAnnealedCopperStandard）,其他金屬導(dǎo)電率日勺計算

即是：1.7241/金屬電阻系數(shù)=二=%（如表一及表二）。銅在干燥空氣中及清水中是不

易起變化的，但和海水便會起作用。若在空氣中有濕氣和二氧化碳時;銅表面會生成綠

色堿性碳酸銅（俗稱銅綠）

2.黃銅（Brass）：黃銅是銅和鋅的合金，一般鋅含量在30~40%之間,

黃銅的顏色隨鋅含量的增長從暗紅色。紅黃色，淡橙黃色漸漸變?yōu)辄S色。其機械性質(zhì)

磷青銅名稱CA5100CA51I0CA5190CA5210CA5240CA1100

韌煉銅

錫含量％4.2~5.83.5~4.95.0~7.07.0?9.09.0-11.00

和加工都很輕易，價格又廉價，因此多半用來做端子材料。但其耐腐蝕性較差，故須

鍍一層銅或鍍一定厚度以上日勺鍥，作為打底(Underplating)防腐蝕用，若在黃銅中

加少許時錫時，會增長其耐蝕性，尤其對海水。

3.磷青銅(phos—bronze)：磷青銅為銅，錫，磷的合金。一般錫含

量在4~1居之間，磷含量在0.03~0.35之間，在青銅中加磷是為了除去內(nèi)部的氧化物,

而改良其彈性及耐蝕性，磷青銅的耐蝕性遠比黃銅優(yōu)良，但價格較貴。一般皆用在母

端或彈片接點，有時在磷青銅中加其他金屬更增大其耐蝕性，可不必鍍銀打底，而直

接鍍錫合金，如加鍥為CA-725。

表⑴

氧

煉

氧

無

韌

脫

金屬名稱銀黃金銘鋁鋅

銅

銅

銅

密度10.58.918.918.8919.37.12.77.14

(g/cm3)

導(dǎo)電率%106.0102.D100.098.074.966.563.129.2

金屬名稱鉆鐵鈕白金錫銀鉛鈦

密度8.97.8612.0221.457.318.911.344.5

(g/cm3)

導(dǎo)電率％17.817.316.015.715.811.78.42.1

表⑵

密度8.868.888.808.788.788.91

(g/cm3)

導(dǎo)電率％2527201811100

黃銅名稱CA2100CA2200CA2260CA2300CA2400CA2600CA2700CA2800

鋅含量%51012.51520303540

密度8.868.8C8.778.748.698.538.478.39

(g/cm3)

導(dǎo)電率先5846403734292827

電鍍前處理：在實行電鍍作業(yè)前一般都要將鍍件表面清除潔凈，方可得到密著性良好的

鍍層?，F(xiàn)就一般的鍍件表面構(gòu)造作剖析（如圖一）：一般在銅合金沖壓（stamping）

加工，搬運，儲存期間，表面會附著某些塵埃，污垢，油脂，及生成氧化物等，而我們可以

在素材表面這些污物予以分層闡明處理措施（如表三）

圖一

2,油脂

4.加工層

后步戰(zhàn)層||||

6,銅合金素材

1.脫脂（Degreasing）:一般脫脂措施有溶劑脫脂，堿劑脫脂，電解脫脂，乳劑脫脂,機械

脫脂（端子電鍍業(yè)一般不用）。在進行脫脂前必須先理解油脂種類及特性，方可有效

的除去油脂，油脂一般分為植物性油脂，動物性油脂，礦物性油脂，合成油，混合油等

（如表四）；

金屬表面油脂口勺脫除效月是由數(shù)種作用兼?zhèn)涠蓵r如皂化作用，乳化作用，滲透作用,

分散作用，剝離作用等。且脫脂時，除視何種脫脂劑外，象素材對堿的耐蝕程度〔如黃銅

在PH值11以上就會被侵蝕），端子日勺形狀（如死角，低電流密度區(qū)），油脂分布不均,

油脂凝固等，都會影響脫脂效果，須尤其注意。因此脫脂日勺措施H勺選擇相稱重要。以端

子業(yè)來說，一?般所使用的油脂為礦物油，合成油，混合油，不也許用動植物油。如下就對

溶劑脫脂法,乳化脫脂法,堿劑脫脂法，電解脫脂法做比較闡明。

表三

層數(shù)類別處理措施目的

第一層污物水,堿熱脫脂劑第一層至第三層處

理完全后，基本上

第二層油脂堿劑脫脂法，電解密著性已經(jīng)很好

脫脂劑,溶劑等

第三層氧化層稀硫酸，稀鹽酸，活

化劑等

第四層加工層化學(xué)拋光，電解拋在處理表面加工紋

光路，毛邊，較厚氧化

第五層擴散層膜

表四

類別性質(zhì)處理措施

植物性油脂可被堿性脫脂劑皂化堿性脫脂劑，甩解脫脂劑，

動物性油脂有機溶劑,乳化劑（冷

脫）

礦物性油脂無法被堿性脫脂劑皂化，有機溶劑,乳化劑。

必須借乳化,滲透,分散

作用

合成油有機溶劑,乳化劑，電解

混合油脫脂劑,堿性脫脂劑,選

擇并用。

表五

措施長處缺陷使用藥劑

溶劑脫脂法脫脂速度快，不會對人體有害，易燃，石油系溶劑，氯化

腐蝕素材價餞高。碳氫系列溶劑，如

去漬油，三氯乙烷

乳劑脫脂法脫脂速度快，不會廢水處理困難，價非離子界面活性

腐蝕素材錢高,對人體有害劑，溶劑，水混

合。

堿性脫脂法對人體較無害，廉易起泡沫，需加熱，氫氧化鈉，碳酸鈉，

價，使用以便只能當(dāng)作預(yù)備脫磷酸鈉，磷酸三鈉

脂等，界面活性劑

電解脫脂法對人體較無害，使易起泡沫，需搭配氫氧化鈉，碳酸鈉，

用以便，效果好預(yù)備脫脂,易氫脆磷酸鈉，矽酸鈉等，

界面活性劑

2.活化(Activation):脫脂完全后的金屬表面，仍然殘存有很薄的氧化膜，鈍態(tài)膜，會

阻礙電鍍層的密著性，故必須使用某些活化酸將金屬表面活化，防止電鍍層產(chǎn)生剝離

(Peeling),起泡(Blister)等密著不良現(xiàn)象。一般銅合金所使用的活化酸為硫酸，鹽

酸,硝酸,磷酸等混合酸,其中也有加某些克制劑。

3.拋光(polishing)：由于端子在機械加工過程中，使金屬表面產(chǎn)生加工紋路或毛邊,

電鍍后會影響外觀及功能，一般在客戶規(guī)定下，都必須進行拋光作業(yè)，此外象素材氧化

膜較厚，活性化作業(yè)無法處理(如熱處理后)時，都必須依賴拋光作業(yè)，而端子的拋光,

一般僅限于使用化學(xué)拋光法及電解拋光法，而上述兩種措施都使用酸液，為到達細致拋

光，在酸的濃度及種類就相稱重要。一般使用稀酸，細部拋光效果較佳，不過費時。使

用濃酸，處理速度快，但易傷素材并且對人體有害。故不管使用何種方式，攪拌效果要

好，才可以得到較均勻的拋光表面。一般銅合金底材拋光的藥水，強酸如硝酸，鹽酸較

佳，弱酸如磷酸，草酸,銘酸較佳，市售專利配方不外乎強酸搭配弱酸使用。使用電解拋

光可以大大提高拋光速度，及產(chǎn)生較平滑細致的表面，目前持續(xù)電鍍幾乎都采用此措

施。甚至最新使用的活化拋光液，可以在后續(xù)鍍半光澤鍥，同樣可以得到全光澤銀效果,

又可以得到低內(nèi)應(yīng)力的鍍層，迅速攪拌對拋光極為重要。(注意)

三.水洗工程：一般電鍍業(yè),常專注在電鍍技術(shù)研究，和電鍍藥水的開發(fā),卻往往忽視了水

洗的重要性。諸多電鍍不良，都來自水洗工程設(shè)計不良或水質(zhì)不凈，如下我們就水洗不

良導(dǎo)致電鍍?nèi)毕莸亩喾N情形加以講解。

1.若脫脂劑的水質(zhì)為硬水,則端子脫脂后金屬表面殘存的皂堿,和CaMg金屬生成金屬

皂，固著于金屬表面時,而產(chǎn)生鍍層密著不良或光澤不良。一般改善的措施,可以將水質(zhì)

軟化并于脫脂劑內(nèi)加界面活性劑。

2.若水質(zhì)為酸性時，與金屬表面的殘存皂堿作用，產(chǎn)生硬脂酸膜，而導(dǎo)致鍍層密著不良

或光澤不良。改善日勺措施為控制使用水質(zhì)（調(diào)整PH值）。

3.若各工程藥液帶出嚴(yán)重并水洗不良，或水質(zhì)不佳（即有不純

物），會污染下一道工程，導(dǎo)致電鍍?nèi)毕荨８纳拼胧槭褂脻崈舻?/p>

純水，防止帶出（吹氣對準(zhǔn)）藥液，修正水洗效果。

4.在電鍍槽間的水洗，水中含鍍液濃度若過高，會導(dǎo)致鍍層間密著不良或產(chǎn)生結(jié)

品物。改善措施為防止帶出（吹氣對準(zhǔn)）藥液，常常更換水洗水或做持續(xù)式排放。

5.若在電鍍完畢最終水洗不良時，會導(dǎo)致鍍件外觀不良（水斑），及鍍件壽命減

短（殘留酸）。改善措施為使用潔凈的J純水，超純水，常常更換水洗水或做持續(xù)式排

放。

四.電鍍藥水:在端子電鍍業(yè),一般的電鍍種類有金，鈿,杷銀,銅,錫,銀，而目前使用比較

多的有銀，錫合金及鍍金（純金以及硬金），如下就針對這幾種電鍍藥水加以述序其基

本理論。

1.銀鍍液：目前電鍍業(yè)界鍍鍥液，多采用氨基磺酸銀?。ㄒ灿猩贁?shù)仍使生硫酸鍥

?。４嗽∫虿患兾锖繕O低，故所析出的電鍍層內(nèi)應(yīng)力很低（在非全光澤下），鍍液

管理輕易（不須時常提純），但電鍍成本較硫酸鍥高。而目前鍥液分為三種類別，第一

種為無光澤饃（又稱霧銀或暗銀），即是不添加任何光澤劑，其內(nèi)應(yīng)力屬微張應(yīng)力。第

二種為半光澤銀（或稱軟銀）即是添加第一類光澤劑（又稱柔軟劑）伴隨添加量的增

長，由微張應(yīng)力漸漸下降為零應(yīng)力，再變?yōu)閴嚎s應(yīng)力。第三種為全光澤銀（或稱鏡面

銀），即是同步添加第一類光澤劑和第二類光澤劑，此時內(nèi)應(yīng)力屬高張應(yīng)力。無光澤，半

光澤銀多半用在全面鍍錫時（因錫鍍層能將銀層全面覆蓋，故不必用全光澤），或是用

在電鍍后須做二次加工（如折彎）而考慮內(nèi)應(yīng)力時，或是考慮低電流析出時。而全光澤

鍥則用在鍍金且規(guī)定光澤度時，氨基磺酸鍥浴在攪拌狀況良好下，平均電流密度可以開

到40ASD,,最佳操作溫度是在50~60度，伴隨溫度下降高電流密度區(qū)鍍層由光澤度下

降，到白霧粗糙，燒焦，至密著不良。伴隨溫度的上升,氨銀開始起水解成硫酸饃.內(nèi)應(yīng)力

也隨之增長。PH值控制在3.8~4.8之間，PH值過高，鍍層的光澤度會下降，逐漸變粗糙,

甚至燒焦，PH值過低鍍層會密著不良。比重控制在32~36Be,比重過高PH值會往下降

（氫離子過多），比重過低PH值會往上升且電鍍效率變差。電流需使用直流三相濾波

3%如下（可提高操作電流密度）。此鍥鍍浴在制程中最輕易污染H勺金屬為銅，提議超

過3~5Ppm時，盡快做弱電解處理。

2.錫鍍液：目前電鍍業(yè)界鍍錫液，多半采用烷基磺酸光澤浴（Bright）或無光澤浴

（Mat）o市面上也分為低溫型（約在18~23度之間）與常溫型。其中以低溫光澤浴使

用最多，也較成熟。而常溫型最佳是要定溫恒溫操作，由于不一樣H勺浴溫會影響電鍍速

率與錫析出比例。鍍層錫比的規(guī)定多半為90%錫，10%鉛，但實際鍍液錫比約為10:

1-12:1之間，而陽極錫比約為92:8（因陽極解離F1勺部分錫氧化為叫價錫沉淀，為平衡9:

1的錫析出比）。烷基磺酸浴在攪拌狀況良好下，平均電流密度可以開到40ASD,除構(gòu)

成分外最會影響鍍層日勺就是光澤劑及溫度。正常下光澤劑H勺量越多（有效范圍內(nèi)），其

使用日勺電流密度范圍就越寬,但若過量會影響其焊錫性,甚至導(dǎo)致有機污染,若量局限性

時，很明顯光澤范圍會縮小，不過控制得當(dāng)?shù)脑?可得半光澤鍍層有助于焊錫性。若溫度

過高,其使用日勺電流密度范圍縮短,很明顯怎么鍍就是白霧不亮,并且藥水渾濁速度會加

緊（因四價錫H勺產(chǎn)生），不過倒是會增長電鍍效率。若溫度過低則電鍍效率會下降，另

在攪拌不良的狀況下，高電流密度區(qū)輕易產(chǎn)生針孔現(xiàn)象。由于無光澤錫的焊錫也比光澤

錫好（鍍層含碳量較低），因此現(xiàn)階段諸多電鍍廠在流程上，會設(shè)計先以無光澤錫打低

后，再鍍光澤錫。此外由于未來全球管制鉛金屬的使用，因此目前諸多廠商在開發(fā)無鉛

制程,有純錫，錫銅，錫鈿,錫銀,鈿等，就功能，成本，安全,加工性等綜合評比，以錫銅較

具有取代性,也是目前較多電鍍廠在試產(chǎn)。

3.硬金鍍鍍層硬度電流密度PH值溫度℃金屬含量

液：由于鍍（Hy）ASDg/L

層是作為連

接器的導(dǎo)電

皮膜用,相

對鍍層的耐

磨性及硬度

就必須比較

優(yōu)良，因而

使用硬金系

統(tǒng)鍍液（酸

性金）。硬

金系統(tǒng)有金

鉆合金,金

銀合金及金

鐵合金。在

臺灣電鍍業(yè)

界多半采用

金鉆合金

（藥水控制

較成熟），

一般鍍層的

金含量在

99.7?99.8%

之間,硬度

在

160-210HV

之間。目前

鍍液系統(tǒng)多

半屬于檸檬

酸系，磷酸

系,有機磷

酸系等，一

般會影響鍍

層析出速率

及使用電流

密度范圍的

原因,有金

含量,光澤

劑,螯合劑,

溫度,PH值

等,金含量

日勺多少為取

決效率的重

要原因，但

一般都考慮

投資成本及

帶出日勺損失，

因此業(yè)界是

不會將金含

量開得太高

陶一般金

含量約開在

l~15g/l之

間，（有生

產(chǎn)速率及投

資成本考量

而不定）。

因此金能使

用的1電流密

度就無法象

銀或錫同樣

可以到達

40ASD,而

僅限于

15ASD（攪

拌良好下）

如下，而效

率也僅限于

60%如下。

一般伴隨金

含量的增長,

電鍍效率也

隨之上升，

所需的多種

添加劑也需

增長，伴隨

金含量遞減

則反之。伴

隨溫度的升

高，電鍍效

率會提高，

但色澤會漸

漸偏紅,若

伴隨溫度減

少,則電鍍

效率會下降，

而色澤會由

較黃漸漸變

暗,偏綠,一

般提議溫度

控制在

50?60℃。

伴隨PH值

日勺上升，電

鍍效率也隨

之上升，但

過高即會導(dǎo)

致燒焦（呈

粗糙黑褐

色），若伴

隨PH值的

下降,則電

鍍效率會下

降,甚至過

低時,黃金

及鹽類極易

沉淀下來

（PH值低

于3如下）,

若重視效率

則提議PH

值控制在

4.8左右，若

重視金色澤

較黃控制在

4.0左右。

光澤劑有分

高電流及中

低電流用，

中低電流光

澤劑是用鉆

（鉆使用前

必須先螯

合），而高

電流光澤劑

則使用口比喧

衍生物（多

屬專利）。

此鍍金溶液

在制程中最

易也最怕的1

金屬為鉛，

提議在

2?3Ppm時，

盡快做除鋁

處理。

4.純金鍍

液：此電鍍

是做為電鍍

薄金用

（FLASH）

或覆蓋厚金

用（因純金

顏色較黃），

但不能做電

鍍厚金用

（因耐磨性

較差）。一

般多使用檸

檬酸及磷酸

混合浴等。

此浴可操作

的電流密度

為30ASD,

效率約在

10?20之

間。溫度控

制在50?60

度,PH值控

制在5~8之

間,故此浴

也稱為中性

金。由于此

浴單純，在

未有其他金

屬污染下，

是極輕易操

作使用，一

般只要控制

金含量不提

高太多即可

（勿超過

2g/l），金含

量高時，一

旦電鍍膜厚

稍厚，會有

嚴(yán)重發(fā)紅現(xiàn)

象。

5.把銀鍍

液：目前此

種鍍液仍為

鍍浴，

由于構(gòu)成分

多為氨水，

故在控制上，

操作上并不

是相稱成

熟。開缸總

金屬含量約

在30~40g/l,

電鍍效率伴

隨金屬濃度

成正比。

般PH值約

在8-8.5之

間,而電鍍

時伴隨氨水

日勺揮發(fā)PH

值也跟著下

降?，F(xiàn)階段

以80%鈕

20%銀合金

為主，膜厚

約從

20?50J'之

間。當(dāng)使用

高電流密度

時,操作條

件必須控制

的很苛刻，

如PH值,金

屬含量，杷

銀比，濾波

度,銅污染，

銀表面活化

度等,稍有

偏差立即發(fā)

生密著不良

現(xiàn)象。表六

電鍍類別

銀電鍍300?5000-403.8?4.850?6090-110

錫電鍍10-303-40----18?2530?70

硬金電鍍130-210。?154.0?4.850-601-15

純金電鍍90?12()0~305~850-600.3~1.()

杷銀電鍍500?6000-157.5~8.550-6030-40

五.電鍍流程：持續(xù)端子電鍍的規(guī)格,有全鍍鍥,全鍍錫,全鍍鍥再鍍錫,全鍍鍥再鍍?nèi)?/p>

金，全鍍銀后再選鍍金及錫，全鍍銀后再選鍍鈕銀并覆蓋金及選鍍錫等。下列為一般持

續(xù)端子電鍍的基本流程。

放料f預(yù)備脫脂一水洗f電解脫脂（陰或陽）f水洗f活性化一水洗f鍍銀f水洗

一鍍把銀一水洗f鍍硬金f水洗一鍍純金一水洗一鍍錫f水洗f中和一水洗f干燥~

封孔一收料

1.放料；由于持續(xù)端子材料是一卷一卷H勺，因此放料是呈持續(xù)性H勺（不間斷）。放料

方式有水平式和垂直式。接線方式，一般有采用緩沖接線式，預(yù)先拉出接線式，停

機接線式，持續(xù)接線式，而接點有使用捆線法，鉀釘法，點焊法，熔接法，穿釘法,

粘貼法等。放料張力須適中，過大易導(dǎo)致端子變形，假如采用被動放料，一般在放

料盤會設(shè)有剎車，以調(diào)整放料張力，假如是自動放料，則張力是最小的，在放料過

程中有一重要作'憶是層間紙的卷收，若收紙不順會導(dǎo)致放料紊亂攪雜，致端子變

形，甚至帶入脫脂槽而污染脫脂劑。

2.預(yù)備脫脂：一般業(yè)界有使用堿性脫脂劑加熱處理，溶劑處理，乳化劑處理，電解脫

脂劑處理。其中含溶劑的脫脂藥劑除油效果最佳，但因環(huán)境保護問題，漸漸少人使

用，現(xiàn)用堿性（含電解）脫脂劑較多，都為固體粉末狀，色澤從白色到黃色到褐色

不等，一般配制濃度約為50100g/L之間。當(dāng)藥液呈渾濁液體狀時，急需更換脫脂

齊IJ。液溫控制在40~70度，理論上溫度越高脫脂效果越好，但相對H勺缺陷有耗電，

蒸發(fā)快，槽體壽命縮短，對操作人員健康不良，增長管理承擔(dān)。而為增長脫脂效果,

可加強藥液攪拌（如加大泵循環(huán)，鼓風(fēng)，超音波等），或加強陰極日勺攪拌1如迅速

生產(chǎn)，陰極擺動）效果很好。近來有開發(fā)噴涂式蒸汽脫脂法，是將脫脂劑加熱到沸

騰，以蒸汽方式直接噴洗在端子表面，針對縫隙死角除油效果較老式措施好，并且

也可以大大縮短流程長度。

3.水洗：一般采用浸洗，噴洗及噴浸洗并用。采用噴洗者多半為現(xiàn)場空間局限性而設(shè)

計，其缺陷為清洗時間嚴(yán)重局限性（尤其是用鴨嘴噴口），并且料帶側(cè)邊史往往無

法清洗潔凈。若現(xiàn)場空間夠用下，提議盡量設(shè)計浸洗流程（水流攪拌良好），尤其

是包管式端子一定要用浸洗（如D-TYPE公母端），甚至各流程中應(yīng)當(dāng)多加使用熱

水洗。而水洗的時間，次數(shù)也因產(chǎn)速，端子構(gòu)造，吹氣能力而有不一樣的設(shè)計，基

本上要到達清洗潔凈為原則，一般均有數(shù)道以上,水質(zhì)一般有用自來水，純水，超

純水，最佳使用純水或超純水，重要還是考慮到電鍍藥水不被污染，及電鍍完畢品

表面不殘留水斑，水跡（大面積日勺端子也許要使用超純水，如銅殼，鐵殼）。水洗

H勺更換頻度依清潔度而異，一般采用持續(xù)排放式，分批式排放。持續(xù)式排放比較揮

霍水資源，但水洗水的潔凈一般不必要緊張。分批式排放比較符合環(huán)境保護及水資

源日勺運用，但在設(shè)計及管理上必須要花點心思，否則未來也輕易導(dǎo)致清洗不潔凈

及污染藥水等問題。

4.電解脫脂：此乃使用堿性脫脂劑加熱及通以直流電處理。電鍍業(yè)現(xiàn)使用電解脫脂劑

都為固體粉末狀，色澤從白色到黃色到褐色不等，一般配制濃度約為50~100g/L之

間。當(dāng)藥液呈渾濁液體狀時，急需更換脫脂劑。液溫控制在40~70度，理論上溫度

越高脫脂效果越好，但相對的缺陷有耗電，蒸發(fā)快，槽體壽命縮短，對操作人員健

康不良，增長管理承擔(dān)。而為增長脫脂效果，可加強藥液攪拌（如加大泵循環(huán)，鼓

風(fēng)，超音波等），或加強陰極日勺攪拌（如迅速生產(chǎn)，陰極擺動）效果很好，一般后

者效果更佳。陰極電解法為一般最常用措施，而陽極電解法多半使用在較不處理歐I

油脂及氧化膜場所，由于陽極電解腐蝕鍍件速度快（尤其是黃銅，產(chǎn)速偏低時應(yīng)注

意），故不易控制。一般多半采用陰極電解脫脂法，陽極板使用316不銹鋼。

5.活性化：在銅合金底材，一般使用稀硫酸，稀鹽酸或市售專利日勺活化酸。一般配制

稀鹽酸及稀硫酸濃度約為5^10%,而市售活化酸多半為白色細小粉末狀，配制濃度

約為30~100g/L之間，處理時間為數(shù)秒。當(dāng)藥液污染或銅含量增高時（液體顏色由

無色透明變?yōu)榈嗌?，必須更換。未活化前銅合金底材呈暗淡色澤，經(jīng)活化后會

有較光亮的I色澤。尤其注意，當(dāng)進行重鍍時，務(wù)必將活化酸更換新液，由于舊的活

化酸內(nèi)具有銅離子，一旦產(chǎn)速較慢時銅離子極輕易還原到舊鍍層上，導(dǎo)致外觀不良

或密著不良。

6.鍍錦：為打底用，有無光澤，半光澤，全光澤。若純粹做全鍍錫的打底，使用無光

澤或半光澤即可。若做金電鍍H勺打底，且客戶規(guī)定光澤度之下，也許就必須用到全

光澤鍥。不過需要再做折彎等二次加工，提議必須使用半光澤銀，并嚴(yán)格控管鍥層

厚度。一般在流程上都會有數(shù)道鍍鍥，每個鍍槽長度最佳不要超過兩米（最佳長度

在一米左右）。鍍槽間必須設(shè)有水洗，此水洗一般回收補回原鍍液，提議水洗后可

不必吹氣，讓回收水自然帶入下一種鎮(zhèn)槽，即可補水又可省氣。在持續(xù)電鍍流程中,

由于時間甚短，故銀打底完畢是可以不必再做活化，不過假如流程設(shè)計過長，又產(chǎn)

速太慢時，銀再活化就有必要。甚至不小心有金屬還原時，還必須再做還原金工程

（以稀氟化物洗除）。

7.鍍金：目前鍍金多半為選鍍規(guī)格，已經(jīng)很少有全鍍（大概只剩閃鍍）。一般若金只

鍍FLASH,提議可使用鍍純金流程，若鍍厚金則提議先使用鍍硬金流程后再鍍純金

流程。而厚金槽的長度或數(shù)量及金含量的多少，就依需要歐J厚度和產(chǎn)速而定。由于

金日勺電極電位很大，很輕易置換出來，故電鍍在無通電流下，端子不要浸泡在金溶

液中，會導(dǎo)致密著不良，由于金是很貴的原料，故需控制電鍍厚度，電鍍面積及防

止損失，因此怎樣省金便是各家業(yè)者盈利的技術(shù)了（前提保證品質(zhì)）。目前金電鍍

法有浸鍍法，刷鍍法，遮鍍法，必須視端子形狀，電鍍規(guī)格，而有其一定的電鍍措

施，并非都可以通用。

8.鍍錫：一般除不易氧化的底材可不必進行鍥打底外，一般需先鍍鍥后再鍍錫。而金

鍍層與錫鍍層是不能重疊互鍍，原因一是在高溫下錫會擴散到金層之上，使金層外

觀變暗，導(dǎo)致伽凡尼的加速腐蝕?，F(xiàn)一般鍍的錫合金是90%錫，10%鉛，一般客戶

可容許錫比為90±5%,重要是考慮到后加工焊接熔點的問題。目前錫大部分采用

浸鍍法，若欲鍍?nèi)婊蚓植侩婂儯烧{(diào)整定位器，有些少數(shù)特殊場所會使用刷鍍或

遮鍍，不過成本很高（因設(shè)備貴，產(chǎn)速慢）。

9.中和：因錫電鍍液為強酸，若水洗不良而殘留余酸在錫層表面，會導(dǎo)致后來加速腐

蝕，故用磷酸三鈉或磷酸二鈉來中和。操作溫度在601度左右。濃度約10g/L?，F(xiàn)

階段有些設(shè)計考慮在強力水洗部分，故能清洗潔凈時，不必中和也是可行日勺。

干燥：務(wù)必先使用吹氣將鍍件表面水分吹掉，再用熱風(fēng)循環(huán)將鍍件風(fēng)干。一般使用溫

度在70100度之間。若鍍件表面的水分沒有吹掉，則不易風(fēng)干或留有水斑。假如產(chǎn)速

快，現(xiàn)場空間局限性時，提議可以在最終一道水洗前設(shè)置切水流程，可以大大減輕吹

氣及風(fēng)干的壓力。

封孔：重要是在電鍍完畢后，在電鍍層表面涂上一層透明的有機膜，而該膜不可以增

長電接觸阻抗。其長處為延長鍍層壽命（增長抗蝕能力），穩(wěn)定電接觸阻抗，減少拔

插力量，防止錫界面線再惡化，提高電鍍重工良率等。封孔劑分為水溶性與油溶性,

其中后來者效果較佳。

收料：由于持續(xù)端子材料是一卷一卷的，因此收料是成持續(xù)性9不間斷），收料方式

一般有水平式和垂直式。下線方式，一般采用緩沖輪式，落地式或瞬間停機式。收料

可分為傳動部分和卷料部分，生產(chǎn)速度完全靠傳動來控制，而傳動出來I內(nèi)鍍件需靠卷

料來包裝。

六.電鍍設(shè)備：一般持續(xù)端子電鍍規(guī)格有全面電鍍與局部電鍍。全面電鍍多半為低成

本金屬（如銅，銀，錫，薄金），高成本金屬（貴金屬）或多種規(guī)格電鍍，則都以局

部電鍍加工。前者加工法多半為浸鍍法，后者加工則有浸鍍法，遮蔽法，刷鍍法。

表七

電鍍法長處缺陷適合產(chǎn)品

浸被法電鍍設(shè)備簡樸，操耗用金屬成本較全面電鍍，構(gòu)造復(fù)

作輕易，造價廉而，電鍍膜厚不雜或構(gòu)造較差的端

價，電鍍效率好均，選擇電鍍位置子。

誤差較大。

遮蔽法電鍍膜厚均勻，選電鍍設(shè)備復(fù)雜，操構(gòu)造簡樸或構(gòu)造較

擇電鍍位置誤差較作困難，造價昂佳H勺端子，扁平料

小，電鍍效率好，貴。板或端子。

耗用金屬成本較

低。

刷鍍法耗用金屬成本至少電鍍效率差，電鍍凸?fàn)疃俗?，點狀電

膜厚不均（擴散）被，小面積電鍍。

如下就是針對一般持續(xù)鍍端子的電鍍設(shè)備構(gòu)造加以講解。

1.藥水槽體：一般使用的材料有pp,PVC,不銹鋼。若不需要加熱可使用PVC槽，溫

度在70℃如下可使用PP槽，若溫度超過70℃時則需使用不銹鋼槽，不過電鍍槽是

不可用不銹鋼槽（金屬槽Oo在持續(xù)電鍍中，有分母槽與子槽。母槽為裝電鍍藥水

用，而子槽為電鍍用。目前子母槽分離，同體，共用三種方式。母槽構(gòu)造日勺設(shè)計較

單純，只需考慮水流，攪拌，穩(wěn)流，定位，陰陽吸距離等原因。

2.槽體基架：一般有塑膠藥槽歐I衍生架，角鐵，不銹鋼方管，黑鐵上漆等方式。為考

慮強度及耐蝕問題，提議使用不銹鋼方管。

3.進水系統(tǒng)：一般有使用純水與自來水。在每個藥槽，水槽上都設(shè)有進水口，以補充

水位及清槽之用。為防止水管破漏或人為疏忽，電鍍槽是不設(shè)進水裝置的。

4.排水系統(tǒng)：一般排水需先行分類再設(shè)排水系統(tǒng)。以端子持續(xù)電鍍的廢水分類為，酸

液，堿液，鍥液，金液，錫液等。而各槽排水管提議用一英寸以上H勺管子。排水效

果較良。一般水洗槽設(shè)單排水閥，而各個電鍍藥槽則設(shè)雙排水閥，以防止人為疏忽

將藥水排掉。各水槽設(shè)溢流管，防止?jié)M水流到它槽。

5.抽風(fēng)系統(tǒng)：電鍍設(shè)備需有密封（即有上蓋），方有設(shè)抽風(fēng)效果。在重要產(chǎn)生廢氣的J

藥槽設(shè)置抽風(fēng)口，并可以調(diào)整抽風(fēng)量。因氣體中含水量極高，故需設(shè)有排水裝置。

抽出的氣體也必須作廢氣處理。

6.電熱系統(tǒng)：因藥槽需加熱，故加熱系統(tǒng)很重要。一般加熱系統(tǒng)構(gòu)成有加熱器，感溫

器，液位感應(yīng)器，溫度設(shè)定器，TIMER,警報器等。由于顧及安全問題，必須設(shè)有

無水自動斷電系統(tǒng)。浸泡在藥水中H勺材質(zhì)以鈦金屬最為長用，但在強堿藥水槽中，

則提議使用不銹鋼或是鐵筑龍等材質(zhì)。

7.冷卻系統(tǒng)：一般有直接冷凍法和間接冷凍法。而直接冷凍法是將藥水抽至冷凍機內(nèi)