廣州華商學(xué)院《材料學(xué)》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁廣州華商學(xué)院

《材料學(xué)》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、陶瓷材料的熱壓燒結(jié)是一種在高溫和壓力同時作用下的燒結(jié)方法。與普通燒結(jié)相比，熱壓燒結(jié)的優(yōu)點是什么？（）A.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時間短、致密度高B.燒結(jié)溫度高、燒結(jié)時間長、致密度低C.燒結(jié)溫度和時間與普通燒結(jié)相同，但致密度高D.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時間長、致密度低2、在材料的失效分析中，斷裂是一種常見的失效形式。對于脆性斷裂和韌性斷裂，以下關(guān)于其斷口特征的描述，正確的是？（）A.脆性斷裂斷口平齊，韌性斷裂斷口粗糙B.脆性斷裂斷口粗糙，韌性斷裂斷口平齊C.脆性斷裂和韌性斷裂斷口都平齊D.脆性斷裂和韌性斷裂斷口都粗糙3、陶瓷材料的硬度通常很高，那么常用的陶瓷材料硬度測試方法有哪些？（）A.洛氏硬度測試、維氏硬度測試B.布氏硬度測試、肖氏硬度測試C.顯微硬度測試、納米硬度測試D.以上都是4、在考察一種用于光學(xué)透鏡的玻璃材料時，發(fā)現(xiàn)其在高溫下容易變形。以下哪種成分的調(diào)整可以提高玻璃的耐熱性能？（）A.增加二氧化硅含量B.減少堿金屬氧化物含量C.引入硼氧化物D.以上都是5、納米材料的制備方法有多種，如物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積等。對于制備納米金屬粉末，以下哪種方法更常用？（）A.物理氣相沉積B.化學(xué)氣相沉積C.溶膠-凝膠法D.機(jī)械球磨法6、在研究材料的熱障涂層時，發(fā)現(xiàn)涂層的熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)對其性能有重要影響。以下哪種涂層材料的熱導(dǎo)率通常較低？（）A.氧化鋯涂層B.氧化鋁涂層C.氮化硅涂層D.碳化硅涂層7、功能陶瓷材料具有多種特殊的功能，如壓電陶瓷、熱敏陶瓷等。對于壓電陶瓷，其主要的功能特點是什么？（）A.能夠?qū)毫D(zhuǎn)化為電能B.電阻隨溫度變化而顯著變化C.具有高的介電常數(shù)D.硬度高、耐磨性好8、在研究材料的熱穩(wěn)定性時，發(fā)現(xiàn)一種材料在高溫下結(jié)構(gòu)發(fā)生相變，導(dǎo)致性能下降。以下哪種測試方法可以有效地監(jiān)測這種相變過程？（）A.熱膨脹測量B.熱重分析C.差熱分析D.高溫X射線衍射9、在研究材料的電學(xué)性能時，電導(dǎo)率是一個重要的參數(shù)。以下關(guān)于電導(dǎo)率的影響因素的描述，錯誤的是（）A.溫度升高，金屬的電導(dǎo)率通常降低B.雜質(zhì)的存在會提高金屬的電導(dǎo)率C.晶體缺陷會降低材料的電導(dǎo)率D.材料的電導(dǎo)率與晶體結(jié)構(gòu)有關(guān)10、一種高分子材料在戶外使用時發(fā)生老化。以下哪種老化機(jī)制是主要的？（）A.熱氧老化B.光氧老化C.水解老化D.疲勞老化11、在高分子材料的聚合反應(yīng)中，逐步聚合和鏈?zhǔn)骄酆系姆磻?yīng)機(jī)理不同。逐步聚合通常（）A.反應(yīng)速度快B.分子量分布窄C.單體轉(zhuǎn)化率高D.以上都是12、對于一種壓電陶瓷材料，要提高其壓電系數(shù)，以下哪種摻雜元素可能有效？（）A.鉛B.鈦C.鑭D.鈮13、在材料的力學(xué)性能測試中，拉伸試驗可以得到材料的屈服強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度等指標(biāo)。對于一種鋼材，其屈服強(qiáng)度為300MPa，抗拉強(qiáng)度為500MPa。在拉伸過程中，當(dāng)應(yīng)力達(dá)到400MPa時，材料發(fā)生了明顯的塑性變形。此時，材料的應(yīng)變大約是多少？（）A.0.05B.0.1C.0.15D.0.214、在分析一種用于柔性顯示屏的有機(jī)發(fā)光材料時，發(fā)現(xiàn)其發(fā)光效率較低。以下哪種因素最有可能是限制發(fā)光效率的關(guān)鍵？（）A.分子結(jié)構(gòu)B.電荷傳輸性能C.激子復(fù)合效率D.以上都是15、在研究材料的電性能時，介電常數(shù)是一個重要的參數(shù)。對于陶瓷電容器材料，其介電常數(shù)主要取決于什么？（）A.晶體結(jié)構(gòu)B.化學(xué)成分C.孔隙率D.燒成溫度二、簡答題（本大題共3個小題，共15分)1、（本題5分）解釋什么是材料的腐蝕，論述金屬材料常見的腐蝕類型，如化學(xué)腐蝕、電化學(xué)腐蝕和應(yīng)力腐蝕等，分析影響金屬腐蝕的因素及防護(hù)措施。2、（本題5分）論述材料擴(kuò)散過程中擴(kuò)散系數(shù)與溫度的關(guān)系，解釋其物理意義，并舉例說明擴(kuò)散在材料制備和處理中的應(yīng)用。3、（本題5分）論述材料的激光加工技術(shù)的原理和特點，分析其在材料改性和成型中的應(yīng)用，以及加工過程中的影響因素。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）詳細(xì)論述形狀記憶合金在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域（如醫(yī)療器械、組織工程）的應(yīng)用優(yōu)勢和存在的問題，以及未來的發(fā)展方向。2、（本題5分）詳細(xì)論述陶瓷材料的成型工藝，如干壓成型、注漿成型、熱壓鑄成型等，探討每種工藝的優(yōu)缺點、適用范圍及影響成型質(zhì)量的因素。3、（本題5分）全面論述高分子材料的結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)系，包括分子鏈的構(gòu)型、構(gòu)象和聚集態(tài)結(jié)構(gòu)等，分析分子量、支化度和交聯(lián)度對高分子材料性能的影響，探討通過結(jié)構(gòu)設(shè)計改善高分子材料性能的策略和方法。4、（本題5分）深入論述材料的光學(xué)薄膜的制備技術(shù)和性能特點，如反射膜、增透膜等，分析其在光學(xué)系統(tǒng)中的應(yīng)用和發(fā)展趨勢。5、（本題5分）深入探討高分子材料的分子量及其分布對材料性能的綜合影響，包括力學(xué)性能、熱性能、加工性能等方面，并分析控制分子量及其分布的方法。四、計算題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）某種玻璃的抗拉強(qiáng)度為50MPa，制作一個橫截面積為20平方毫米的試樣進(jìn)行拉伸試驗，計算斷裂時的拉力。2、（本題10分）一塊長方形的石英板，長為30cm，寬