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文檔簡介
CVD技術(shù)基礎(chǔ)知識單選題100道及答案1.CVD技術(shù)中,以下哪種氣體常作為載氣使用?A.氫氣B.氧氣C.氯氣D.氦氣答案:A解析:氫氣化學(xué)性質(zhì)相對穩(wěn)定,且成本相對較低,常作為CVD技術(shù)中的載氣。氧氣可能會(huì)參與反應(yīng),氯氣有強(qiáng)腐蝕性,氦氣成本較高,一般不作為常用載氣。2.在熱CVD過程中,反應(yīng)溫度主要影響的是?A.氣體流量B.反應(yīng)速率C.氣體壓力D.反應(yīng)腔體積答案:B解析:根據(jù)化學(xué)反應(yīng)原理,溫度升高通常會(huì)加快反應(yīng)速率,熱CVD過程中反應(yīng)溫度主要影響反應(yīng)速率,而對氣體流量、壓力和反應(yīng)腔體積無直接影響。3.以下哪種CVD技術(shù)不需要高溫環(huán)境?A.等離子體增強(qiáng)CVDB.熱CVDC.超高真空CVDD.低壓CVD答案:A解析:等離子體增強(qiáng)CVD利用等離子體的能量來促進(jìn)反應(yīng),可在相對較低溫度下進(jìn)行反應(yīng),而熱CVD、超高真空CVD和低壓CVD通常都需要高溫環(huán)境。4.CVD沉積薄膜時(shí),反應(yīng)氣體的濃度主要影響薄膜的?A.顏色B.硬度C.厚度D.透明度答案:C解析:反應(yīng)氣體濃度越高,參與反應(yīng)的物質(zhì)越多,沉積的薄膜就越厚,對顏色、硬度和透明度影響較小。5.對于CVD技術(shù),以下關(guān)于基底材料的要求錯(cuò)誤的是?A.具有高熔點(diǎn)B.化學(xué)性質(zhì)活潑C.表面平整D.與薄膜有一定結(jié)合力答案:B解析:基底材料化學(xué)性質(zhì)應(yīng)相對穩(wěn)定,若過于活潑會(huì)與反應(yīng)氣體發(fā)生不必要的反應(yīng),影響薄膜沉積質(zhì)量,而高熔點(diǎn)、表面平整和與薄膜有一定結(jié)合力是基底材料的常見要求。6.CVD過程中,氣體流量的大小會(huì)影響?A.反應(yīng)腔的形狀B.薄膜的均勻性C.基底的質(zhì)量D.反應(yīng)的類型答案:B解析:氣體流量大小會(huì)影響反應(yīng)氣體在反應(yīng)腔內(nèi)的分布,進(jìn)而影響薄膜的均勻性,對反應(yīng)腔形狀、基底質(zhì)量和反應(yīng)類型無直接影響。7.以下哪種CVD技術(shù)能更好地控制薄膜的成分?A.常壓CVDB.激光輔助CVDC.金屬有機(jī)CVDD.光CVD答案:C解析:金屬有機(jī)CVD可以通過精確控制金屬有機(jī)源的種類和流量來更好地控制薄膜的成分,其他幾種技術(shù)在成分控制上相對較弱。8.CVD沉積的薄膜出現(xiàn)針孔缺陷,可能是因?yàn)??A.反應(yīng)溫度過高B.氣體流量過小C.基底表面有雜質(zhì)D.反應(yīng)壓力過低答案:C解析:基底表面有雜質(zhì)會(huì)阻礙薄膜的正常沉積,導(dǎo)致出現(xiàn)針孔缺陷,反應(yīng)溫度、氣體流量和反應(yīng)壓力主要影響薄膜的生長速率、均勻性等,而非針孔缺陷。9.在CVD技術(shù)中,反應(yīng)腔的壓力對薄膜的生長有重要影響,一般來說,低壓下生長的薄膜?A.密度較大B.孔隙率較高C.生長速率快D.結(jié)晶度低答案:A解析:低壓下氣體分子的平均自由程增大,原子或分子有更多機(jī)會(huì)到達(dá)基底表面并形成致密的薄膜,所以密度較大,孔隙率低,生長速率慢,結(jié)晶度相對較高。10.以下哪種氣體不適合作為CVD反應(yīng)中的反應(yīng)物氣體?A.硅烷B.氨氣C.氮?dú)釪.四氯化鈦答案:C解析:氮?dú)饣瘜W(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,一般不直接參與CVD反應(yīng),硅烷可用于沉積含硅薄膜,氨氣可參與氮化反應(yīng),四氯化鈦可用于制備鈦的化合物薄膜。11.CVD技術(shù)中,通過改變以下哪個(gè)參數(shù)可以調(diào)節(jié)薄膜的生長方向?A.基底的傾斜角度B.反應(yīng)氣體的顏色C.反應(yīng)腔的材質(zhì)D.氣體的濕度答案:A解析:基底的傾斜角度會(huì)影響反應(yīng)氣體到達(dá)基底表面的方向,從而調(diào)節(jié)薄膜的生長方向,反應(yīng)氣體顏色、反應(yīng)腔材質(zhì)和氣體濕度對薄膜生長方向無影響。12.對于等離子體增強(qiáng)CVD,等離子體的主要作用是?A.加熱反應(yīng)氣體B.產(chǎn)生輝光C.促進(jìn)反應(yīng)氣體的分解D.改變反應(yīng)腔的壓力答案:C解析:等離子體具有高能量的粒子,能促進(jìn)反應(yīng)氣體的分解,使反應(yīng)在較低溫度下進(jìn)行,加熱反應(yīng)氣體不是主要作用,產(chǎn)生輝光是等離子體的現(xiàn)象而非主要作用,也不會(huì)改變反應(yīng)腔壓力。13.CVD沉積的薄膜與基底的結(jié)合力受多種因素影響,以下因素中影響最大的是?A.基底的粗糙度B.反應(yīng)氣體的流速C.反應(yīng)腔的光照強(qiáng)度D.氣體的純度答案:A解析:基底的粗糙度會(huì)增加薄膜與基底的接觸面積,從而增強(qiáng)結(jié)合力,反應(yīng)氣體流速、反應(yīng)腔光照強(qiáng)度和氣體純度對結(jié)合力影響相對較小。14.在CVD過程中,若要沉積含碳的薄膜,可選用的反應(yīng)物氣體是?A.甲烷B.一氧化碳C.二氧化碳D.以上都可以答案:A解析:甲烷含碳且化學(xué)性質(zhì)相對活潑,容易在CVD過程中分解并沉積含碳薄膜,一氧化碳和二氧化碳化學(xué)性質(zhì)相對穩(wěn)定,在一般CVD條件下不易用于沉積含碳薄膜。15.以下關(guān)于CVD技術(shù)中尾氣處理的說法正確的是?A.尾氣可以直接排放B.尾氣中的有害成分可以忽略不計(jì)C.尾氣需要經(jīng)過處理達(dá)標(biāo)后才能排放D.尾氣處理只需要簡單過濾即可答案:C解析:CVD尾氣中可能含有有害氣體,為了保護(hù)環(huán)境和人員安全,需要經(jīng)過處理達(dá)標(biāo)后才能排放,不能直接排放,有害成分不能忽略,簡單過濾不能有效處理尾氣。16.CVD技術(shù)中,反應(yīng)時(shí)間對薄膜的影響主要是?A.影響薄膜的顏色B.影響薄膜的厚度C.影響薄膜的硬度D.影響薄膜的透明度答案:B解析:反應(yīng)時(shí)間越長,沉積的物質(zhì)越多,薄膜厚度越厚,對顏色、硬度和透明度影響較小。17.對于光CVD技術(shù),光的主要作用是?A.加熱基底B.引發(fā)化學(xué)反應(yīng)C.改變反應(yīng)氣體的顏色D.調(diào)節(jié)反應(yīng)腔的溫度答案:B解析:光CVD利用光的能量來引發(fā)化學(xué)反應(yīng),使反應(yīng)在較低溫度下進(jìn)行,不是用于加熱基底、改變氣體顏色或調(diào)節(jié)反應(yīng)腔溫度。18.CVD沉積的薄膜出現(xiàn)裂紋,可能是因?yàn)??A.反應(yīng)溫度過低B.氣體流量過大C.薄膜內(nèi)應(yīng)力過大D.基底的硬度太小答案:C解析:薄膜內(nèi)應(yīng)力過大時(shí),會(huì)導(dǎo)致薄膜出現(xiàn)裂紋,反應(yīng)溫度、氣體流量和基底硬度主要影響薄膜的生長速率、均勻性等,而非裂紋產(chǎn)生的主要原因。19.在CVD技術(shù)中,以下哪種方法可以提高薄膜的結(jié)晶度?A.降低反應(yīng)溫度B.增加反應(yīng)氣體的雜質(zhì)含量C.延長反應(yīng)時(shí)間D.減小氣體流量答案:C解析:延長反應(yīng)時(shí)間可以讓原子有更多時(shí)間排列整齊,從而提高薄膜的結(jié)晶度,降低反應(yīng)溫度會(huì)使結(jié)晶度降低,增加雜質(zhì)含量會(huì)影響結(jié)晶,減小氣體流量主要影響薄膜生長速率。20.以下哪種CVD技術(shù)適用于在復(fù)雜形狀基底上沉積薄膜?A.低壓CVDB.等離子體增強(qiáng)CVDC.激光輔助CVDD.常壓CVD答案:B解析:等離子體增強(qiáng)CVD可以在相對較低溫度下進(jìn)行反應(yīng),且等離子體具有較好的方向性和擴(kuò)散性,適用于在復(fù)雜形狀基底上沉積薄膜,其他幾種技術(shù)在復(fù)雜形狀基底上沉積效果相對較差。21.CVD技術(shù)中,反應(yīng)氣體的混合比例會(huì)影響薄膜的?A.密度B.硬度C.成分D.透明度答案:C解析:反應(yīng)氣體的混合比例決定了參與反應(yīng)的各種物質(zhì)的量,從而影響薄膜的成分,對密度、硬度和透明度影響較小。22.對于CVD沉積的薄膜,其表面粗糙度與以下哪個(gè)因素關(guān)系最密切?A.反應(yīng)溫度B.氣體流量C.基底的表面粗糙度D.反應(yīng)時(shí)間答案:C解析:基底表面粗糙度會(huì)直接影響薄膜的表面粗糙度,反應(yīng)溫度、氣體流量和反應(yīng)時(shí)間主要影響薄膜的生長速率、成分等。23.在CVD過程中,若要沉積含氮的薄膜,可選用的反應(yīng)物氣體是?A.氮?dú)釨.氨氣C.一氧化氮D.以上都可以答案:B解析:氨氣含氮且在CVD過程中容易分解提供氮源用于沉積含氮薄膜,氮?dú)饣瘜W(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,一般不直接用于沉積含氮薄膜,一氧化氮有一定危險(xiǎn)性且在CVD中應(yīng)用較少。24.以下關(guān)于CVD技術(shù)中反應(yīng)腔清潔的說法錯(cuò)誤的是?A.反應(yīng)腔不需要定期清潔B.反應(yīng)腔清潔可以提高薄膜質(zhì)量C.反應(yīng)腔清潔可以減少雜質(zhì)污染D.反應(yīng)腔清潔可以延長設(shè)備使用壽命答案:A解析:反應(yīng)腔需要定期清潔,清潔反應(yīng)腔可以減少雜質(zhì)污染,提高薄膜質(zhì)量,延長設(shè)備使用壽命。25.CVD技術(shù)中,通過調(diào)節(jié)以下哪個(gè)參數(shù)可以改變薄膜的生長速率?A.基底的顏色B.反應(yīng)氣體的溫度C.反應(yīng)腔的大小D.氣體的酸堿度答案:B解析:反應(yīng)氣體溫度升高會(huì)加快反應(yīng)速率,從而改變薄膜生長速率,基底顏色、反應(yīng)腔大小和氣體酸堿度對薄膜生長速率無直接影響。26.對于激光輔助CVD,激光的作用不包括以下哪項(xiàng)?A.加熱反應(yīng)區(qū)域B.引發(fā)化學(xué)反應(yīng)C.控制薄膜生長方向D.改變反應(yīng)氣體的密度答案:D解析:激光輔助CVD中,激光可加熱反應(yīng)區(qū)域、引發(fā)化學(xué)反應(yīng)、控制薄膜生長方向,但不會(huì)改變反應(yīng)氣體的密度。27.CVD沉積的薄膜與基底之間的結(jié)合力不足,可能的原因是?A.反應(yīng)溫度過高B.氣體流量過大C.基底表面處理不當(dāng)D.反應(yīng)壓力過低答案:C解析:基底表面處理不當(dāng)會(huì)影響薄膜與基底的結(jié)合,導(dǎo)致結(jié)合力不足,反應(yīng)溫度、氣體流量和反應(yīng)壓力主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。28.在CVD技術(shù)中,以下哪種氣體可作為摻雜氣體來改變薄膜的電學(xué)性能?A.硼烷B.乙烷C.丙烷D.丁烷答案:A解析:硼烷可作為摻雜氣體引入硼元素,從而改變薄膜的電學(xué)性能,乙烷、丙烷和丁烷主要含碳,一般不用于改變電學(xué)性能的摻雜。29.CVD過程中,反應(yīng)腔的密封性對薄膜沉積有重要影響,若密封性不好,可能會(huì)導(dǎo)致?A.薄膜顏色變深B.薄膜厚度增加C.引入雜質(zhì)D.反應(yīng)速率加快答案:C解析:反應(yīng)腔密封性不好會(huì)使外界空氣等雜質(zhì)進(jìn)入,影響薄膜質(zhì)量,引入雜質(zhì),對薄膜顏色、厚度和反應(yīng)速率影響不大。30.以下關(guān)于CVD技術(shù)中氣體輸送系統(tǒng)的說法正確的是?A.氣體輸送系統(tǒng)不需要精確控制B.氣體輸送系統(tǒng)只負(fù)責(zé)輸送一種氣體C.氣體輸送系統(tǒng)要保證氣體的純度和流量穩(wěn)定D.氣體輸送系統(tǒng)對薄膜質(zhì)量無影響答案:C解析:氣體輸送系統(tǒng)需要精確控制,保證氣體的純度和流量穩(wěn)定,以確保薄膜沉積質(zhì)量,它可以輸送多種氣體,對薄膜質(zhì)量有重要影響。31.CVD技術(shù)中,反應(yīng)溫度的波動(dòng)會(huì)對薄膜產(chǎn)生什么影響?A.薄膜顏色更鮮艷B.薄膜厚度更均勻C.薄膜性能不穩(wěn)定D.薄膜硬度增加答案:C解析:反應(yīng)溫度波動(dòng)會(huì)導(dǎo)致反應(yīng)速率不穩(wěn)定,從而使薄膜性能不穩(wěn)定,對顏色、厚度均勻性和硬度影響較小。32.對于等離子體增強(qiáng)CVD,等離子體的密度會(huì)影響?A.反應(yīng)腔的形狀B.薄膜的生長速率C.基底的質(zhì)量D.反應(yīng)的類型答案:B解析:等離子體密度越大,反應(yīng)活性粒子越多,薄膜生長速率越快,對反應(yīng)腔形狀、基底質(zhì)量和反應(yīng)類型無直接影響。33.CVD沉積的薄膜表面出現(xiàn)顆粒,可能是因?yàn)??A.反應(yīng)溫度過低B.氣體流量過小C.反應(yīng)氣體中有雜質(zhì)D.基底的表面太光滑答案:C解析:反應(yīng)氣體中有雜質(zhì)時(shí),會(huì)在薄膜表面形成顆粒,反應(yīng)溫度、氣體流量和基底表面光滑度主要影響薄膜的生長速率、均勻性等,而非顆粒產(chǎn)生的主要原因。34.在CVD技術(shù)中,以下哪種方法可以降低薄膜的內(nèi)應(yīng)力?A.提高反應(yīng)溫度B.增加氣體流量C.采用多層沉積法D.減小反應(yīng)時(shí)間答案:C解析:采用多層沉積法可以釋放每層薄膜的內(nèi)應(yīng)力,從而降低整個(gè)薄膜的內(nèi)應(yīng)力,提高反應(yīng)溫度、增加氣體流量和減小反應(yīng)時(shí)間主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。35.以下關(guān)于CVD技術(shù)中尾氣成分的說法正確的是?A.尾氣成分與反應(yīng)氣體完全相同B.尾氣中只有無害氣體C.尾氣成分與反應(yīng)過程有關(guān)D.尾氣成分不隨反應(yīng)時(shí)間變化答案:C解析:尾氣成分是反應(yīng)后剩余的氣體和反應(yīng)生成的副產(chǎn)物,與反應(yīng)過程有關(guān),與反應(yīng)氣體不完全相同,可能含有有害氣體,且會(huì)隨反應(yīng)時(shí)間變化。36.CVD技術(shù)中,反應(yīng)氣體的流速對薄膜的影響主要是?A.影響薄膜的顏色B.影響薄膜的硬度C.影響薄膜的均勻性D.影響薄膜的透明度答案:C解析:反應(yīng)氣體流速會(huì)影響氣體在反應(yīng)腔內(nèi)的分布,從而影響薄膜的均勻性,對顏色、硬度和透明度影響較小。37.對于光CVD技術(shù),光的波長會(huì)影響?A.反應(yīng)氣體的流量B.反應(yīng)的速率C.反應(yīng)腔的大小D.基底的硬度答案:B解析:光的波長不同,能量不同,會(huì)影響反應(yīng)的速率,對反應(yīng)氣體流量、反應(yīng)腔大小和基底硬度無直接影響。38.CVD沉積的薄膜出現(xiàn)分層現(xiàn)象,可能是因?yàn)椋緼.反應(yīng)溫度過高B.氣體流量過小C.反應(yīng)條件不穩(wěn)定D.基底的硬度太大答案:C解析:反應(yīng)條件不穩(wěn)定,如溫度、氣體流量等波動(dòng),會(huì)導(dǎo)致薄膜出現(xiàn)分層現(xiàn)象,反應(yīng)溫度、氣體流量和基底硬度主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。39.在CVD技術(shù)中,以下哪種方法可以提高薄膜的硬度?A.降低反應(yīng)溫度B.增加反應(yīng)氣體的濕度C.選擇合適的反應(yīng)物氣體D.減小氣體流量答案:C解析:選擇合適的反應(yīng)物氣體可以使薄膜具有特定的成分和結(jié)構(gòu),從而提高薄膜的硬度,降低反應(yīng)溫度、增加氣體濕度和減小氣體流量主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。40.以下關(guān)于CVD技術(shù)中反應(yīng)腔壓力調(diào)節(jié)的說法錯(cuò)誤的是?A.壓力調(diào)節(jié)可以控制薄膜的生長速率B.壓力調(diào)節(jié)可以影響薄膜的密度C.壓力調(diào)節(jié)不需要精確控制D.壓力調(diào)節(jié)對薄膜質(zhì)量有重要影響答案:C解析:反應(yīng)腔壓力調(diào)節(jié)需要精確控制,它可以控制薄膜生長速率、影響薄膜密度,對薄膜質(zhì)量有重要影響。41.CVD技術(shù)中,反應(yīng)時(shí)間和反應(yīng)溫度對薄膜的影響是?A.反應(yīng)時(shí)間越長、溫度越高,薄膜質(zhì)量越好B.反應(yīng)時(shí)間和溫度需合理搭配才能獲得好的薄膜C.反應(yīng)時(shí)間對薄膜影響不大D.反應(yīng)溫度對薄膜影響不大答案:B解析:反應(yīng)時(shí)間和溫度需合理搭配,過長或過高都可能導(dǎo)致薄膜出現(xiàn)缺陷,只有合理搭配才能獲得好的薄膜,二者對薄膜質(zhì)量都有重要影響。42.對于等離子體增強(qiáng)CVD,等離子體的頻率會(huì)影響?A.反應(yīng)腔的顏色B.反應(yīng)的選擇性C.氣體的密度D.基底的形狀答案:B解析:等離子體頻率會(huì)影響等離子體的能量分布和反應(yīng)活性,從而影響反應(yīng)的選擇性,對反應(yīng)腔顏色、氣體密度和基底形狀無影響。43.CVD沉積的薄膜與基底的結(jié)合方式不包括以下哪種?A.機(jī)械結(jié)合B.化學(xué)結(jié)合C.物理吸附D.磁性結(jié)合答案:D解析:CVD薄膜與基底的結(jié)合方式主要有機(jī)械結(jié)合、化學(xué)結(jié)合和物理吸附,一般不存在磁性結(jié)合。44.在CVD技術(shù)中,以下哪種氣體可作為保護(hù)氣體來防止薄膜氧化?A.氬氣B.氫氣C.氧氣D.氯氣答案:A解析:氬氣化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,可作為保護(hù)氣體防止薄膜氧化,氫氣可能參與反應(yīng),氧氣會(huì)使薄膜氧化,氯氣有強(qiáng)腐蝕性。45.CVD過程中,反應(yīng)氣體的濃度和流量對薄膜的影響是?A.濃度和流量越大,薄膜質(zhì)量越好B.濃度和流量需合理控制才能保證薄膜質(zhì)量C.濃度對薄膜影響大,流量影響小D.流量對薄膜影響大,濃度影響小答案:B解析:反應(yīng)氣體的濃度和流量都需要合理控制,過大或過小都可能導(dǎo)致薄膜出現(xiàn)缺陷,只有合理控制才能保證薄膜質(zhì)量,二者對薄膜質(zhì)量都有重要影響。46.對于激光輔助CVD,激光的功率會(huì)影響?A.反應(yīng)腔的壓力B.薄膜的表面粗糙度C.氣體的成分D.基底的重量答案:B解析:激光功率會(huì)影響反應(yīng)區(qū)域的能量密度和溫度,從而影響薄膜的生長和結(jié)晶情況,進(jìn)而影響薄膜的表面粗糙度,對反應(yīng)腔壓力、氣體成分和基底重量無直接影響。47.CVD沉積的薄膜出現(xiàn)空洞缺陷,可能是因?yàn)??A.反應(yīng)溫度過高B.氣體流量過大C.反應(yīng)過程中氣體供應(yīng)中斷D.基底的導(dǎo)熱性太好答案:C解析:反應(yīng)過程中氣體供應(yīng)中斷會(huì)導(dǎo)致局部無法正常沉積,從而形成空洞缺陷,反應(yīng)溫度、氣體流量和基底導(dǎo)熱性主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。48.在CVD技術(shù)中,以下哪種方法可以提高薄膜的耐腐蝕性?A.降低反應(yīng)溫度B.增加氣體流量C.選擇具有耐腐蝕元素的反應(yīng)物氣體D.減小反應(yīng)時(shí)間答案:C解析:選擇具有耐腐蝕元素的反應(yīng)物氣體可以使薄膜含有耐腐蝕成分,從而提高薄膜的耐腐蝕性,降低反應(yīng)溫度、增加氣體流量和減小反應(yīng)時(shí)間主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。49.CVD技術(shù)中,反應(yīng)腔的材質(zhì)會(huì)對薄膜產(chǎn)生什么影響?A.影響薄膜的顏色B.影響薄膜的生長速率C.可能引入雜質(zhì)D.影響基底的質(zhì)量答案:C解析:反應(yīng)腔材質(zhì)如果不穩(wěn)定或含有雜質(zhì),可能會(huì)在反應(yīng)過程中釋放雜質(zhì)到反應(yīng)腔內(nèi),從而引入薄膜中,對薄膜顏色、生長速率和基底質(zhì)量影響較小。50.對于光CVD技術(shù),光的強(qiáng)度會(huì)影響?A.反應(yīng)腔的濕度B.薄膜的生長速率C.基底的形狀D.反應(yīng)的類型答案:B解析:光的強(qiáng)度越大,提供的能量越多,反應(yīng)活性越高,薄膜生長速率越快,對反應(yīng)腔濕度、基底形狀和反應(yīng)類型無直接影響。51.CVD沉積的薄膜與基底的結(jié)合力和薄膜的厚度有關(guān)系嗎?A.厚度越厚,結(jié)合力越強(qiáng)B.厚度越薄,結(jié)合力越強(qiáng)C.結(jié)合力與厚度無直接關(guān)系D.厚度適中時(shí)結(jié)合力最強(qiáng)答案:C解析:薄膜與基底的結(jié)合力主要取決于基底表面處理、反應(yīng)過程等因素,與薄膜厚度無直接關(guān)系。52.在CVD技術(shù)中,以下哪種氣體可作為稀釋氣體來調(diào)節(jié)反應(yīng)氣體濃度?A.氮?dú)釨.氧氣C.氯氣D.乙炔答案:A解析:氮?dú)饣瘜W(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,常作為稀釋氣體來調(diào)節(jié)反應(yīng)氣體濃度,氧氣可能參與反應(yīng),氯氣有強(qiáng)腐蝕性,乙炔易燃易爆。53.CVD過程中,反應(yīng)氣體的流速和反應(yīng)壓力對薄膜的影響是?A.流速越快、壓力越高,薄膜質(zhì)量越好B.流速和壓力需合理搭配才能獲得好的薄膜C.流速對薄膜影響不大D.壓力對薄膜影響不大答案:B解析:反應(yīng)氣體的流速和壓力需要合理搭配,才能使反應(yīng)氣體在反應(yīng)腔內(nèi)均勻分布,保證薄膜質(zhì)量,二者對薄膜質(zhì)量都有重要影響。54.對于等離子體增強(qiáng)CVD,等離子體的分布均勻性會(huì)影響?A.反應(yīng)腔的外觀B.薄膜的均勻性C.基底的顏色D.反應(yīng)的時(shí)間答案:B解析:等離子體分布均勻性直接影響反應(yīng)的均勻性,從而影響薄膜的均勻性,對反應(yīng)腔外觀、基底顏色和反應(yīng)時(shí)間無直接影響。55.CVD沉積的薄膜表面出現(xiàn)劃痕,可能是因?yàn)??A.反應(yīng)溫度過低B.氣體流量過小C.后續(xù)處理不當(dāng)D.基底的硬度太小答案:C解析:薄膜表面出現(xiàn)劃痕主要是后續(xù)處理過程中操作不當(dāng)導(dǎo)致的,反應(yīng)溫度、氣體流量和基底硬度主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。56.在CVD技術(shù)中,以下哪種方法可以改善薄膜的光學(xué)性能?A.降低反應(yīng)溫度B.增加氣體流量C.控制薄膜的成分和結(jié)構(gòu)D.減小反應(yīng)時(shí)間答案:C解析:控制薄膜的成分和結(jié)構(gòu)可以使薄膜具有特定的光學(xué)性能,降低反應(yīng)溫度、增加氣體流量和減小反應(yīng)時(shí)間主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。57.CVD技術(shù)中,反應(yīng)腔的溫度分布不均勻會(huì)導(dǎo)致?A.薄膜顏色更鮮艷B.薄膜厚度更均勻C.薄膜性能不一致D.薄膜硬度增加答案:C解析:反應(yīng)腔溫度分布不均勻會(huì)使反應(yīng)速率在不同區(qū)域不同,導(dǎo)致薄膜性能不一致,對顏色、厚度均勻性和硬度影響較小。58.對于激光輔助CVD,激光的照射角度會(huì)影響?A.反應(yīng)腔的壓力B.薄膜的生長方向C.氣體的成分D.基底的重量答案:B解析:激光的照射角度會(huì)影響反應(yīng)區(qū)域的位置和能量分布,從而影響薄膜的生長方向,對反應(yīng)腔壓力、氣體成分和基底重量無直接影響。59.CVD沉積的薄膜與基底之間出現(xiàn)分層現(xiàn)象,可能是由于?A.反應(yīng)溫度過高B.氣體流量過大C.界面結(jié)合力不足D.基底的表面太粗糙答案:C解析:界面結(jié)合力不足會(huì)導(dǎo)致薄膜與基底之間不能很好地結(jié)合,從而出現(xiàn)分層現(xiàn)象,反應(yīng)溫度、氣體流量和基底表面粗糙度主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。60.在CVD技術(shù)中,以下哪種氣體可作為刻蝕氣體來去除薄膜中的雜質(zhì)?A.氟氣B.氫氣C.氧氣D.氮?dú)獯鸢福篈解析:氟氣具有強(qiáng)氧化性和腐蝕性,可作為刻蝕氣體去除薄膜中的雜質(zhì),氫氣、氧氣和氮?dú)庖话悴挥糜诳涛g。61.CVD技術(shù)中,反應(yīng)時(shí)間和反應(yīng)氣體濃度對薄膜生長的影響是?A.反應(yīng)時(shí)間越長、濃度越高,薄膜生長越快B.二者需綜合考慮以控制薄膜生長C.反應(yīng)時(shí)間對生長影響不大D.反應(yīng)氣體濃度對生長影響不大答案:B解析:反應(yīng)時(shí)間和反應(yīng)氣體濃度都對薄膜生長有影響,需要綜合考慮二者來控制薄膜的生長情況,不能簡單認(rèn)為越長或越高就越好。62.對于等離子體增強(qiáng)CVD,等離子體的能量分布會(huì)影響?A.反應(yīng)腔的材質(zhì)B.薄膜的結(jié)晶度C.基底的尺寸D.反應(yīng)的地點(diǎn)答案:B解析:等離子體的能量分布會(huì)影響反應(yīng)活性粒子的能量和運(yùn)動(dòng)狀態(tài),進(jìn)而影響薄膜的結(jié)晶情況,對反應(yīng)腔材質(zhì)、基底尺寸和反應(yīng)地點(diǎn)無直接影響。63.CVD沉積的薄膜出現(xiàn)色澤不均的現(xiàn)象,可能是因?yàn)??A.反應(yīng)溫度不穩(wěn)定B.氣體流量恒定C.基底的顏色較深D.反應(yīng)壓力過高答案:A解析:反應(yīng)溫度不穩(wěn)定會(huì)導(dǎo)致反應(yīng)速率和產(chǎn)物分布不均勻,從而使薄膜色澤不均,氣體流量恒定一般不會(huì)導(dǎo)致此問題,基底顏色和反應(yīng)壓力對色澤影響較小。64.在CVD技術(shù)中,以下哪種方法可以提高薄膜與基底的結(jié)合強(qiáng)度?A.增加反應(yīng)氣體的濕度B.對基底進(jìn)行預(yù)處理C.降低反應(yīng)溫度D.減小氣體流量答案:B解析:對基底進(jìn)行預(yù)處理可以改善基底表面的性質(zhì),增加其與薄膜的結(jié)合力,增加氣體濕度、降低反應(yīng)溫度和減小氣體流量主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。65.CVD過程中,反應(yīng)腔的壓力變化會(huì)對氣體的什么性質(zhì)產(chǎn)生影響?A.顏色B.密度C.氣味D.透明度答案:B解析:根據(jù)理想氣體狀態(tài)方程,壓力變化會(huì)影響氣體的密度,對顏色、氣味和透明度無直接影響。66.對于光CVD技術(shù),光的波長和強(qiáng)度共同影響?A.反應(yīng)腔的大小B.薄膜的生長速率和質(zhì)量C.基底的形狀D.反應(yīng)的類型答案:B解析:光的波長決定了光的能量,強(qiáng)度決定了能量的多少,二者共同影響反應(yīng)的活性和速率,從而影響薄膜的生長速率和質(zhì)量,對反應(yīng)腔大小、基底形狀和反應(yīng)類型無直接影響。67.CVD沉積的薄膜表面不平整,可能是由于?A.反應(yīng)溫度過低B.氣體流量不均勻C.基底的硬度太大D.反應(yīng)時(shí)間過短答案:B解析:氣體流量不均勻會(huì)導(dǎo)致反應(yīng)氣體在反應(yīng)腔內(nèi)分布不均,使薄膜表面不平整,反應(yīng)溫度、基底硬度和反應(yīng)時(shí)間主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。68.在CVD技術(shù)中,以下哪種氣體可作為催化劑氣體來加速反應(yīng)?A.一氧化碳B.二氧化碳C.二氧化氮D.水蒸氣答案:C解析:二氧化氮可以作為催化劑氣體,加速某些CVD反應(yīng),一氧化碳、二氧化碳和水蒸氣一般不作為催化劑。69.CVD技術(shù)中,反應(yīng)氣體的種類和比例對薄膜的性能影響是?A.只影響薄膜的顏色B.只影響薄膜的硬度C.會(huì)影響多種性能D.對性能影響不大答案:C解析:反應(yīng)氣體的種類和比例決定了薄膜的成分和結(jié)構(gòu),會(huì)影響薄膜的多種性能,如硬度、電學(xué)性能、光學(xué)性能等。70.對于激光輔助CVD,激光的脈沖頻率會(huì)影響?A.反應(yīng)腔的密封性B.薄膜的生長速率和質(zhì)量C.氣體的純度D.基底的質(zhì)量答案:B解析:激光的脈沖頻率會(huì)影響能量的輸入方式和頻率,從而影響反應(yīng)的活性和速率,進(jìn)而影響薄膜的生長速率和質(zhì)量,對反應(yīng)腔密封性、氣體純度和基底質(zhì)量無直接影響。71.CVD沉積的薄膜與基底之間的結(jié)合力在不同位置有差異,可能是因?yàn)椋緼.反應(yīng)溫度在不同位置有差異B.氣體流量在不同位置相同C.基底的材質(zhì)均勻D.反應(yīng)壓力恒定答案:A解析:反應(yīng)溫度在不同位置有差異會(huì)導(dǎo)致反應(yīng)速率和結(jié)合情況不同,從而使結(jié)合力在不同位置有差異,氣體流量相同、基底材質(zhì)均勻和反應(yīng)壓力恒定一般不會(huì)導(dǎo)致此問題。72.在CVD技術(shù)中,以下哪種方法可以優(yōu)化薄膜的電學(xué)性能?A.增加反應(yīng)氣體的流量B.精確控制摻雜氣體的量C.降低反應(yīng)溫度D.減小反應(yīng)時(shí)間答案:B解析:精確控制摻雜氣體的量可以引入合適的雜質(zhì)元素,從而優(yōu)化薄膜的電學(xué)性能,增加氣體流量、降低反應(yīng)溫度和減小反應(yīng)時(shí)間主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。73.CVD過程中,反應(yīng)腔的溫度梯度會(huì)對薄膜產(chǎn)生什么影響?A.使薄膜顏色更鮮艷B.導(dǎo)致薄膜厚度不均勻C.降低薄膜的硬度D.增加薄膜的透明度答案:B解析:反應(yīng)腔的溫度梯度會(huì)使反應(yīng)速率在不同位置不同,從而導(dǎo)致薄膜厚度不均勻,對顏色、硬度和透明度影響較小。74.對于等離子體增強(qiáng)CVD,等離子體的產(chǎn)生方式會(huì)影響?A.反應(yīng)腔的顏色B.薄膜的生長模式C.氣體的成分D.基底的重量答案:B解析:等離子體的產(chǎn)生方式不同,其能量分布和活性粒子的特性也不同,會(huì)影響薄膜的生長模式,對反應(yīng)腔顏色、氣體成分和基底重量無直接影響。75.CVD沉積的薄膜表面有微小凸起,可能是因?yàn)椋緼.反應(yīng)溫度過高B.氣體中含有微小顆粒C.基底的表面太光滑D.反應(yīng)壓力過低答案:B解析:氣體中含有微小顆粒時(shí),會(huì)在薄膜表面形成凸起,反應(yīng)溫度、基底表面光滑度和反應(yīng)壓力主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。76.在CVD技術(shù)中,以下哪種氣體可作為成核氣體來促進(jìn)薄膜的初始生長?A.硅烷B.甲烷C.氨氣D.氬氣答案:A解析:硅烷具有較高的反應(yīng)活性,可作為成核氣體促進(jìn)薄膜的初始生長,甲烷、氨氣和氬氣一般不用于此目的。77.CVD技術(shù)中,反應(yīng)時(shí)間和反應(yīng)壓力對薄膜的致密度影響是?A.反應(yīng)時(shí)間越長、壓力越高,致密度越高B.二者需平衡以達(dá)到合適致密度C.反應(yīng)時(shí)間對致密度影響不大D.反應(yīng)壓力對致密度影響不大答案:B解析:反應(yīng)時(shí)間和反應(yīng)壓力都對薄膜致密度有影響,需要平衡二者來使薄膜達(dá)到合適的致密度,不能簡單認(rèn)為越長或越高就越好。78.對于激光輔助CVD,激光的聚焦程度會(huì)影響?A.反應(yīng)腔的溫度B.薄膜的生長區(qū)域精度C.氣體的流量D.基底的材質(zhì)答案:B解析:激光的聚焦程度決定了激光能量的集中程度,會(huì)影響薄膜的生長區(qū)域精度,對反應(yīng)腔溫度、氣體流量和基底材質(zhì)無直接影響。79.CVD沉積的薄膜與基底之間出現(xiàn)脫層現(xiàn)象,可能是由于?A.反應(yīng)溫度過低B.氣體流量過大C.熱膨脹系數(shù)差異大D.基底的表面太粗糙答案:C解析:薄膜和基底的熱膨脹系數(shù)差異大,在溫度變化時(shí)會(huì)產(chǎn)生不同的膨脹或收縮,導(dǎo)致脫層現(xiàn)象,反應(yīng)溫度、氣體流量和基底表面粗糙度主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。80.在CVD技術(shù)中,以下哪種方法可以提高薄膜的耐磨性?A.增加反應(yīng)氣體的濕度B.選擇硬度高的反應(yīng)物氣體C.降低反應(yīng)溫度D.減小氣體流量答案:B解析:選擇硬度高的反應(yīng)物氣體可以使薄膜具有較高的硬度,從而提高其耐磨性,增加氣體濕度、降低反應(yīng)溫度和減小氣體流量主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。81.CVD過程中,反應(yīng)氣體的擴(kuò)散速率會(huì)影響?A.反應(yīng)腔的形狀B.薄膜的均勻性C.基底的質(zhì)量D.反應(yīng)的類型答案:B解析:反應(yīng)氣體的擴(kuò)散速率會(huì)影響其在反應(yīng)腔內(nèi)的分布,進(jìn)而影響薄膜的均勻性,對反應(yīng)腔形狀、基底質(zhì)量和反應(yīng)類型無直接影響。82.對于光CVD技術(shù),光的照射時(shí)間會(huì)影響?A.反應(yīng)腔的壓力B.薄膜的生長厚度C.基底的尺寸D.反應(yīng)的地點(diǎn)答案:B解析:光的照射時(shí)間越長,反應(yīng)進(jìn)行得越充分,薄膜生長的厚度越大,對反應(yīng)腔壓力、基底尺寸和反應(yīng)地點(diǎn)無直接影響。83.CVD沉積的薄膜出現(xiàn)局部變色,可能是因?yàn)??A.反應(yīng)溫度局部過高B.氣體流量恒定C.基底的顏色較淺D.反應(yīng)壓力過低答案:A解析:反應(yīng)溫度局部過高會(huì)導(dǎo)致局部反應(yīng)情況不同,從而使薄膜局部變色,氣體流量恒定一般不會(huì)導(dǎo)致此問題,基底顏色和反應(yīng)壓力對局部變色影響較小。84.在CVD技術(shù)中,以下哪種方法可以提高薄膜的柔韌性?A.增加反應(yīng)氣體的濕度B.控制薄膜的成分和結(jié)構(gòu)C.降低反應(yīng)溫度D.減小氣體流量答案:B解析:控制薄膜的成分和結(jié)構(gòu)可以使薄膜具有合適的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和分子排列,從而提高其柔韌性,增加氣體濕度、降低反應(yīng)溫度和減小氣體流量主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。85.CVD過程中,反應(yīng)腔的通風(fēng)情況會(huì)對氣體的什么產(chǎn)生影響?A.顏色B.濃度分布C.氣味D.透明度答案:B解析:反應(yīng)腔的通風(fēng)情況會(huì)影響氣體的流動(dòng)和擴(kuò)散,從而影響氣體的濃度分布,對顏色、氣味和透明度無直接影響。86.對于等離子體增強(qiáng)CVD,等離子體的持續(xù)時(shí)間會(huì)影響?A.反應(yīng)腔的材質(zhì)B.薄膜的厚度和質(zhì)量C.基底的形狀D.反應(yīng)的類型答案:B解析:等離子體的持續(xù)時(shí)間會(huì)影響反應(yīng)的進(jìn)行程度,從而影響薄膜的厚度和質(zhì)量,對反應(yīng)腔材質(zhì)、基底形狀和反應(yīng)類型無直接影響。87.CVD沉積的薄膜表面有凹坑,可能是因?yàn)??A.反應(yīng)溫度過低B.氣體流量不穩(wěn)定C.基底的表面有缺陷D.反應(yīng)壓力過高答案:C解析:基底表面有缺陷會(huì)導(dǎo)致薄膜在相應(yīng)位置無法正常沉積,形成凹坑,反應(yīng)溫度、氣體流量和反應(yīng)壓力主要影響薄膜的生長速率、均勻性等。88.在CVD技術(shù)中,以下哪種氣體可作為抗氧化氣體來保護(hù)薄膜?A.氮?dú)釨.氧氣C.氯氣D.氫氣答案:A解析:氮?dú)饣瘜W(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,可作為抗氧化氣體保護(hù)薄膜,氧氣會(huì)使薄膜氧化,氯氣有強(qiáng)腐蝕性,氫氣可能參與反應(yīng)。89.CVD技術(shù)中,反應(yīng)時(shí)間和反應(yīng)氣體的種類對薄膜的晶體結(jié)構(gòu)影響是?A.只影響晶體的大小B.只影響晶體的取向C.會(huì)影響晶體結(jié)構(gòu)的多個(gè)方面D.對晶體結(jié)構(gòu)影響不大答案:C解析:反應(yīng)時(shí)間決定了原子排列的時(shí)間,反應(yīng)氣體種類決定了參與反應(yīng)的原子種類,二者共同作用會(huì)影響晶體結(jié)構(gòu)的多個(gè)方面,如晶體大小、取向、結(jié)晶度等。90.對于激光輔助CVD,激光的脈沖寬度會(huì)影響?A.反應(yīng)腔的密封性B.薄膜的微觀結(jié)構(gòu)C.氣體的純度D.基底的質(zhì)量答案:B解析:激光脈沖寬度會(huì)影響能量輸入的時(shí)間和強(qiáng)度,進(jìn)而影響薄膜原子的排列和聚集方式,從而影響薄膜的微觀結(jié)構(gòu),對反應(yīng)腔密封性、氣體純度和基底質(zhì)量無直接影響。91.CVD沉積的薄膜與基底之間結(jié)合力不足,在經(jīng)過熱循環(huán)后更易出現(xiàn)問題,這是因?yàn)??A.熱循環(huán)使薄膜變軟B.熱循環(huán)使基底變形C.熱膨脹系數(shù)差異在熱循環(huán)中被放大D.熱循環(huán)使氣體流量變化答案:C解析:薄膜和基底熱膨脹系數(shù)不同,熱循環(huán)中溫度變化會(huì)使這種差異被放大,導(dǎo)致結(jié)合力不
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