軟性印刷電路板SMT制程.ppt

軟性印刷電路板SMT制程介紹,SMT簡介,表面貼裝技術(shù)（Surface Mounting Technology 簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、成本低及生產(chǎn)的自動化。 這種小型化的元器件稱為：SMC(Surface Mounting Component),與傳統(tǒng)工藝相比SMT的特點,Surface mount,Through-hole,高密度、高可靠、低成本、小型化、自動化,低空間利用率、低可靠、高成本、自動化不高,SMT工藝及設備,SMT工藝過程主要可分為三大步： （A）涂布 將錫膏（或焊接劑）涂布到FPC板上。 主要的設備有錫膏印刷機、點膏機 （B）貼裝 將SMC元件貼裝到FPC板上對應的位置。 主要的設備有自動貼片機 （C）焊接 將組件板升溫使錫膏熔化，使得器件與FPC焊盤達到 電氣連接。 主要的設備有回流焊爐,SMT流程,錫膏印刷,貼裝,回流焊,AOI,FPC板SMT流程圖,SMT工藝流程圖,元器件介紹,烘烤,烘烤： 因FPC的材質(zhì)有一定的吸濕性，這樣我們在過REFLOW時就會因高溫導致FPC產(chǎn)生水氣而爆板。故我們在SMT前要先趕走板材內(nèi)的水份。 烘烤條件： 溫度：120 時間：60Mins,半自動錫膏印刷機,錫膏涂布： 通過網(wǎng)板將錫膏均勻地涂布于FPC焊墊上，以作為電子元氣件的焊接材料，在過回流焊爐后起到電路連通之功能。,印刷視頻,網(wǎng)板印刷工作原理圖,網(wǎng)板,網(wǎng)板： 我們在一張薄鋼片上依FPC須貼裝零件的PAD處鏤空，使得印刷錫膏時在該處下錫。 網(wǎng)板管控重點： 厚度：依所需錫面厚度而定。 張力：35N/CM 開口：依PAD及PITCH訂定大小及形狀 連續(xù)印刷：20K次要例行檢查,網(wǎng)板的制造技術(shù),錫膏,錫膏的主要成分：,錫膏儲存及回溫,儲藏：一般錫膏存儲條件為：-205，且保質(zhì)期為6個月。 回溫：使用之前要將錫膏回溫到室溫,回溫時間4-8小時,方法是將錫膏瓶倒置,讓其自然回溫。 攪拌：在往鋼板上涂布錫膏之前，先將錫膏放入攪拌機內(nèi)攪拌35分鐘，使其均勻。 判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟和實際的方法： 攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之，粘度較差。 涂布：一次性涂布錫膏量應適中，整瓶的1/2錫量,不宜過多，剩余之錫膏應密封存放于生產(chǎn)線上。,刮刀,刮刀,刮刀的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍色 very hard 白色,第一步：在每50mm的刮刀長度上施加1kg的壓力。 第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力 第三步：在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間 有1-2kg的可接受范圍即可達到好的印制效果。,載具： 因FPC本體比較軟，這樣會造成我們用自動貼片機打件困擾，故我們在貼片時將FPC貼于載板上，以輔助其強度。 管控重點： (A)載具的平整度 (B)FPC在載具上的定位一致性 (C)載具大小形狀的一致性,載具,YAMAHA全自動貼片 機,自動貼片機： 自動貼片機的原理：通過吸嘴將料槍中的零件按FPC對應的PAD位置貼裝上元器件。 管控重點： (A)元氣件裝貼位置與BOM表的一致性 (B)料槍中料件的使用正確性 (C)料槍位置擺放之準確性,回流焊爐,回流焊爐： 加熱打完零件之FPC板材，完成錫膏焊接功能。其內(nèi)部溫區(qū)按不同作用可分為四個溫區(qū)： 預熱區(qū)：1-3 /Sec 保溫區(qū)：140-170,60-120Sec 再流焊區(qū)：200,60-90Sec 冷卻區(qū)：4/Sec,回流焊溫度曲線,熱風回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段， (A)溶劑揮發(fā)；(B)焊劑清除焊件表面的氧化物;(C)焊膏的熔融、再流動 (D)焊膏的冷卻、凝固。,溫區(qū)介紹,一）預熱區(qū) 目的： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。,溫區(qū)介紹,二）保溫區(qū) 目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。 時間約60120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。,溫區(qū)介紹,三）再流區(qū) 目的：焊膏中的焊料開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，該液態(tài)焊劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展。 對大多數(shù)焊料潤濕時間為6090秒,再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有 時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。,溫區(qū)介紹,四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。,收板,收板： 為方便搬運及妥善保護FPC不受折壓，我們對焊接后的FPC用紙板轉(zhuǎn)載。,元器件介紹,元器件介紹,電容,電阻,阻容元件識別方法,元器件介紹,IC第一腳的的辨認方法,元器件介紹,元器件介紹,靜電防護,ESD (Electro-Static Discharge,即靜電釋放) 帶電（靜電）的情況下接觸另一種物體時，因電壓的差異而放電，這時發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。,怎樣能產(chǎn)生靜電？ 摩擦電 靜電感應 電容改變 在日常生活中，任何不相同材質(zhì)的東西 相接觸再分離后都會產(chǎn)生靜電,靜電防護,對靜電敏感的電子元件,靜電防護,1.避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計算機，電腦及 電腦終端機）放在一起。 2.把所有工具及機器接上地線。 3.用靜電防護桌墊。 4.時常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護規(guī)定。 5.禁止沒有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護工作站。 6.立刻報告有關(guān)引致靜電破壞的可能。,靜電防護步驟,Q&A,貼片機的介紹,拱架型(Gantry),元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在 送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與 方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐 標移動橫梁上，所以得名。,這類機型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)， 也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。,這類機型的缺點在于： 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。,貼片機的介紹,對元件位置與方向的調(diào)整方法：,貼片機的介紹,轉(zhuǎn)塔型(Turret),貼片機的介紹,對元件位置與方向的調(diào)整方法：,1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的 精度有限，較晚的機型已再不采用。,2)、相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。,阻容元件識別方法,1