服務(wù)器技術(shù)基礎(chǔ)及銷(xiāo)售話(huà)術(shù).ppt

服務(wù)器技術(shù)基礎(chǔ)及銷(xiāo)售話(huà)術(shù),課程目標(biāo) 了解服務(wù)器的基本架構(gòu)組成 了解服務(wù)器的各個(gè)關(guān)鍵部件組成 掌握服務(wù)器個(gè)關(guān)鍵部件的技術(shù)基礎(chǔ) 了解目前服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)以及主流技術(shù)趨勢(shì),認(rèn)證課程簡(jiǎn)介,課程時(shí)間 1個(gè)小時(shí) 課程內(nèi)容 1 服務(wù)器概述 2 服務(wù)器關(guān)鍵部件技術(shù)介紹,認(rèn)證課程簡(jiǎn)介,課程對(duì)象： 希望了解浪潮的售前技術(shù)人員、銷(xiāo)售人員以及合作伙伴 課程目標(biāo) 了解服務(wù)器的基本架構(gòu)組成 了解服務(wù)器的各個(gè)關(guān)鍵部件組成 掌握服務(wù)器個(gè)關(guān)鍵部件的技術(shù)基礎(chǔ) 了解目前服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)以及主流技術(shù)趨勢(shì),認(rèn)證課程簡(jiǎn)介,課程時(shí)間 1個(gè)小時(shí) 課程內(nèi)容 1 服務(wù)器概述 2 服務(wù)器關(guān)鍵部件技術(shù)介紹,認(rèn)證課程簡(jiǎn)介,服務(wù)器概述,服務(wù)器關(guān)鍵部件技術(shù)介紹,目 錄,幾個(gè)概念需要清晰,什么是服務(wù)器？,服務(wù)器和PC機(jī)的區(qū)別？,服務(wù)器有哪些分類(lèi)？,什么是服務(wù)器？,服務(wù)器是網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的高性能計(jì)算機(jī)，它偵聽(tīng)網(wǎng)絡(luò)上的其他計(jì)算機(jī)（客戶(hù)機(jī)）提交的服務(wù)請(qǐng)求，并提供相應(yīng)的服務(wù)，為此，服務(wù)器必須具有承擔(dān)服務(wù)并且保障服務(wù)的能力。 ,服務(wù)器的設(shè)計(jì)要素RASUM,R：Reliability 可靠性（指一個(gè)部件或系統(tǒng)能不間斷的使用多長(zhǎng)的時(shí)間 ） A：Availability 可用性（用系統(tǒng)的正常運(yùn)行時(shí)間和使用時(shí)間百分比來(lái)衡量 ） S：Scalability 可擴(kuò)展性 U：Usability 易用性（指系統(tǒng)的硬件和軟件易于維護(hù)和修復(fù)的功能 ） M：Manageability 可管理性,服務(wù)器與PC的區(qū)別,穩(wěn)定性：服務(wù)器要求7x24x365不間斷運(yùn)行，PC只需要5x8； 性能：服務(wù)器需要及時(shí)響應(yīng)眾多客戶(hù)端的請(qǐng)求，并提供相應(yīng)服務(wù)；PC一般只由少數(shù)人操作； 擴(kuò)展性：PC一般不需要很多外插卡，對(duì)擴(kuò)展性要求不高，而服務(wù)器一般需要考慮增加網(wǎng)卡、RAID卡、HBA卡等；另外，擴(kuò)展性還包括，內(nèi)存、硬盤(pán)等存儲(chǔ)位、電源，甚至是CPU的擴(kuò)展，這些更是服務(wù)器的特性； 網(wǎng)絡(luò)中的角色：用戶(hù)直接操作PC進(jìn)行，發(fā)出服務(wù)請(qǐng)求，是客戶(hù)端；服務(wù)器工作在后臺(tái)，只和發(fā)出服務(wù)請(qǐng)求的客戶(hù)機(jī)進(jìn)行通信，是服務(wù)提供者； 多機(jī)協(xié)同：服務(wù)器可由多臺(tái)構(gòu)成一個(gè)集群，共同提供服務(wù)，PC往往獨(dú)立工作,服務(wù)器分類(lèi)按照外形分類(lèi),立式放置的服務(wù)器機(jī)型；外形以及結(jié)構(gòu)都跟立式PC差不多，但服務(wù)器機(jī)箱比PC機(jī)箱體積更大，Tower機(jī)型在外觀(guān)尺寸上要求沒(méi)有Rack嚴(yán)格，可預(yù)留更多擴(kuò)展空間,外觀(guān)尺寸及裝配尺寸符合標(biāo)準(zhǔn)尺寸，可以放在標(biāo)準(zhǔn)高度的機(jī)架中。高度用“U”來(lái)計(jì)量， “U”為通用工業(yè)機(jī)架高度標(biāo)準(zhǔn)；1U1.75英寸=44.445mm,是一種HAHD（High Availability High Density）高可用高密度的低成本服務(wù)器平臺(tái)，是專(zhuān)門(mén)為特殊應(yīng)用行業(yè)和高密度計(jì)算機(jī)環(huán)境設(shè)計(jì)的，其中每一塊“刀片”實(shí)際上就是一塊系統(tǒng)母板，類(lèi)似于一個(gè)個(gè)獨(dú)立的服務(wù)器。刀片式服務(wù)器目前最適合群集計(jì)算和IxP提供互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。,刀片式服務(wù)器（Blade）,塔式（Tower）,機(jī)架式 （Rack）,單路服務(wù)器（UPUnit Processor） 雙路服務(wù)器（DPDual Processor） 多路服務(wù)器-4路（MPMulti Processor） 多路服務(wù)器-8路（MPMulti Processor） 多路服務(wù)器-32路（MPMulti Processor）,服務(wù)器分類(lèi)按照處理器個(gè)數(shù)分類(lèi),域控制服務(wù)器（Domain Server） 文件服務(wù)器（File Server） 打印服務(wù)器（Print Server） 數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器（Database Server） 郵件服務(wù)器（E-mail Server） Web服務(wù)器（Web Server） 通訊服務(wù)器（Communication Server） 虛擬化服務(wù)器（Virtualization Server）,服務(wù)器分類(lèi)按照應(yīng)用功能分類(lèi),復(fù)雜指令集- CISC(Complex Instruction Set Computer） X86系統(tǒng) IA-32、 EM64T、AMD64 精簡(jiǎn)指令集- RISC（Reduced Instruction Set Computing ） Power 、SPARC處理器（IBM 、oracle小型機(jī)） 專(zhuān)用平臺(tái)、專(zhuān)用系統(tǒng) 大型應(yīng)用后臺(tái)密集集中處理 顯式并行指令集-EPIC(Explicitly Parallel Instruction Computers） IA-64 安騰 處理器（Hpsuperdome、浪潮K1高端容錯(cuò)計(jì)算機(jī)） 大型應(yīng)用后臺(tái)密集集中處理 專(zhuān)用平臺(tái)、專(zhuān)用系統(tǒng),服務(wù)器分類(lèi)按照CPU指令集分類(lèi),服務(wù)器概述,服務(wù)器關(guān)鍵部件技術(shù)介紹,目 錄,服務(wù)器硬件組成示意圖,芯片組,擴(kuò)展PCIe插槽,CPU,內(nèi)存,電源,硬盤(pán),網(wǎng)卡,RAID卡,服務(wù)器硬件組成示意圖,芯片組,擴(kuò)展PCIe插槽,CPU,內(nèi)存,電源,硬盤(pán),網(wǎng)卡,RAID卡,服務(wù)器關(guān)鍵部件處理器（CPU）,CPU是Central Processing Unit（中央微處理器）的縮寫(xiě)，它是計(jì)算機(jī)中最重要的一個(gè)部分，由運(yùn)算器、控制器和寄存器組成。,CPU的工作就是進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，數(shù)據(jù)從哪里來(lái)？,首先會(huì)從高速緩存里尋找，如果找到就會(huì)執(zhí)行,如果找不到就會(huì)到內(nèi)存里尋找,如果再找不到就到硬盤(pán)上尋找,CPU,高速緩存,內(nèi)存,硬盤(pán),CPU處理數(shù)據(jù)的來(lái)源？如何工作的？,服務(wù)器關(guān)鍵部件處理器（CPU）,市場(chǎng)上CPU的分類(lèi),小型機(jī)市場(chǎng),X86市場(chǎng),CPU發(fā)展Intel tick-tock定律,Tick-Tock（工藝年-構(gòu)架年）是英特爾的芯片技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略模式。 Tick指每隔兩年的奇數(shù)年推出更小、更先進(jìn)制程的處理器；Tock指每隔兩年的偶數(shù)年推出新架構(gòu)的處理器。 每個(gè)Tick-Tock中的“Tick”，代表著工藝的提升、晶體管變小，并在此基礎(chǔ)上增強(qiáng)原有的微架構(gòu)，而Tick-Tock中的“Tock”，則在維持相同工藝的前提下，進(jìn)行微架構(gòu)的革新。,CPU技術(shù)intel處理器命名規(guī)則,我們以E3-1220處理器來(lái)說(shuō)明 Intel E3，E5，E7代表了3個(gè)不同檔次的至強(qiáng)CPU，至強(qiáng)“E系列”的這種命名方式有些類(lèi)似桌面上的Core i3，i5，i7； 比較通俗易懂的解釋就是可以對(duì)應(yīng)我們的豪華汽車(chē)生產(chǎn)商寶馬3系，5系和7系。分別對(duì)應(yīng)好，更好和最好。,CPU技術(shù)intel處理器命名規(guī)則,我們以E3-1220處理器來(lái)說(shuō)明 E3-1220中的這個(gè)“1”，也就是連字符后的第一個(gè)數(shù)字，它代表處理器最多支持的CPU個(gè)數(shù)，有1、2、4、8四種規(guī)格，分別代表了單路、雙路、四路和八路。 我們現(xiàn)在舉例的這款E3-1220 至強(qiáng)CPU，連字符后的第一個(gè)數(shù)字是“1“，那么這款CPU就是一款單路的CPU，只能用于對(duì)應(yīng)的單路的服務(wù)器主板上面。,我們以E3-1220處理器來(lái)說(shuō)明 接著我們來(lái)看連字符后的第二個(gè)數(shù)字，它代表處理器封裝接口形式，一共有2，4，6，8四種規(guī)格，分別是2對(duì)應(yīng)Socket H2(LGA 1155)、4對(duì)應(yīng)Socket B2(LGA 1356)、6對(duì)應(yīng)Socket R(LGA 2011)、8對(duì)應(yīng)Socket LS(LGA 1567)。 我們現(xiàn)在舉例的這款E3-1220 至強(qiáng)CPU，連字符后的第二個(gè)數(shù)字是“2“，2對(duì)應(yīng)Socket H2(LGA 1155)，也就是說(shuō)，這個(gè)CPU封裝是Socket LGA 1155的。,CPU技術(shù)intel處理器命名規(guī)則,我們以E3-1220處理器來(lái)說(shuō)明 連字符后第三和第四位代表編號(hào)序列，一般是數(shù)字越大產(chǎn)品性能越高，價(jià)格也更貴。比如我們E3-1200系列，如上圖，1220，1230，1240。 我們來(lái)看連字符后第四位數(shù)字后面的代表什么。緊跟第四位數(shù)字后的“L“代表是低功耗版，留空的話(huà)就代表是標(biāo)準(zhǔn)版。如上圖所示，E3-1220，這個(gè)20后面留空代表是標(biāo)準(zhǔn)版，E3-1220L，20后面是“L“代表是低功耗版。連字符后面最后的數(shù)字代表修訂版本，比如v2、v3、v4等等。,CPU技術(shù)intel處理器命名規(guī)則,CPU技術(shù)intel處理器命名規(guī)則總結(jié),CPU技術(shù)AMD處理器命名規(guī)則,6000 Series = 高性能 2路或4路服務(wù)器 4000 Series = 2路服務(wù)器 3000 Series= 1路服務(wù)器 63xx = 3代表第三代6000系列處理器 43xx = 3代表第三代4000系列處理器 SE=高功耗處理器. HE=低功耗處理器 AMD最新一代產(chǎn)品最高只能支持4路,CPU技術(shù)AMD6300系列處理器規(guī)格,AMD處理器核心數(shù)較多，投標(biāo)時(shí)應(yīng)注意區(qū)分,CPU技術(shù)AMD4300系列處理器規(guī)格,AMD的主頻非常高，最低主頻都有3.0GHz 投標(biāo)的時(shí)候要注意,例：2顆處理器，每顆處理器核數(shù)6核，主頻2GHz E5-2620：6C；2.0GHz $551 E5-2430：6C；2.2GHz $410 4334： 6C；3.1GHz $191 6320： 8C；2.8GHz $293,Intel與AMD兩個(gè)公司的策略,AMD：Opteron 更多的內(nèi)核 一種技術(shù)滿(mǎn)足所有需求 為降低價(jià)格而犧牲性能 關(guān)注采購(gòu)成本,Intel：Xeon 數(shù)量不多，但更強(qiáng)大的內(nèi)核 一平衡的設(shè)計(jì)，不同的處理器滿(mǎn)足不同的需求 根據(jù)應(yīng)用提供最佳實(shí)際的性能 關(guān)注降低整體擁有成本,Intel CPU Vs AMD CPU雙路性能比較,Higher is better,Best Published,Enterprise,Technical Computing,E5-2660 vs. Opteron 6276,E5-2690 vs. Opteron 6276,Intel CPU Vs AMD CPU虛擬化比較,Higher is better,Best Published,1.26X,Best Published,72 VMs,30 VMs,72 VMs,108 VMs,102 VMs,VMware ESX*、VMmark* v1.1.1 benchmark,Intel CPU Vs AMD CPU四路對(duì)比,Intel CPU Vs AMD CPU總結(jié),性能比較：同樣核心下，Intel處理器性能比AMD處理器高46%（） 虛擬化優(yōu)化技術(shù) 安全優(yōu)化技術(shù) 穩(wěn)定性：實(shí)測(cè)穩(wěn)定性高 產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋： Intel全線(xiàn)產(chǎn)品（單路、雙路、四路、8路、32路） AMD只有單路、雙路、四路產(chǎn)品線(xiàn),服務(wù)器硬件組成示意圖,芯片組,擴(kuò)展PCIe插槽,CPU,內(nèi)存,電源,硬盤(pán),網(wǎng)卡,RAID卡,服務(wù)器關(guān)鍵部件芯片組,Cougar Point Chipset,DMI Gen 2,CODEC,CODEC,HD Audio,LAN PHY,LAN PHY,LAN PHY,Display Port (WS),芯片組是一組共同工作的集成電路（“芯片”），并作為一個(gè)產(chǎn)品銷(xiāo)售。它負(fù)責(zé)將電腦的核心微處理器和機(jī)器的其他部分相連接，是決定主板級(jí)別的重要部件。,芯片組的作用： CPU的類(lèi)型 主板總線(xiàn)頻率 擴(kuò)展槽的種類(lèi)與數(shù)量 擴(kuò)展接口的種類(lèi)與數(shù)量（USB、串口等）,服務(wù)器硬件組成示意圖,芯片組,擴(kuò)展PCIe插槽,CPU,內(nèi)存,電源,硬盤(pán),網(wǎng)卡,RAID卡,內(nèi)存在計(jì)算機(jī)中的作用很大，只要計(jì)算機(jī)在運(yùn)行中，CPU就會(huì)把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來(lái)，內(nèi)存的運(yùn)行也決定了計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。,服務(wù)器關(guān)鍵部件內(nèi)存,內(nèi)存芯片,電路板,金手指,內(nèi)存是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。用來(lái)存放當(dāng)前正在使用的（即執(zhí)行中）的數(shù)據(jù)和程序。,內(nèi)存種類(lèi)區(qū)分,DDR：Double Data Rate雙倍速率,內(nèi)存技術(shù)內(nèi)存高級(jí)特性,PLL（鎖相回路，使內(nèi)存和系統(tǒng)時(shí)鐘工作一致）,Registered DDR3 DIMM,Registered：寄存器或目錄寄存器，在內(nèi)存上的作用如同書(shū)的目錄，當(dāng)內(nèi)存接到讀寫(xiě)指令時(shí)，會(huì)先檢索此目錄，然后再進(jìn)行讀寫(xiě)操作，這將大大提高服務(wù)器內(nèi)存工作效率。 帶有Register的內(nèi)存一定帶Buffer,ECC（錯(cuò)誤檢查和更正）,Buffer即緩存器，容量多為64K，具有Buffer的內(nèi)存將對(duì)內(nèi)存的讀寫(xiě)速度有較大提高，Unbuffer表示不具有高速緩存。有Buffer的內(nèi)存幾乎都帶ECC功能，Unbuffer內(nèi)存只有少數(shù)帶ECC功能。,Registered：改善信號(hào)質(zhì)量，提高信號(hào)驅(qū)動(dòng)力；增加存儲(chǔ)容量,什么是ECC？,Non-ECC,Non-ECC,ECC,ECC（錯(cuò)誤檢查糾正）： ECC可發(fā)現(xiàn)2bit錯(cuò)誤，并糾正1bit錯(cuò)誤； 一般情況下服務(wù)器內(nèi)存都具有ECC功能，只有較低端的服務(wù)器采用普通臺(tái)式機(jī)內(nèi)存時(shí)不具有此功能； 由于要保存校驗(yàn)位，需要格外的存儲(chǔ)空間，所以ECC內(nèi)存從表面上看會(huì)比非ECC內(nèi)存多一個(gè)顆粒。,內(nèi)存技術(shù)內(nèi)存高級(jí)特性,內(nèi)存熱備Sparing 熱備內(nèi)存在正常情況下不使用，當(dāng)工作內(nèi)存的故障次數(shù)達(dá)到預(yù)設(shè)值ECC的最大值，系統(tǒng)自動(dòng)將故障內(nèi)存條中的數(shù)據(jù)傳輸?shù)綗醾鋬?nèi)存條，故障內(nèi)存條就不再使用。,內(nèi)存鏡像Mirroring 內(nèi)存數(shù)據(jù)有兩個(gè)拷貝，避免由于內(nèi)存故障而導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失，同時(shí)工作內(nèi)存與鏡像內(nèi)存不處于同一通道，也避免了因內(nèi)存通道錯(cuò)誤而引起的數(shù)據(jù)丟失,內(nèi)存發(fā)展趨勢(shì),15年DDR4內(nèi)存將會(huì)成為市場(chǎng)主流,服務(wù)器硬件組成示意圖,芯片組,擴(kuò)展PCIe插槽,CPU,內(nèi)存,電源,硬盤(pán),網(wǎng)卡,RAID卡,服務(wù)器關(guān)鍵部件硬盤(pán),硬盤(pán)（英文名：Hard Disc Drive 簡(jiǎn)稱(chēng)HDD ）是服務(wù)器主要的存儲(chǔ)媒介之一，由一個(gè)或者多個(gè)鋁制或者玻璃制的碟片組成。這些碟片外覆蓋有鐵磁性材料。絕大多數(shù)硬盤(pán)都是固定硬盤(pán)，被永久性地密封固定在硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器中。,硬盤(pán)的分類(lèi),按轉(zhuǎn)速分,按尺寸分,按種類(lèi)分,SATA硬盤(pán) SAS硬盤(pán) FC硬盤(pán) SSD硬盤(pán),3.5”硬盤(pán) 2.5”硬盤(pán) 1.8”硬盤(pán) PCI-E卡,15000轉(zhuǎn)/分 10000轉(zhuǎn)/分 7200轉(zhuǎn)/分,硬盤(pán)技術(shù)-硬盤(pán)分類(lèi)SATA,SATA是Serial ATA的縮寫(xiě)，即串行ATA。 由于采用串行方式傳輸數(shù)據(jù)而得名。SATA總線(xiàn)使用嵌入式時(shí)鐘信號(hào)，具備了更強(qiáng)的糾錯(cuò)能力，與以往相比其最大的區(qū)別在于能對(duì)傳輸指令（不僅僅是數(shù)據(jù)）進(jìn)行檢查，如果發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤會(huì)自動(dòng)矯正，這在很大程度上提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃浴４薪涌谶€具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、支持熱插拔的優(yōu)點(diǎn)。 SATA3目前 6Gbit/s高速傳輸速率。,SATA電纜,硬盤(pán)技術(shù)-硬盤(pán)分類(lèi)SAS,白色的為主板15pinSAS接口 黑紅藍(lán)色的為7pinSATA接口,硬盤(pán)SAS接口,SAS電纜,SAS(Serial Attached SCSI)即串行連接SCSI，是新一代的SCSI技術(shù)，和現(xiàn)在流行的Serial ATA(SATA)硬盤(pán)相同，都是采用串行技術(shù)以獲得更高的傳輸速度，并通過(guò)縮短連結(jié)線(xiàn)改善內(nèi)部空間等。SAS是并行SCSI接口之后開(kāi)發(fā)出的全新接口。此接口的設(shè)計(jì)是為了改善存儲(chǔ)系統(tǒng)的效能、可用性和擴(kuò)充性，并且提供與SATA硬盤(pán)的兼容性。,SAS 2.0目前 6Gbit/s高速傳輸速率。,SAS與SATA的對(duì)比分析,SAS指令兼容SATA SAS2.0和SATA3.0的單向傳輸速率都是6.0Gb/s SAS有冗余端口而SATA只有一個(gè)傳輸端口 SAS的磁盤(pán)轉(zhuǎn)速為10000/15000轉(zhuǎn)，而SATA大部分為7200,硬盤(pán)技術(shù)-硬盤(pán)分類(lèi)SSD（固態(tài)硬盤(pán)）,數(shù)據(jù)存取速度快 防震抗摔 沒(méi)有噪音、發(fā)熱低 工作溫度范圍大 重量小,優(yōu)勢(shì),成本高 容量小 數(shù)據(jù)損壞后難以恢復(fù) 寫(xiě)入壽命有限 容易受到某些外部因素的 干擾,劣勢(shì),固態(tài)硬盤(pán)（Solid State Disk）用固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列而制成的硬盤(pán)，由控制單元和存儲(chǔ)單元（FLASH芯片、DRAM芯片）組成。,評(píng)價(jià)機(jī)械硬盤(pán)的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù) 接口速率 容量 尺寸 主軸轉(zhuǎn)速 平均尋道時(shí)間 數(shù)據(jù)傳輸率 MTBF（平均無(wú)故障時(shí)間） S.M.A.R.T（自監(jiān)測(cè)、分析與報(bào)告技術(shù)）支持,硬盤(pán)技術(shù)評(píng)價(jià)硬盤(pán)關(guān)鍵參數(shù),硬盤(pán)的選擇,SATA硬盤(pán),SAS硬盤(pán),SSD硬盤(pán),成本低，容量大 適合于磁盤(pán)I/O要求不高的應(yīng)用；例如：文件存儲(chǔ)、離線(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、分析等。,主流硬盤(pán)，磁盤(pán)性能高 適合于磁盤(pán)I/O敏感的應(yīng)用；例如：數(shù)據(jù)庫(kù)等。,成本高，容量小 適合于磁盤(pán)I/O高，以讀操作為主的應(yīng)用；例如：小文件搜索、熱點(diǎn)數(shù)據(jù)緩存。,服務(wù)器硬件組成示意圖,芯片組,擴(kuò)展PCIe插槽,CPU,內(nèi)存,電源,硬盤(pán),網(wǎng)卡,RAID卡,RAID,RAID（Redundant Array of Independent Disks）：獨(dú)立冗余磁盤(pán)組。其基本思想就是把多個(gè)相對(duì)便宜的硬盤(pán)組合起來(lái)，成為一個(gè)硬盤(pán)陣列組，使性能達(dá)到甚至超過(guò)一個(gè)價(jià)格昂貴、容量巨大的硬盤(pán)。,RAID,提升磁盤(pán)I/O速率,數(shù)據(jù)容錯(cuò),RAID級(jí)別分類(lèi),RAID0 RAID1 RAID3 RAID5 RAID6 RAID10 ,常見(jiàn)的RAID卡,RAID卡就是用來(lái)實(shí)現(xiàn)RAID功能的板卡，通常是由I/O處理器、硬盤(pán)控制器、硬盤(pán)連接器和緩存等一系列零組件構(gòu)成的。,RAID卡（連接硬盤(pán)，有高級(jí)RAID功能；緩存、電池保護(hù)）： 2008 SAS卡 LSI 9271（1GB） Adaptec 6805（512MB）、7805（1GB）,服務(wù)器硬件組成示意圖,芯片組,擴(kuò)展PCI-e插槽,CPU,內(nèi)存,電源,硬盤(pán),網(wǎng)卡,RAID卡,I/O接口是一電子電路，它是CPU和I/O設(shè)備之間交換信息的媒介和橋梁。CPU與外部設(shè)備、存儲(chǔ)器的連接和數(shù)據(jù)交換都需要通過(guò)接口設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)，前者被稱(chēng)為I/O接口，而后者則被稱(chēng)為存儲(chǔ)器接口。 用來(lái)連接顯示卡、聲卡、網(wǎng)卡、硬盤(pán)控制器等高速的外圍設(shè)備,服務(wù)器關(guān)鍵部件服務(wù)器主板IO接口,目前PCI插槽規(guī)格,PCI PCI-X PCI-E 1.0 PCI-E 2.0 PCI-E 3.0,服務(wù)器主板IO接口PCI擴(kuò)展槽,什么是PCI-Express? PCI Express（以下簡(jiǎn)稱(chēng)PCI-E）是新一代的總線(xiàn)接口。它采用了目前業(yè)內(nèi)流行的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)串行連接，比起PCI以及更早期的計(jì)算機(jī)總線(xiàn)的共享并行架構(gòu)，每個(gè)設(shè)備都有自己的專(zhuān)用連接，不需要向整個(gè)總線(xiàn)請(qǐng)求帶寬，而且可以把數(shù)據(jù)傳輸率提高到一個(gè)很高的頻率，達(dá)到PCI所不能提供的高帶寬。,x16,x1,x4,x8,服務(wù)器主板IO接口PCI擴(kuò)展槽,服務(wù)器主板IO接口PCI擴(kuò)展槽速率及兼容性,PCI-E X1的速率是2.5Gb/s（單向） 算法公式： 單向速率=2.5Gb/s*（2或4）*通道數(shù) 雙向速率=2.5Gb/s*（2或4）*通道數(shù)*2,PCI-E 支持向下兼容： PCI-E X16插槽上可插X(qián)8/X4的卡 PCI-E 3.0可向下兼容PCI-E 2.0,根據(jù)客戶(hù)需求的一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新 由浪潮八路服務(wù)器實(shí)現(xiàn)此技術(shù) 建立在現(xiàn)有的PCI架構(gòu)之上 延伸的功能: - 熱更換 - 熱增加 / 升級(jí) 與友商相比，浪潮熱插拔技術(shù)是真正的熱插拔。其他廠(chǎng)家的很多需要軟件輔助才能完成,服務(wù)器主板IO接口PCI擴(kuò)展槽高級(jí)特性,熱插拔PCI-E技術(shù),常見(jiàn)外插卡的插槽,一個(gè)雙端口萬(wàn)兆網(wǎng)卡的總速率是2*10Gb/s=20Gb/s PCI-E 3.0 X4的傳輸速率是：2.5Gb*4*4=40Gb/s,服務(wù)器硬件組成示意圖,芯片組,擴(kuò)展PCIe插槽,CPU,內(nèi)存,電源,硬盤(pán),網(wǎng)卡,RAID卡,服務(wù)器關(guān)鍵部件網(wǎng)卡,網(wǎng)卡的英文全稱(chēng)為Network Interface Card，簡(jiǎn)稱(chēng)NIC。用于實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)電纜之間的物理連接，為計(jì)算機(jī)之間相互通信提供一條物理通道，并通過(guò)這條通道進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸。,網(wǎng)絡(luò)技術(shù)網(wǎng)卡分類(lèi),外插以太網(wǎng)卡（電口）,外插以太網(wǎng)卡（光口）,外插FC網(wǎng)卡,主板集成網(wǎng)卡,以太網(wǎng)卡：傳輸協(xié)議為IP協(xié)議，一般通過(guò)光纖線(xiàn)纜或雙絞線(xiàn)與以太網(wǎng)交換機(jī)連接。接口類(lèi)型分為光口和電口。光口一般都是通過(guò)光纖線(xiàn)纜來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，接口模塊一般為SFP，對(duì)應(yīng)的接口為SC、ST和LC。電已口目前常用接口類(lèi)型為RJ45，用來(lái)與雙絞線(xiàn)連接。,FC網(wǎng)卡：傳輸協(xié)議為光纖通道協(xié)議，一般通過(guò)光纖線(xiàn)纜與光纖通道交換機(jī)連接。接口類(lèi)型分為光口和電口。光口一般都是通過(guò)光纖線(xiàn)纜來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，接口模塊一般為SFP和GBIC，對(duì)應(yīng)的接口為SC和LC。電口的接口類(lèi)型一般為DB9針或HSSDC。,網(wǎng)絡(luò)技術(shù)網(wǎng)絡(luò)高級(jí)特性,服務(wù)器多網(wǎng)卡技術(shù)： 多網(wǎng)卡綁定技術(shù)（將多塊網(wǎng)卡綁定成1個(gè)IP地址） 多網(wǎng)卡故障切換 多網(wǎng)卡負(fù)載均衡 網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù) Intel IOAT技術(shù)：適用于Intel網(wǎng)卡 TOE技術(shù)（TCP卸載引擎技術(shù)）：適用于Broadcom網(wǎng)卡,68,Intel I/OAT技術(shù)的優(yōu)勢(shì),效 率,Your Text Here,性 能,可擴(kuò)展性,廣泛的適用性,可用性,應(yīng)用響應(yīng)加快 可高達(dá) 30%