《電子線路CAD》課程論文-信號(hào)放大電路的設(shè)計(jì)論文.doc

電子線路CAD課程論文題目： 信號(hào)放大電路的設(shè)計(jì) 1 電路功能和性能指標(biāo)本設(shè)計(jì)主要功能是將小信號(hào)放大，其主要性能指標(biāo)有：增益 噪聲系數(shù) 一db壓縮點(diǎn)，最大輸出功率 線性度 三階交調(diào)2 原理圖設(shè)計(jì)2.1原理圖元器件制作 圖1.自制元器件制作步驟：（1）在項(xiàng)目原理圖下執(zhí)行DesignMake Schematic Library進(jìn)入新建的元器件庫(kù)中（2） 在新建元器件庫(kù)下執(zhí)行ToolsRename Componet命名元器件（3） 執(zhí)行PlaceRectangle繪制出矩形，再執(zhí)行PlacePin繪制引腳，雙擊引腳可以對(duì)引腳進(jìn)行編輯（4） 設(shè)置引腳名，引腳號(hào)和電器屬性后在Components區(qū)域點(diǎn)擊Edit修改元器件屬性即可完成元器件設(shè)計(jì)2.2 原理圖設(shè)計(jì) 圖2.原理圖原理圖的設(shè)計(jì)過(guò)程（1） 新建一個(gè)工程文件【File-New-Project-PCB Projiect】并保存為“CAD論文”，（2） 再在該項(xiàng)目下創(chuàng)建一個(gè)PCB原理圖也保存為“信號(hào)放大電路”（3） 設(shè)置原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境，查找元件時(shí)可以在Librarice中查找圖中元件（4） 按照原理圖連線即可項(xiàng)目的元器件庫(kù)列表 圖3步驟：（1）打開(kāi)原理圖文件，進(jìn)入原理圖編輯界面（2） 執(zhí)行“DesignMake Schematic Library”，在彈出的對(duì)話框界面點(diǎn)擊OK執(zhí)行ProjectCompile PCB Project進(jìn)行編譯在右下角面板標(biāo)簽內(nèi)找到Navigator和Messages面板即可顯示兩個(gè)面板下圖為massage面板 圖42.3 原理圖報(bào)表 圖5 圖6點(diǎn)擊界面上的工具欄中的design，然后單擊彈出來(lái)的窗口中的Netlist For ProjectProtel，系統(tǒng)自動(dòng)生成Protel網(wǎng)絡(luò)表如電容C1所示即名稱(chēng)為C1，封裝形式為RAD-0.3，描述為CAP 5.3u。第一對(duì)圓括號(hào)的內(nèi)容表示網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)為NETC2_2和該網(wǎng)絡(luò)相連的引腳有3個(gè)分別為C1的2腳，C2的1腳和R1的2腳。執(zhí)行ReportSimple Rom即可生成簡(jiǎn)易元器件清單3 PCB設(shè)計(jì)3.1元器件封裝制作 圖71. 在pcblib界面，點(diǎn)擊ToolsComponent Wizard.;2. 然后會(huì)出現(xiàn)如下界面 圖8.PCB器件向?qū)?. 根據(jù)提示的按鍵，選擇自己需要的封裝模式 圖9.DIP4. 根據(jù)自己的需要以及界面的提示選擇自己需要的形式，然后就可以繪制出如下封裝形式： 圖10.（1） PCB元器件封裝生成向?qū)Вx中電容封裝類(lèi)型Capacitors單位選擇mil,封裝選擇直插式，盤(pán)間距為100mil，（2） 電容外形選擇有極性電容，放射狀外形，矩形的幾何外形，元器件輪廓外圓半徑為100mil，（3） 最后為封裝進(jìn)行命名就完成了自制元器件封裝。3.2 PCB設(shè)計(jì)先新建一個(gè)PCB文件并保存為PCB2，然后設(shè)置物理邊界為X：3900mil Y：900milGrid:5mil然后設(shè)置繪圖環(huán)境。 圖11在繪制導(dǎo)線時(shí)按Tab鍵或者在繪制完導(dǎo)線后雙擊該導(dǎo)線，可打開(kāi)導(dǎo)線屬性設(shè)置對(duì)話框在其中修改導(dǎo)線寬度 圖12在PCB面板執(zhí)行DesignMake PCB Library系統(tǒng)將生成與項(xiàng)目同名的封裝庫(kù)文件 圖13此圖為該項(xiàng)目所有文件列表3.3 PCB設(shè)計(jì)后處理在PCB下執(zhí)行DesignTeardrop 點(diǎn)擊OK完成滴淚單機(jī)PCB工作界面下的工作層標(biāo)簽TOPLATER將當(dāng)前工作層面設(shè)定為頂層。單機(jī)PCB布線工具欄上的放置敷銅按鈕并將Connect to Net設(shè)置為GND,同時(shí)勾選Remove Dead Copperk開(kāi)始敷銅此為敷銅完成后結(jié)果執(zhí)行ReportBoard Information命令生成三表4 心得體會(huì)電路CAD這門(mén)課是基于ProtelDXP電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件以電路板的制作過(guò)程為主線，結(jié)合大量具體實(shí)例，詳細(xì)闡述了印刷電路板，原理圖和PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。這門(mén)課主要包括印刷電路板的組成與制作流程，元器件封裝，電路原理圖繪制，原理圖庫(kù)的文件管理，層次式原理圖設(shè)計(jì)，PCB的布局與布線，設(shè)計(jì)規(guī)則，PCB庫(kù)文件的管理等內(nèi)容。經(jīng)歷了幾周的課程設(shè)計(jì)，大家的身心都得到了很大的發(fā)展和成長(zhǎng)，在技術(shù)方面，同學(xué)們?cè)诿刻斓木毩?xí)繪圖過(guò)程中，切身體會(huì)到了CAD操作的精髓所在，我們這樣的課程設(shè)計(jì)，正是學(xué)習(xí)中將理論應(yīng)用于實(shí)踐，再進(jìn)一步在實(shí)踐中檢驗(yàn)理論并發(fā)現(xiàn)新的問(wèn)題的階段。以前總認(rèn)為CAD的操作和作用僅僅局限于書(shū)本上所教授的內(nèi)容，但是這次親身體驗(yàn)了之后，才發(fā)現(xiàn)CAD在實(shí)際的操作上有很多很多書(shū)本上學(xué)不到的細(xì)節(jié)問(wèn)題和小技巧，在實(shí)際的操作過(guò)程中，同學(xué)們不斷遇到新的問(wèn)題，進(jìn)而不斷解決新的問(wèn)題，大家一起討論，共同進(jìn)步。自主學(xué)習(xí)真是一個(gè)快樂(lè)的過(guò)程，在這一方面，我感覺(jué)非常的高興。5 參考文獻(xiàn)1 陳立平,Protel 2004快速上手M 北京：人民郵電出版社，20052 談世哲,Protel DXP 2004電路設(shè)計(jì)技術(shù)與典型范例M 北京：電