華為技術(shù)培訓(xùn)教程-BTS3900硬件結(jié)構(gòu)與原理

HUAWEIBTS3900硬件結(jié)構(gòu)與原理（RFU3908GO）,天津移動(dòng)G網(wǎng)搬遷項(xiàng)目組,Page2,BTS3900是華為公司開發(fā)的第四代室內(nèi)宏基站，相對(duì)于以往傳統(tǒng)基站，其容量更大但體積更小、性能更好且運(yùn)維成本更低、集成度更高且模塊更小，代表了GSM基站的未來發(fā)展方向。,內(nèi)容簡(jiǎn)介,Page3,了解BTS3900產(chǎn)品功能和特性掌握BTS3900硬件結(jié)構(gòu)及功能及典型配置熟悉BTS3900信號(hào)流程及組網(wǎng)方式,培訓(xùn)目標(biāo),Page4,第一章BTS3900基本概述第二章BTS3900硬件結(jié)構(gòu)第三章BTS3900信號(hào)流程第四章BTS3900設(shè)備組網(wǎng),內(nèi)容提要,Page5,BTS3900在系統(tǒng)中的位置,Page6,BTS3900的功能與特性,支持全向小區(qū)和扇形小區(qū)，單機(jī)柜支持S12/12/12，雙機(jī)柜支持S24/24/24，最大支持12小區(qū)。支持2天線分集接收、4天線分集接收，有效增強(qiáng)上行覆蓋。支持發(fā)射分集、PBT，有效增強(qiáng)下行覆蓋。支持塔放，有效提高接收靈敏度。支持基帶跳頻、射頻跳頻、有效減少網(wǎng)絡(luò)干擾，間接增加網(wǎng)絡(luò)容量。支持頻段GSM900、EGSM900、DCS1800。TCH/FS信道靜態(tài)靈敏度：-113.5dBm(900),-113.8dBm(1800)（常溫典型值）。操作維護(hù)方便，支持MMI、BIN、WebUI、SNMP和CLI多種維護(hù)接口。,Page7,BTS3900的功能與特性,支持微波傳輸，衛(wèi)星傳輸,光傳輸。支持3U的內(nèi)置傳輸空間。BTS與BSC之間支持星型、樹型、鏈型、環(huán)形和混合組網(wǎng)等多種組網(wǎng)方式。支持多種時(shí)鐘同步方式。支持肩并肩落地安裝,兩機(jī)柜堆疊安裝,靠墻安裝和落地安裝。模塊及單板的所有接口都支持前面板走線，滿足前維護(hù)要求，便于安裝和拆卸。工作溫度范圍寬，可在-20+55范圍內(nèi)工作。支持-48VDC、+24VDC以及220VAC電壓輸入。,Page8,第一章BTS3900基本概述第二章BTS3900硬件結(jié)構(gòu)第三章BTS3900信號(hào)流程第四章BTS3900設(shè)備組網(wǎng),內(nèi)容提要,Page9,縮略語(yǔ),Page10,BTS3900機(jī)柜外形,機(jī)柜尺寸:900mm（高）600mm（寬）450mm（深）底座尺寸:40mm（高）600mm（寬）420mm（深）重量:57kg(空)/142kg(滿配置),Page11,BTS3900物理結(jié)構(gòu),-48VDC單機(jī)柜滿配置示意圖,+24VDC單機(jī)柜滿配置示意圖,220VAC單機(jī)柜滿配置示意圖,Page12,BTS3900邏輯結(jié)構(gòu),Page13,BTS3900硬件組成,BTS3900硬件主要包括:BBUMRFUDCDUPMUPSUFANBOX,Page14,BBU邏輯結(jié)構(gòu),近端維護(hù)臺(tái),主控單元,高速接口單元,基站接口單元,時(shí)鐘單元,BSC,MMI,Abis,外同步時(shí)鐘,維護(hù),通道,時(shí)鐘,MRFU,控制通道,業(yè)務(wù),數(shù)據(jù)通道,幀號(hào),及時(shí)鐘,CPRI,BBU,監(jiān)控單元,環(huán)境,監(jiān)控總線,開關(guān)量告警輸入,Page15,BBU硬件,BBU的典型功耗為35W。BBU重量不大于10kg。BBU采用盒式結(jié)構(gòu)，所有對(duì)外接口均位于盒體的前面板上。BBU的單板包括：BSBC、UEIU、GTMU、UELP；模塊包括：UBFA、UPEU。,Page16,BBU硬件-BSBC,BSBC單板為BBU背板，共8個(gè)單板槽位，2個(gè)電源槽位，1個(gè)風(fēng)扇槽位。提供背板接口，進(jìn)行單板間的通信及電源供給。主控單板GTMU占用5、6槽位，7號(hào)槽位支持3G產(chǎn)品的主控單板（2G,3G共BBU時(shí)），其余為通用槽位。,Page17,BBU硬件單板-GTMU,BBU基本傳輸及控制功能實(shí)體，提供基準(zhǔn)時(shí)鐘、電源、維護(hù)接口和外部告警采集接口，控制和管理整個(gè)基站。,主要功能：負(fù)責(zé)BTS的控制、維護(hù)和操作。支持故障管理、配置管理、性能管理和安全管理。支持對(duì)風(fēng)扇及電源模塊的監(jiān)控。集中供給和管理BTS時(shí)鐘。提供時(shí)鐘輸出，用于測(cè)試。提供網(wǎng)口，用于終端維護(hù)。支持4路E1輸入。提供與射頻模塊通信的CPRI接口。,Page18,BBU硬件單板-GTMU,GTMU單板端口說明,Page19,BBU硬件單板-GTMU,GTMU單板指示燈說明,Page20,BBU硬件單板-UBFA,UBFA模塊為BBU風(fēng)扇盒模塊，與主機(jī)通信，完成溫控調(diào)速、在位信息、告警上報(bào)等；UBFA模塊支持熱插拔，包括風(fēng)扇控制單板、風(fēng)扇。,Page21,BBU硬件單板-UPEU,UPEU模塊為BBU電源模塊，支持-48V直流輸入，供電給BBU各單板、模塊和風(fēng)扇，為BBU提供環(huán)境監(jiān)控信號(hào)。完成故障、在位監(jiān)控、版本等信息上報(bào)。,Page22,BBU硬件單板-UEIU,UEIU單板為BBU環(huán)境接口單板，支持8路開關(guān)量告警輸入和2路RS485環(huán)境監(jiān)控信號(hào)接入。UEIU單板為選配單板，當(dāng)環(huán)境接口不夠用時(shí)配置該單板。,Page23,BBU硬件單板-UELP,UELP單板為BBUE1/T1防雷單元，每塊單板實(shí)現(xiàn)4路E1/T1信號(hào)的防雷。,UELP單板上有1個(gè)撥碼開關(guān)，用于E1/T1接口匹配阻抗的選擇。,Page24,DCDU模塊,DCDU模塊（10路）為直流配電單元，提供10路-48VDC輸出。DCDU模塊（10路）功能為：接入-48VDC直流電源。為機(jī)柜內(nèi)其它單板、模塊提供10路-48VDC電源。實(shí)現(xiàn)差模10kA、共模15kA的防雷能力，提供防雷失效干節(jié)點(diǎn)。,Page25,DCDU模塊,面板接口,Page26,PSU模塊,PSU模塊為電源轉(zhuǎn)換模塊。PSU模塊（DC/DC）功能為：將+24VDC轉(zhuǎn)換成-48VDC。監(jiān)測(cè)模塊故障（輸出過壓、無輸出、風(fēng)扇故障）告警、模塊保護(hù)（過溫、輸入過欠壓保護(hù)）告警以及掉電告警。PSU模塊（AC/DC）功能為：將220VAC轉(zhuǎn)換成-48VDC。監(jiān)測(cè)模塊故障（輸出過壓、無輸出、風(fēng)扇故障）告警、模塊保護(hù)（過溫、輸入過欠壓保護(hù)）告警以及掉電告警。與PMU配合使用。,Page27,PMU模塊,PMU模塊為電源環(huán)境監(jiān)測(cè)單元，配置在機(jī)柜的配電單元中。PMU模塊功能為：通過RS232/RS422串口與主機(jī)進(jìn)行通信。提供完善的電源系統(tǒng)管理以及蓄電池充放電管理功能。提供水浸、煙感、門禁和備用開關(guān)量檢測(cè)上報(bào)，環(huán)境溫濕度、電池溫度和備用模擬量上報(bào)功能。提供配電檢測(cè)和上報(bào)告警功能，同時(shí)提供干結(jié)點(diǎn)告警上報(bào)功能。,Page28,PMU模塊,面板接口,Page29,FanBox模塊,風(fēng)扇盒模塊對(duì)機(jī)柜進(jìn)風(fēng)口和風(fēng)扇盒內(nèi)溫度進(jìn)行監(jiān)控，控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)柜的通風(fēng)散熱。,Page30,FanBox模塊,模塊面板端口,模塊指示燈,Page31,BBU硬件連線,BBU和MRFU、BSC、配套設(shè)備之間的線纜連接關(guān)系：保護(hù)地線、-48V直流電源線、E1/T1線、E1轉(zhuǎn)接線、告警信號(hào)線、FE接口信號(hào)線、BBU與MRFU間的CPRI接口信號(hào)線、BBU與風(fēng)扇間監(jiān)控信號(hào)線等。,Page32,BBU硬件連線,BBU相關(guān)線纜圖示,直流電源線,E1轉(zhuǎn)接線,FE接口信號(hào)線,CPRI接口光纖,Page33,BBU硬件連線,BBU相關(guān)線纜圖示,環(huán)境告警接入BBU監(jiān)控信號(hào)線,Page34,多載波技術(shù)介紹,多載波技術(shù)實(shí)現(xiàn)原理：多個(gè)載波使用一條射頻通道、共用一組功放。,多載波架構(gòu)特性：數(shù)字中頻合路取代模擬射頻合路，無合路損耗。部分射頻前端器件與載頻單元集成，簡(jiǎn)化基站架構(gòu)。,單載波技術(shù),多載波技術(shù),Page35,MRFU模塊簡(jiǎn)介,MRFU（MulticarrierRadioFilterUnit）模塊為多載波射頻濾波單元，一個(gè)MRFU模塊可支持基站天饋口最大總功率80W（GSM6載波）的功率輸出。MRFU模塊主要完成基帶信號(hào)和射頻信號(hào)的調(diào)制解調(diào)、數(shù)據(jù)處理、合分路等功能。在發(fā)射通道采用直接變頻技術(shù)，將信號(hào)調(diào)制到GSM發(fā)射頻段，經(jīng)濾波放大或合并后，由雙工濾波器送往天線發(fā)射。通過天饋接收射頻信號(hào)，將接收信號(hào)下變頻至中頻信號(hào)，并進(jìn)行放大處理、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字下變頻、匹配濾波、AGC(AutomaticGainControl)后發(fā)送給BBU進(jìn)行處理。MRFU模塊內(nèi)部集成塔放饋電和電調(diào)控制輸出功能，內(nèi)置Bias-Tee。具有功率共享功能，可提高網(wǎng)絡(luò)覆蓋，可降低網(wǎng)絡(luò)的干擾和功耗和設(shè)備成。功率控制、正向功率檢測(cè)、基站內(nèi)部集成駐波檢測(cè)功能。CPRI接口時(shí)鐘的產(chǎn)生、CPRI接口時(shí)鐘的失步恢復(fù)以及告警檢測(cè)等功能。支持DPD/BPD預(yù)失真功能。,Page36,MRFU系統(tǒng)原理,MRFU模塊內(nèi)部主要包括：高速接口模塊、信號(hào)處理單元、功放單元和雙工單元。,Page37,MRFU單板硬件,體積：397.25mm（h）70.62mm（w）305mm（d）重量：10Kg面板端口,Page38,MRFU單板硬件,面板指示燈,Page39,MRFU應(yīng)用場(chǎng)景,BTS3900/BTS3900A可選配MRFU、GRFU、MRFU模塊。選配MRFU模塊時(shí)，單機(jī)柜最多可提供36載波，最大配置S12/12/12，單站點(diǎn)最大支持72載波，最大配置為S24/24/24；MRFU支持DCS1800和P-GSM900MHz頻段；支持一發(fā)兩收；發(fā)射瞬時(shí)帶寬M900:20MHz，M1800:20MHZ，主分集接收瞬時(shí)帶寬35MHz（900），60MHZ（1800）；每個(gè)MRFU模塊的頻點(diǎn)集合中任意2個(gè)頻點(diǎn)間隔不能大于20MHz。MRFUCPRI與BBU支持星型、鏈型、環(huán)型組網(wǎng)方式；當(dāng)BBU與MRFU采用星鏈形組網(wǎng)時(shí)，每個(gè)鏈上MRFU支持6級(jí)級(jí)聯(lián)。,Page40,MRFU模塊配置原則,基本配置原則：小區(qū)配置1個(gè)MRFU最大支持S6，配置2個(gè)MRFU模塊最大支持S12，配置大于S12，采用多天饋方式實(shí)現(xiàn)。單MRFU模塊不支持跨小區(qū)配置，且每小區(qū)單天饋?zhàn)畲笈渲?個(gè)模塊。在每小區(qū)需要2個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)的站型中，主B載波分配在載波數(shù)多的通道上。支持2天線接收分集，單模塊不支持發(fā)射分集、PBT、和4天線接收分集。對(duì)于BTS3900和BTS3900A，MRFU和BBU組網(wǎng)方式單柜采用星型連接，雙機(jī)柜安裝時(shí)，考慮槽位和模塊對(duì)應(yīng)關(guān)系，每機(jī)柜內(nèi)采用2級(jí)級(jí)聯(lián)的方式實(shí)現(xiàn)，跨機(jī)柜不級(jí)聯(lián)原則。,Page41,MRFU模塊天饋配置,單通道雙模塊互聯(lián)。單通道，單發(fā)雙收。并模塊互聯(lián)。單通道，單發(fā)雙收。雙通道單模塊。雙通道，單發(fā)雙收。,Page42,MRFU模塊發(fā)射模式和接收模式,MRFU發(fā)射模式不合路MRFU接收模式主分集接收,Page43,MRFU功率輸出,MRFU配置的載頻數(shù)目不同，能夠配置的輸出功率也不同。,Page44,MRFU典型配置,單模塊。雙通道，單發(fā)雙收。DoubleFeeder（1TX+2RX）小區(qū)配置雙極化天線時(shí)，采用一發(fā)二收配置，ANT_TX/RXA口實(shí)現(xiàn)發(fā)送的功能，ANT_RXB和ANT_TX/RXA兩個(gè)天饋口同時(shí)接收來自天線的信號(hào)，實(shí)現(xiàn)接收分集。,Page45,MRFU典型配置,雙模塊互聯(lián)。單通道，單發(fā)雙收。SingleFeeder（1TX+2RX）。每個(gè)模塊的ANT_TX/RXA口實(shí)現(xiàn)收發(fā)雙工，2個(gè)模塊之間通過射頻互聯(lián)口互相提供接收信號(hào)，實(shí)現(xiàn)接收分集。,Page46,第一章BTS3900基本概述第二章BTS3900硬件結(jié)構(gòu)第三章BTS3900信號(hào)流程第四章BTS3900設(shè)備組網(wǎng),內(nèi)容提要,Page47,信號(hào)流程,BTS3900相關(guān)信號(hào)流程包括：下行業(yè)務(wù)信號(hào)流上行業(yè)務(wù)信號(hào)流信令處理信號(hào)流,Page48,BTS3900下行業(yè)務(wù)信號(hào)流,下行業(yè)務(wù)信號(hào)流說明如下：來自BSC的E1信號(hào)通過E1線或光纖傳輸?shù)紹BU模塊。BBU模塊接收到E1信號(hào)后，對(duì)信號(hào)進(jìn)行以下處理。從E1信號(hào)中提取時(shí)鐘信號(hào)。根據(jù)OML的數(shù)據(jù)對(duì)BTS系統(tǒng)進(jìn)行配置。將E1數(shù)據(jù)以CPRI幀的格式進(jìn)行封裝，然后通過CPRI信號(hào)線傳輸至MRFU模塊。MRFU模塊接收到信號(hào)后，對(duì)信號(hào)進(jìn)行以下處理。將高速的CPRI幀解封裝，得到基帶信號(hào)。將基帶信號(hào)送至相關(guān)運(yùn)算單元進(jìn)行加密、交織等處理。將處理后的信號(hào)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，調(diào)制為射頻信號(hào)。根據(jù)自身的配置情況對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行合分路等處理。把完成合分路以后的信號(hào)通過饋線和塔頂天線發(fā)射出去。,Page49,BTS3900上行業(yè)務(wù)信號(hào)流,上行業(yè)務(wù)信號(hào)流說明如下：天饋?zhàn)酉到y(tǒng)的天線接收MS發(fā)射的信號(hào)，如果選配了TMA，則經(jīng)過TMA對(duì)接收信號(hào)放大，然后接收信號(hào)通過饋線被傳送給MRFU模塊。MRFU模塊接收到上行信號(hào)，對(duì)信號(hào)進(jìn)行以下處理。將來自天饋、“Rx1in”或“Rx2in”的UL信號(hào)進(jìn)行分路處理。將完成分路后的信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，得到基帶信號(hào)。將基帶信號(hào)送至相關(guān)運(yùn)算單元進(jìn)行解密、解交織等處理。將處理后的信號(hào)以CPRI幀的格式進(jìn)行封裝，然后通過CPRI信號(hào)線傳輸至BBU模塊。BBU模塊接收到信號(hào)后，對(duì)信號(hào)進(jìn)行以下處理。將高速的CPRI幀解封裝，恢復(fù)為基帶信號(hào)。將基帶信號(hào)以E1幀的格式進(jìn)行封裝，然后通過E1線或光纖將信號(hào)傳輸給BSC。,Page50,BTS3900信令處理信號(hào)流,信令處理信號(hào)流說明如下：Abis接口接收來自BSC信令面的數(shù)據(jù)，并把這些信令數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)給BBU模塊。BBU模塊對(duì)信令數(shù)據(jù)以CPRI幀的格式進(jìn)行封裝，并通過CPRI信號(hào)線傳送給MRFU模塊。MRFU模塊將接收下來的CPRI信號(hào)解封裝，恢復(fù)為基帶信號(hào)，送至相關(guān)運(yùn)算單元進(jìn)行處理。MRFU模塊將自身狀態(tài)數(shù)據(jù)以CPRI幀的格式進(jìn)行封裝，并通過CPRI信號(hào)線傳送給BBU模塊。BBU模塊對(duì)接收的CPRI信號(hào)進(jìn)行解封裝，恢復(fù)為基帶數(shù)據(jù)。BBU模塊并對(duì)基帶數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和處理得出BTS的狀態(tài)，然后把BTS狀態(tài)通過Abis接口傳送